===== 공고문_플라즈마 기반 반도체 패키징용 식각장치(서울 대학원 반도체공학과)_1001.hwp =====
한양대학교 산학협력단 공고 제H6129-2026-0901호
플라즈마 기반 반도체 패키징용 식각장치 구축 (서울 대학원 반도체공학과) 1. 입찰에 부치는 사항
가. 입찰건명 : 서울 대학원 반도체공학과 플라즈마 기반 반도체 패키징용 식각장치 구매
나. 구매내역 : 붙임1. 구매규격서 참고
다. 납품기한 : 2026년 11월 13일까지 (납품, 설치, 교육, 테스트 및 검수 완료 기준, 다만 필요 시 낙찰자 선정 후 발주부서와 협의하여 납품기한을 최종 확정하며, 계약 체결 후에는 특별한 사유가 없는 한 변경할 수 없다.)
라. 납품장소 : 서울특별시 왕십리로 222 한양대학교 신소재공학관 지하 1층 B109호
2. 입찰방법
가. 본 입찰은 일반경쟁입찰, 전자입찰, 규격·가격 동시입찰, 총액입찰로 한다.
나. 입찰금액은 「1. 입찰에 부치는 사항」의 구매내역에 명시된 모든 품목의 총액
(부가가치세 포함)으로 투찰하여야 한다. ※ 투찰금액 = Σ(품목별 단가 × 수량)
다. 규격심사 결과 적격으로 판정된 업체에 한하여 가격개찰을 실시한다.
라. 입찰서는 국가종합전자조달시스템(나라장터)을 이용한 전자입찰 방식으로만 제출할 수
있으며, 제출된 서류는 반환하지 아니한다. 3. 참가자격
가.「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」 제12조 및 동법 시행규칙 제14조의 자격요건을 갖춘 사업자로서, 정해진 기한 내에 입찰 서류를 제출한 업체
나. 입찰공고일 현재 부도, 파산, 회생절차(개시 신청 포함), 해산 및 청산 절차 등이
진행 중이거나 계획 중인 업체는 입찰에 참가할 수 없음
다.「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」 제27조 및 같은 법 시행령 제76조에 따라
입찰참가자격 제한을 받고 있지 아니한 업체 4. 입찰 서류 제출, 입찰 일시 및 장소 가. 입찰서(전자입찰서) 제출기간
- 개시일시 : 2026. 10. 01. 21:00
- 마감일시 : 2026. 10. 08. 10:00 (나라장터를 통한 전자제출에 한함)
나. 입찰개찰 일시 : 2026. 10. 08. 11:00
다. 입찰/개찰 장소 : 국가종합전자조달시스템(나라장터) (https://www.g2b.go.kr/)
라. 제출서류 목록 1) 입찰참가신청서(서식 1) 2) 사업자등록증 사본(원본대조필 날인)
3) 법인등기부등본(개인사업자의 경우 대표자 주민등록등본) - 3개월 이내 발행분
4) 법인인감증명서(개인사업자의 경우 대표자 인감증명서) - 3개월 이내 발행분
5) 사용인감계(서식 3 / 해당시) - 대표인감 사용할 경우 제출 제외
6) 국세 및 지방세 납세증명서 7) 부가가치세과세표준증명(최근 2개년도)
8) 위임장(서식 2 / 입찰 및 계약행위 일체에 대한 위임) - 대표자 직접 참가 시 제외
9) 청렴계약이행서약서(서식 4) 10) 확약서(서식 5)
11) 견적서(자유양식으로 산출내역 포함하여 작성)
- 가격산출 근거 확인용으로 활용하며 가격평가 대상 아님
12) 입찰보증보험증권(입찰 예정가액의 5% 이상)
- 피보험자: 한양대학교 산학협력단 206-82-07306
- 보증기간: 입찰서 제출 마감일 기준 50일 이상
※ 주민등록번호가 포함된 서류 제출 시 주민등록번호 뒷자리는 반드시 마스킹 처리하여 제출
5. 입찰보증금
가. 입찰에 참가하고자 하는 자는 입찰금액의 100분의 5(5%) 이상에 해당하는 입찰보증보험증권을 입찰서류 제출 마감일시까지 납부(제출)하여야 함
나. 낙찰자가 정당한 사유 없이 소정의 기한 내에 계약을 체결하지 아니한 경우에는 입찰보증금은 본 산학협력단에 귀속됨
다. 입찰보증보험증권의 보증기간 시작일은 입찰서 제출 마감일 이전이어야 하며, 보증기간 종료일은 입찰서 제출 마감일의 다음 날부터 기산하여 50일 이상이어야 함
6. 낙찰자 결정 및 계약
가. 본 입찰은 규격·가격 동시입찰 건으로, 제출된 규격서(제안서/견적서) 평가 결과 규격 적격자로 선정된 자 중 예정가격 이하 최저가격으로 입찰한 자를 낙찰자로 결정함
※ 동일가격 입찰자가 2인 이상인 경우, 국가종합전자조달시스템(나라장터)을 통한 자동 추첨 방식으로 낙찰자를 결정함
나. 낙찰자는 낙찰 통보일로부터 지체 없이 계약을 체결하여야 하며, 계약 체결 시 계약금액의 100분의 10(10%) 이상에 해당하는 계약보증금(현금 또는 이행계약보증보험증권)을 납부하여야 함
다. 낙찰자는 발주기관의 사정에 따라 실제 구매량(납품 지시량)이 증감되더라도 계약단가 변동 없이 납품하여야 하며, 이에 대해 이의를 제기할 수 없음
라. 낙찰자는 물품 납품 완료(검수) 시 계약금액의 100분의 10(10%)에 해당하는 하자이행보증증권(보증기간: 검수완료일로부터 O년)을 제출하여야 함
마. 납품하는 모든 제품은 반드시 제조업체의 정품이어야 하며, 낙찰 이후 정품 증명 서류(정품확약서, 제조사 공급증명서 등) 요구 시 낙찰자는 이를 즉시 제출하여야 함
7. 양도 제한 및 공동도급 불가
가. 낙찰자는 본 계약 이행에 따른 일체의 채권 및 채무를 제3자에게 양도, 위임, 하도급 또는 공동도급 할 수 없다.
