[R26BK01728044-001] 멀티프로젝트-웨이퍼 반도체 칩 패키지 및 칩 전기적 특성 평가 용역

===== 붙임1. 공고문(2026-129-1).pdf =====
<공고번호 : DGIST 제2026-129-1호>

견적 제출 공고(재공고)
1. 입찰에 부치는 사항
가. 공 고 명: 멀티프로젝트-웨이퍼 반도체 칩 패키지 및 칩 전기적 특성 평가 용역
나. 용역내용: 과업지시서 참조
다. 예산금액: ￦39,336,000(부가세 포함)
라. 입찰방법: 전자입찰, 총액입찰, 소액수의(견적입찰), 제한적 최저가 낙찰제
마. 계약기간: 계약일로부터 4주 이내
바. 용역장소 : 우리 원 지정장소
사. 청렴계약 대상입니다.
2. 입찰(견적) 참가자격 및 방법
가. 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제12조 및 동법 시행규칙 제14조에서 정한 자격을
갖추고 동법 시행령 제76조의 규정에 의한 입찰 참가 자격 제한을 받지 않은 업체이어야 합니다.
나. 「중소기업제품 구매촉진 및 판로지원에 관한 법률」제2조에 규정된 중·소기업 또는 소상공인인
업체로서,「중·소기업·소상공인 및 장애인기업 확인요령」에 따라 발급된 중·소기업·소상공인
확인서를 소지한 업체이어야 합니다.

• 중소기업제품 구매촉진 및 판로지원에 관한 법률 제33조 제1항에 의거 중소기업자로 간주되는 특별법인

※ 입찰서 제출 마감일 전일까지 발급된 것으로 유효기간 내에 있어야 함
다. 공동수급을 불허합니다.
라. 하도급계약을 불허합니다.
3. 접수기간
가. 입찰 서류 접수기간: 2026. 09. 15.(화) 11:00 ~ 2026. 09. 18.(금) 11:00
나. 전자 입찰 참여기간: 2026. 09. 15.(화) 12:00 ~ 2026. 09. 18.(금) 12:00
다. 개찰일시: 2026. 09. 18.(금) 13:00 이후(규격 심사 완료 후 개찰)
라. 개찰장소: 우리 원 계약담당관 PC
4. 입찰 서류 제출
가. 제출방법: 우편 또는 전자메일 제출
※ 서류 제출 및 문의 : DGIST 총무구매팀 이영이 ☎ 053-785-1245, 전자메일 [email protected]
(우) 42988 대구광역시 달성군 현풍읍 테크노중앙대로 333, DGIST 대학본부(E1) 701호
※ 직접 방문에 의한 서류 제출은 받지 않습니다.
나. 제출기한
○ 우
편 : 제출 마감일 전일 18:00까지(우리 원 도착 기준)
○ 전자메일 : 제출 마감 일시까지(우리 원 메일 서버 도착 시간 기준)
다. 제출서류
1) 사업자등록증 사본 1부
2) 중·소기업·소상공인확인서(또는 입찰참가자격 “나”를 증빙할 수 있는 자료) 1부
3) Bidding Specification(우리 원 양식) 1부
4) 입찰보증금(입찰금액의 100분의 5이상) - 입찰이행보증보험증권으로 제출
5) 퇴직자(재직자) 영입현황 확인서(우리 원 양식) 각 1부
6) 청렴계약 이행각서(우리 원 양식) 1부
7) 제품 카탈로그 1부(카탈로그가 있는 제품인 경우)

