[R26BK01785362] 충남반도체마이스터고등학교 반도체 실습기자재 구매 입찰공고〔2단계(규격·가격 동시)]

===== 1. 공고문(충남반도체마이스터고 반도체 실습기자재 구매).hwp =====

충남반도체마이스터고등학교 공고 제2026–22호

충남반도체마이스터고등학교 반도체 실습기자재 구매 입찰공고

〔2단계(규격·가격 동시)]

본 입찰은 지방계약법 제6조의2에 따라 청렴계약제가 적용됩니다. 입찰자는 반드시 입찰서 제출 시 아래 청렴계약제에 관한 내용을 숙지하고 승낙하여야 하며, 청렴계약(서약)서에 관한 내용을 위반한경우 계약의 해제․해지, 입찰참가자격 제한 등 발주기관의 조치에 어떠한 이의도 제기할 수 없습니다.

1. 입찰, 낙찰, 계약의 체결 및 이행(준공·납품 이후를 포함), 감독, 검사와 관련된 직접 또는 간접적인 사례(謝禮), 증여, 금품·향응(친인척 등에 대한 부정한 취업 제공 포함) 제공 금지에 관한 사항

2. 특정인의 낙찰을 위한 담합 등 입찰의 자유경쟁을 방해하는 행위나 불공정한 행위의 금지에 관한 사항

3. 공정한 직무수행을 방해하는 알선·청탁을 통하여 입찰 또는 계약과 관련된 특정 정보의 제공을 요구하거나 받는 행위의 금지에 관한 사항

4. 계약담당 공무원이 금품․향응·편의제공 등을 요구할 경우에는 아래로 신고하여 주시기 바라며, 공익신고자 보호법에 따라 공익신고자에 대해서는 비밀이 보장됨을 알려드립니다.

• 홈페이지: http://www.cne.go.kr/전자민원·신고창구/부패공익신고/부패행위신고(청렴포털)

• 부패비리신고전화: 충청남도교육청 감사관(☎041-640-7924)

• 스마트폰 활용 신고: 스마트폰으로 아래의 QR코드를 스캔하면 신고창이 열립니다.

충청남도교육청 부패·공익신고 안내

온라인: 충청남도교육청 누리집 「부패·공익신고」

※ 익명 신고:「교육감에게 바란다」

부패ㆍ공익 신고자는 「부패방지 및 국민권익위원회의 설치와 운영에 관한 법률」 및 「공익신고자 보호법」에 따라 비밀보장, 신변보호, 책임감면 등이 보장됩니다.

☎ 공고 관련 기타문의 연락처

• 입찰참가자격등록 등 국가종합전자조달시스템 이용에 관한 사항: 조달청(☎1588-0800)

• 공고, 개찰 및 계약에 관한 사항: 충남반도체마이스터고등학교 행정실 계약담당자(☎ 041-404-0004)

• 규격서 등 물품 구매 내용에 관한 사항: 충남반도체마이스터고등학교 마이스터부(☎ 041-404-0016)

1. 입찰에 부치는 사항 건 명

충남반도체마이스터고등학교 반도체 실습기자재 구매

계약방법

제한(총액), 2단계(규격․가격 동시)입찰, 전자입찰(가격)

• 규격입찰 결과 적격자에 한하여 가격개찰 실시

품목 및 규격 웨이퍼 레벨 테스트 장비외 10종 [붙임] ‘규격서’ 참조 기초금액 금1,559,759,780원(부가세포함)

※ 본 입찰의 기초금액은 부가가치세를 포함하여 작성하였으며 부가가치세가 면제되는 업체(면세업체)는 부가가치세를 포함한 금액으로 투찰하되, 면세업체가 최종낙찰자로 결정되는 경우 부가가치세를 제외하고 계약합니다.

제안서 (규격입찰서) 제출기간 및 방법

제출기간: 2026.10.23.(금) 14:00 ~ 2026.11.05.(목) 14:00

※평일 08:30~16:30, 토·일요일, 공휴일 접수 불가

제출장소: 충남반도체마이스터고등학교 행정실

제출방법: 직접 방문 제출(우편 및 FAX 접수 불가)

※ 대리인 접수 시 대리인 신분증, 재직증명서 및 위임장 첨부

가격입찰서 제출기간 및 방법

제출기간: 2026.10.23.(금) 14:00 ~ 2026.11.05.(목) 14:00

제출장소: 국가종합전자조달시스템 (http://www.g2b.go.kr)

제출방법: 전자제출 제안서 평가 일시 및 장소

2026.11.10.(화) [11:00] (충남반도체마이스터고등학교 2층 1회의실 )

※ 제안설명회는 학교사정에 따라 변경될 수 있으며, 변경 시 사전 안내

(평가표에 의한 제안서 평가) 개찰일시 및 장소

2026.11.11.(수) [15:00] 충남반도체마이스터고등학교 입찰집행관 PC

※ 전산장애 발생 시 개찰 시간이 다소 지연되거나 변동될 수 있습니다.