8. 계약해지 및 손해배상
가. 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 본 계약의 전부 또는 일부를 해제·해지할 수 있음
1) 규격 미달품 또는 비정품(유사품 포함)을 납품한 경우
2) 정당한 사유 없이 납품 기한 내에 물품을 납품하지 않거나 계약 의무를 이행하지 않은 경우
나. 계약 해제·해지 시 계약보증금은 본 산학협력단에 귀속되며, 이로 인하여 본 산학협력단에 손해가 발생한 경우 낙찰자는 이에 대한 손해배상 책임을 짐
9. 기타사항
가. 입찰 참가자는 입찰 공고문, 규격서(사양서), 물품구매 입찰유의서, 물품구매 계약
일반조건 및 특수조건 등 입찰에 필요한 모든 사항을 사전에 완전히 숙지하고 참가하여야 하며, 이를 숙지하지 못해 발생하는 모든 책임은 입찰 참가자에게 있음
나. 본 공고문에 명시되지 않은 사항은 입찰공고일 현재 적용되는 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률(국가계약법) 및 한양대학교 산학협력단 관련 규정에 따름
다. 전자입찰 참가 희망업체의 전산장비 장애 등의 사유로 전자입찰 등록 및 투찰이 어려운 경우에는 나라장터 정부조달콜센터(1588-0800)에 문의하시기 바라며, 문의하지 않아 발생되는 모든 책임은 입찰 참가자에게 있음
<입찰서류> 붙임1. 구매규격서 서식1. 입찰참가신청서 서식2. 위임장 서식3. 사용인감계 서식4. 청렴계약이행서약서 서식5. 확약서 <문의사항 안내>
□ 입찰 및 계약에 관한 내용 : 서울 산학협력단 연구지원팀 구영주 주임
- Tel. 02-2220-2163 / E-mail. [email protected]
□ 규격 및 납기에 관한 내용 :
- Tel. 02-2220-0383 / E-mail. [email protected] / 성명. 최연우
2026. 08. 27. 한양대학교 산학협력단 [서식 1] 입 찰 참 가 신 청 서 ════════════════════ 입 찰 공 고 번 호 입 찰 일 자 입 찰 건 명
나는 위의 번호로 공고한 귀교의 경쟁입찰에 참가하고자 귀교에서 정한 물품(제조)/용역 구매, 시설공사 입찰유의서 및 입찰공고사항을 모두 승낙하고 별첨서류를 첨부하여 입찰참가신청을 합니다.
※ 첨부서류 : 입찰 세부 공고 및 제출서류 목록에서 요구하는 서류
202 년
월
일
입찰참가신청자
사업자등록번호 :
― ―
주
소 :
상
호 :
대
표
자 :
생 년 월 일 : 전 화 번 호 : 한양대학교 산학협력단장 귀하 [서식 2] 위 임 장 ════════════════════ 입 찰 건 명
대리인
성
명 :
주
소 :
생 년 월 일 :
*위임장 제출 시 대리인의 재직증명서 첨부하여 제출 요망
위 사람을 대리인으로 정하고 아래 사항의 권한을 위임한다.
■ 위임사항 : 본 입찰과 관련된 입찰 및 계약행위에 관한 일체의 권한과 의무
20 년
월
일
위임자
사업자 등록번호 :
주
소 :
상
호 :
대
표
자 :
(인)
한양대학교 산학협력단장 귀하 [서식 3] 사 용 인 감 계 ════════════════════
본 입찰과 관련한 계약 및 이에 수반되는 모든 행위에 사용하기 위하여 다음과 같이 사용인감계를 제출합니다.
법 인 인 감 사 용 인 감 사업자 등록번호 :
주
소 :
상
호 :
대
표
자 :
(인)
한양대학교 산학협력단장 귀하 [서식 4] 청렴계약이행서약서
본 입찰에 참여함에 있어서 우리회사의 임․직원과 대리인은 부패없는 투명한 기업경영과 공정한 행정이 사회발전과 국가 경쟁력에 중요한 관건이 됨을 깊이 인식하며,
1. 특정인의 낙찰을 위한 담합을 하거나 다른 업체와 협정‧결의‧합의하여 입찰의 자유경쟁을 부당하게 저해하는 일체의 불공정한 행위를 않겠습니다.
2. 입찰, 계약체결 및 계약이행 과정에서 관계 직원에게 직‧간접적으로 금품․향응 등의 뇌물이나 부당한 이익을 제공하지 않겠습니다.
3. 입찰, 계약체결 및 계약이행과 관련하여 관계 직원에게 뇌물을 제공한 사실이 드러날 경우에는 계약체결 이전의 경우 낙찰자결정 취소, 용역착수 전에는 계약취소, 용역착수 이후에는 발주처에서 전체 또는 일부계약을 해지하여도 감수하고 민‧형사상 이의를 제기하지 않겠습니다.
4. 관계직원에게 뇌물을 제공하거나 담합 등 불공정 행위를 하지 않도록 하는 회사윤리강령과 내부비리 제보자에 대해서도 일체의 불이익처분을 하지 않도록 하겠습니다.
