===== 1. 입찰공고_[디지털] FaradayXR 반도체 공정 XR 시스템.pdf =====
입 찰 공 고
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입찰공고 또는 입찰에 필요한 모든 사항의 미숙지 등으로 입찰자가 계약을 체결하지 않거나,
계약을 체결하고 불이행하는 경우 관계법령에 의거 부정당업자로 제재되어 일정기간 입찰참여가
제한되는 등 불이익을 받으실 수 있사오니 본 입찰공고서의 설명서 및 계약관련규정을 철저히 숙
지하신 후 입찰에 참가하여 주시기 바랍니다.
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입찰에
입찰에 부치는
부치는 사항
사항
1 공고번호 공고명
[디지털] Faraday
산단 제
XR 반도체 공정
2026-040호
XR 시스템 구입
현장설명회
입찰등록서류
제출기한
생략
2026.9.30.(수) 11:00
~
2026.10.6.(화) 11:00
(대학본부 2층
총무팀)
규격서
합격통보 기한
가격입찰서
제출기한
전자개찰
일시 및 장소
2026.10.6.(화)
14:00까지
2026.10.6.(화)
14:00부터
~
2026.10.8.(목)
14:00까지
[나라장터 (g2b)]
2026.10.8.(목)
15:00 이후
입찰집행관
PC(낙찰자에
한하여 유선
통보)
구매목록
구매목록 및
및 추정금액
추정금액
2 연번 품명 모델명(규격) 1 FaradayXR 반도체 공정 XR 시스템
FaradayXR
S1(영구형) 반도체
8대 공정
수량
(set)
6
금액(원)
60,000,000
비고
(VAT
포함)
* 자세한 제품규격은 ‘규격서’ 참조(입찰 전 규격검토 신청서 제출)
3
입찰방법:
입찰방법: 2단계
2단계 경쟁입찰-[(입찰
경쟁입찰-[(입찰 전)규격검토에
전)규격검토에 합격한
합격한 업체에
업체에 한하여
한하여 가격
가격 입찰]
입찰]
4
입찰참가자격
입찰참가자격
『국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령』제12조 및 동법 시행규칙 제14조
규정에 의한 입찰참가자격을 갖춘 자로서 『 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법
률』 제27조 및 동법 시행령 제76조에 의한 부정당업체에 해당되지 않는 업체
①
② 조달청 국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록을 필한 업체
③ 우리대학 (입찰 전)규격검토에 합격한 자
[입찰에 참가하고자 하는 자는 구매입찰유의서(2단계 경쟁입찰) 제 2조에 따름]
④ 등록기간 내에 등록을 완료한 업체
- 1 -
※ 상기항목을 모두 충족해야 함
입찰등록
입찰등록 제출서류
제출서류
5
(1) 제출서류
번호
서류명 수량
비고
소정양식
① 입찰참가신청서 1부 ② 사업자등록증 사본 1부 ③ 청렴이행각서 1부 소정양식 ④ 개인정보 수집‧이용 동의서 1부 소정양식 ⑤ 법인등기부등본(법인업체에 한함) 1부 ⑥ 인감증명서 및 사용인감계 각 1부 ⑦ 국세 및 지방세 완납증명서 각 1부 ⑧ 위임장 및 재직증명서(대리인이 등록할 경우) 각 1부 ⑨
경쟁입찰참가자격등록증(G2B시스템에서 출력하여 제출)
입찰이행보증보험증권
⑩
(입찰금액의 5% 이상-보증기간: 입찰서류등록일로부터 40일 이상)
(입찰 전)
⑪
1.규격검토 신청서 2.규격비교표(소정양식) 3.카달로그(또는 물품사진 및 설명)
1부
1부
1부
소정양식
공통사항
※ 관련 서류 사본 제출 시 반드시 원본대조필 하고 인감으로 날인
※ 제출방법 : 직접 제출(우편접수 불가), 주말 및 공휴일 접수 불가
(2) 접수처: 전남광주통합특별시 동구 조선이공대길 11, 조선이공대학교 본부 2층 총무팀
※ 문의전화: (062) 230-8083(입찰), (062) 230-8492(물품)
(3) 규격검토 결과통보: 유선(전화 또는 FAX)으로 통보함
6
입찰보증금
입찰보증금 및
및 본교귀속
본교귀속
① 입찰금액의 5/100 이상에 해당하는 입찰이행보증보험증권(공제조합보증서)을 입찰등록
마감시까지 납부하여야 함 [조선이공대학교 산학협력단 408-82-13480]
② 낙찰자가 소정의 기일 내에 계약을 체결하지 않을 경우 입찰보증금은 본교에 귀속됨
7
가격입찰서:
가격입찰서: 나라장터(g2b)에
나라장터(g2b)에 가격입찰서
가격입찰서 제출
제출
① 물품은 신품의 정품이여야 하며, 납품설치에 따른 모든 경비 포함
② 장비설치, 시운전, 장비사용교육은 장비 설치 후 무상 실시
③ 하도급 불가
8
입찰의
입찰의 무효
무효
○「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」제39조, 동시행규칙 제44조
및 입찰유의서 제12조, 본교 구매입찰유의서(2단계 경쟁입찰) 제11조에 의함에
- 2 -
해당하는 입찰은 무효임 9
낙찰자
낙찰자 결정
결정
① 규격서 입찰에 합격한 자 중 예정가격 이하의 유효한 총액 입찰로 최저가 입찰자를
낙찰자로 결정
② 입찰 공고 → 입찰서 및 규격검토서 접수 → 규격검토서 심사 및 합격 여부 통보(유선통
보) → 규격검토서 합격자에 한하여 가격입찰서 투찰 → 나라장터를 통한 개찰 → 최저
가 입찰자 최종 낙찰자로 선정 → 계약 체결
※ 동일가격 입찰 낙찰자 결정시 전자조달시스템을 통한 자동 추첨 방식 적용
10 계약체결:
계약체결: 낙찰일로부터
낙찰일로부터 5일
5일 이내
이내 소정의
소정의 서류를
서류를 갖추어
갖추어 계약을
계약을 체결해야
체결해야 함
함
11 납품기간:
납품기간: 계약일로부터