납품기한 계약 후 100일 이내 납품장소

충남반도체마이스터고등학교가 지정하는 장소(현장설치도)

2. 입찰서 제출방법

가. 본 입찰은 「지방계약법 시행령」 제18조 3항에 따라 “2단계 입찰(규격․가격 동시)입찰”로 규격입찰서(제안서)와 가격입찰서를 동시에 각각 제출하고, 규격제안서를 평가한 결과 적격자로 확정된 자에 한하여 가격입찰을 개찰하며, 규격적격자 중 예정가격 이하 최저가 투찰 업체를 낙찰자로 선정합니다.

나. 본 입찰은 제한(총액)입찰이며, 전자계약 대상입니다.

다. 청렴계약제 시행 대상으로, 입찰에 참가하는 모든 업체는「청렴계약입찰 특별유의서」 제2조 제1항에 의하여 청렴계약 이행각서를 제출한 것으로 봅니다.

라. 규격입찰서(제안서)는 본교에 직접 제출하여야 하고, 가격입찰서(전자입찰서)는 반드시 G2B(www.g2b.go.kr)를 통한 전자입찰시스템을 이용하여 제출하여야 하며, 둘 중에 하나라도 제출하지 않으면 입찰서를 제출하지 않은 것으로 간주하여 규격입찰 평가 시 사전판정에서 부적격 처리합니다.

※ 가격입찰서의 제출 확인은 G2B 전자입찰시스템 웹송신함에서 확인하시기 바라며, 입찰서 접수 기간 중에는 24시간 가격입찰서 제출이 가능합니다.

마. 공동수급(공동이행방식) 및 하도급이 허용되지 않습니다.

3. 입찰 참가자격

가. 「지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」 제13조 및 같은 법 시행규칙 제14조에 의한 자격을 갖추고 같은 법 시행령 제92조에 해당되지 않으며, 국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록규정에 따라 조달청에 입찰참가자격 등록을 한 자여야 합니다.

나. 「국가종합전자조달시스템 입찰 참가 자격등록 규정」에 의하여 나라장터에 입찰참가자격등록 마감전일까지‘공정제어실험장치(세부품명번호 6010629901), 교육훈련장비(세부품명번호 6010999901)’를 모두 제조 물품으로 등록한 업체로서,‘직접생산확인증명서’는 전자입찰서 제출마감일 전일까지 발급된 것으로 유효기간 내에 있어야 합니다.

※‘직접생산확인증명서’가 중소기업제품 공공구매 종합정보망(http://www.smpp.go.kr)에서 확인이 안될 경우 입찰참가자격이 없습니다.

다. 「중소기업제품 구매촉진 및 판로지원에 관한 법률」제6조(중소기업자간 경쟁제품)에 따른 지정 품목을 포함하고 있어, 중기업, 소기업, 소상공인 간 제한경쟁 입찰입니다.

※ <중기업·소기업·소상공인 확인서>는 ‘중소기업제품 공공구매 종합정보망(http://www.smpp.go.kr)’ 에서 확인이 안 될 경우 입찰참가자격이 없습니다.

• 단, <중기업·소기업·소상공인 확인서>가 전자입찰서 제출 마감일 전일까지 발급된 것으로 유효기간

내에 있어야 합니다.

• 다만, <중기업·소기업·소상공인 확인서>를 전자입찰서 제출 마감일 전일까지 신청한 업체는 입찰참가가 가능하나, 제안서 제출일로부터 5일 이내에 중소기업공공구매 종합정보망에서 확인이 되지 않거나 입찰참가

자격상 기업구분이 다른 경우에는 참가자격이 없습니다.

라. 우리 학교에서 제시한 사양서 대로 사업수행(납품)이 가능하고, 제품의 공급과 기술지원을 위해 제조사 공급증명원 및 기술지원(서비스) 확약서를 제출할 수 있는 업체이어야 합니다.

마. 제안서를 제출하는 업체는 제안요청서 사항 및 사양서를 숙지하고 제안서를 작성하여야 하며, 제안서의 내용이 허위로 판명된 경우 입찰참가 자격을 제한하고, 지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률시행령 제92조에 의거 부정당업자로 제재할 수 있습니다.

바.「지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」제31조의5 및 같은 법 시행령 제93조에 따라 ‘조세포탈 등을 한 자’로서 유죄판결이 확정된 날부터 2년이 지나지 아니한 자는 동 입찰에 참여할 수 없습니다.

