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[R26BK01765256] 실시간 변형 대응 고해상도 프리폼 디스플레이 화소 구현을 위한 6인치 Micro LED COC

[물품] 발주기관: 한국광기술원 계약방법: 수의계약 추정가격: 1816만원 입찰일시: 2026-10-13 09:00
#물품
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📄 공고문 전문 첨부 「공고문_실시간 변형 대응 고해상도.pdf」에서 추출 · 원문 파일이 우선합니다

===== 공고문_실시간 변형 대응 고해상도.pdf =====
피싱 예방 안내문
(한국광기술원 임직원 사칭 ‘허위 구매 ․ 대납 사기 주의 안내)
한국광기술원 임직원은 물품 대납 또는 긴급수의계약을 요구하지 않습니다.
공고 및 계약은 나라장터 전자조달시스템만을 이용합니다.(입찰 보증금 이체 없음)
사칭 과정에서 한국광기술원 명의의 공문서, 직원 명함 등을 위조하여, 기업에 접근하는 사례가 확인되
고 있으니, 입찰 및 계약에 참여하는 담당자께서는 회사 내에 공유 바랍니다.

□ 사칭 사기 수법
◯ 임직원 사칭자가 긴급 수의계약 체결 안내
◯ 수요기관 위·변조 공문서 및 명함 회신
◯ 물품을 소지한 특정 업체를 소개(긴급 납품 유도)
◯ 수요기관 연락처 및 이메일이 아닌, 개인 이메일, 휴대전화번호로 응대함
◯ 은행 담당자 미팅을 주선하거나 보험상품 가입 유도 등
위조 공문

위조 명함

□ 대응 및 확인 사항
◯ 한국광기술원 홈페이지 공식 연락처 확인

  • 062-605-9114 : 수요기관 사칭 정보 확인 및 통화
  • https://www.kopti.re.kr : 조직도 부서별 대표 연락처 확인 및 통화

※ 금전 요구는 모두 사기입니다.

□ 신고 안내
◯ 사기 의심 사례 발생 시 즉시 아래 기관으로 신고

  • 경찰(허위 물품 대납 사기) : ☎ 112
  • 금융감독원(금융상품 판매) : ☎ 1332

◯ 추가 피해 예방
  • 피싱안심SOS 홈페이지 : counterscam112.go.kr
  • 등록 자료 : 음성 녹취, 위조 문서, 연락처 등록

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물품 견적 제출 안내 재공고
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2026. 10. 13.

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(☎ 062-605-9146)
(☎ 062-605-9391)
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(☎ 1588-0800)
108

: http://www.kopti.re.kr,

9( )( : [email protected] 61007)

입찰개요
6
(

) Micro LED COC 18,160,000 (VAT ) ( ) 19,976,000 (VAT )

3213100201
30

1 2026.10.13.( ), 09:00 2026.10.16.( ), 10:00 2026.10.15.( ), 15:00 2026.10.16.( ), 11:00 , , ※ . ※ . (4p )

입찰에 관한 사항
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낙찰자 선정 방법
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입찰참가자격등록
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입찰무효
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불공정행위 금지
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기타사항
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===== 물품규격적합확인서.hwp =====
【입찰자 작성】

물품규격 적합 확인서 공고 및 품목 번호 입 찰 일 자 업 체 명 전화번호 대 표 자 (인) 팩스번호

주
소

물품명 : 구 분 상세명세 수 량 1. Main (주요물품) [입력] 상세규격서 내용 참조. 2. Option (선택품) 3. expendable supplies (소모품) 4. Remarks

상시 제시된 물품 규격이 공고된 상세규격과 부합하는지 기술검토 및 적합 확인을 의뢰합니다.

20 . .
.

※ 별첨 : 1. 사업자등록증 사본 1부 2. 해당물품 상세규격서 1부

3. 해당물품 제조 회사의 공급계약서(파트너쉽, 공급계약 등) 사본 1부

【확인자(구매요구자) 체크 작성】 구 분 (상세규격서 기준) 세부항목 확인 비고 필수서류 및 자격확인 제조사 및 공급확약서

[ ] 예 / [ ] 아니오 / [ ] 해당사항 없음

제조사 정품 및 신품 여부 (단종 모델 아님 확인)

[ ] 예 / [ ] 아니오 / [ ] 해당사항 없음

규격 적합성 세부검토

주요물품(Main)의 성능이 공고 규격서와 동등 이상인가?