계약일로부터 30일
30일 이내
이내
12 하자담보책임기간
하자담보책임기간 및
및 하자보증금
하자보증금
① 하자담보책임기간은 납품완료(검수완료)일로부터 3년 이상임
② 하자보증금은 하자이행보증보험증권으로 납부하며, 계약금액의 100분의 10이상으로 함
13 기타사항
기타사항
① 본 입찰은 조달청에서 구축한 전자입찰시스템을 활용하며, 조달청 나라장터(http://www.g2b.go.kr)와
대학 홈페이지 (http://www.cst.ac.kr)에 게재되어 있음
② 입찰참가자는 국가계약법령, 계약예규, 고시(조달청 국가종합전자조달시스템전자입찰특
별유의서 등), 공고사항, 이용약관, 안내서, 공지사항 등을 입찰에 필요한 모든사항을
완전히 숙지하신 후 입찰에 참가하여 주시고 숙지하지 못하여 발생한 불이익에 대한
책임은 입찰자에게 있음(우리 대학은 특별히 명시하지 아니한 경우 공고일 현재 기준
의「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」, 동법 시행령·시행규칙 및 기획재정부
「계약예규」의 입찰유의서, 계약일반조건 등 본 입찰에 해당하는 제반 사항을 준용)
③ 입찰참가자는 본교에서 정한 입찰공고조건, 입찰품목명세서(규격서등), 구매입찰유의
서, 구매계약일반조건, 기타 주의사항 등 입찰에 필요한 모든 사항에 관하여 완전히
숙지하여야 하며 이를 숙지하지 못한 책임은 입찰 참가자에게 있음
④ 입찰결과 담합한 흔적이나 심증이 있다고 인정될 경우 유찰시키며, 모든 입찰자는 이
에 대하여 이의를 제기할 수 없음
2026년 9월 23일
조선이공대학교 산학협력단장 - 3 -
(입찰 전)규격검토 신청서
◇ 공고번호:
◇ 공 고 명:
◇ 업 체 명:
◇ 회사전화: (
) - ( ◇ 담 당 자:
) - (
(인),
)
H.P:
- - . 위와 같이 규격검토를 신청합니다. 신청일: 20 년 월 대 표 자 : 일 (인)
------------------------------------------------------------------------------------------------------
(입찰 전)규격검토 결과
◇규격검토자
◇소
속 :
◇성
명 :
(인)
규격검토 의견
(최종 종합판정
사유를 구체적
으로 기술하십시오)
최 종 판 정: 합 격( ), 불합격( - 4 - )
규격 비교표
◇ 업 체 명:
NO
입찰공고규격
규격서 참조
참가업체규격 수량
* 각 품목별로 상세히 작성할 것
(낙찰자로 선정 시 납품할 모델명 기입)
* (첨부)카달로그(또는 물품사진 및 설명)
1
※ 우리대학에서 제시한 규격이 아닌 동등 이상의 제품을 제출할 시 필히 동등 이상이라는 성능확인서 혹은
관련 자료를 제출해야함.
- 5 - 청렴계약이행 각서
당사는 부패 없는 투명한 기업경영과 공정한 행정이 사회발전과 국가 경쟁력에 중요한 관건
이 됨을 깊이 인식하며, 청렴계약제 시행취지에 적극 호응하여 발주기관에서 발주하는 입찰
(용역·공사)에 참여함에 있어 당사 임직원과 대리인은 제출된 청렴 계약 특수 조건 내용에
따라
1. 입찰 가격의 유지나 특정인의 낙찰을 위한 담합을 하거나 다른 업체와
협정,
결의, 합의하여 입찰의 자유 경쟁을 부당하게 저해하는 일체
의 불공정한 행위를 하지 않겠습니다.
2. 입찰, 계약 체결 및 계약 이행 과정에서 관계 직원에게 직·간접적으로 금
품·향응 등의 뇌물이나 부당한 이익을 제공하지 않겠습니다.
위 청렴 계약 이행 서약은 상호 신뢰를 바탕으로 한 약속으로 반드시 지킬 것이며, 낙찰자
로 결정될 시 본 서약 내용을 그대로 계약특수조건으로 포함하여 성실하게 계약내용을 이행
할 것이며, 계약 불이행 시 입찰 참가자격 제한, 계약해지 등 발주기관의 조치와 관련하여
민·형사상 이의를 제기하지 않을 것을 서약합니다.
20 년 월 상 호 : 일 서 약 자 : 대 표 - 6 - (인)
개인정보 수집·이용 동의서
발주기관에서는 정보주체와 계약 체결·이행을 위해 입찰참가자(대표 또는 대리인)의 개인정보를 아래와
같이 수집 · 이용하고자 합니다. 다음의 사항에 대해 충분히 읽어보신 후 동의 여부를 체크, 서명하여 주
시기 바랍니다.
▶ 개인정보 수집 및 이용 동의
수집·이용하려는 개인정보의
개인정보의 수집·이용 목적 개인정보 이용기간 및 보유기간 연락처, 이메일주소
입찰 결과 통보
(이메일 통보, 휴대전화 고지)
제출 증빙문서 보존기한 완료
시까지
입찰 등록 대리인의
성명, 생년월일, 연락처
대리인을 통한 입찰등록 또는
계약체결의 경우 정당한 대리권 부여
확인 절차
제출 증빙문서 보존기한 완료
시까지
항목
동의 여부 확인
1. 입찰 결과 통보를 위한 개인정보 수집 및 이용 동의
■ 동의함
□ 동의하지 않음 □ 해당사항 없음
2. 대리권 확인을 위한 개인정보수집 및 이용 동의
■ 동의함
□ 동의하지 않음 □ 해당사항 없음
※ 본인은 본 『개인정보의 수집 · 이용 동의서』 내용을 읽고 명확히 이해하였으며, 이에 동의합니다.
20 성 년 월 명 : 일 (인 또는 서명) - 7 - 처리기한
입찰 참가 신청서
신
청
인
입찰
개요
상 호 또는
법 인 명 칭
사업자등록번호 주 소 전 화 번 호 대 표 자 생 년 월 일
입찰공고번호
공
고 명 산단 제20
대
리
인
사
용
인
감
납 부 - 호 시 (e-mail: 입 찰 일 자 20 . ) . . ·
·보증금율 :
입
찰
보
증
금
즉 % ·보 증 액 : 금 원정(\ )
·보증금납부방법 :
납부면제 및
지 급 확 약
해당없음
본 입찰에 관한 일체의 권한을 다음의 자에게
위임합니다.
성명
본 입찰에 사용할 인감을 다음과 같이
신고합니다.