사. 본 입찰은 전자입찰로 집행되므로 나라장터(G2B)시스템 조달업체 이용약관에 따라 입찰참가 등록을 필한 업체만 이 입찰에 참여할 수 있으며, 미등록 업체는 전자입찰서 제출마감일 전일까지 국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록 규정에 따라 조달청(또는 지방조달청 경영지원팀)에 입찰참가자격의 등록을 하여야 합니다.

4. 업체 선정 절차

제안서 및 입찰서 제출 공고(G2B) ⇒ 제안서 접수(충남반도체마이스터고등학교 행정실) 및 가격입찰(G2B) ⇒ 평가위원회 평가(85점 이상) 선정 ⇒ 적격업체로 선정된 업체에 한하여 개찰(부적격자가 가격입찰에 참가할 경우 G2B 사전판정에서 제외) ⇒ 낙찰자 결정(예정가격 이하 최저가 제출 업체) ⇒ 계약체결

5. 규격입찰서(제안서) 제출

가. 제출기간: 2026.10.23.(금) 14:00 ~ 2026.11.05.(목) 14:00

※평일 08:30~16:30, 토·일요일, 공휴일 접수 불가

나. 제출장소: 충남반도체마이스터고등학교 행정실

다. 제출방법: 직접 제출(우편 및 FAX 접수 불가)

※ 대리인이 접수 시 위임장을 첨부하고, 대리인 재직증명서, 대리인 신분증을 소지하여 제출

서류목록 서식 제출수량 비고 입찰참가 신청서 제안요청서 [서식2] 1부 위임장(대리인 제안서 제출 시) 제안요청서 [서식3] 1부 사업자등록증(법인 등기부등본) 별도 서식 없음 1부 기관 일반 현황 제안요청서 [서식4] 10부 (원본 1부, 사본 9부) ※ 사본은 원본대조필

기자재 납품 실적 및 물품 이행실적 증명서(최근 3년간)

• 공정제어실험장치(6010629901) 납품 건에 대한 실적 제출

• 교육훈련장비(6010999901) 납품 건에 대한 실적 제출

제안요청서 [서식5] 물품 납품 수행 계획서 제안요청서 [서식6] 교육지원 및 전문인력 보유현황 교육 훈련 및 무상 보증 수리 계획서 제안요청서 [서식7] 제안요청서 [서식8, 9] 각종 증명서, 인증서*

1. 기술제안서 및 기술제안서에 따른 세부 해설자료

※ 동등 규격 이상임을 확인할 수 있는 본교 사양서와 기술제안서 간 비교자료 제출

2. 기술사양서에 따른 Catalogue 3. 신용평가등급 확인서 4. 제품설명서 및 교보재 (평정표 교보재 지원 참조) 5. 제조업체 각종 인증서 사본 (평정표 장비의품질 참조) 6. 제조업체의 공급증명서, A/S공급 및 기술지원 확약서 7. 기타 증명서, 인증서 별도 서식 없음 기타 서류** 별도 서식 없음 서약서 및 청렴서약서 제안요청서 [서식10] 제안요청서 [서식11] 각 1부

* 제안서 평가 기준표상의 성능을 객관적으로 확인할 수 있는 증명·인증서

* 기타 제안자가 제안서 평가에 필요하다고 제출하는 서류

라. 유의 사항

1) 제출된 제안서의 내용은 학교에서 요청하지 않는 한 수정·보완하거나 교체할 수 없고, 반환하지 않으며, 계약체결 시 계약조건의 일부로 간주합니다. (제안요청서〔서식10] 서약서 제출)

2) 학교에서는 제안서에 필요한 서류가 첨부되어 있지 않거나 제출된 서류가 불명확하여 인지할 수 없는 경우에 제안서 내용에 변경이 없는 경미한 사항에 한하여 보완 요구할 수 있으며, 이에 따라 제출된 자료는 제안서와 동일한 효력을 가집니다.

3) 학교에서 요구하는 기한까지 보완 서류가 제출되지 아니하면 당초 제출된 서류만으로 평가하고 당초 제출된 서류가 불명확하여 심사가 불가능할 때에는 평가에서 제외합니다.

6. 가격입찰서 제출

가. 제출기간: 2026.10.23.(금) 14:00 ~ 2026.11.05.(목) 14:00

나. 제출장소: 국가종합전자조달시스템(나라장터, G2B) (http://www.g2b.go.kr)

다. 제출방법: 전자제출 (제출기간내 24시간 가능)

라. 유의사항

1) 가격 입찰서의 제출 확인은 전자입찰시스템 웹 송신함에서 하시기 바랍니다.

2) 전자입찰시스템 또는 전송회신의 장애로 입찰연기의 경우 전자입찰시스템 장애 발생이전에 유효하게 접수된 입찰서는 연기된 입찰에 유효하게 접수된 것으로 보며 입찰서를 다시 제출할 수 없습니다.

