===== 01 공고_반도체 아카데미 실습용 재료 구매.pdf =====
공고 제 호서대학교 2026-217
(재공고)입 찰 공 고
1. 입찰에 부치는 사항
입찰건명
입찰/계약방법
기초금액
(부가가치세 포함)
[재공고] 반도체 아카데미 실습용 재료(Flip Chip Wafer) 구매
전자입찰, 일반경쟁 45,879,500원
2. 입찰일정
구분
입찰등록서류제출 마감 입찰서접수(투찰) 마감 입찰서 개찰 일시 10월 26일(월) 11시 10월 27일(화) 10시 10월 27일(화) 11시 장소
호서대학교 아산캠퍼스
본관 101호 구매팀
국가종합전자조달 시스템(G2B) (호서로79번길 20)
직접 제출
(우편 및 이메일 제출 불가)
방법 온라인 제출 온라인 개찰(공개)
※ 입찰에 참여하고자 하는 자는 ①호서대학교 구매팀으로 입찰등록서류를 직접 제출하고, ②국가종합전자조달시스템에
입찰서접수(투찰)를 해야 합니다. 입찰참가자격을 갖추지 않은 경우 입찰서는 제출해도 무효처리함을 알려드립니다.
3. 제출서류
가. 입찰등록 시 필요서류
※ 사본(원본대조필)이라고 기재된 서류 외에 모든 서류는 원본으로 제출해야 함
1) 사업자등록증 사본(원본대조필) 1부
2) 법인등기부등본 1부 [법인인 경우-최근 3개월 이내]
3) 인감증명서 1부 [최근 3개월 이내]
4) 사용인감계 1부 [사용인감을 사용하는 경우]
5) 국세 완납증명서 1부 [유효기간이 10월 27일 이후]
6) 지방세 완납증명서 각 1부 [유효기간이 10월 27일 이후]
7) 위임장 및 재직증명서 각 1부 [대리인이 참석하는 경우]
8) 청렴계약이행각서 1부 [본교양식]
9) 개인정보 수집 및 활용 동의서 각 1부 [본교양식]
(※ 단, 입찰참가신청자(대표)와 권한 수임자(대리인)가 동일인일 경우에는 1부만 제출)
10) 입찰이행 보증보험증권 1부
- 보증금액 : 입찰금액의 5% 이상, 보증기간 : 입찰등록일로부터 90일
- 피보험자 : 호서대학교 산학협력단 (사업자등록번호: 312-82-10256)
13) 인감도장 또는 사용인감
4. 입찰참가자격
가. 입찰등록서류 제출과 입찰참가자격 등록을 모두 필한 업체로서 국가를당사자로하는계약에관한법률 및 동법
시행령, 기타 관련법이나 이에 의한 처분으로 입찰참가자격이 제한 또는 정지되지 아니한 유자격자로서
소정의 서류를 갖추어 입찰등록을 필한 업체
나. 입찰공고일 현재 청산, 합병, 매각 등 정리절차 중이거나 계획 중인 사업자와 부도, 화의, 워크아웃
(워크아웃 대상 또는 진행 중인 업체) 또는 회생절차(신청 중 포함) 중인 사업자, 등록취소·휴업·
폐업·업무정지 등 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법령」에 의한 부정당업자, 제재나 기타 이에
준하는 행정관청의 행정처분을 받고 그 기간 중에 있는 업체는 입찰 참가 대상에서 제외
다. 입찰공고문 및 과업지시서(규격서, 시방서) 등을 준수하여 납품 기한 내 과업을 수행(납품)할 수 있으며 관련
법령에 결격사유가 없는 업체
라. 상기 조건을 모두 충족하는 업체에 입찰참가자격이 있으며, 허위서류 및 자격 미달업체 응찰 시
향후 2년간 본교 입찰을 제한합니다.