생년월일
사용인감
(인)
본인은 위의 번호로 공고한 귀 대학의 경쟁입찰에 참가하고자 발주기관에서 정한 입찰 관련
자료 등을 모두 승낙하고 별첨 서류를 첨부하여 입찰 참가 신청을 합니다.
붙임서류 : 공고로써 정한 서류
20
. . 대 표 자 : 조선이공대학교 산학협력단장 귀하 - 8 -
.
(인)
구매입찰유의서
하는 이행입찰보증보험증권을 입찰 서류등록
마감일시까지 납부하여야 한다.
(2단계 경쟁입찰)
②낙찰자가 소정의 기일 내에 계약을 체결하
제1조(목적) 이 유의서는 발주기관이 행하는 물
품구매에 대한 입찰에 있어서 당해 입찰에 참
가하고자 하는 자가 유의해야할 사항을 정함
을 목적으로 한다.
지 않으면 입찰보증금은 본교에 귀속한다.
제7조(입찰금액 및 제반비용) 입찰자가 제출한
입찰금액은 입찰과 관련된 모든 제반비용(부
제2조(규격입찰: 규격검토 및 판정) ①입찰에 참
가가치세 등)이 포함된 금액으로 낙찰자(계약 가하고자 하는 자는 입찰전 규격검토에 필요한 상대자 또는“을”)가(이) 부담하며, 별도의 서류를 규격서 제출일시까지 제출하여야 한다. 명시가 없는 한 추가금액을 본교에 청구할 수 ②현장(물품)설명회 시 배부규격은 구입 물품 없다.
의 기준규격으로 치수, 외형, 성능, 기능적인
면에서 한치의 오차없이 배부 규격과 동일하
여야 하는 것이 아니라, 제품을 만드는 회사
제8조(경쟁입찰의 성립) 입찰은 2인 이상의 유효
한 입찰로써 성립한다.
제품의 특성에 따른 성능의 증감을 인정하고,
본교에서 사용하기에 지장이 없고 성능면에서
제9조(낙찰자의 결정) ①규격서 입찰에 합격한
동등 이상의 제품으로 판단되는 등 제품의 종 자 중 예정가격 이하의 유효한 입찰로 최저가 합적인 면을 고려하여 합격여부를 판정한다. 입찰자를 낙찰자로 결정한다. ③규격검토 제출 업체는 본 대학교의 판정에 ②제①항의 낙찰자라 함은 최종 낙찰을 확정 이의를 제기할 수 없다. 하기 전까지는 낙찰예비선언에 해당하는 낙찰 ④규격검토에 합격한 업체에 한하여 가격입찰 자이며 낙찰예비선언 후 미처 발견되지 않은 (제3조 이하 적용)에 참가할 수 있다.
무효 등의 사유가 추후 발견되었을 때에는 당
해 낙찰을 무효로 할 수 있다.
③제②항에 의하여 예비낙찰자의 낙찰이 무효
제3조(입찰참가자격) 공고문 참조
가 될 경우“갑”은 재공고입찰을 하거나 당
해 입찰의 차상위자를 낙찰자로 결정할 수 있
제4조(입찰참가신청) 입찰에 참가하고자 하는 자(제2조
규격입찰에 합격한 업체)는 지정된 기일 내에 가격
다.
입찰서를 조달청 나라장터(http://www.g2b.go.kr)에
④제①항의 규정에 의하여 낙찰자가 될 동가 제출해야 한다
의 입찰자가 2인 이상 있을 때는 즉시 추첨에
의하여 낙찰자를 결정한다.
⑤제1차 입찰에 낙찰자가 결정되지 않을 경우
제5조(관계사항 숙지) 입찰에 참가하고자 하는
재입찰을 실시할 수 있다.
자는 본교에서 정한 입찰공고조건, 입찰품목
명세서, 규격서, 현장설명서, 산출내역서, 입찰
유의서, 계약일반조건, 기타 주의사항 등 입찰
제10조(재공고입찰과 수의계약) 재공고입찰에 부
에 필요한 모든 사항에 관하여 완전히 숙지하 하였으나 1개 업체만 규격검토에 합격한 경우 여야 하며 이를 숙지하지 못한 책임은 입찰참 또는 재공고입찰에 부하였으나 재공고 규격서 가자에게 있다.
제출일시까지 1차 공고에 합격한 업체 이외에
규격검토의뢰 업체가 없을 경우, 규격검토 합
제6조(입찰보증금 및 본교귀속) ①입찰에 참가하
고자하는 자는 입찰금액의 5/100이상에 해당
- 9 -
격 업체와 재공고 규격서 제출마감 익일에 수
의계약 할 수 있다.
제11조(입찰의 무효) 다음 각 호의 해당하는 입
찰은 무효로 한다.
① 입찰참가 자격이 없는 자가 한 입찰
② 대리권이 없는 자가 한 입찰
③ 입찰서가 소정일시까지 소정 장소에 도착
하지 아니한 입찰
④ 동일사항에 대하여 동일인이 2통 이상의
입찰서를 제출한 입찰
⑤ 동일사항에 대하여 타인의 대리를 겸하거
나 2인 이상을 대리한 입찰
⑥ 입찰서의 입찰금액 등 중요한 부분이 불분
명하거나 정정한 후 정정날인을 누락한 입찰
⑦ 담합하거나 타인의 경쟁참가를 방해 또는
공무집행을 방해한 자의 입찰
⑧ 입찰자의 기명날인이 없는 입찰(입찰참가
신청서 제출 시 신고한 인감과 다른 인감으로
날인된 경우도 포함한다.)
제12조(계약의 체결) 낙찰자는 낙찰일로부터 5일
이내에 소정의 서류를 갖추어 계약을 체결하
여야 한다.
제13조(비밀유지의 사항) 입찰자는 본교에서 배
부 받은 입찰에 관한 서류 또는 각종 자료 및
입찰과정에서 얻은 정보를 당해 입찰외의 목
적으로 사용하여서는 아니 된다.
제14조(기타사항) ①입찰등록 후 입찰에 참가하
지 않는 업체는 입찰일로부터 1년간 본교에서
시행한 모든 입찰에 대하여 입찰참가자격을
제한 할 수 있다.
②입찰공고조건 및 이 유의서에 명시되지 아
니한 기타의 사항에 대하여는 본교에서 정하
는 바에 의한다.