7. 제안설명회 및 제안서 평가 가. 제안설명회 1) 대상: 제안서 제출업체

2) 일시: 2026.11.10.(화) 11:00 (※ 학교 일정에 의해 조정될 수 있음)

3) 장소: 충남반도체마이스터고등학교 2층 1회의실

※ 참석자 등록: 2026.11.10.(화) 제안설명 10분 전까지 과학실에서 대기

나. 제안서 평가위원회: 평가위원 7명(위원장 포함)

※ 입찰참가자가 제안서 제출 시 계약담당자가 미리 정한 심사위원 수만큼 번호를 추첨하여 다빈도 순으로 선정된 위원을 평가위원으로 정합니다. 다만, 추첨 결과 다빈도 수가 동일한 위원은 고령자 순으로 선정

다. 평가 방법

1) 제안서 등록부에 접수한 순서대로 업체별 25분 이내 제안설명 및 질의응답 형식으로 실시

- 제안설명: 15분, 질의응답: 10분

2) 정량적 평가는 계약담당자가 업체 제출 서류를 통해 평가하여 위원회에 배부합니다.

3) 정성적 평가는 입찰자별로 평가위원 점수 중 최저와 최고점수를 제외(최저 또는 최고 점수가 2개 이상일 때에는 이중 하나만 제외)한 후 나머지 점수를 산술평균하여 평가점수를 부여한다. 단, 평가점수에 소수점 이하가 있는 경우에는 소수점 다섯째 자리에서 반올림 한다.

※ 제안서 평가결과(합계표)는 전자조달시스템을 통해 공개합니다. 다만, ‘업체명과 평가위원명, 개별 평가표’는 공개하지 않습니다.

※ 공고문의 내용과 배치되는 제안서 내용은 효력이 없으며, 공고문의 내용을 우선하여 적용합니다.

8. 가격입찰서 개찰 및 낙찰자 결정방법

가. 가격개찰 일시 : 2026.11.11.(수) 15:00 이후 충남반도체마이스터고등학교 입찰집행관 PC

※ 가격개찰은 투찰업체 사전판정 후 투찰업체 규격서 평가를 실시하며, 규격서(제안서) 평가 결과 부적격인 경우 제외하고 가격을 개찰합니다.

※ 제안서 평가 후에 가격 개찰이 실시되므로 제안서 평가 등 충남반도체마이스터고등학교의 사정에 의해 시간이 지연될 경우 가격입찰서의 개찰 및 낙찰자의 결정이 연기될 수 있습니다.

나. 낙찰자 결정방법

1) 예정가격 결정은 「지방자치단체 입찰 및 계약집행기준」(예정가격 작성요령)에 의거 기초금액의 ±3% 금액의 범위 내에서 서로 다른 15개의 복수예비가격을 작성하며, 입찰 참가자가 입찰서 송신 시 추첨한 2개의 예비가격 번호 중 가장 많이 추첨 된 번호 4개에 해당하는 예비가격을 산술평균하여 결정합니다. (단, 동일한 빈도로 추첨된 예비가격 번호가 2개 이상인 경우이거나 추첨된 예비가격 번호가 4개 미만인 경우에는 국가종합 전자조달시스템(G2B) 전자입찰특별 유의서에 명시된 결정방법에 따라 결정됩니다.)

2) 「지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」제18조 제3항 및 동법 시행령 제42조 제1항 제3호에 따라 제안서평가위원회의 제안서 평가에서 규격평가 점수가 85점 이상인 적격업체로 선정하고, 적격자로 확정된 업체에 한하여 가격개찰을 실시하며, 예정가격 이하 최저가로 입찰한 자를 최종 낙찰자로 결정합니다.

3) 동일가격으로 입찰한 최저가 입찰자가 2인 이상인 경우에는 규격(제안서) 평가 점수가 높은 자를 낙찰자로 결정하며, 규격평가 점수도 동일할 때는 동가입찰 낙찰자 자동추첨프로그램을 이용하여 낙찰자를 결정합니다.

9. 입찰보증금 납부 및 귀속

가. 입찰보증금은 전자입찰참가신청서식에 따라 납부 확약 내용이 명기된 전자입찰서의 납부이행각서 제출로 갈음합니다.

나. 낙찰자가 소정의 기한(낙찰통지를 받은 날로부터 10일)내에 계약을 체결하지 아니할 때에는 「지방계약법」 제12조 제3항 및 동법 시행령 제37조‧제38조 규정에 따라 입찰금액의 100분의 5 이상 해당하는 입찰보증금을 본교에 납부하여야 하며, 부정당업자로 입찰참가자격제한처분을 받게 됩니다.