5. 현품설명
가. 현품설명회는 개최하지 않고 공고한 과업지시서(시방서, 규격서)로 대체하며, 이에 근거하여 투찰함
6. 낙찰자 결정방법
가. 예정가격 내 최저가 낙찰(예정금액 초과 시 유찰)
나. 입찰방법 : 일반경쟁, 총액입찰, 최저가낙찰, 전자입찰
다. 동일가격 입찰 낙찰자 결정은 「전자입찰특별유의서」 제15조에 의해 전자조달시스템을 통해 자동으로
추첨하는 방식을 적용함
7. 입찰의 무효
가. 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」 제39조, 「동법 시행규칙」 제44조, 「계약예규물품
구매(제조)입찰유의서」제12조 및 본교 「구매규정」 제17조에 의합니다.
나. 입찰 참가자격등록증상의 상호 및 대표자(수인대표의 경우 대표자 전원의 성명을 모두 등재,
각자 대표도 해당)가 법인등기부등본상의 상호, 대표자와 다른 경우에는 입찰참가자격등록증을
변경등록하고 입찰에 참여하여야 하며, 변경등록하지 않고 참여한 입찰은 무효입찰입니다.
다. 입찰등록서류 제출 마감일까지 호서대학교 구매팀으로 입찰등록 서류를 직접 제출하고, 입찰참가
자격등록 마감일까지 입찰참가자격등록을 완료하지 않은 입찰은 무효입찰입니다.
8. 유의사항 및 기타사항
가. 입찰에 참가하고자 하는 업체는 반드시, 입찰공고문, 과업지시서(시방서, 규격서), 입찰유의사항,
기타 입찰에 필요한 모든 사항(「국가계약법시행령」, 「계약예규」 등)에 관하여 입찰 전에 완전히
숙지하고 입찰에 참가하여야 하며, 숙지하지 못하여 발생하는 책임은 입찰자에게 있습니다.
나. 제출한 서류는 일체 반환하지 않으며, 제출서류에 허위 사실이 있거나 관계법령에 위배되는 사항이 발견되면
결격처리 됩니다.
다. 과업지시서(시방서, 규격서)에 근거하여 투찰해야 하며, 본교가 공고한 과업(규격)보다 하위 사양으로 응찰한 것이
확인되면 부적격 처리됩니다.
라. 납품 시 본교 검수 절차에 따라 검수를 시행하고 요구부서 지정 장소로 납품 및 설치해야 합니다. (납품
및 설치에 대해 별도의 비용을 지급하지 않음)
마. 낙찰자는 낙찰 후 10일 이내에 계약을 체결하여야 하며, 계약을 체결하지 않을 시 낙찰을 무효로 하고
입찰보증금은 호서대학교 회계에 귀속됩니다.
바. 수요 부서의 예산 및 절차상 하자로 인해 입찰이 취소 된 경우 이의제기할 수 없습니다.
사. 전자입찰 참가자는 전산장애 등의 사유로 인하여 전자입찰등록 및 투찰이 곤란한 경우는 조달청 정부조달
콜센터로 문의해 주시기 바라며, 장애발생에도 불구하고 정부조달 콜센터로 문의하지 않아 발생하는 모든
책임은 입찰 참가자에게 있습니다.
아. 입찰 후 대학 사정에 따라 발주 수량은 증감이 있을 수 있으며, 대학에서 추가 발주를 시행하는 경우
낙찰자는 낙찰금액(단가)를 적용하여 납품해야 합니다.
자. 문의
입찰 및 계약
- 구매팀 김민소 (Tel. 041-540-5117 / Email. [email protected])
과업 및 규격
- 패키지기술혁신센터 황준원 (Tel.041-540-9933/ Email. [email protected])
조달청 나라장터 이용안내
- 정부조달 콜센터(Tel. 1588-0800)
위와 같이 입찰 공고합니다.
2026.
10. 20. 호서대학교 총무처장
===== 02 규격서_반도체 아카데미 실습용 재료 구매.pdf =====
사양규격서
Commodity Description
[Flip Chip Wafer] DATE : 2026년 9월
1. 제품 명칭
- Flip Chip 평가를 위한 Wafer
- 수량 5EA
2. 적용 제품
- 본 제품은 PCB와의 플립칩 본딩 평가를 위한 배선과 범프를 포함하는
8인치 웨이퍼를 나타낸다.