[ ] 예 / [ ] 아니오 / [ ] 해당사항 없음

선택품(Option) 및 expenda ble supplies(소모품)구성이 누락 없이 포함되었는가?

[ ] 예 / [ ] 아니오 / [ ] 해당사항 없음

제시된 규격이 타사 제품과 호환성에 문제가 없는가?

[ ] 예 / [ ] 아니오 / [ ] 해당사항 없음

유지보수 및 사후관리

무상 보증 기간(Warranty)이 공고 조건에 부합하는가?

[ ] 예 / [ ] 아니오 / [ ] 해당사항 없음

기술 지원 및 A/S 체계가 명확한가?

[ ] 예 / [ ] 아니오 / [ ] 해당사항 없음

『 종합판정 및 의견 』

  • 판

정 : [ ] 적 합 / [ ] 부적합

- 검토의견 :

확인자(구매요구자) :
(인)

===== 상세규격서_micro led coc green 구매.hwp =====

상 세 규 격 서 1. 품목번호 Item. No 2. 품명 COMMODITY

한글 : 실시간 변형 대응 고해상도 프리폼 디스플레이 화소 구현을 위한 6인치 Micro LED COC 구매

영문 : Purchase of 6inch Micro LED COC for High-Resolution Freeform Display Pixel Fabrication with Real-Time Deformation Response

3. 수량 Q'ty 2 4. 단위 Unit ea 5. 물품분류번호 3213100201 6. 납품일수 계약후 30일 7. 납품장소

한국광기술원 본원 8층 스마트모듈러디스플레이연구센터(A180600)

8. 인도조건 현장 설치도 9. 대금지급 검수 완료 후 100% 10. 공동계약여부 부

※ 아래 항목에 대하여 적정 여부를 선택하여 주십시오.

11. 규격검토 특정업체 및 특정규격 여부 : 필요 12. 입찰참가자격 별도의 자격이나 면허 필요 여부 : 불필요 13. 국내제작 가능여부 등 1. 국내 제작 가능 여부 : 불가능 2. 국내 재고 보유 여부 : 미보유 3. 외국산의 경우 대리점 존재여부 : 존재 구 분 상세명세 1.적용범위

본 상세규격서는 차세대 디스플레이 소자 및 모듈 연구개발을 위한 물품 규격으로써 Chip on Carrier 상태로 제작된 Micro LED (Green) 에 적용한다.

구매 대상은 Green Micro LED COC이며, 연구개발에 필요한 소자 제작·전사·실장 및 관련 특성평가 등에 활용하기 위한 제품의 공급 및 검수에 관한 사항을 규정한다.

2.일반사항 2.1 물품(장비)용도

1. 실시간 변형 대응 고해상도 프리폼 디스플레이 화소 구현을 위한
Micro LED COC 구매

2. Micro LED 기반 디스플레이 소자 및 모듈 제작을 위하여 Green
Micro LED COC를 구매하고자 한다.

3. 구매 제품은 Micro LED 소자의 전사·실장 및 소자·모듈 제작
과 관련 특성평가 등 연구개발에 활용한다.

4. Micro LED COC는 6-inch Wafer 기반, Chip Size 22 × 37 μm급 제품으로서 본 상세규격서에서 정한 기계적 규격 및 제품 사양을 만족하여야 한다.

2.2 공급의 범위

공급의 범위는 다음과 같고, 납품(2.3.1항) 및 검수 및 기술지원(2.3.2항)에 수반되는 비용은 공급자가 부담한다.

가. 품명 : 실시간 변형 대응 고해상도 프리폼 디스플레이 화소 구현을 위한 Micro LED COC 구매

2.3 공급자의 책임 2.3.1 납품 1. 납품일수

계약일로부터 30일 이내로 하며, 납품 후 제품의 검수를 완료한 시점
을 납품 완료일로 한다.

2. 납품장소 : 한국광기술원 스마트모듈러디스플레이연구센터 (A180600)

3. 인도조건 : 본 제품은 Box 형태로 납품함을 원칙으로 한다.

① 계약상대자는 발주기관이 요구하는 제품의 품명, 발광 Color, Wafer Size, Chip Size, 수량 및 세부 규격을 충분히 사전에 확인하여야 한다.

② 계약상대자는 본 상세규격서에 제시된 사양을 만족하는 정품 및 미사용 제품을 공급하여야 한다.