- 10 -
===== 2. 규격서 및 사양서_FaradayXR 반도체 공정 XR 시스템.pdf =====
일 반
사 양 서
1. 일 반
가. 적용 범위
본 사양서는 FaradayXR 반도체 공정 XR 시스템”(이하 장비라 한다)의 제작, 시험, 검사, 운반,
설치, 교육 및 시운전에 대하여 규정한다.
나. 적용 일반
기술 사양은 장비의 성능 및 설계의 기준을 반드시 준수하여야 하며 명기되지 않은 사항에 대해
서도 계약자는 최신기술을 도입하고 양질의 자재를 사용하여 구조적으로 안전하며 운용 및
정비가 용이하고 최고의 성능이 보장되어야 하며 교육적인 지원이 완벽히 이루어져야 한다.
2. 공급 범위
가. 인도장소
관련 법령에 따라 조선이공대학교에 설치한다.
나. 공급 수량 : FaradayXR 반도체 공정 XR 시스템(6 Copy)
다. 공급 내역
1) 반도체 공정 XR 시스템 : 6 Copy
2) 교육 체험 장비 설치 및 시운전
3) 장비 설치, 장비 개요, 장비 사용 방법
4) 교육(사용자 교육 및 기술지원)
3. 장비 규격
장비 규격은 본 입찰공고 및 제안요청서에 별첨 된 규격서를 적용하며, 본 목적물을 위하여 필요
하나, 규격에 기재되어 있지 않거나 부수적인 기술 사양에 대하여는 동등 이상의 국제규격에 따른
다.
4. 입찰자 준수사항
가. 입찰시 제출서류
1) 납품실적 및 납품 증빙 자료
2) 기술사양서에 따른 Catalogue 또는 소개자료
3) 제작업체의 관련 인증서 및 각종 증명서(중·소기업확인서/소상공인확인서 필수)
4) 교육 훈련 계획 및 수업 계획 (16주 과정)
5) 제작 업체의 A/S시스템 보유 증빙자료
6) 제품설명서 및 교보재 원본
7) 패키지소프트웨어개발및도입서비스(8111159801),가상현실서비스(8214170401)
8) 반도체 분야 최소 10년 이상의 경력 전문가 5명 자문 수행 확인서
* 제출 서류는 개찰 전에 조선이공대학교에 직접 제출을 해야 함
모든 필수 제출 서류가 개찰 전에 제출되지 않을 경우 해당 입찰은 무효 처리 됨
나. 입찰서 작성 및 평가
1) 입찰서 작성
입찰자는 입찰 시 규격 입찰서와 가격 입찰서를 구분하여 입찰서를 작성한다. 기술 제안서에는
일반 사양서에 규정한, 입찰 시 자료 제출 내용과 기술사양서에서 규정한 모든 항목의 규격 기
준과 순서에 따라 제안하고자 하는 내용이 명확하고 상세하게 기술된 기술 제안서를 작
성 제출 하여야 한다.
2) 입찰서 평가
(1) 기술 제안서는 공정하게 심사되고 심사에 대한 이의나 반대는 허용되지 않으며 심사에 대
한 사항의 공개는 요구할 수 없다.
(2) 기술 제안서가 입찰서의 지시 사항, 규정, 시방서 및 기타 사항에 위배 되고 적합하지 않
을 경우 심사 대상에서 제외된다.
(3) 기술제안서 평가는 설계, 제작, 시험 및 검사, 운반, 설치 및 시운전 등 장비의 성능을
포함한 입찰자의 제반 능력에 관하여 이루어지며 상기 심사에 의하여 적격 입찰자(가격
공개 대상자)를 선정한다.
(4) 제출된 제안서 및 관련 자료는 일체 반환하지 않으며, 본 제안과 관련된 일체의 소요 비
용은 제안 업체가 부담한다.
5. 계약자 준수사항
가. 계약내용 및 이의의 해석
1) 계약자는 계약서 내용에 기술되는 기기 및 자재 등 일체를 공급하여야 하며, 본 사양서에 기
술 되어 있지 않은 사항 또는 불명확하다고 생각되는 사항은 계약 전에 조선이공대학교의 해
석 및 의견을 확인하여야 하며, 계약 후에는 조선이공대학교의 해석에 따라야 한다.
2) 계약자는 본 기술사양서에 명기되지 않았더라도 기능적, 효율적인 운용에 필요한 기기, 예비
품, 공구 등은 계약사항에 포함된 것으로 간주하고 납품 하여야 한다.
3) 도면에 표시되었지만 사양에 언급되지 않았거나 사양에 포함되었지만 도면에 표시되지 않은
사항은 서로 보완 효력을 가지며, 본 계약에 포함된 것으로 간주한다.
나. 계약자의 책무
1) 계약자는 장비의 설계, 제작, 검사, 운반, 설치 및 시운전에 대한 전반적인 책임이 있으며,
모든 부품은 정상동작 상태에서 파손 또는 변형이 없이 충분한 강도와 성능을 보장하여야 한다.
2) 장비를 제작 완성함에 있어 꼭 필요한 부분의 누락 또는 생략이 되었을 경우 계약자는 이를
무상으로 보완하여야 한다.
3) 본 사양에 의해 납품된 장비의 하자등 문제점 발생 시 이에 대한 책임은 계약자에게 있다.
4) 본 제품을 납품하여 설치공사 및 시운전시 계약자 측의 기술자는 제품의 설치 및 시운전을
포함한 정상적인 가동에 필요한 모든 기술적인 업무를 지원하여야 한다.
다. 포장 및 운반
1) 포장은 운반 및 설치 현장의 습도, 기후 조건 등을 감안 하여 장비 및 부품의 운반 또는 보
관중 손상이 발생하지 않도록 견고한 포장을 하여야 하며, 외부에서 보기 쉬운 곳에 색채 및
기호 등으로 각 기기의 번호, 명칭 등을 표시하여야 한다.
2) 장비의 운반 중 장비 기능 및 성능에 영향을 미치는 손상이 발생했을 경우에는 이에 대한
사후 처리 및 원형 복구는 계약자의 책임하에 이행하여야 한다.
라. 장비의 가동조건
동 장비는 특별히 규정하지 않는 한 주위 온도(-25~+50℃)내에서 정상 상태로 운전되도록 설계,
제작하여야 한다.
마. 설치
설치 작업 이전에 반드시 설치장소에 대한 기초상태 등 제반 여건을 사전 확인한 후에 학교 측
과 협의를 한 후 장비를 설치하여야 하며, 설치에 따른 기존 장비, 시설 등의 이동 및 설치와 관
련되는 모든 비용(장비, 인원, 동력 등)은 계약자가 부담한다.