3. 장치 설명
- 플립칩 공정을 하기 위한 범프 형태의 웨이퍼로 이를 위한 총 5개의 층을
가지고 있다. 단순 범프만 포함하는 것이 아닌 사용되는 BGA 타입의 PCB
와 결합 후에 PCB의 하단 배선부와도 연결되어 플립되어진 칩과 PCB의
연결을 통하여 최종 패키지 이후 전기적 평가도 병행으로 진행할 수 있는
배선층을 포함하고 있다.
① Flip Chip Wafer
재질 : Silicon Wafer
크기 : 8인치
두께 : 350 um
다이크기 : 10 mm X 10 mm
식별마크 : 플립칩 Align Key, 1번 볼 핀 마크, 로고, 다이싱 마크
포함하는 층 : 5층
4. 최종 제공 형태
- 제작용 마스크 4장
- 총 5 박막층을 포함하는 웨이퍼 5장
(Back Grinding을 마친 Ring Frame 포함)
5. 납품 및 검수
- 납품기한 : 2026년 11월 20일까지
- 본교 검수절차에 따라 검수실에서 현장 검수를 시행하고 산학협력단 지정장
소에 납품되어야 함
- 배송비 등 납품에 소요되는 모든 비용은 낙찰업체가 부담함
6. 유의사항
- 모든 구매 장비는 물품 규격서를 만족시키는 물품으로 공급해야 함
- 규격과 다른 품목의 경우 동급 또는 성능의 우위성은 납품업체가 입증하여야 함
- 납품 시 기존 건축공사의 훼손이 발생하는 경우 보수를 진행해야 함
- 제 1 층 : 절연층 (Insulator Layer)
: Silicon Wafer와 금속 배선간의 절연을 위하여 SPM을 마친 Silicon Wafer
의 최초면에 플라즈마 증착을 통하여 SiO2와 SiN을 형성한다.
이후 TEOS는 PECVD를 통해 증착되며 가수분해 및 중합 반을을 거쳐 SiN
표면에 증착된다 해당 층은 절연과 동시에 다마신 공정을 위한 금속 배선의
거푸집 역할을 한다.
재질 : Oxide / Nitride / TEOD
두께 : 1um / 300m / 2um
- 제 2 층 : 배선 금속층 (Metal Redistribution Layer)
: 절연층 위로 범프와 범프간의 배선 역할과 플립칩 이 후 하단의 PCB와의
배선층을 하게되는 역할로 본 제품에서는 다마신(Damascene) 공정과
전기 도금을 통하여 형성된다. 이는 배선을 정밀도를 높이기 위한 방법으
로 이 후 CMP 공정을 통하여 제작된 배선 도면과 동일한 형태의 금속
배선층을 갖는다.
재질 : TaN / Ta / Cu / EP Cu
두께 : 15nm / 10nm / 300nm / 3um
- 제 3 층 : 절연층 (Insulator Layer)
: 금속배선층과 범프층과의 전기적 분리를 위한 절연층으로 물질은 SiN와
TEOS를 사용하여 플라즈마 증착공정을 통하여 형성한다.
이 후 범프형성을 위한 UBM 배선 확보를 위해 드라이 에칭을 통하여 비아
(Via)를 형성하는 공정을 포함한다.
재질 : Nitride / TEOS
두께 : 100nm / 1um
-제 4 층 : 금속층(UBM)
: 플립칩을 위한 웨이퍼 표면에 범프를 형성하기 위한 언더범프메탈을 전기
도금을 통하여 형성한다. 이를 위해 30um 두께를 Nega PR을 리소그래피
통하여 형성하며 이에 전기 도금을 위한 티타늄과 구리 박막을 형성한다.
이 후 전기도금을 통하여 구리층을 형성한다.