10. 입찰의 무효 및 유의사항

가. 「지방계약법 시행령」 제39조 및 동법 시행규칙 제42조에 해당하는 입찰은 무효로 합니다.

나. 이 입찰과 관련된 사항은 지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률, 국가종합전자조달시스템 전자입찰특별유의서 등의 입찰관련 법령에 따르며, 입찰 참가자는 입찰등록 전에 반드시 입찰참가에 관한 모든 사항, 지방자치단체 입찰 및 계약집행기준, 계약특수조건, 규격서, 제안서 평가항목 및 기준, 기타 입찰에 필요한 사항을 완전히 숙지하고 입찰에 응하여야 하며, 이를 숙지하지 못한 책임은 입찰자에게 있습니다.

다. 공고내용 중 입찰 및 계약에 관하여 명시되지 않은 사항은 관계 법령 및 본교의 해석에 따라야 합니다.

11. 계약체결 및 이행

가. 최종낙찰자는 각 개별 품목별로 구분한 산출내역서를 계약체결 전에 제출하여야 합니다.

나. 낙찰자로 선정된 업체는 계약 체결 시 계약이행보증보험증권(납품이행보증보험증권)을 제출하여야 하며, 납품시점에 하자이행보증보험증권을 제출하여야 합니다.

다. 낙찰자로 결정된 업체는 대표자가 (제안요청서〔서식11] 청렴계약이행서약서)를 서명 날인하여 계약체결 시 제출하여야 합니다.

라. 낙찰 통지를 받은 날로부터 10일 이내에 계약을 체결하여야 합니다.

마. 계약의 체결 및 이행에 관해서는 「지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」 및 같은 법 시행령, 시행규칙과 이에 근거한 계약의 일반조건, 특수조건, 입찰유의서 및 일반원칙에 따릅니다.

바. 「국민연금법」제95조의2(연금보험료 등의 납부증명)에 의거 대금 청구 시에는 보험료의 체납사실이 없음을 증명할 수 있어야 합니다.

12. 기타사항

가. 조달청 경쟁입찰 참가자격등록은 수시로 가능하며, 입찰참가를 위해서는 입찰서 제출 마감일 전일까지 등록을 하여야 합니다.

나. 입찰에 참가하고자 하는 자는 공고일 기준 적용되는 지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률․시행령․시행규칙 등 입찰 관련 법령, 입찰공고 조건, 행정안전부 예규「지방자치단체 입찰 및 계약 집행기준」, 입찰유의서, 물품계약일반조건, 국가종합전자조달시스템 전자입찰특별유의서 등 기타 입찰에 필요한 모든 사항에 대하여 입찰 전에 완전히 확인·숙지하고 입찰에 응하여야 하며, 이를 확인·숙지하지 못한 책임은 입찰참가자에게 있습니다.

다. 미 자격자가 고의로 입찰에 참가하거나,「지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」제92조 제2항 제1호 가목 또는 나목의 입찰에 관한 서류를 부정하게 행사한 자 또는 고의로 무효의 입찰을 한 자에 해당한다고 판단될 경우에는 관계 규정에 따라 부정당업자로 제재할 수 있습니다.

라. 전자입찰서의 제출 확인은 조달청 국가종합전자조달시스템의 보낸 문서함에서 반드시 확인하시기 바라며, 입찰서 제출기간 중에는 24시간 입찰서 제출이 가능합니다.

마. 입찰참가희망업체가 전산장비 준비 부족 등의 사유로 전자입찰등록 및 입찰이 곤란한 경우에는 입찰마감 24시간 이전에 국가종합전자조달 콜센터(☎1588-0800)에 장애해결을 위해 문의하시기 바라며, 문의하지 않아 발생되는 모든 책임은 입찰참가자에게 있습니다.

바. 중대재해 처벌 등에 관한 법률

• 계약자는 계약체결 이후 「중대재해 처벌 등에 관한 법률 」 제4조 및 제5조에 규정된

안전·보건에 관한 의무를 준수하여야 하며, 입찰자는 현장여건, 과업내용 등을 미리

확인하여 이와 관련된 제반비용을 입찰가격에 반영하여야 한다.

• 수요기관은 「중대재해 처벌 등에 관한 법률 시행령」 제4조 제9호에 따라 계약자가

동 법 제4조 및 제5조에 규정된 안전·보건에 관한 의무를 준수하는지 평가·점검할

수 있으며, 계약자는 수요기관이 평가·점검을 실시하는 경우 이에 협조하여야 한다.

• 계약상대자가 안전·보건 확보에 필요한 조치를 소홀히 하거나, 이행여부에 대한 점검결과 보완 및 조치 등이 필요한 경우 수요기관은 계약상대자에게 이에 대한 시정을 요구할 수 있다.