바. 안전 대책 및 책임
계약자는 시운전 완료시까지 제반 안전 대책을 수립하여 안전에 대비하여야 하며, 안전사고 발
생시 이에 따른 민 ․ 형사상의 책임은 계약자에게 있다.
사. 교육 훈련(기술 지도)
계약자는 기기별 운전 정비 및 관리에 필요한 사람에 대하여 기간, 인원 등이 명시된 교육 훈련
계획서를 제출하여야 하고 계획서에 따라 교육훈련을 시행하여야 한다.
아. 시운전
계약자는 시운전에 필요한 모든 사항은 준비한 시운전 계획 및 승인된 시험 점검표를 제출하고
감독관 입회하에 시운전을 시행하여야 하며, 시운전 불합격 시는 즉각 결함 부분을 시정하
여 재 시행하여야 한다.
자. 보증
장비의 보증기간은 운영 부서에서 인수 후 3년으로 하며 동 기간 안에 설계, 제작, 설치 및 재
결함 등으로 고장 또는 파손되었을 경우 계약자는 조선이공대학교에서 지정하는 기일 내
에 무상으로 신속한 복구를 하여야 하며, 이때 수리, 개조, 교환된 부품은 교체일로부터 3년간
재 보증하여야 한다.
차. 운용지원(After Service)
계약자는 제작 공급한 교육 훈련 장비에 대한 신속하고 완벽한 운용지원(After Service)을
위하여 지원체제를 갖추어야 한다.
기 술 사 양 서
1. 장비 설치
가. 장비 구성도는 각 학교의 실습장 여건에 맞도록 설치 구상되어야 하며 상세한 것은 당 학교와
협의해야 한다.
나. 전원의 공급은 당 학교에서 기본 제공하며 장비의 배관 및 배선은 장비 공급업체에서 담당하
며 이의 설치는 각 학교와 협의한다.
2. 일반 관리사항
가. 설치 및 검사
1) 사양 협의 : 계약 후 2주 이내에 해당 학교에 설치할 장비의 구성도 및 동 장비의 세부 사양
을 제출한다.
2) 설치 : 학교에서 지정하는 해당 실습장에 설치한다.
3) 설치 후 시험 운전을 하여 가동되었을 때 학교 검사 절차에 의하여 납기 내에 검사필을 하여
야 한다.
4) 설치 후 공급 업체에 제공한 모든 장비는 운용에 무리가 없고, 동 사양이 완료되어 시운전이
끝난 후를 검사가 완료된 것으로 본다.(시운전 및 검사를 위한 소재는 공급 업체에서 제공)
5) 설치 시 기술적 문제는 각 학교와 상세한 협의를 하고 설치에 따른 Know-How를 제공하여야
한다.
나. 기술 전수 및 협력 업체 체제 구축
1) 운용 및 관리에 대한 기술적인 지원, 또는 교육 훈련 장비 운용에 대한 기술 향상을 위하여
학교의 요청 시 국내외의 기술정보 및 기술 자료를 제공할 수 있으며 지속적인 협력 체제를
구축한다.
2) 교육 체험 장비 기술에 대한 향후 발전에 대한 정보교환 및 진로 개발 협력
3) 교육 체험 장비에 대한 기법과 운용기법 제공
다. 유지보수 및 점검
1) 무상보수 : 검수일로부터 3년
2) 요청 시 보수 : 기간 내 제품에 하자 발생 시 48시간 내에 즉시 보수
3) 유상 보수 : 무상 정비 기간 후
4) 정기 점검 : 매 분기별 1회 이상 실시
5) 수시 점검 : 해당 학교의 요청 시 또는 회사 자체 순회 시
6) 반도체 교육 연수 : 한 학기당 1회 무상 교육을 제공 해야 함
(총 1학기/ 1번의 무상 연수 진행)
3. 장비의 기본 사양 및 성능 : [붙임1] 기자재 규격서 참조
[붙임1] 기자재 규격서 기자재 규격서
부 서 별
품
명 용 도 실 명
FaradayXR 반도체 공정 XR 시스템
반도체 제조 공정 실습
수 량 6 Copy
가. 장비의 특성 및 품질
1. 본 시스템은 반도체 제조 공정에 대한 XR체험을 위한 Head Mounted Display 장비로 n-MOSFET 콘텐츠
를 활용하여 제조 공정(전(前)공정)을 실습 할 수 있는 구조로 되어야 한다.
2. 본 시스템의 컨트롤러는 HMD(Head Mounted Display)형태로 실습이 가능해야 한다.
3. 본 시스템의 가상현실 콘텐츠는 PC 및 XR(MR) 기술을 기반으로 반도체 공정실습 시스템을 구축하기
위한 장치로 제작 및 설치, 시 운전 업무를 수행함에 있어서 필요한 제반적인 기술 사양 및 제반
조건을 규정한다. 제작자는 본 사양서에서 언급하고 요구하는 모든 제반 조건 및 기준을 만족시켜야
한다.
4. 본 시스템은 실제 반도체 제조에서 사용하는 산업용 장비를 실제화하여 다양한 공정에서 장비를 구동
하는 경우에 발생하는 여러 가지 문제 상황들의 원인을 분석하고 다각적인 방법을 통해 이슈 해결 실습
및 역량을 평가하기 위한 장비로 아래의 기능을 만족하여야 한다.
5. 본 시스템은 교수자가 모니터에서 모든 학생의 실시간 실습 내용을 실시간으로 모니터링을 할 수
있어야 하며, 각 학생에 해당하는 모니터를 선택 시, 그 학생에 대한 내용이 와이드 버전의 화면으로
전환 되어야 한다.
6. 본 시스템의 콘텐츠는 반도체 제조 공정에 대한 시나리오를 XR(MR) / PC기반으로 제공하여야 한다.
1) XR(MR)/PC 기반 반도체 공정, MOSFET제조 실습교육 50종 이상
2) XR(MR)/PC 기반 스핀코터, 베이크, 챔버 산화 및 유기물 폐기처리, Lithography 실습 교육
3) XR(MR)/PC 기반 모든 공정 프로세스는 Hand-Tracking 기반으로 동작하여야함
7. 각 모드는 최소 15분 이상의 플레이 시간을 갖추어야 한다.