재질 : Ti / Cu / EP Cu
두께 : 15nm / 300nm / 5um
-제 5 층 : 범프층
: 플립침용 범프를 형성한다. SAC305 볼을 레이제젯 장비를 이용하여 제작
한다
Si
재질 : SAC305
두께 : 100um
◎ 포함하는 도면
① 제 1 도면 [01 RDL]
- 공정도의 제 2 층과 대응하는 마스크
◎ 포함하는 도면
② 제 2 도면 [02 PI OPEN]
- 공정도의 제 3 층과 대응하는 마스크
◎ 포함하는 도면
③ 제 3 도면 [03 Cu Pillar]
- 공정도의 제 4 층과 대응하는 Cu 도금용 마스크
◎ 포함하는 도면
④ 제 3 도면 [04 Solder Resist]
- 공정도의 제 4 층과 대응하는 SAC305 레이저젯 볼 드랍 마스크
-제작 후 최종 형태 웨이퍼 단면도 및 실물 [ 최종 형태 단면도 ] [ 최종 형태 웨이퍼 도면 ]
===== 03 각종양식_반도체 아카데미 실습용 재료 구매.hwp =====
청 렴 계 약 이 행 각 서
당사는 부패 없는 투명한 기업경영과 공정한 행정이 사회발전과 국가 경쟁력에 중요한 관건이 됨을 깊이 인식하며, 청렴계약제 시행취지에 적극 호응하여 호서대학교 산학협력단에서 발주하는 [ (재공고) 반도체 아카데미 실습용 자료(Flip Chip Wafer) 구매]에 있어 당사 임직원과 대리인은 제출된 청렴 계약 특수 조건 내용에 따라
1. 입찰 가격의 유지나 특정인의 낙찰을 위한 담합을 하거나 다른 업체와 협정, 결의, 합의하여 입찰의 자유 경쟁을 부당하게 저해하는 일체의 불공정한 행위를 하지 않겠습니다.
2. 입찰, 계약 체결 및 계약 이행 과정에서 관계자(직원 등)에게 직․간접적으로 금품 ․ 향응 등의 뇌물이나 부당한 이익을 제공하지 않겠습니다.
위 청렴 계약 이행 서약은 상호 신뢰를 바탕으로 한 약속으로 반드시 지킬 것이며, 낙찰자로 결정될 시 본 서약 내용을 그대로 계약 특수조건으로 포함하여 성실하게 계약 내용을 이행할 것이며 계약 불이행 시 입찰 참가 자격 제한, 계약 해지 등 호서대학교 산학협력단의 조치와 관련하여 민․형사상 이의를 제기하지 않을 것을 서약합니다.
2026년
월
일
서약자 : 대표
(인)
호서대학교 산학협력단장 귀하 개인정보 수집 및 활용 동의서
- 입찰참가 신청자와 위임장에 의한 권한 수임자는 본 개인정보 수집 및 활용 동의서를 각각 1부씩 제출하여야 함.
(단, 입찰참가신청자(대표)와 권한 수임자(대리인)가 동일인일 경우에는 1부만 제출)
동의자 (입찰참가 신청자 및 권한수임자) 기 관 명 부 서 명 휴대폰번호
성
명
▢ 개인정보의 수집 및 활용
◦ 개인정보 수집 및 활용 목적 : 본교에서 진행하는 경쟁입찰 서류접수 및 입찰 관련 권한 수임 확인
◦ 수집하는 개인정보 항목
- 입찰참가 신청자 : 성명, 소속(부서), 휴대폰번호
- 입찰권한 수임자 : 성명, 소속(부서), 휴대폰번호, 주소
◦ 수집하는 고유식별정보 항목 - 입찰권한 수임자 : 주민등록번호 ◦ 개인정보의 보유 및 활용기간
- 개인정보 보유기간 : 본 동의서 접수일로부터 최대 5년
- 개인정보 활용기간 : 본 동의서 접수일로부터 최대 3주
- 동의 거부 권리 안내
동의인은 본 개인정보 수집에 대한 동의를 거부할 수 있음.
(단, 이 경우 본교에서 진행하는 입찰에 참여할 수 없거나, 입찰에 관한 권한을 수임받을 수 없음)
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□ 동의함
□ 동의하지 않음
본인은 개인정보 처리에 관하여 고지 받았으며 이를 이해하고 동의합니다.
2026년
월
일
동의인
(서명)