라. 우편 송부 시에는 제출기한까지 우리 원 총무구매팀에 접수된 것에 한하여 유효하며 운송 중 분실,
훼손 또는 지연에 대한 책임은 입찰참가자에게 있습니다.
마. 전자메일 전송 시에는 최종적으로 정상 제출여부를 반드시 확인하기 바라며, 미확인으로 발생하는
입찰 불이익에 대한 책임은 입찰참가자에게 있습니다.
바. 전자 메일로 송신 시 서류 일체를 한 개의 PDF 파일로 제출하여야 합니다.
사. 입찰시 제출되는 서류가 사본인 경우에는 ‘사실과 상위 없음’을 확인․날인하여 제출하시기 바랍니다.
※ 규격 심사는 참가자가 제출한 규격의 적합성 여부에 대해 우리 원 수요부서에서 실시하며, 필요한
경우 제출자의 발표, 의견진술, 기타 추가자료 등을 요청할 수 있습니다.
5. 전자 입찰서 제출 및 입찰 보증금
가. 본 입찰의 가격 투찰 및 입찰서 제출은 조달청 G2B전자입찰로 집행하며, 한번 제출한 입찰서는 취
소하거나 수정할 수 없습니다.
나. 본 입찰은 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제39조, 동법 시행규칙 제44조 및 국가
종합전자조달시스템 전자입찰특별유의서의 규정에 의합니다.
다. 전자입찰서가 제출마감시간까지 국가종합전자조달시스템(G2B)에 도착하지 아니하거나, 컴퓨터 인식
불능으로 인한 입찰서는 무효처리합니다.
라. 입찰 보증금은 전자입찰서의 입찰보증금 지급각서로 갈음하며, 낙찰자가 소정의 기일까지 정당한
사유 없이 계약을 체결하지 않을시에는 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제38조에
의거해 동 보증금을 낙찰자에게 청구합니다.
6. 낙찰자 결정 및 숙지사항
가. 낙찰자 결정은 입찰(견적)금액이 예정가격의 88% 이상인 업체 중 최저가격으로 견적서를 제출한
자를 낙찰자로 결정합니다.
나. 예정가격은 기초금액의 ±2%의 범위 내에서 작성된 15개의 예비가격 중에서 응찰자가 추첨한 2개
의 예비가격 번호 중 가장 많이 선택된 4개의 복수예비가격을 산술평균한 가격으로 결정합니다.
다. 동일가격으로 입찰한 자가 2인 이상일 경우에는 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령
제47조에 의해 낙찰자를 결정하며, 추첨을 할 경우 국가종합전자조달시스템(G2B)의 자동추첨 방식
을 통해 낙찰자를 결정합니다.
라. 낙찰자는 낙찰자로 결정된 날로부터 10일 이내에 계약을 체결하여야 하며, 정당한 사유 없이 지정
된 기일 내에 계약을 체결하지 않을 경우 낙찰을 취소하며 입찰보증금은 우리 원에 귀속됩니다.
마. 낙찰자는 계약 체결 시 계약금액의 15%, 보증기간을 계약일로부터 계약종료일까지로 하는 계약보
증서를 제출하여야 합니다.
바. 과업 완료 후 계약금액의 2%, 보증기간을 5주으로 하는 하자보증서를 제출하여야 합니다.
7. 입찰자 유의사항
가. 입찰자는 입찰공고내용, 협상에 의한 계약체결기준, 용역계약일반조건, 용역계약특수조건, 용역입찰유의
서 등 입찰에 필요한 모든 사항을 반드시 숙지하고 입찰에 응해야 하며, 숙지하지 못한 책임은 입찰참
가자에게 있습니다.
나. 과업설명은 별도로 실시하지 아니하며, 세부사양 및 설치장소 등은 입찰 공고문 및 규격서 등을 참
조하거나 수요부서 담당자에게 문의하여 확인하는 것으로 갈음합니다.
8. 기타사항
가. 입찰 집행과 계약에 관한 문의는 총무구매팀 이영이(T.053-785-1245), 규격 및 사양, 설치장소 등에
관한 문의는 나노팹지원팀 김상일 선임기술원(T.053-785-8511)에게 연락하시기 바랍니다.
나. 본 공고는 우리 원 홈페이지(www.dgist.ac.kr) “입찰정보”에도 게재 되었으니 참고하시기 바랍니다.
위와 같이 공고합니다.