1) 총 XR 플랫폼 시연 시간은, 동일한 내용이 아닌 것으로 15시간 이상이 되어야 한다.
2) 16주의 교육 커리큘럼이 적용이 되어야 하며, 단순 같은 시나리오의 반복 학습은 제외한다.
8. 본 시스템의 콘텐츠는 Unity Tool을 기반으로 제작되어야 하며 3D 모델링된 반도체 공정 장비가 증강
되어야 한다.
9. 본 시스템의 공정 SW 모니터 시스템과 장비는 연동되어 작동되어야 한다.
10. 본 시스템의 콘텐츠는 반도체 클러스터 및 공정 장비 모델링 사이즈가 실제 양산형 사이즈와 같은
스케일로 제공되어야 하며 공정 모니터의 경우 실측 40인치 이상의 스케일로 제공되어야 한다.
11. 본 시스템의 콘텐츠는 알고리즘을 통해 사용자의 다음 진행해야 할 구간, 동선에 대한 안내 기능이
있어야 한다.
12. 본 시스템 콘텐츠에는 사람의 위치를 인지하고 이에 따라서 UI/UX가 변경 되어야 한다.
13. 본 시스템의 장비에 대한 교육 시나리오는 장비 및 부품에 대한 설명이 인터랙션 기반의
자막 UI로 제공되어야 한다.
14. 본 시스템의 상황별 교육 시나리오는 각 공정 중 발생할 수 있는 다양한 상황이 주어지고 최소 2가지
이상의 방법을 통해 상황 대처를 실습할 수 있어야 한다. 또한 해결 역량을 평가할 수 있는 시스템이
포함되어 제공되어야 한다.
15. 모든 장치에 대한 교육 자료(수업 보조 자료)는 납품 시 제공되어야 한다.
16. 본 장치 납품 시 모든 소프트웨어에 대한 담당자 1:1 교육이 제공되어야 한다.
17. 반도체공정 XR(MR)콘텐츠는 새로운 시나리오 및 그래픽 향상되는 부분에 있어 무상으로 업그레이드를
계속 제공해야 한다.
나. 장비의 상세 규격( 품질·성능면에서 동등 또는 동등 제품 이상의 물품 납품 )
1. 반도체공정 XR(MR)콘텐츠
- 6 USERS
1) Fabricated the Semi Conductor
(1) 3D Graphic Modeling
① Clean Room
- Deposition Room, Cleaning Room, Lithography Room, Acid Room Etc Room으로 구성
- Lithography Room은 565~590nm의 파장을 지닌 빛으로 이루어진 Room으로 구성
② Fume Hood
- Orgainc Solvent와 Acid Solvent, 용으로 구분되어 제작되어야 함
- Organic Solvent의 Fume Hood는 565~590nm의 파장을 지닌 Room에 위치해야 함
- Orgrnic Solvent와 Acid Solvent 용의 Fume Hood는 각 용액에 반응하지 않는 구성 물질로
이루어져 있어야 하며, 이것이 3D Graphic으로 나타나야 함
- 각 특성에 맞는 용액을 폐기할 수 있는 폐기통도 배치가 되어야 함
- Organic Solvent 용 Fume Hood에는 Spin coator 1Set과 Hot Plate 1Set이 배치되어 있어야 함
- N2 Blowing Valve의 기능을 구현하기 위해, N2 Gas Cylinder가 모든 Fume Hood와 연결이 되어야
하고, N2 Gas Cylinder의 유지보수를 위한 기능도 포함이 되어야 함
③ Semi Conductor
Cluster
- Cluster는 Deposition에 대한 모든 장비들이 포함되어 있어야 함
- 정 중앙에는 360˚ 회전이 가능한 Robot Arm이 위치하고, 각 기능에 맞는 Chamber와 Loading,
Unloading이 가능하게 구성
- Cluster의 Chamber는 총 4개로 구성이 되어야 하며, 각 Chamber에 저진공 펌프 고진공 펌프,
Roughing Valve, 가스 유량 조절기, Vent Line, 고압 전류 등의 기능을 구현하는 부속품이 결합 되어
있어야 함.
④ Sputter
- Main Chamer, Load Lock, Gate, Substrate, Gun, Targket, Rotary Pump, Cryo Pump, 저진공 게이지,
고진공 게이지, Plasm Source Gas Cylinder, N2 Gas Cylinder, Robot Arm, Roughing Valve, Throttle
Valve 등 모든 부속품이 부착 되어 있는 완성형 장비 형태로 구성되어 있어야 하며 운영 할 수 있어야
함.
⑤ Photo resist Mask Aligner
- 대표적인 Mask Aligner인 MJB4의 형태로 구성이 되며, 자외선은 10 mJ/cm 의 세기로 구성
- X,Y,Z 축으로 반도체 소자 샘플이 움직일 수 있게 구성
⑥ Evaporator
- Main Chamer, Substrate, Rotary Pump, Turbo Molecular Pump, 저진공 게이지, 고진공 게이지, Cu
Source(Particle), Al Source(Particle), Boat, Shutter, Rotate, View Port, N2 Gas Cylinder,
Throttle Valve, Thickness Detector 등 모든 부속품이 부착되어 있는 완성형 장비 형태로 구성 되고
운영할 수 있어야 함.
⑦ RIE
- Main Chamer, Load Lock, Gate, Substrate, ICP Coil, Rotary Pump, Turbo Molecular Pump, 저진
공 게이지, 고진공 게이지, Plasm Source Gas Cylinder,Etching
Gas Cylinder, N2 Gas Cylinder,
Robot Arm, Roughing Valve, Throttle Valve 등 모든 부속품이 부착 되어 있는 완성형 장비 형태로 구
성이 되고 운영할 수 있어야 함.
⑧ Spin Coator & Hot plate
- Spin Coator는 Chuck, Pump, Controller 총 3가지 부품으로 이루어진 완성형 형태로 제작되어야 하
고 운영 할 수 있어야 함.