사. 기타 열거되지 아니한 사항은 지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 또는 행정안전부 회계예규, 고시 등 관계규정에 따라 처리하되 본 공고문 및 제안요청서에 명시되지 않는 사항이라도 필요하다고 인정되는 주요사항은 본교와 협의하여 학교의 요구에 따라 결정하여야 합니다.

2026. 10. 23. 충남반도체마이스터고등학교장

===== 1. 공고문(충남반도체마이스터고 반도체 실습기자재 구매).pdf =====
충남반도체마이스터고등학교 공고 제2026–22호

충남반도체마이스터고등학교 반도체 실습기자재 구매 입찰공고
〔2단계(규격·가격 동시)]

본 입찰은 지방계약법 제6조의2에 따라 청렴계약제가 적용됩니다. 입찰자는 반드시 입찰서 제출 시
아래 청렴계약제에 관한 내용을 숙지하고 승낙하여야 하며, 청렴계약(서약)서에 관한 내용을 위반한
경우 계약의 해제․해지, 입찰참가자격 제한 등 발주기관의 조치에 어떠한 이의도 제기할 수 없습니다.
1. 입찰, 낙찰, 계약의 체결 및 이행(준공·납품 이후를 포함), 감독, 검사와 관련된 직접 또는 간접
적인 사례(謝禮), 증여, 금품·향응(친인척 등에 대한 부정한 취업 제공 포함) 제공 금지에
관한 사항
2. 특정인의 낙찰을 위한 담합 등 입찰의 자유경쟁을 방해하는 행위나 불공정한 행위의 금지에 관한 사항
3. 공정한 직무수행을 방해하는 알선·청탁을 통하여 입찰 또는 계약과 관련된 특정 정보의 제공을
요구하거나 받는 행위의 금지에 관한 사항
4. 계약담당 공무원이 금품․향응·편의제공 등을 요구할 경우에는 아래로 신고하여 주시기 바라며, 공익신고자
보호법에 따라 공익신고자에 대해서는 비밀이 보장됨을 알려드립니다.

• 홈페이지: http://www.cne.go.kr/전자민원·신고창구/부패공익신고/부패행위신고(청렴포털)
• 부패비리신고전화: 충청남도교육청 감사관(☎041-640-7924)
• 스마트폰 활용 신고: 스마트폰으로 아래의 QR코드를 스캔하면 신고창이 열립니다.

충청남도교육청 부패·공익신고 안내
온라인: 충청남도교육청 누리집 「부패·공익신고」
※ 익명 신고:「교육감에게 바란다」
부패ㆍ공익 신고자는 「부패방지 및 국민권익위원회의 설치와
운영에 관한 법률」 및 「공익신고자 보호법」에 따라 비밀보장,
신변보호, 책임감면 등이 보장됩니다.

☎ 공고 관련 기타문의 연락처

• 입찰참가자격등록 등 국가종합전자조달시스템 이용에 관한 사항: 조달청(☎1588-0800)
• 공고, 개찰 및 계약에 관한 사항: 충남반도체마이스터고등학교 행정실 계약담당자(☎ 041-404-0004)
• 규격서 등 물품 구매 내용에 관한 사항: 충남반도체마이스터고등학교 마이스터부(☎ 041-404-0016)

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1. 입찰에 부치는 사항
건 명
계약방법
품목 및 규격

충남반도체마이스터고등학교 반도체 실습기자재 구매
제한(총액), 2단계(규격․가격 동시)입찰, 전자입찰(가격)

• 규격입찰 결과 적격자에 한하여 가격개찰 실시

웨이퍼 레벨 테스트 장비외 10종
[붙임] ‘규격서’ 참조

금1,559,759,780원(부가세포함)
기초금액

제안서
(규격입찰서)
제출기간 및 방법

※ 본 입찰의 기초금액은 부가가치세를 포함하여 작성하였으며 부가가치세가 면제되는
업체(면세업체)는 부가가치세를 포함한 금액으로 투찰하되, 면세업체가 최종낙찰자로
결정되는 경우 부가가치세를 제외하고 계약합니다.

제출기간: 2026.10.23.(금) 14:00 ~ 2026.11.05.(목) 14:00
※평일 08:30~16:30, 토·일요일, 공휴일 접수 불가
제출장소: 충남반도체마이스터고등학교 행정실
제출방법: 직접 방문 제출(우편 및 FAX 접수 불가)
※ 대리인 접수 시 대리인 신분증, 재직증명서 및 위임장 첨부

가격입찰서
제출기간 및 방법
제안서 평가 일시
및 장소
개찰일시 및 장소

제출기간: 2026.10.23.(금) 14:00 ~ 2026.11.05.(목) 14:00
제출장소: 국가종합전자조달시스템 (http://www.g2b.go.kr)
제출방법: 전자제출
2026.11.10.(화) [11:00] (충남반도체마이스터고등학교 2층 1회의실 )
※ 제안설명회는 학교사정에 따라 변경될 수 있으며, 변경 시 사전 안내
(평가표에 의한 제안서 평가)

2026.11.11.(수) [15:00] 충남반도체마이스터고등학교 입찰집행관 PC
※ 전산장애 발생 시 개찰 시간이 다소 지연되거나 변동될 수 있습니다.