위 청렴계약이행서약은 상호신뢰를 바탕으로 한 약속으로서 반드시 지킬 것이며, 낙찰자로 결정될 시 본 서약내용을 그대로 계약하여 이행하고, 입찰참가자격제한, 계약해지 등의 조치와 관련하여 당사는 손해배상을 청구하거나 당사를 배제하는 입찰에 관하여 민‧형사상 이의를 제기하지 않을 것을 서약합니다.
202 년
월
일
상
호 :
사업자등록번호 :
주
소 :
대
표
자 :
(인)
한양대학교 산학협력단장 귀하 [서식 5]
확
약
서
'서울 ㅇㅇ대학 ㅇㅇ과 ㅇㅇㅇ 구매‘ 입찰에 참여한 당 업체는 귀 대학의 공정한 심사와 객관적인 내부절차에 의한 입찰 진행상의 제반 결정에 이의를 제기하지 않고 응낙할 것과 계약체결에 따른 증빙 서류 제출 등 제반 유의사항을 준수할 것을 확인합니다.
아울러 입찰 결과 낙찰될 경우, 모든 제품은 정품을 공급하고 제조사가 인증하는 정품공급확약서를 제출할 것을 확인하며, 만일 정품이 아닐 경우 낙찰 및 계약이 취소되고 이에 따르는 참가자격 제한과 법적 책임을 감수할 것임을 확인합니다.
202 년
월
일
응찰자 : 참여기업 대표
직인
한양대학교 산학협력단장 (귀하) (연구실) 각 내용에 연구실 담당자 수정 내용 수정
===== 공고문_플라즈마 기반 반도체 패키징용 식각장치(서울 대학원 반도체공학과)_1001.pdf =====
한양대학교 산학협력단 공고 제H6129-2026-0901호
플라즈마 기반 반도체 패키징용 식각장치 구축
(서울 대학원 반도체공학과)
1. 입찰에 부치는 사항
가. 입찰건명 : 서울 대학원 반도체공학과 플라즈마 기반 반도체 패키징용 식각장치 구매
나. 구매내역 : 붙임1. 구매규격서 참고
다. 납품기한 : 2026년 11월 13일까지 (납품, 설치, 교육, 테스트 및 검수 완료 기준,
다만 필요 시 낙찰자 선정 후 발주부서와 협의하여 납품기한을 최종 확
정하며, 계약 체결 후에는 특별한 사유가 없는 한 변경할 수 없다.)
라. 납품장소 : 서울특별시 왕십리로 222 한양대학교 신소재공학관 지하 1층 B109호
2. 입찰방법
가. 본 입찰은 일반경쟁입찰, 전자입찰, 규격·가격 동시입찰, 총액입찰로 한다.
나. 입찰금액은 「1. 입찰에 부치는 사항」의 구매내역에 명시된 모든 품목의 총액
(부가가치세 포함)으로 투찰하여야 한다.
※ 투찰금액 = Σ(품목별 단가 × 수량)
다. 규격심사 결과 적격으로 판정된 업체에 한하여 가격개찰을 실시한다.
라. 입찰서는 국가종합전자조달시스템(나라장터)을 이용한 전자입찰 방식으로만 제출할 수
있으며, 제출된 서류는 반환하지 아니한다.
3. 참가자격
가.「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」 제12조 및 동법 시행규칙 제14조의
자격요건을 갖춘 사업자로서, 정해진 기한 내에 입찰 서류를 제출한 업체
나. 입찰공고일 현재 부도, 파산, 회생절차(개시 신청 포함), 해산 및 청산 절차 등이
진행 중이거나 계획 중인 업체는 입찰에 참가할 수 없음
다.「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」 제27조 및 같은 법 시행령 제76조에 따라
입찰참가자격 제한을 받고 있지 아니한 업체
4. 입찰 서류 제출, 입찰 일시 및 장소
가. 입찰서(전자입찰서) 제출기간
- 개시일시 : 2026. 10. 01. 21:00
- 마감일시 : 2026. 10. 08. 10:00 (나라장터를 통한 전자제출에 한함)
나. 입찰개찰 일시 : 2026. 10. 08. 11:00
다. 입찰/개찰 장소 : 국가종합전자조달시스템(나라장터) (https://www.g2b.go.kr/)
라. 제출서류 목록
1) 입찰참가신청서(서식 1)
2) 사업자등록증 사본(원본대조필 날인)
3) 법인등기부등본(개인사업자의 경우 대표자 주민등록등본) - 3개월 이내 발행분
4) 법인인감증명서(개인사업자의 경우 대표자 인감증명서) - 3개월 이내 발행분
5) 사용인감계(서식 3 / 해당시) - 대표인감 사용할 경우 제출 제외
6) 국세 및 지방세 납세증명서
7) 부가가치세과세표준증명(최근 2개년도)
8) 위임장(서식 2 / 입찰 및 계약행위 일체에 대한 위임) - 대표자 직접 참가 시 제외
9) 청렴계약이행서약서(서식 4)
10) 확약서(서식 5)
11) 견적서(자유양식으로 산출내역 포함하여 작성)
- 가격산출 근거 확인용으로 활용하며 가격평가 대상 아님
12) 입찰보증보험증권(입찰 예정가액의 5% 이상)
- 피보험자: 한양대학교 산학협력단 206-82-07306
- 보증기간: 입찰서 제출 마감일 기준 50일 이상
※ 주민등록번호가 포함된 서류 제출 시 주민등록번호 뒷자리는 반드시 마스킹 처리하여 제출
5. 입찰보증금
가. 입찰에 참가하고자 하는 자는 입찰금액의 100분의 5(5%) 이상에 해당하는 입찰보증