③ 공급 제품은 운송 및 취급 과정에서 제품의 파손, 오염 및 성능 저하가 발생하지 않도록 적절한 포장 및 보호조치를 하여 납품하여야 한다.

④ 계약상대자는 Micro LED COC (Green) 2 ea를 본 규격서에서 정한 사양에 따라 납품하여야 한다.

⑤ 납품된 제품의 규격 또는 수량이 본 상세규격서와 상이하거나 제품에 파손 또는 이상이 확인되는 경우 계약상대자는 발주기관과 협의하여 정상 제품으로 교환 또는 보완 조치하여야 한다.

⑥ 제품의 세부 사양 변경이 필요한 경우에는 임의로 변경하여 납품할 수 없으며, 사전에 발주기관 담당자의 승인을 득한 후 변경하여야 한다.

2.3.2 검수 및 기술지원 1. 물품 검수 1) 검수는 납품 후 실시한다.

2) 공급자는 제조사의 Spec. sheet를 한국광기술원 검수자에게 제출해
야 한다. (본 상세규격서 4. 검수 및 시험 참조)

2.3.3 하자보증

1) 납품 및 검수 과정에서 제품의 파손, 규격 불일치, 수량 부족 또는 제품 이상이 확인되는 경우 공급자는 정상 제품으로 교환 또는 필요한 조치를 하여야 한다.

2) 하자보증기간은 최종 검수가 완료된 후 1년으로 한다.

2.3.4 기타

본 상세규격서의 해석상의 이견 시 경우에는 상호 협의에 따른다.

3.기술사양 3.1 사용조건

본 시스템은 다음과 같은 조건에서 정상 설치되어야 한다.

3.1.1 설치공간 조건 1) 해당 사항 없음 3.2 물품(장비)규격 3.2.1 일반사항 1) Micro LED COC (2ea)

(1) Wafer 소재 : Sapphire Wafer

(2) Wafer Size : 6″ 3.2.2 세부사양 및 성능 1) Micro LED COC Green (1) Chip Size : 27*37um

(2) Chip Gap : Horizontal 8.75 ± 2um / Vertical 8.5 ± 2um

구분 항목 기준값 허용오차 허용범위 Chip Length 37 μm ±3 μm 34~40 μm Width 22 μm ±3 μm 19~25 μm Thickness 14.5 μm ±2.4 μm 12.1~16.9 μm Pad (Anode) Length 15.2 μm ±3 μm 12.2~18.2 μm Width 10.1 μm ±3 μm 7.1~13.1 μm Thickness 3.8 μm ±1.8 μm 2.0~5.6 μm Pad (Cathode) Length 15.2 μm ±3 μm 12.2~18.2 μm Width 10.1 μm ±3 μm 7.1~13.1 μm Thickness 3.8 μm ±1.8 μm 2.0~5.6 μm Chip Gap Horizontal 8.75 μm ±2 μm 6.75~10.75 μm Vertical 8.5 μm ±2 μm 6.5~10.5 μm Pad Gap - 12 μm ±3 μm 9~15 μm

상기 세부 기술사양은 필수 요구조건으로 하며, 납품 제품은 각 항목별 허용오차 범위 내의 규격을 만족하여야 한다. 계약상대자는 제품 규격을 확인할 수 있는 제조사 Specification 또는 이에 준하는 증빙자료를 제출하여야 하며, 규격 미충족 시 검수 불합격으로 처리할 수 있다.

4. 검수 및 시험 4.1 납품 후 시험 운전 검수

공급자는 다음 측정 항목에 대하여 검수를 실시하여 검수기준을 만족하여야 하며, 이상이 있을 경우 하자로 판정한다.

4.1.1 외관 검수 1) 검수 항목

(1) Micro LED COC Green (6″) : 2 EA

2) 검수 방법 (1) 각 항목에 대한 수량을 확인 4.1.2 세부사항 검수 1) 검수 항목 (1) Micro LED COC Green -웨이퍼 사이즈 : 6″(± 5mm) -Chip Size : 27*37um