납품기한 계약 후 100일 이내 납품장소

충남반도체마이스터고등학교가 지정하는 장소(현장설치도)

2. 입찰서 제출방법
가. 본 입찰은 「지방계약법 시행령」 제18조 3항에 따라 “2단계 입찰(규격․가격 동시)입찰”로
규격입찰서(제안서)와 가격입찰서를 동시에 각각 제출하고, 규격제안서를 평가한 결과
적격자로 확정된 자에 한하여 가격입찰을 개찰하며, 규격적격자 중 예정가격 이하 최저가
투찰 업체를 낙찰자로 선정합니다.
나. 본 입찰은 제한(총액)입찰이며, 전자계약 대상입니다.
다. 청렴계약제 시행 대상으로, 입찰에 참가하는 모든 업체는「청렴계약입찰 특별유의서」
제2조 제1항에 의하여 청렴계약 이행각서를 제출한 것으로 봅니다.
라. 규격입찰서(제안서)는 본교에 직접 제출하여야 하고, 가격입찰서(전자입찰서)는 반드시
G2B(www.g2b.go.kr)를 통한 전자입찰시스템을 이용하여 제출하여야 하며, 둘 중에 하나라도
제출하지 않으면 입찰서를 제출하지 않은 것으로 간주하여 규격입찰 평가 시 사전판정에서 부적격
처리합니다.
※ 가격입찰서의 제출 확인은 G2B 전자입찰시스템 웹송신함에서 확인하시기 바라며, 입찰서

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접수 기간 중에는 24시간 가격입찰서 제출이 가능합니다.
마. 공동수급(공동이행방식) 및 하도급이 허용되지 않습니다.

3. 입찰 참가자격
가. 「지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」 제13조 및 같은 법 시행규칙 제14조에
의한 자격을 갖추고 같은 법 시행령 제92조에 해당되지 않으며, 국가종합전자조달시스템 입찰참가
자격등록규정에 따라 조달청에 입찰참가자격 등록을 한 자여야 합니다.
나. 「국가종합전자조달시스템 입찰 참가 자격등록 규정」에 의하여 나라장터에 입찰참가자격등록 마감
전일까지‘공정제어실험장치(세부품명번호 6010629901), 교육훈련장비(세부품명번호 6010999901)’를
모두 제조 물품으로 등록한 업체로서,‘직접생산확인증명서’는 전자입찰서 제출마감일 전일까지
발급된 것으로 유효기간 내에 있어야 합니다.
※‘직접생산확인증명서’가 중소기업제품 공공구매 종합정보망(http://www.smpp.go.kr)에서
확인이 안될 경우 입찰참가자격이 없습니다.
다. 「중소기업제품 구매촉진 및 판로지원에 관한 법률」제6조(중소기업자간 경쟁제품)에 따른 지정 품목을
포함하고 있어, 중기업, 소기업, 소상공인 간 제한경쟁 입찰입니다.
※ <중기업·소기업·소상공인 확인서>는 ‘중소기업제품 공공구매 종합정보망(http://www.smpp.go.kr)’ 에서 확인이
안 될 경우 입찰참가자격이 없습니다.

• 단, <중기업·소기업·소상공인 확인서>가 전자입찰서 제출 마감일 전일까지 발급된 것으로 유효기간

내에 있어야 합니다.

• 다만, <중기업·소기업·소상공인 확인서>를 전자입찰서 제출 마감일 전일까지 신청한 업체는 입찰참가가

가능하나, 제안서 제출일로부터 5일 이내에 중소기업공공구매 종합정보망에서 확인이 되지 않거나 입찰참가
자격상 기업구분이 다른 경우에는 참가자격이 없습니다.