보험증권을 입찰서류 제출 마감일시까지 납부(제출)하여야 함
나. 낙찰자가 정당한 사유 없이 소정의 기한 내에 계약을 체결하지 아니한 경우에는 입
찰보증금은 본 산학협력단에 귀속됨
다. 입찰보증보험증권의 보증기간 시작일은 입찰서 제출 마감일 이전이어야 하며, 보증
기간 종료일은 입찰서 제출 마감일의 다음 날부터 기산하여 50일 이상이어야 함
6. 낙찰자 결정 및 계약
가. 본 입찰은 규격·가격 동시입찰 건으로, 제출된 규격서(제안서/견적서) 평가 결과
규격 적격자로 선정된 자 중 예정가격 이하 최저가격으로 입찰한 자를 낙찰자로 결
정함
※ 동일가격 입찰자가 2인 이상인 경우, 국가종합전자조달시스템(나라장터)을 통한
자동 추첨 방식으로 낙찰자를 결정함
나. 낙찰자는 낙찰 통보일로부터 지체 없이 계약을 체결하여야 하며, 계약 체결 시 계약
금액의 100분의 10(10%) 이상에 해당하는 계약보증금(현금 또는 이행계약보증보험
증권)을 납부하여야 함
다. 낙찰자는 발주기관의 사정에 따라 실제 구매량(납품 지시량)이 증감되더라도 계약
단가 변동 없이 납품하여야 하며, 이에 대해 이의를 제기할 수 없음
라. 낙찰자는 물품 납품 완료(검수) 시 계약금액의 100분의 10(10%)에 해당하는 하자
이행보증증권(보증기간: 검수완료일로부터 O년)을 제출하여야 함
마. 납품하는 모든 제품은 반드시 제조업체의 정품이어야 하며, 낙찰 이후 정품 증명 서류
(정품확약서, 제조사 공급증명서 등) 요구 시 낙찰자는 이를 즉시 제출하여야 함
7. 양도 제한 및 공동도급 불가
가. 낙찰자는 본 계약 이행에 따른 일체의 채권 및 채무를 제3자에게 양도, 위임, 하도급
또는 공동도급 할 수 없다.
8. 계약해지 및 손해배상
가. 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 본 계약의 전부 또는 일부를 해제·해지할
수 있음
1) 규격 미달품 또는 비정품(유사품 포함)을 납품한 경우
2) 정당한 사유 없이 납품 기한 내에 물품을 납품하지 않거나 계약 의무를 이행하지
않은 경우
나. 계약 해제·해지 시 계약보증금은 본 산학협력단에 귀속되며, 이로 인하여 본 산학
협력단에 손해가 발생한 경우 낙찰자는 이에 대한 손해배상 책임을 짐
9. 기타사항
가. 입찰 참가자는 입찰 공고문, 규격서(사양서), 물품구매 입찰유의서, 물품구매 계약
일반조건 및 특수조건 등 입찰에 필요한 모든 사항을 사전에 완전히 숙지하고 참가하
여야 하며, 이를 숙지하지 못해 발생하는 모든 책임은 입찰 참가자에게 있음
나. 본 공고문에 명시되지 않은 사항은 입찰공고일 현재 적용되는 국가를 당사자로 하는
계약에 관한 법률(국가계약법) 및 한양대학교 산학협력단 관련 규정에 따름
다. 전자입찰 참가 희망업체의 전산장비 장애 등의 사유로 전자입찰 등록 및 투찰이
어려운 경우에는 나라장터 정부조달콜센터(1588-0800)에 문의하시기 바라며, 문
의하지 않아 발생되는 모든 책임은 입찰 참가자에게 있음
<입찰서류>
붙임1. 구매규격서
서식1. 입찰참가신청서
서식2. 위임장
서식3. 사용인감계
서식4. 청렴계약이행서약서
서식5. 확약서
<문의사항 안내>
□ 입찰 및 계약에 관한 내용 : 서울 산학협력단 연구지원팀 구영주 주임
- Tel. 02-2220-2163 / E-mail. [email protected]
□ 규격 및 납기에 관한 내용 :
- Tel. 02-2220-0383 / E-mail. [email protected] / 성명. 최연우
2026. 08. 27. 한양대학교 산학협력단 [서식 1] 입 찰 참 가 신 청 서 ════════════════════ 입찰공고번호 입 찰 일 자 입 찰 건 명
나는 위의 번호로 공고한 귀교의 경쟁입찰에 참가하고자 귀교에서 정한 물품(제조)/용역 구
매, 시설공사 입찰유의서 및 입찰공고사항을 모두 승낙하고 별첨서류를 첨부하여 입찰참가신청
을 합니다.
※ 첨부서류 : 입찰 세부 공고 및 제출서류 목록에서 요구하는 서류
202 년 입찰참가신청자 월
사업자등록번호 :
주
소 : 상 호 : 대 표 자 : 생 년 월 일 : 전 화 번 호 : 한양대학교 산학협력단장 귀하 일 ― ― [서식 2] 위 임 장 ════════════════════ 입 찰 대리인 건 명 성 명 : 주 소 : 생 년 월 일 :
*위임장 제출 시 대리인의 재직증명서 첨부하여 제출 요망
위 사람을 대리인으로 정하고 아래 사항의 권한을 위임한다.
■ 위임사항 : 본 입찰과 관련된 입찰 및 계약행위에 관한 일체의 권한과 의무
20 년 위임자 월 일
사업자 등록번호 :
주
소 : 상 호 : 대 표 자 : (인) 한양대학교 산학협력단장 귀하 [서식 3] 사 용 인 감 계 ════════════════════
본 입찰과 관련한 계약 및 이에 수반되는 모든 행위에 사용하기 위하여 다음과 같이
사용인감계를 제출합니다.