2026년 9월 14일 대구경북과학기술원(DGIST) 총 장

===== 붙임2. 과업지시서.hwp =====

과 업 지 시 서

(멀티프로젝트-웨이퍼 반도체 칩 패키지 및 칩 전기적 특성 평가)

2026. 09. - 나노팹지원팀 - 1 과업 개요

□ 과업명 : 멀티프로젝트-웨이퍼 반도체 칩 패키지 및 칩 전기적 특성 평가

□ 과업의 목적

• DGIST에서 공정진행한 0.5μm CMOS MPW(Multi project wafer)의 결과물에 대해 설계자에게 배포가 필요함.

• MPW 결과물이 설계자에게 배포되기 위해 Wafer griding, Saw(또는 Dicing), Sorting 및 반도체 패키징이 필요함.

• 또한, 제공하는 MPW의 특성/수율/균일도를 검증하여 완성도 높은 칩을 제공하기 위해 Test Vehicle에 대한 전기적인 Wafer Level Test가 필요함.

□ 과업의 범위

• 본 용역은 실리콘 CMOS 반도체 회로 제작의 결과물을 설계자에게 제공하기 위해, CMOS 집적회로가 제작된 웨이퍼의 Grinding, Dicing, Sorting 등의 칩 패키징 공정 진행.

• 28-Pin SOP 구조와 Open Cavity 구조를 갖는 칩 패키지의 제공이 필요.

• 제작된 MPW Wafer의 특성 확인을 위해 Wafer Level에서 Test Vehicle 평가를 위한 프루브 카드 제작이 필요.

• 제작된 프루브 카드를 이용한 전기적 평가를 위해 자체 프로그램 개발이 필요.

• 전기적 테스트 평가 및 평가결과 데이터 정리.

□ 과업기간 : 계약 후, 발주일로부터 4주 이내

□ 예상 금액 : 일금 삼천구백삼십삼만육천원정 (39,336,000원, VAT포함)

□ 주요 과업 내용

(0) 전달한 6-inch Wafer 총 1매에 대해 (1), (2) 진행

(1) Wafer level test vehicle 평가를 위한 Test 프로그램 개발 구축 및 평가 진행.

• Test Vehicle DB 입수 및 확인.

※ 용역계약 후 Test vehicle DB 전달 예정.

• Test Vehicle 평가를 위한 프로브 카드 제작.

• Test Vehicle 평가를 위한 자체 프로그램 개발 및 Chip 평가.

- 평가 대상 및 평가 항목.

. Wafer 매수: 6-inch wafer 1매.

. 평가 대상: Test vehicle 1종 (C.REF V2)

→ C.REF V2: 아날로그 표준 회로

. 평가 항목: Wafer edge shot을 제외하고 all-site에서 test vehicle 1종에 대해 아래 각 항목 평가.

평가대상 평가항목 C.REF V2 입력전압에 따른 출력전압 ○

(2) MPW 칩 반도체 패키지 (MPW 칩 총 36종).

- 설계 DB 입수 및 확인.

• 전달된 웨이퍼의 Grinding, Dicing 및 Chip Sorting.

. Wafer 매수: 6-inch Wafer 1매(기존 Test Vehicle 평가 Wafer 1매 사용).

• Open Cavity 28-Pin SOP Package 제공.

. MPW 칩은 각 고유접수번호(칩 왼쪽 상단에 표시)로 구분됨.

. MPW 칩 36종에 대하여 종류별 패키지 칩 10~20개(총 410개) 이상 제공.

. MPW 칩 종류별로 구분하여 제공.

• Encapsulation Type : Clear.

□ 관련 제한 사항

• MPW 칩 패키징을 위해 전용 패키징 라인이 구축되어 있어야하며, 해당 패키징 라인에서 조립되어야 함.

• MPW 칩 측정/평가를 위한 프루브 카드 제작은 해당 업체에서 진행되어야 함.

• 6inch wafer를 프루브 카드를 통해 측정/평가가 가능해야 함.

• MPW test vehicle에 대한 측정을 위해 자체 프로그램 개발이 가능해야함.