-Chip Gap : Horizontal 8.75 ± 2um / Vertical 8.5 ± 2um

구분 항목 기준값 허용오차 허용범위 Chip Length 37 μm ±3μm 34~40μm Width 22 μm ±3μm 19~25μm Thickness 14.5 μm ±2.4μm 12.1~16.9μm Pad (Anode) Length 15.2 μm ±3μm 12.2~18.2μm Width 10.1 μm ±3μm 7.1~13.1μm Thickness 3.8 μm ±1.8μm 2.0~5.6μm Pad (Cathode) Length 15.2 μm ±3 μm 12.2~18.2μm Width 10.1 μm ±3 μm 7.1~13.1μm Thickness 3.8 μm ±1.8μm 2.0~5.6μm Chip Gap Horizontal 8.75 μm ±2μm 6.75~10.75μm Vertical 8.5 μm ±2μm 6.5~10.5μm Pad Gap - 12 μm ±3μm 9~15μm

상기 세부 기술사양은 필수 요구조건으로 하며, 납품 제품은 각 항목별 허용오차 범위 내의 규격을 만족하여야 한다. 계약상대자는 제품 규격을 확인할 수 있는 제조사 Specification 또는 이에 준하는 증빙자료를 제출하여야 하며, 규격 미충족 시 검수 불합격으로 처리할 수 있다.

2) 검수 방법 (1) 제조사 Spec. sheet 검사

(2) Ruler를 통해 웨이퍼에 대한 사이즈를 측정

(3) 광학현미경을 통해 마이크로LED 사이즈 및 배열 피치에 대한 크기를 측정

5. 제출서류 5.1 납품 시 제출서류

공급자는 다음의 내용을 포함하여 제출하여야 한다.

1) 제조사의 Spec. sheet

===== 물품규격적합확인서.pdf =====
【입찰자 작성】

물품규격 적합 확인서
공고 및 품목 번호

입 찰 일 자 업 체 명 전화번호

대 표 자
주

(인) 팩스번호 소

물품명 :
구 분

상세명세 수 량

1. Main
(주요물품)

[입력] 상세규격서 내용 참조.

2. Option
(선택품)
3. expendable
supplies
(소모품)
4. Remarks

상시 제시된 물품 규격이 공고된 상세규격과 부합하는지 기술검토 및 적합 확인을 의
뢰합니다.
20

. . .

※ 별첨 : 1. 사업자등록증 사본 1부
2. 해당물품 상세규격서 1부
3. 해당물품 제조 회사의 공급계약서(파트너쉽, 공급계약 등) 사본 1부

【확인자(구매요구자) 체크 작성】
구 분
(상세규격서 기준)

세부항목
제조사 및 공급확약서

필수서류 및 자격확인 규격 적합성 세부검토 제조사 정품 및 신품 여부

확인
[ ] 예 / [ ] 아니오
/ [ ] 해당사항 없음

(단종 모델 아님 확인)

[ ] 예 / [ ] 아니오
/ [ ] 해당사항 없음

주요물품(Main)의 성능이 공
고 규격서와 동등 이상인가?

[ ] 예 / [ ] 아니오
/ [ ] 해당사항 없음

선택품(Option) 및 expenda
ble supplies(소모품)구성이
누락 없이 포함되었는가?

[ ] 예 / [ ] 아니오
/ [ ] 해당사항 없음

제시된 규격이 타사 제품과
호환성에 문제가 없는가?

[ ] 예 / [ ] 아니오
/ [ ] 해당사항 없음

무상 보증 기간(Warranty)이
공고 조건에 부합하는가?

[ ] 예 / [ ] 아니오
/ [ ] 해당사항 없음

기술 지원 및 A/S 체계가 명

[ ] 예 / [ ] 아니오
/ [ ] 해당사항 없음

유지보수 및 사후관리
확한가?

『 종합판정 및 의견 』 - 판 정 : [ ] 적 합 / [ ] 부적합 - 검토의견 : 확인자(구매요구자) : (인) 비고

===== 상세규격서_micro led coc green 구매.pdf =====
상 세 규 격 서
1. 품목번호
Item. No
2. 품명
COMMODITY

한글 : 실시간 변형 대응 고해상도 프리폼 디스플레이 화소 구현을 위한
6인치 Micro LED COC 구매
영문 : Purchase of 6inch Micro LED COC for High-Resolution Freeform
Display Pixel Fabrication with Real-Time Deformation Response

3. 수량 Q'ty 2 4. 단위 Unit ea 5. 물품분류번호 3213100201 6. 납품일수 계약후 30일 7. 납품장소

한국광기술원 본원 8층 스마트
모 듈 러 디 스 플 레 이 연 구 센 터 8. 인도조건
(A180600)