법 인 인 감 사 용 인 감
사업자 등록번호 :
주
소 : 상 호 : 대 표 자 : (인) 한양대학교 산학협력단장 귀하 [서식 4]
청렴계약이행서약서
본 입찰에 참여함에 있어서 우리회사의 임․직원과 대리인은 부패없는 투명한 기업
경영과 공정한 행정이 사회발전과 국가 경쟁력에 중요한 관건이 됨을 깊이 인식하며,
1. 특정인의 낙찰을 위한 담합을 하거나 다른 업체와 협정‧결의‧합의하여 입찰의 자
유경쟁을 부당하게 저해하는 일체의 불공정한 행위를 않겠습니다.
2. 입찰, 계약체결 및 계약이행 과정에서 관계 직원에게 직‧간접적으로 금품․향응 등
의 뇌물이나 부당한 이익을 제공하지 않겠습니다.
3. 입찰, 계약체결 및 계약이행과 관련하여 관계 직원에게 뇌물을 제공한 사실이 드
러날 경우에는 계약체결 이전의 경우 낙찰자결정 취소, 용역착수 전에는 계약취
소, 용역착수 이후에는 발주처에서 전체 또는 일부계약을 해지하여도 감수하고
민‧형사상 이의를 제기하지 않겠습니다.
4. 관계직원에게 뇌물을 제공하거나 담합 등 불공정 행위를 하지 않도록 하는 회사
윤리강령과 내부비리 제보자에 대해서도 일체의 불이익처분을 하지 않도록 하겠
습니다.
위 청렴계약이행서약은 상호신뢰를 바탕으로 한 약속으로서 반드시 지킬 것이며, 낙
찰자로 결정될 시 본 서약내용을 그대로 계약하여 이행하고, 입찰참가자격제한, 계약해
지 등의 조치와 관련하여 당사는 손해배상을 청구하거나 당사를 배제하는 입찰에 관하
여 민‧형사상 이의를 제기하지 않을 것을 서약합니다.
202
년 상 월 일 호 :
사업자등록번호 :
주
대
소 :
표
자 : 한양대학교 산학협력단장 귀하 (인) [서식 5] 확 약 서
'서울 ㅇㅇ대학 ㅇㅇ과 ㅇㅇㅇ 구매‘ 입찰에 참여한 당 업체는 귀 대학의
공정한 심사와 객관적인 내부절차에 의한 입찰 진행상의 제반 결정에 이의
를 제기하지 않고 응낙할 것과 계약체결에 따른 증빙 서류 제출 등 제반
유의사항을 준수할 것을 확인합니다.
아울러 입찰 결과 낙찰될 경우, 모든 제품은 정품을 공급하고 제조사가 인
증하는 정품공급확약서를 제출할 것을 확인하며, 만일 정품이 아닐 경우 낙
찰 및 계약이 취소되고 이에 따르는 참가자격 제한과 법적 책임을 감수할
것임을 확인합니다.
202 년 응찰자 : 참여기업 대표 월 직인 한양대학교 산학협력단장 (귀하) 일
===== 플라즈마 기반 반도체패키징용 식각장치_규격서.docx =====
플라즈마 기반 반도체 패키징용식각장치 규격서
EQUIPMENT SPECIFICATION
1. 용도 : 플라즈마 기반 반도체 패키징용 식각
No.
세부 요구사항
01
이 장비는 ICP(Inductively Coupled Plasma) Plasma Source를 이용하여 SiO₂, SiN 등 반도체 및 패키징 소재의 고균일성 건식식각(DryEtching) 공정을 수행할 수 있어야 한다.
02
1 Process Module과 1 Vacuum LoadLock으로 구성되며, 반자동(Semi-Automatic) 방식으로 공정을 수행할 수 있어야 한다.
03
8인치 Flat/NotchType 웨이퍼를 지원하며, Mechanical Chuck을 적용하여 안정적인 웨이퍼 처리가 가능해야 한다.
04
장비는 Ceramic Showerhead(GDP)및 ICP Plasma Source를 적용하여 균일한 플라즈마 분포와 우수한 공정 균일도를 확보할 수 있어야 한다.
05
Back Side He Cooling 과 Chiller Temperature Control을 적용하여 웨이퍼 온도를 안정적으로 제어할 수 있어야 한다.
06
장비는 공정 가스(Standard)를 8개까지 확장이 가능해야 한다.
07
Industrial PC 기반의 완전 자동 제어 시스템을 적용하고, 999개의 Recipe 저장 및 99 Step Recipe 편집·저장·다운로드·실행 기능을 제공해야 한다.
08
Process Data Logging, 진공 및 압력 제어, RF 전원 제어, 가스 유량 제어 기능을 제공해야 한다.
09
장비 공급 시 운전 매뉴얼(Operation Manual), 유지보수 매뉴얼(Maintenance Manual), 전기 도면(Electrical Manual)를 함께 제공해야 한다.
10
장비 본체 및 모든 구성품(부품 포함)은 신품(New Equipment)이어야 하며, 중고품을 사용할 수 없다.
