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[R26BK01655254] 서울과학기술대학교 반도체소부장혁신융합대학사업단 실험·실습 기자재(플립칩 본더) 구매
[물품]
발주기관: 서울과학기술대학교 산학협력단
계약방법: 제한경쟁
추정가격: 3.0억원
입찰일시: 2026-07-29 10:00
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