⑨ ETC (Scrubber, Gas Cabinet, Chiller)
- Scrubber는 전원 버튼과 응급 버튼, 현재 온도 표기판이 같이 부착되어 있어야 하고 Gas Cabinet은
Source Gas들이 각각 배치가 되어야 하며, Gas Cabinet으로부터 Chamber에 이르기까지의 Gas Line에
대한 모식도 형태가 표기되어야 함
(2) n-MOSFET 제작 공정
① RCA Cleaning
- 실리콘 웨이퍼는 4~6 in 웨이퍼를 사용해야 하며, Polished 된 표면을 지녀야 하며 Radio Corporation
of America에서 사용하는 세척 조건을 적용하여 진행
- Standard 1세척 공정은 NH4OH, H2O2, D.I. Water, Hot Plate를 이용하여 진행, Standard 2 세척 공
정은 HCl, H2O2, D.I. Water, Hot Plate를 이용하여 진행
② SiO2 막 형성_#1
- Sputter를 이용하여 SiO2막을 형성하고 세척된 실리콘 웨이퍼를 Load Lock에 위치하기 위한 프로세
스 진행
- Sample Loading 프로세스는 100% 수동으로 구현이 되어야 하고, 잘못된 방법으로 Loading을 시도했을
시, 경고문이 노출되어야 함
- 증착 공정이 끝난 샘플을 Unloading 하기 위한 프로세스 역시 100% 수동으로 진행이 되어야 하고,
잘못된 방법을 시도 할 시 경고문이 노출되어야 함
- 이때 공정에 사용되는 모든 조건들은 그 조건의 출처를 명확하게 표기해야 함 (블로그, SNS등 인증되
지 않은 조건은 사용 불가)
③ SiNx 막 형성
- Chamber2를 이용하여 SiNx막을 형성
- SiO2 증착 된 실리콘 웨이퍼를 Load Lock에 위치하기 위한 프로세스 진행
- Sample Loading 프로세스는 100% 수동으로 구현이 되어야 하고, 잘못된 방법으로 Loading을 시도했을
시, 경고문이 노출되어야 함.
④ SiO2, SiNx 막 식각
- 박막 식각 공정을 하기 위한 Lithography 공정을 먼저 진행
- Photo resist는 Positive 물질을 사용해야 하며, Chrome Mask는 #1을 사용하여 진행
- Photo resist를 SiNx 표면에 코팅할 때, Photo resist의 고유색으로 실리콘 웨이퍼의 색상이 변화되
어야 함
⑤ Boron Doping
- SiNx 표면부분을 제외한 나머지 부분에 Boron을 도핑하기 위한 Lithography 공정을 먼저 진행
- Photo resist는 Negative 물질을 사용해야 하며, Chrome Mask는 #2을 사용하여 진행
⑥ SiO2막 형성_#2
- Sputter를 이용하여 SiO2막을 형성
- 세척된 실리콘 웨이퍼를 Load Lock에 위치하기 위한 프로세스 진행
- Sample Loading 프로세스는 100% 수동으로 구현이 되어야 하고, 잘못된 방법으로 Loading을 시도
했을 시, 경고문이 노출되어야 함
⑦ Remoe SiNx &
SiO2
- SiN/SiO2 제거하기 위한 Lithography 공정을 먼저 진행
- Photo resist는 Positive 물질을 사용해야 하며, Chrome Mask는 #3을 사용하여 진행
- Photo resist를 표면에 코팅할 때, Photo resist의 고유색으로 실리콘 웨이퍼의 색상이 변화
되어야 함
- Chrome Mask #3은 SiN/SiO2부분에 Open 형태로 제작이 되어야 함
- Chrome Mask #3 모서리 4부분에는 Align Mark가 표기되어 있어야 함
⑧ Gate Oxide 형성
- Chamber 2를 이용하여 Gate Oxide를 형성(매우 얇게 형성)
- SiN/SiO2가 제거 된 웨이퍼를 Load Lock에 위치하기 위한 프로세스 진행
- Sample Loading 프로세스는 100% 수동으로 구현이 되어야 하고, 잘못된 방법으로 Loading을
시도 했을 시, 경고문이 노출되어야 함
⑨ Poly Silicon
막 형성
- Chamber2를 이용하여 Poly Silicon막을 형성
- Gate Oxdie가 증착 된 실리콘 웨이퍼를 Load Lock에 위치하기 위한 프로세스 진행
- Sample Loading 프로세스는 100% 수동으로 구현이 되어야 하고, 잘못된 방법으로 Loading을
시도 했을 시, 경고문이 노출되어야 함
⑩ Gate Definition
- 게이트 영역을 형성하기 위한 Lithography 공정을 먼저 진행
- Photo resist는 Positive 물질을 사용해야 하며, Chrome Mask는 #4을 사용하여 진행
- Photo resist를 SiNx
표면에 코팅 할 때, Photo resist의 고유색으로 실리콘 웨이퍼의 색상이
변화 되어야 함
⑪ Phosphorus Doping(Source/Drain)
- Gate 영역과 약간 떨어진 부분에 Phosphorus를 도핑하기 위한 Lithography 공정을 먼저 진행
- Photo resist는 Negative 물질을 사용해야 하며, Chrome Mask는 #5을 사용하여 진행
- Photo resist를 실리콘 웨이퍼 표면에 코팅할 때, Photo resist의 고유색으로 실리콘 웨이퍼의
색상이 변화 되어야 함
⑫ 산화 막 형성
- Chamber2를 이용하여 산화 막을 형성(전면)
- 실리콘 웨이퍼를 Load Lock에 위치하기 위한 프로세스 진행
- Sample Loading 프로세스는 100% 수동으로 구현이 되어야 하고, 잘못된 방법으로 Loading을
시도 했을 시, 경고문이 노출되어야 함
⑬ Contact Open
- Source와 Drain부분을 Open 하기 위하여 Lithography 공정을 먼저 진행
- Photo resist는 Positive 물질을 사용해야 하며, Chrome Mask는 #6을 사용하여 진행
- Photo resist를 실리콘 웨이퍼 표면에 코팅할 때, Photo resist의 고유색으로 실리콘 웨이퍼의
색상이 변화되어야 함
⑭ Metal 형성
- Evaporator를 이용하여 메탈을 증착 함
- Cu의 특성상 Adision이 좋지 않아 Adision
특성을 향상시키기 위해 Al을 매우 얇게(nm) 먼저
증착
- Cu Particle과 Al Particle을 Loading 하기 위해 Evaporator의 Main Chamber에 N2를 유입하여
진공을 깸
⑮ Metal Pattern
- Metal을 일부분만 남겨 놓기 위하여 Lithography 공정을 먼저 진행
- Photo resist는 Positive 물질을 사용해야 하며, Chrome Mask는 #6을 사용하여 진행
- Photo resist를 실리콘 웨이퍼 표면에 코팅 할 때, Photo resist의 고유색으로 실리콘 웨이퍼
의 색상이 변화 되어야 함
2) XR기반(VR,MR) 스핀코터, 베이크, 챔버 등 실습교육
(1) 스핀코터
① 스핀코터 모듈의 구성 요소를 파악
② 스핀코터 모듈의 사용 원리와 웨이퍼 상태를 애니메이션으로 파악 할 수 있어야 한다.