2. 용도 : 구성
구분
구성품
1) 주장비 (Main Body)
ICP Etcher System (1 Process Module)
Vacuum Load Lock Module (1 Wafer Manual Loading)
ICP Plasma Source & Bias RF System
Mechanical Chuck (8 inch Flat/NotchType)
Industrial PC & TouchMonitor
2) 부속장비 (Accessories)
Turbo Molecular Pump
Dry Pump Rotary Pump Chiller Gas Delivery Module AC/RF Rack
Mechanical Chuck Assembly
Wafer Lift Pin Assembly
BackSide He Cooling System
Process Gas MFC & Gas Line
Signal Tower (3 Color: Red/ Yellow/ Green)
2. 성능 및 규격
구분
성능 및 규격
1) Process chamber
Aluminum chamber housing
ICP plasma source
Mechanical chuck with Back Side He Cooling
Base pressure: 2 mTorr or less
Individual Wall/Lid Heating Control
Side view port
2) Vacuum pump
Turbo molecular pump : 2,700 L/sec or more
Dry pump : 1,600 L/min or more
Pendulum APC valve (Ø250 mm, Heating Type)
3) RF power supply
①Source RF Generator: 3.0 kW, 13.56 MHz (Pulse Option)
②Bias RF Generator: 1.5 kW, 13.56 MHz (Pulse Option)
③Source Auto Matching Box: 3.0 kW, 13.56 MHz
④Bias Auto Matching Box: 1.5 kW, 13.56 MHz
4) Gas Supply
Standard Process Gas: 8 Gas Lines
Conventional Gas Stick Type Gas Box
Each Gas Line consists of: - Manual Valve- Pneumatic Valve- Pressure Gauge- Regulator
5) Chiller
Single Channel Circulation System
Temperature Range: -10℃ ~ +50℃
Cooling Capacity: ≥ 5.0 kW @ 20℃
Heating Capacity: ≥ 3.0 kW @ 20℃
Anti-condensation Function
2. 성능 및 규격
구분
성능 및 규격
6) System Control
Industrial Computer-based Automatic Control System
Easy Cluster Engine & Graphical User Interface (GUI)
Process Data Logging Function
Recipe Management : 999 Recipes / 99 Steps per Recipe
Real-time Monitoring & Control : RF Power / Temperature / Gas Flow
Vacuum & Pressure
Air / Water Interlock System
17-inch Touch Monitor
7) Load Lock Module
1 Vacuum Load Lock Chamber
Manual Loading (1 Wafer)
Slow/Fast Pumping & Venting
Vacuum Pump and Pressure Gauge Included
8) Transfer Chamber
Aluminum Housing
Transfer View Window Slow/Fast Pumping ATM/Vacuum Switching
Wafer Position Detection Sensor
9) Main Body Dimension
: W1,000 × D2,000 × H2,000 mm
10) Facilities Requirement
Exhaust: Process Exhaust & Pump Exhaust Required
Electrical Power: 3Ø, 200–220 VAC ±10%
Cooling Water Flow Rate: 20 L/min or more
3. 검수 3.1 중간 검수
No
검수 내용
01
납기 전 장비 제작 상태를 확인하고 제작상의 문제점을 사전에 수정한다.
02
설비 제작 진행 상황을 확인한다.
03
규격서와 장비 구성이 일치하는지 확인한다.
04
하드웨어 및 소프트웨어의 구성 상태를 확인하고 필요 시 수정한다.
3.2 최종 검수
검수 구분
세부 내용
하드웨어 검수
- 유틸리티 연결 완료 후 14일 이내
- 기계적 오류 발생 없이 일반적인 공정의 정상작동
하드웨어 검수 절차
- 웨이퍼 로딩 ⇒ 공정진행 ⇒ 웨이퍼 언 로딩
- 재현성 : 5회 진행 결과 확인
Process 검수
- 하드웨어 검수 완료 후 60일 이내
- Process 검수 항목 및 사양에 따라 규격 평가 진행
3.2.1 검수 시료 정보
항목
검수 시료 사양
Recipe
Standard Etch Process
Process
SiO₂ Etching / SiN Etching
Demo Test
Yes
Substrate
Silicon Wafer
Wafer Size
4inch
Wafer Thickness
500~700 μm
Mask Material
Photoresist
Thin Film Structure
PR/Si 또는 SiO
Pattern
Line & Space 또는 Contact Hole Pattern
3.2.2 검수 항목 및 사양
검수 항목
요구 사양
Etch Rate
>3000Å/min
Selectivity(to PR)
>1.6
Angle
>85°
Uniformity(WIW)
<4%
%Non-Uniformity = (Maximum value − Minimum value) / (2 × Average) × 100
- 측정 포인트 (5points): Top, Center, Bottom, Left, Right
- 최종검수 시 한양대학교는 최대 시편 50개, 웨이퍼는 50매까지 테스트 웨이퍼를 제공한다.
3.2.3 SiO2 / Si3N4 공정 조건
항목
Si₃N₄ 요구 조건
SiO₂ 요구 조건
비고
Substrate / Etch Material
4” Si / Si₃N₄
4” Si / SiO₂
Film Thickness
450 nm
500 nm
Partial etch 진행
Etch Rate
> 250 nm
> 250 nm
Selectivity to PR
1.5 : 1
1.5 : 1
T_PR 0.92um
Angle
85° ~ 90°
85° ~ 90°
In-wafer uniformity
< 5.0%
< 5.0%
Wafer-to-wafer uniformity
< 5.0%
< 5.0%
RTR
3 wafers
3 wafers
4. 기타 조건 (Remarks) 4.1 설비 운송
구분
조건
인도 조건
PO(고객지정장소 인도조건)
납품 기한
2026.11.13일 이내
지불 조건
계약 완료 후 70%, 최종 검수 완료 후 30%
4.2 설치
No
설치 조건
01
설비는 당 기관이 지정한 장소에 최대의 성능 발휘 및 안전성을 고려하여 설치해야 한다.
02
설치 변경사항에 대하여는 당 기관의 사전 승인을 반드시 득한 후 설치하여야 한다.
03
제조사 및 공급사는 장비가 제대로 설치되지 않는 경우 이에 대한 모든 책임을 져야 한다.
4.3 장비 관련 교육 운송
구분
장비 제조사는 구매자에게 다음과 같은 교육을 제공하여야 한다.
교육 제공
- 설비 및 소프트웨어 운영
- 유지보수, 고장 수리
- 그 외 설비의 유지보수와 운영에 필요한 모든 사항
4.4 성능보증
No
성능보증 조건
01
계약자는 공급한 장비와 장비 설치 부분에 하자 보증기간 동안 품질보증을 하여야 하며, 제품 설계상 문제가 있는 부품에 대해서는 보증기간에 상관없이 무상으로 교체하여야 한다.