• MPW로 제작된 다양한 크기의 칩에 대한 dicing 및 패키징 수행이 가능해야함.

• Wafer level test vehicle 평가 및 MPW 칩 반도체 패키지(MPW 36종 칩 종류별 10개 또는 20개의 반도체 패키징 제공)는 우리원에서 전달한 Wafer 1장을 활용하여 수행되어야 함(추가 wafer 제공 불가).

ㅇ 공동수급불가함. ㅇ 용역 완료 후 보증기한은 5주로 함. □ 기타사항

• 본 과업지시서에 명확하게 명시되지 아니한 사항이나 제작 과정 중 상황의 변화로 변경이 필요한 사항은 우리원과 협의 후에 진행함.

□ 규격심사시 제출 서류

• MPW 칩 패키징 상세 자료(도면 등) 및 프루브 카드 제작 상세 자료(도면 등) 1부.

ㅇ 주요 과업 내용별 상세 내역서 1부. □ 용역 결과물 제출

• 최종 결과물은 계약 후 발주일로부터 4주 이내에 제출되어야 함.

• 예상 발주일시 : 9월 말 ~ 10월 초.

• 28-pin SOP 반도체 패키지: 총 410개.

• MPW 칩 36종 중 5개 DB는 패키징 20개, 31개 DB는 패키징 10개.

(표3. 설계DB에 따른 패키징 칩 제공 수량 참고)

- 패키지 도면/사진.

• MPW test vehicle 전기적 특성 평가 데이터 및 데이터 정리 보고서.

2 상세 과업지시서 □ 일반 사항

• 용역 수행에 사용되는 자재, 부품, 작업방식 등은 반도체 업체의 표준을 따라야 함.

• 모든 단위 및 기기의 치수는 SI(국제 도량형 단위계)법에 준해야 함.

• 용역 완료 후에는 관련 테스트를 실시하여 발주처의 확인을 받아야 함.

• 제안 업체는 본 과업의 지시서와 관계법령, 규정, 지침에 따라 제반사항을 성실하게 이행하여야 하며 수행한 과업의 질과 정확도 및 작업결과에 대한 전적인 책임져야 함.

• 본 과업 지시서에 명기되지 않는 사항이라도 발주처의 과업 수행상 필요하다고 인정되는 추가과업에 대하여는 용역수행자 책임 하에 성실히 수행해야 함.

□ 보안사항

• 용역 수행자는 자체 보안업무 규정이 수립되어 있어야 함.

• 용역 수행자는 과업수행 기간 중 모든 용역사항에 대한 보안책임이 있으며, 보안 규정을 준수해야 함.

• 용역 수행자는 설계 DB 및 test vehicle DB가 외부로 유출되지 않도록 보안관리에 책임이 있음.

• 기타 용역의 특수성으로 인하여 용역 과업 수행 상 별도의 보안관리 등을 요하는 사항이 시달될 경우는 이를 준수해야 함.

• 기타사항에 대하여는 용역 수행 업체의 자체 보안업무 규정을 준수해야 함.

□ 각종 시방서 및 기준 숙지

• 용역과업은 정부에서 제정한 각종 시방서 및 규정과 항목별 점검 내용에 의거 시행해야 함.

• 작업 자재는 KS표시품 등 반도체에 적용되는 부품을 사용해야 함.

• 현장 여건관계로 미미한 변경 또는 이에 수반되는 약간의 수량 증감 등의 경미한 변경은 발주처와 협의 후 실시함.

• 불안전한 작업 및 기타 사유 발생으로 용역 지연 될 경우 또는 감독관 지시에 불응할 경우 과업을 중지 할 수 있음.

• 각 과업별 상세 사양 및 규격은 제안 업체가 직접 확인하여 누락 또는 부족함이 없도록 하여야 함.

□ 과업 상세내역

(1) Wafer level test vehicle 평가 환경 test 프로그램 개발 구축 및 평가 진행.

• Test vehicle DB 입수 및 DB 확인.