현장 설치도 9. 대금지급 검수 완료 후 100% 부 10. 공동계약여부

※ 아래 항목에 대하여 적정 여부를 선택하여 주십시오.
11. 규격검토

특정업체 및 특정규격 여부 : 필요 12. 입찰참가자격 별도의 자격이나 면허 필요 여부 : 불필요

13. 국내제작 가능
여부 등

1. 국내 제작 가능 여부 : 불가능
2. 국내 재고 보유 여부 : 미보유
3. 외국산의 경우 대리점 존재여부 : 존재

구 분
1.적용범위

상세명세
본 상세규격서는 차세대 디스플레이 소자 및 모듈 연구개발을 위한 물품 규
격으로써 Chip on Carrier 상태로 제작된 Micro LED (Green) 에 적용한다.
구매 대상은 Green Micro LED COC이며, 연구개발에 필요한 소자 제작·전
사·실장 및 관련 특성평가 등에 활용하기 위한 제품의 공급 및 검수에 관
한 사항을 규정한다.

2.일반사항

2.1 물품(장비)용도
1. 실시간 변형 대응 고해상도 프리폼 디스플레이 화소 구현을 위한
Micro LED COC 구매
2. Micro LED 기반 디스플레이 소자 및 모듈 제작을 위하여 Green
Micro LED COC를 구매하고자 한다.
3. 구매 제품은 Micro LED 소자의 전사·실장 및 소자·모듈 제작
과 관련 특성평가 등 연구개발에 활용한다.
4.

Micro LED COC는 6- inch Waf er 기 반 , Chip Size 22 × 37 μm급

제품으로서 본 상세규격서에서 정한 기계적 규격 및 제품 사양을 만
족하여야 한다.

- 1 -

상 세 규 격 서
2.2 공급의 범위
공급의 범위는 다음과 같고, 납품(2.3.1항) 및 검수 및 기술지원(2.3.2항)에
수반되는 비용은 공급자가 부담한다.
가. 품명 : 실시간 변형 대응 고해상도 프리폼 디스플레이 화소 구현
을 위한 Micro LED COC 구매
2.3 공급자의 책임
2.3.1 납품
1. 납품일수
계약일로부터 30일 이내로 하며, 납품 후 제품의 검수를 완료한 시점
을 납품 완료일로 한다.
2. 납품장소 : 한국광기술원 스마트모듈러디스플레이연구센터 (A180600)
3. 인도조건 : 본 제품은 Box 형태로 납품함을 원칙으로 한다.
① 계약상대자는 발주기관이 요구하는 제품의 품명, 발광 Color,
Wafer Size, Chip Size, 수량 및 세부 규격을 충분히 사전에 확
인하여야 한다.
② 계약상대자는 본 상세규격서에 제시된 사양을 만족하는 정품 및
미사용 제품을 공급하여야 한다.
③ 공급 제품은 운송 및 취급 과정에서 제품의 파손, 오염 및 성능
저하가 발생하지 않도록 적절한 포장 및 보호조치를 하여 납품
하여야 한다.
④ 계약상대자는 Micro LED COC (Green) 2 ea를 본 규격서에서 정
한 사양에 따라 납품하여야 한다.
⑤ 납품된 제품의 규격 또는 수량이 본 상세규격서와 상이하거나
제품에 파손 또는 이상이 확인되는 경우 계약상대자는 발주기관
과 협의하여 정상 제품으로 교환 또는 보완 조치하여야 한다.
⑥ 제품의 세부 사양 변경이 필요한 경우에는 임의로 변경하여 납
품할 수 없으며, 사전에 발주기관 담당자의 승인을 득한 후 변
경하여야 한다.
2.3.2 검수 및 기술지원
1. 물품 검수
1) 검수는 납품 후 실시한다.
2) 공급자는 제조사의 Spec. sheet를 한국광기술원 검수자에게 제출해

- 2 -

상 세 규 격 서
야 한다. (본 상세규격서 4. 검수 및 시험 참조)
2.3.3 하자보증
1) 납품 및 검수 과정에서 제품의 파손, 규격 불일치, 수량 부족 또는
제품 이상이 확인되는 경우 공급자는 정상 제품으로 교환 또는 필
요한 조치를 하여야 한다.
2) 하자보증기간은 최종 검수가 완료된 후 1년으로 한다.
2.3.4 기타
본 상세규격서의 해석상의 이견 시 경우에는 상호 협의에 따른다.
3.기술사양

