💰 지원사업

[경기] 2026년 차세대 반도체 패키징 산업전 공동관 참가기업 모집 공고

📰 출처: 경기도 📅 등록일: 2026. 6. 9. 👁 조회 1

첨단 반도체 패키징 산업 동향을 파악하고, 참가기업의 네트워크 활동 기반 조성 등 반도체 패키징 기업 육성을 위한「2026 차세대 반도체 패키징 산업전」경기도 공동관을 운영하고자 합니다. 공동관에 함께 참여하고 싶은 기업은 다음과 같이 신청하여 주시기 바랍니다. ☞ 공고일 현재, 사업자등록증상 경기도에 소재 반도체 기업 ☞ 산업전 부스 제공 지원 - 구조물(블럭시스템, 바닥마감), 전기조명(HQI lamp, 콘센트, 전력 등), 3D 로고(회사 사인), 실사 그래픽, 미팅테이블, 바스툴 지원

신청 마감 2026-06-11

지원 대상 중소기업

대상 지역 경기

주관 기관 경기도

상세 정보

🏢 수행기관: 차세대융합기술연구원
📋 신청방법: 온라인, 이메일 접수 - 온라인 : 차세대융합기술연구원 - 이메일 : cho77@snu.ac.kr ※ 홈페이지에 첨부서류 용량초과시 참가신청파일은 홈페이지에 접수하고, 기타서류는 상기이메일로 송신
📞 문의처: 차세대융합기술연구원 반도체기술혁신팀 031-888-9047
📂 세부분야: 기술사업화/이전/지도
📅 신청기간: 2026-05-21 ~ 2026-06-11

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