- 측정/평가할 Wafer 정보.

그림1. 6inch 웨이퍼 및 Shot 크기와 One-Shot에 포함된 설계 DB/Test Vehicle.

. Wafer 매수: 6inch wafer 1매.

. Shot 크기 : 13,300um X 13,300um.

→ Wafer edge shot은 측정에서 제외.

- Test Vehicle DB 정보. . 대상: C.REF V2 (총 1종) . 용도

→ C.REF V2: Current referecne 회로이며, 전압 측정을 통해 wafer 수율 파악.

. 면적 : 1,900um X 1,900um.

. 위치

→ C.REF V2(고유번호: STD IC C.REF V2): DB27 오른쪽에 위치.

< Test Vehicle; C.REF V2 위치>
< Test Vehicle; C.REF V2 >

그림2. Test Vehicle(C.REF V2) 위치 및 PAD 정보.

ㅇ Test Vehicle 평가 내용. ① C.REF V2 - 평가 항목 . 평가 항목 수: 1개 항목

. 평가 내용:‘C.REF V2’회로의 출력 측정 필요.

. 평가 방법: VDD와 GND 사이의 전압을 순차적으로 가변하여, 출력 전압 확인 필요.

< 표1. C.REF V2 측정/평가를 위한 입력/출력 조건 >

평가 항목 핀 번호 동작 조건 입력전압에 따른 출력전압 21(VDD) Supply/입력 3.0V ~ 6.0V / 100mV step 18 출력 입력 가변 조건 마다 출력 전압 확인

(Simulation Results : 2.29V ~ 2.45V)

15(VSS) Ground ― - C.REF 시뮬레이션 출력 결과. 그림3. C.REF 시뮬레이션 출력 결과.

• Wafer Level Test Vehicle 측정/평가를 위한 프루브 카드 제작.

• 28-pin PAD를 통해 입력 인가 및 출력 측정 가능한 프루브 카드 제작 필요.

< 표2. MPW 표준IC PAD 정보 >

PAD 개수 PAD 크기 PAD Pitch PAD 간격 PAD와 칩 Edge 간격 28 pin 80um X 80um 135um 55um 100um 그림4. MPW 표준IC PAD 정보.

• Wafer Level Test Vehicle 측정/평가를 위한 자체 test 프로그램 개발 및 평가 진행.

• ‘표1. C.REF V2 측정/평가를 위한 입력/출력 조건’ 기반으로 자체 test 프로그램 개발 필요.

• Wafer edge shot을 제외하고 all-site에서 test vehicle 1종에 대해 각 항목 측정 및 측정 데이터 정리하여 제출 필요.

그림5. 6inch Wafer에서 Edge Shot을 제외한 측정 Site.

(2) MPW 칩 반도체 패키지(Bare-Die) 진행.

ㅇ 설계 DB 입수 및 DB 확인. - 칩 패키징을 위한 설계 DB 정보.

그림6. 1개의 Shot에 포함된 설계DB 종류

. Wafer 매수: 6inch wafer 1매(기존 test vehicle 측정 wafer 1매 사용).

. MPW 설계 DB: 총 36종.

→ 각 Shot(13,300um×13,300um)에 36종의 설계 DB가 포함되어 있음.

→ Scribe Lane : 120um

→ 설계 DB의 die 크기 : 1,900um×1,900um (scribe lane 포함).

→ 각 설계 DB 마다 고유접수번호(각 설계 DB의 왼쪽 상단에 표시)로 구분됨.

그림7. 설계 DB의 고유접수번호 예시(DB21)

• Open cavity 28-pin SOP package 제공.

• 제공된 웨이퍼를 grinding, dicing 및 chip sorting 진행하여 패키징 진행.

• MPW 설계 DB 36종에 대하여 종류별로 패키지 칩 10~20개(총 410개) 이상 제공 필요.

. MPW 설계 DB 칩 종류별로 구분하여 제공 필요.

- PAD 정보.

. ‘표2. MPW 표준IC PAD 정보’ 참조.