③ 모듈의 세부 유닛의 구조와 상태를 확인 할 수 있어야 한다.
④ 시연을 통해 모듈의 동작 상태를 체험할 수 있어야 한다.
⑤ 레시피를 제공하여 주요 설정값을 세팅하고 체험 해 볼 수 있어야 한다.
(2) 베이크 유닛
① 베이크 모듈의 구성 요소를 파악할 수 있어야 한다.
② SOFT BAKE, PEB, HARD BAKE의 웨이퍼 상태와 공정 진행시 발생하는 변화에 대해 확인 할 수 있
어야 한다.
③ 모듈의 세부 유닛의 구조와 상태를 확인 할 수 있어야 한다.
④ 시연을 통해 모듈의 동작 상태를 체험 할 수 있어야 한다.
⑤ 레시피를 제공하여 주요 설정값을 세팅하고 체험 해 볼 수 있어야 한다.
(3) 챔버 유닛
① 시나리오의 공정 체험은 실제 반도체 챔버 실습 장치를 기반으로 제작 되어야한다.
② 콘텐츠에 들어가는 챔버 실습 장치 구조의 확인을 위해 3D 모델을 배치해야 한다.
③ 시스템은 TM모듈, 챔버 모듈, 가스모듈, 정렬모듈등으로 구성되어야 하며 3D모델로 구조를 확인
할 수 있어야 한다.
④ 콘텐츠 사용 방법에 대한 소개를 제공해야 한다.
⑤ 반도체 시스템 운용시 주의해야 할 10가지 사항에 대해 설명해야 한다.
⑥ PE , RIE 이론에 대한 설명이 있어야 한다.
⑦ 챔버 실습장치의 주요 구성 부분의 소개와 설명이 포함되어야 한다.
⑧ 챔버 실습장치의 주요 부품에 대해 설명하고 체험 할 수 있어야 한다.
⑨ 챔버 실습 장치를 구성하는 모듈의 조작 및 체험이 가능해야 한다.
⑩ 온도모듈, RF 발생기, 가스컨트롤러, 진공컨트롤러
⑪ 챔버를 사용하여 산화 공정 시뮬레이션이 가능해야 한다.
3) MOSFET 제조 공정 실습
(1) MOSFET 제조 공정 실습에 대한 시나리오 및 교육 내용이 포함 되어야 한다.
① MOSFET제작 공정에 대한 시나리오 진행 실습 교육 내용 포함
② 반응형 콘텐츠 기능을 포함한 조건 변경에 따른 반도체 결과 변경
③ 각 단계별 실리콘 웨이퍼의 모습 변경 (로딩 전, 언로딩 후)
④ Lithography 공정은 565~590 nm의 파장에서 실험 및 제조 진행
⑤ 각 단계별 명확한 반도체의 크로스 뷰 형태의 정보 제공
⑥ 3D Model 지원
⑦ AutoCAD를 이용하여 Chrome Iron Mask를 디자인 내용 제공
⑧ Align Mark를 이용한 Mask #1 ~ #5 까지의 디자인 내용 제공
⑨ AutoCAD라이선스 제공
(2) 위 공정 및 기초 이론에 대한 16주 이상의 수업 자료
① 장비 사용 방법 및 콘텐츠 진행 방법에 대한 자료가 아님
② 학생들에게 제공 될 수 있는 16주 이상의 수업 자료가 제공 되어야 함
③ 수업 자료에는 반도체의 정의에서부터 시작하여 고전, 현대 역학 체계에 대한 설명, 진공 및
진공 장비, Photoresist에 대한 설명 등 모든 반도체의 이론 및 실습에 관한 수업 내용이 포함 되어
야 한다.
④ 16주 수업과 연계할 수 있도록 Chrome Mask에 대한 각 3D 모델링 가능한 도면 자료
다. 부속품
1. 장비 매뉴얼
2. 부교재 원본
3. 결과보고서 양식
4. AutoCAD 라이선스
라. 기술전수교육 및 기타사항
1. 기술전수교육
1) 교육 장소 : 수요부 지정장소 / 교육 인원 : 담당자와 협의 후 진행
2) 비용 : 검사 및 검수, 교재 및 제반 교육비용은 계약업체가 부담한다.
3) 16주 이상 교육과정 지원
2. 인증 사항
1) 한국 공식 협회에서 발급하는 반도체 전문 인력 인증서가 발급이 가능해야 한다.
3. 기타 사항
1) 하자보수 : 검수일로부터 3년으로 한다.
2) 설치 및 검수
(1) 설치 : 납품 기일 내에 수요기관에서 설치 요구하는 장소에 본 장비를 설치하여야 한다.
설치 위치는 담당자와 상의하여 설치한다.
(2) 검사, 검수 : 납품 설치 완료 후 수요기관의 검사, 검수 절차에 의거 검사, 검수 및 시운전을
성실히 이행하였을 경우 검사/검수를 필한다.
① 검사 담당자가 요구하는 장비와 일치해야 하며, 사양서에 기재된 규격에 관한 해석상의 차이 및
명기되지 않은 사항에 대해서는 해당 부서와 계약업체가 협의하여 처리하되, 협의가 되지 않을
때는 해당 부서의 해석에 따라, 100% 반영되어야 한다.
② 성능검사는 담당자가 요구하는 시운전을 납품 후 2일 이내에 실시해야 하며, 이상 없이 작동되어야
한다.
③ 장비의 설계, 제작, 시험 및 납품(소프트웨어 포함), 시스템에 사용되는 모든 관련 소프트웨어
(OS, Simulation Software 등)는 정품으로 저작권에 하자가 없어야 하고, 유지보수와 관련하여
특허, 실용신안, 의장(공업소유권)등의 권리보호에 따른 문제점이 없어야 하며, 이에 대한 처리
책임은 계약업체에 있음.
④ 본 사양서에 기술되지 않은 전문적 세부 사항은 제작전 기술협의를 하여야 진행하여야 한다.
⑤ 실습장비의 이상으로 본 수요부의 긴급 A/S 요청 후 48시간 내에 처리될 수 있도록 하여야한다.