2026년 모두의 챌린지 팹리스 창업기업 모집공고

공고 요약 원문 확인 2026-11-08

중소벤처기업부의 모두의 챌린지 팹리스는 창업 10년 이내 반도체 설계 스타트업에 MPW 제작 기회와 비용을 지원합니다. 총 5개사 내외를 선정하며 제작비는 최대 2억원입니다. 접수는 5. 11.(월), 15시에 마감됐습니다.

지원 대상

삼성전자·DB하이텍·SK키파운드리의 MPW 공정을 이용하려는 창업 10년 이내 팹리스 스타트업입니다. 신청가능 업력은 2016.04.15. ~ 2026.04.14.이며 2027년 6월(선정 후 1년 이내)까지 MPW 제작을 위한 Tape-Out이 가능해야 합니다.2

지원 규모

총 5개사 내외입니다. 삼성전자 3개사, SK키파운드리·DB하이텍 각 1개사 선정안이며 신청 경쟁률 등에 따라 지원 규모가 바뀔 수 있습니다.2

지원 내용

MPW 제작비는 12인치 최대 2억원, 8인치 최대 1억원입니다. 선정평가에 따라 차등 배정하고 초과비용은 기업이 부담합니다. IP 활용·디자인하우스 용역·파운드리 활용 등 사용 분야는 자율 선택합니다.2

신청 기간

’26.4.14.(화) ~ ’26. 5. 11.(월), 15시까지입니다. 신규 접수는 15:00에 종료됐으며, 그 전에 약관동의와 과제번호 발급을 마친 경우에만 15:30까지 수정·추가 업로드가 가능했습니다.2

신청 방법

대표자 본인이 K-Startup에서 실명·기업인증 후 온라인 신청합니다. 자유주제로 기업당 1개의 과제와 공고 내 1개의 파운드리 공정을 선택하며 제출완료 버튼을 눌러 접수를 마칩니다.2

제출 서류

신청 시 지정 양식 참가신청서·사업자등록증·등기사항전부증명서(법인), 서류평가 통과 후 발표자료를 제출합니다. 최종 선정기업은 계약기간·금액·추진과업이 명시된 MPW 제작 관련 계약서가 필요합니다.2

선정 절차

요건검토와 서류·발표평가를 거칩니다. 서류에서 최종 규모의 3배수 내외를 선발하고, 기술 우수성·혁신성·실현 가능성, 사업화 계획·시장수요, MPW 제작 필요성과 시급성을 평가합니다.2

문의처

서울대학교 시스템반도체산업진흥센터 02-880-8741, [email protected]로 사업을 문의합니다. 시스템 문의는 국번없이 1357입니다.2

협약기간과 Tape-Out 기한의 구분

기업마당에도 같은 모집의 신청기간과 2027년 6월 Tape-Out 요건이 안내돼 있습니다. 첨부 공고문의 협약기간은 협약시작일로부터 7개월 이내(’26.6월~’26.12월 예정)이고, Tape-Out 가능 기한은 그와 별도로 제시됩니다. MPW 공정은 삼성전자 7개, SK키파운드리 4개, DB하이텍 3개를 우선 제공합니다.23

자주 묻는 질문

1. 원문 공고 2026년 모두의 챌린지 팹리스 창업기업 모집공고
2. 첨부 공고문 ▲모두의_챌린지_팹리스_참여기업_모집공고.hwpx
3. 관련 포털 기업마당 2026년 모두의 챌린지 팹리스 모집 안내