. GPIO 유무에 관계없이 각 설계DB의 PAD 위치 동일함.

. Bare-die 핀 번호와 패키지 핀 번호가 동일해야함.

그림8. 설계 DB에 대한 패키징 예시(DB35)

• Encapsulation Type : Clear

• 설계DB에 따른 Bare-Die 및 칩 패키징 제공 수량 정리(표3).

< 표3. 설계DB에 따른 패키징 칩 제공 수량 >

순번 설계DB 신청번호 수량(개) 패키징 칩 1 DB01 N20260608391 20 2 DB02 N20260607384 20 3 DB03 N20260608390 20 4 DB04 N20260608389 20 5 DB05 N20260607367 20 6 DB06 N20260607388 10 7 DB07 N20260607387 10 8 DB08 N20260607363 10 9 DB10 N20260607370 10 10 DB11 N20260607385 10 11 DB12 N20260607379 10 12 DB13 N20260602344 10 13 DB14 N20260607378 10 14 DB15 N20260607377 10 15 DB16 N20260607376 10 16 DB18 N20260607372 10 17 DB19 N20260607361 10 18 DB21 N20260607371 10 19 DB23 N20260607369 10 20 DB24 N20260606353 10 21 DB25 N20260602343 10 22 DB26 N20260607368 10 23 DB27 N20260607366 10 24 DB28 N20260607362 10 25 DB29 N20260607365 10 26 DB30 N20260607364 10 27 DB31 N20260606360 10 28 DB32 N20260531339 10 29 DB33 N20260605352 10 30 DB34 N20260606357 10 31 DB35 N20260606359 10 32 DB36 N20260606358 10 33 DB37 N20260606356 10 34 DB38 N20260606355 10 35 DB39 N20260605351 10 36 DB990 N20260609392 10 수량 합계 410

===== 붙임3. BIDDING SPECIFICATION(양식).hwp =====
입찰 사양서(BIDDING SPECIFICATION)

제출업체명 :
(인감)

공고번호 : DGIST 공 고 명 : □ 입찰 참가 물품 상세규격 ◦ 세부품목명 : ◦ 제 작 사 : ◦ 모델명 :

Specification Requirement for DGIST(공고규격)

Bidding Specification(제안규격)

업체 제안 규격이 금번 입찰시 구매하고자 하는 규격에 적합(동등이상)함을 확인합니다.

2026.
.
.

계정책임자(또는 구매요구자) : (서명)

===== 퇴(재)직자 영입현황 확인서.hwp =====
퇴직자(재직자) 영입현황 확인서

□ 계약명 :

1. 대구경북과학기술원(DGIST) 재직자 또는 퇴직자(퇴직 후 2년이 경과하지 아니한 자)가 당사에 대표이사 또는 임직원으로 (□ 근무를 하고, □ 근무를 하지 않고) 있습니다.

※ 상기 박스(□)에 체크(√)하고, 근무를 하는 경우 아래 표 작성

(1) DGIST 재직자가 근무를 하고 있는 경우

구분 성 명 회사명: DGIST 직위 근무 부서 임원* 여부 직위 근무 부서 임원* 여부 1 2

(2) DGIST 퇴직자가 근무를 하고 있는 경우

구분 성 명 퇴직 당시 현 재 직위 근무 부서 퇴직일 직위 근무 부서 임원* 여부 1 2

*(임원의 범위) 대표이사, 이사, 감사 또는 상법 제401조의2제1항에 따라 이사와 동등한 권한이 있다고 볼 수 있는 자

2. 상기 입찰에 있어 위에 제출한 내용은 사실이며, 만약 사실과 다를 경우(축소, 누락 포함)에는 부정당업자로 입찰참가자격 제한조치 등의 불이익 처분을 받더라도 일체의 이의를 제기하지 아니할 것을 확약하고, 이에 확인서를 제출합니다.

년
월
일

회 사 명 :

대 표 자 :
(인)

대구경북과학기술원 총장 귀하