02
보증기간 동안 계약자는 추가 비용의 요구 없이 구매자에게 물질적이고 기술적인 서비스를 제공하여야 한다.
03
보증기간 만료 전에 발견된 하자에 대해서는 해당 하자 처리 완료 시까지 보증기간을 연장한다.
5. 기술 제안서 평가 5.1 입찰 참가 자격
No
참가 자격
01
「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」 제12조 및 동법 시행규칙 제14조에 따른 경쟁입찰 참가자격을 갖춘 업체이어야 한다.
02
입찰공고 규격을 만족하는 장비를 제조 또는 공급할 수 있는 업체로서, 사업자등록증상 제조업을 영위하는 사업자이어야 한다.
03
공급 장비는 제조사에서 직접 생산한 신품(New Equipment)이어야 하며, 중고장비(Refurbished, Used Equipment), 전시품 또는 재생장비의 공급은 허용하지 않는다.
04
입찰자는 입찰 마감일까지 제품 규격서, 카탈로그, 기술제안서 등 장비의 성능을 확인할 수 있는 자료를 제출하여야 한다.
05
장비 설치 후 유지보수 및 기술지원을 신속하게 제공할 수 있는 국내 서비스 조직을 보유하여야 하며, 공정(Process), 장비(Mechanical), 전장(Electrical) 분야의 전문 엔지니어를 확보하고 있어야 한다.
06
장비 설치, 시운전, 공정 안정화 및 검수 지원을 수행할 수 있는 기술인력을 50명 이상 보유하여야 하며, 필요 시 제조사의 기술 지원을 제공할 수 있어야 한다.
5.2 입찰 참가 방식
구분
내용
입찰 방식
규격 가격 동시 입찰
5.3 제안서 작성
No
작성 기준
01
규격은 A4 사이즈로 작성하며, 전체적인 양식에 대한 제한 없으나 공정 성능 평가 자료 제출은 <첨부1>을 따르며, 제안서 평가 항목을 모두 포함하여야 한다.
02
제안서는 제안서 목차에 따라 작성하고, 평가항목을 쉽게 확인할 수 있도록 장·절별 목차를 표시하여야 한다.
03
제안서는 제안서 목차에 따라 작성하고 평가항목을 쉽게 찾을 수 있도록 장, 절마다 목차표시를 하여야 한다.
04
입찰자가 작성한 모든 제안서 중 동일 항목·규격에 대하여 상이한 내용 또는 수치가 발견될 경우는 그 중 불리한 것으로 평가하며, 이로 인한 불이익에 이의를 제기할 수 없다.
05
제안서는 한글 작성이 원칙이며, 부득이 영문을 포함할 경우 반드시 한글과 영문으로 동시에 작성하여야 하며 서로 상충할 경우 국문이 우선한다.
06
제안서의 내용에 허위가 있어서는 안 되며 가능한 한 객관적 또는 논리적 근거가 제시되어야 하고, 만약 허위로 작성한 사실이 판명될 경우 평가대상에서 제외됨은 물론, 계약 후라 할지라도 계약해제(지)와 함께 그로 인해 발주처에서 입게 되는 제반 손실에 대한 손해배상을 청구할 수 있다.
07
제안서 작성은 목차와 요령을 준수하여 명확하고 상세히 하되, 참고 또는 인용한 자료에 대해서는 그 출처를 분명히 밝혀야 한다.
08
본 제안요청서에서 요구하지 않는 내용은 참고사항으로 첨부할 수 있다.
09
제안서의 내용을 객관적으로 입증할 수 있는 관련 자료를 제안서의 별첨으로 제출하여야 한다.
5.4 제안서 작성 유의사항
No.
유의사항
01
입찰참가자는 본 제안요청서, 입찰공고, 계약조건 및 관련 법령을 입찰 전에 충분히 숙지한 것으로 간주하며, 이를 숙지하지 못하여 발생하는 모든 책임은 입찰참가자에게 있다.
02
입찰자는 본 제안요청서에서 제시한 제안서 작성 방법 및 기술규격에 따라 제안서를 명확하게 작성하여야 하며, 제안 내용을 객관적으로 확인할 수 있는 증빙자료를 함께 제출하여야 한다.
03
입찰자는 제안요청서의 기술규격을 모두 만족하거나 그 이상의 성능을 갖는 장비를 제안하여야 하며, 제안 장비는 제조사의 표준 신품(Standard New Equipment)이어야 한다.
04
제출된 제안서의 내용은 계약 체결 시 계약서의 일부로 간주하며, 계약서에 별도로 정한 사항이 있는 경우에는 계약서를 우선 적용한다.
05
제안서에 누락된 사항이라도 사업 수행에 필요하다고 판단되는 경우 발주기관은 보완을 요구할 수 있으며, 보완된 내용은 제안서와 동일한 효력을 가진다.
06
제안요청서 및 제안서의 해석에 이견이 있는 경우에는 상호 협의를 원칙으로 하며, 협의가 이루어지지 않을 경우 발주기관의 해석을 따른다.
07
발주기관은 필요 시 추가 자료 제출 또는 기술 설명을 요구할 수 있으며, 제안사는 이에 성실히 응하여야 한다. 또한 장비의 성능, 제조 능력 및 기술지원 체계 확인을 위하여 제조 현장 또는 서비스 조직에 대한 실사를 실시할 수 있으며, 제안사는 이에 협조하여야 한다.
08
제안사는 하나의 제안안만 제출할 수 있으며, 복수의 제안안을 제출할 수 없다.
09
제안 내용은 사실에 근거하여 작성하여야 하며, 허위 또는 과장된 내용이 확인되거나 제안한 성능을 충족하지 못하는 경우 계약 해제·해지 및 손해배상 등의 조치를 취할 수 있다.