3.1 사용조건
본 시스템은 다음과 같은 조건에서 정상 설치되어야 한다.
3.1.1 설치공간 조건
1) 해당 사항 없음
3.2 물품(장비)규격
3.2.1 일반사항
1) Micro LED COC (2ea)
(1) Wafer 소재 : Sapphire Wafer
(2) Wafer Size : 6″
3.2.2 세부사양 및 성능
1) Micro LED COC Green
(1) Chip Size : 27*37um
(2) Chip Gap : Horizontal 8.75 ± 2um / Vertical 8.5 ± 2um
구분
Chip
Pad (Anode)
Pad (Cathode)
Chip Gap
Pad Gap

항목
Length
Width
Thickness
Length
Width
Thickness
Length
Width
Thickness
Horizontal
Vertical
-

기준값 허용오차
37 μm ± 3 μm
22 μm ± 3 μm
14.5 μm ± 2.4 μm
15.2 μm ± 3 μm
10.1 μm ± 3 μm
3.8 μm ± 1.8 μm
15.2 μm ± 3 μm
10.1 μm ± 3 μm
3.8 μm ± 1.8 μm
8.75 μm ± 2 μm
8.5 μm ± 2 μm
12 μm ± 3 μm

허용범위
34~40 μm
19~25 μm
12.1~16.9 μm
12.2~18.2 μm
7.1~13.1 μm
2.0~5.6 μm
12.2~18.2 μm
7.1~13.1 μm
2.0~5.6 μm
6.75~10.75 μm
6.5~10.5 μm
9~15 μm

상기 세부 기술사양은 필수 요구조건으로 하며, 납품 제품은 각
항목별 허용오차 범위 내의 규격을 만족하여야 한다. 계약상대자

- 3 -

상 세 규 격 서
는 제품 규격을 확인할 수 있는 제조사 Specification 또는 이에
준하는 증빙자료를 제출하여야 하며, 규격 미충족 시 검수 불합
격으로 처리할 수 있다.
4. 검수 및 시험

4.1 납품 후 시험 운전 검수
공급자는 다음 측정 항목에 대하여 검수를 실시하여 검수기준을 만족
하여야 하며, 이상이 있을 경우 하자로 판정한다.
4.1.1 외관 검수
1) 검수 항목
(1) Micro LED COC Green (6″) : 2 EA
2) 검수 방법
(1) 각 항목에 대한 수량을 확인
4.1.2 세부사항 검수
1) 검수 항목
(1) Micro LED COC Green
-웨이퍼 사이즈 : 6″(± 5mm)
-Chip Size : 27*37um
-Chip Gap : Horizontal 8.75 ± 2um / Vertical 8.5 ± 2um
구분
Chip
Pad (Anode)
Pad (Cathode)
Chip Gap
Pad Gap

항목
Length
Width
Thickness
Length
Width
Thickness
Length
Width
Thickness
Horizontal
Vertical
-

기준값 허용오차
37 μm
± 3μm
22 μm
± 3μm
14.5 μm ± 2.4μm
15.2 μm ± 3μm
10.1 μm ± 3μm
3.8 μm ± 1.8μm
15.2 μm ± 3 μm
10.1 μm ± 3 μm
3.8 μm ± 1.8μm
8.75 μm ± 2μm
8.5 μm ± 2μm
12 μm
± 3μm

허용범위
34~40μm
19~25μm
12.1~16.9μm
12.2~18.2μm
7.1~13.1μm
2.0~5.6μm
12.2~18.2μm
7.1~13.1μm
2.0~5.6μm
6.75~10.75μm
6.5~10.5μm
9~15μm

상기 세부 기술사양은 필수 요구조건으로 하며, 납품 제품은 각
항목별 허용오차 범위 내의 규격을 만족하여야 한다. 계약상대자
는 제품 규격을 확인할 수 있는 제조사 Specification 또는 이에
준하는 증빙자료를 제출하여야 하며, 규격 미충족 시 검수 불합
격으로 처리할 수 있다.
2) 검수 방법
(1) 제조사 Spec. sheet 검사

- 4 -

상 세 규 격 서
(2) Ruler를 통해 웨이퍼에 대한 사이즈를 측정
(3) 광학현미경을 통해 마이크로LED 사이즈 및 배열 피치에 대한
크기를 측정
5. 제출서류

5.1 납품 시 제출서류
공급자는 다음의 내용을 포함하여 제출하여야 한다.
1) 제조사의 Spec. sheet

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