10
본 제안요청서에 명시되지 않은 사항은 관련 법령 및 계약조건을 따르며, 해석상 이견이 있을 경우에는 발주기관의 해석을 따른다.
11
제안요청과 관련한 질의는 서면으로 접수된 사항에 한하여 공식 회신하며, 구두 또는 전화에 의한 답변은 효력을 갖지 않는다.
5.5 제안서 목차
항목
작성 방법
1. 경영 상태
- 연혁, 자본금, 주요사업 매출액
- 조직과 인력 현황 및 주요사업 실적 제시
- ※ 첨부서류: 당해연도 재무제표 등
2. 납품 실적
- 입찰 공고일 기준 최근 3년간 계약목적물과 동등이상 물품 또는 유사물품 납품 실적 제시 : 10대 이상
- ※ 첨부서류: <첨부3> 납품실적증명서와 같이 물품 납품실적을 확인할 수 있는 서류
3. 공정 성능
- 요구 성능의 공정 성능 확인 자료
- 요구 성능의 충족 방안을 제안
- ※ 첨부서류: <첨부1, 2> 공정 성능 평가 자료
4. 기술 인력 투입
- 해당 장비의 설치, 공정 셋업, A/S의 실질적인 기술 지원이 가능한 인원
- ※ 첨부서류 : 업무 경력을 확인할 수 있는 서류 (재직증명서 또는 경력증명서 등)
5. 보증 기간
- 계획, 내용, 일정 등 제시
- 공정 운영을 위한 기술지원 등 제안
- 사후관리 전략, 조직, 장애처리 방안 등을 종합적으로 제안
- 기능 향상을 위한 기술 지원 계획 제안
- ※ 첨부서류 : 무상 서비스의 종류(Parts, Labor)와 각각의 보증기간이 명시된 서류
5.6 제안서 평가 항목
평가분야
평가 항목
정량적 평가분야
신용평가등급, 납품실적
정성적 평가분야
제안서와 공고된 규격서의 적합성
5.7 제안서 평가방법
No
평가방법
01
평가배점은 100점 만점으로 이 중 85점 이상을 득한 입찰자를 규격 적격자로 선정한다.
02
평가 범위는 입찰자가 제출한 제안서를 대상으로 한다.
03
평가항목 중 평가에 필요한 자료를 제출하지 않은 평가 항목은 0점 처리할 수 있다.
04
평가점수는 평가위원의 점수를 산술평균한 점수 (소수점 셋째 자리에서 반올림)로 반영한다.
05
제안서 평가는 제안요청서에 의거 수요기관에서 평가위원회를 구성하여 실시한다.
5.8 제안서 세부평가항목 - 신용평가등급
신용평가등급
평점
회사채
기업어음
기업신용평가등급
평점
AAA, AA+, AA0, AA-, A+,A0, A-, BBB+, BBB0
A1, A2+, A20, A2-, A3+,A30
AAA, AA+, AA0, AA-, A+,A0, A-, BBB+, BBB0
5.0
BBB-, BB+, BB0, BB-
A3-, B+, B0
BBB-, BB+, BB0, BB-
4.5
B+, B0, B-
B-
B+, B0, B-
4.0
CCC+ 이하
C 이하
CCC+ 이하
3.5
5.8.1 납품실적
항목
A
B
C
D
제출자료
제조사의 국내 및 해외 기존 장비 납품 실적(최근 3년 기간 내)
10대 이상
5대 이상 ~ 10대 미만
3대 이상 ~ 5대 미만
3대 미만
납품실적증명서
배점
10
5
3
1
5.8.2 규격 적합
① 규격 적합성은 본 규격서의 필수 요구사항 충족 여부를 기준으로 평가하며, 미충족 항목이 있는 경우 해당 항목은 감점 또는 평가에서 제외할 수 있다.
평가항목
구분
A
B
C
D
제출자료
규격 적합성
기준
규격 만족
규격 미충족1개
규격 미충족5개
규격 미충족10개
규격서
배점
30
20
10
1
5.8.3 공정 성능 평가
① 5pt (T,C,B,L,R) 영역의 식각된 패턴의 단면 경사도가 측정된 SEM 사진과 측정한 두께를 정리한 자료를 제출한다.
평가항목
구분
A
B
C
D
제출자료
식각율
기준
3000Å/min이상
2500Å/min 이상 ~3000Å/min 미만
2000Å/min 이상 ~2500Å/min 미만
2000Å/min 미만
분석자료(SEM 사진 포함)
배점
10
7
4
1
Angle
기준
>85°
>80°
>75°
>70°
배점
10
7
4
1
Selectivity(to PR)
기준
>85°
80° 이상 ~85° 미만
75° 이상 ~80° 미만
75° 미만
배점
10
7
4
1
Uniformity
기준
45:1 이상
35:1 이상 ~45:1 미만
25:1 이상 ~35:1 미만
25:1 미만
배점
10
7
4
1
5.8.4 기술 지원 인력
① 기술지원 인력은 본 입찰에 해당하는 장비 사업부의 인원만을 대상으로 하며, 해당 장비의 설치, 공정 셋업, A/S의 실질적인 기술 지원이 가능한 인원이어야 한다.
항목
구분
기준
A
B
C
제출자료
기술지원 인력
인원
기준
50인 이상
30인 이상~50인 미만
10인 이상~30인 미만
제조증명서
배점
10
5
1
5.8.5 보증 기간
① 입찰자가 제시하는 설치제품에 대한 무상 서비스의 보증기간을 평가한다.
항목
구분
A
B
C
제출자료
보증기간(Warranty)
기준
1년 이상
6개월 이상~1년 미만
6개월 미만
-
배점
5
3
1
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플라즈마 기반 반도체 패키징용 식각장치 규격서