라. 우리 학교에서 제시한 사양서 대로 사업수행(납품)이 가능하고, 제품의 공급과 기술지원을
위해 제조사 공급증명원 및 기술지원(서비스) 확약서를 제출할 수 있는 업체이어야 합니다.
마. 제안서를 제출하는 업체는 제안요청서 사항 및 사양서를 숙지하고 제안서를 작성하여야 하며,
제안서의 내용이 허위로 판명된 경우 입찰참가 자격을 제한하고, 지방자치단체를 당사자로
하는 계약에 관한 법률시행령 제92조에 의거 부정당업자로 제재할 수 있습니다.
바.「지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」제31조의5 및 같은 법 시행령 제93조에
따라 ‘조세포탈 등을 한 자’로서 유죄판결이 확정된 날부터 2년이 지나지 아니한 자는 동
입찰에 참여할 수 없습니다.
사. 본 입찰은 전자입찰로 집행되므로 나라장터(G2B)시스템 조달업체 이용약관에 따라 입찰참가
등록을 필한 업체만 이 입찰에 참여할 수 있으며, 미등록 업체는 전자입찰서 제출마감일
전일까지 국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록 규정에 따라 조달청(또는 지방조달청
경영지원팀)에 입찰참가자격의 등록을 하여야 합니다.

4. 업체 선정 절차
제안서 및 입찰서 제출 공고(G2B) ⇒ 제안서 접수(충남반도체마이스터고등학교 행정실) 및 가격입찰
(G2B) ⇒ 평가위원회 평가(85점 이상) 선정 ⇒ 적격업체로 선정된 업체에 한하여 개찰(부적격자가
가격입찰에 참가할 경우 G2B 사전판정에서 제외) ⇒ 낙찰자 결정(예정가격 이하 최저가 제출 업체)
⇒ 계약체결

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5. 규격입찰서(제안서) 제출
가. 제출기간: 2026.10.23.(금) 14:00 ~ 2026.11.05.(목) 14:00
※평일 08:30~16:30, 토·일요일, 공휴일 접수 불가
나. 제출장소: 충남반도체마이스터고등학교 행정실
다. 제출방법: 직접 제출(우편 및 FAX 접수 불가)
※ 대리인이 접수 시 위임장을 첨부하고, 대리인 재직증명서, 대리인 신분증을 소지하여 제출
서류목록

서식 제출수량 입찰참가 신청서 제안요청서 [서식2] 1부 위임장(대리인 제안서 제출 시) 제안요청서 [서식3] 1부 사업자등록증(법인 등기부등본) 별도 서식 없음 1부

기관 일반 현황
기자재 납품 실적 및 물품 이행실적 증명서(최근 3년간)

제안요청서 [서식4]

• 공정제어실험장치(6010629901) 납품 건에 대한 실적 제출
• 교육훈련장비(6010999901) 납품 건에 대한 실적 제출

제안요청서 [서식5]

물품 납품 수행 계획서
교육지원 및 전문인력 보유현황
교육 훈련 및 무상 보증 수리 계획서
각종 증명서, 인증서*
1. 기술제안서 및 기술제안서에 따른 세부 해설자료

제안요청서 [서식6]
제안요청서 [서식7]
제안요청서 [서식8, 9]
10부
(원본 1부,
사본 9부)
※ 사본은
원본대조필

※ 동등 규격 이상임을 확인할 수 있는 본교 사양서와 기술
제안서 간 비교자료 제출

2. 기술사양서에 따른 Catalogue
3. 신용평가등급 확인서
4. 제품설명서 및 교보재
(평정표 교보재 지원 참조)
5. 제조업체 각종 인증서 사본
(평정표 장비의품질 참조)
6. 제조업체의 공급증명서,
A/S공급 및 기술지원 확약서
7. 기타 증명서, 인증서

비고 별도 서식 없음 기타 서류**

별도 서식 없음
제안요청서 [서식10]
제안요청서 [서식11]

서약서 및 청렴서약서 각 1부

* 제안서 평가 기준표상의 성능을 객관적으로 확인할 수 있는 증명·인증서
* 기타 제안자가 제안서 평가에 필요하다고 제출하는 서류

라. 유의 사항
1) 제출된 제안서의 내용은 학교에서 요청하지 않는 한 수정·보완하거나 교체할 수 없고,
반환하지 않으며, 계약체결 시 계약조건의 일부로 간주합니다. (제안요청서〔서식10] 서약서 제출)
2) 학교에서는 제안서에 필요한 서류가 첨부되어 있지 않거나 제출된 서류가 불명확하여 인지할
수 없는 경우에 제안서 내용에 변경이 없는 경미한 사항에 한하여 보완 요구할 수 있으며,
이에 따라 제출된 자료는 제안서와 동일한 효력을 가집니다.
3) 학교에서 요구하는 기한까지 보완 서류가 제출되지 아니하면 당초 제출된 서류만으로 평가
하고 당초 제출된 서류가 불명확하여 심사가 불가능할 때에는 평가에서 제외합니다.

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6. 가격입찰서 제출
가. 제출기간: 2026.10.23.(금) 14:00 ~ 2026.11.05.(목) 14:00
나. 제출장소: 국가종합전자조달시스템(나라장터, G2B) (http://www.g2b.go.kr)
다. 제출방법: 전자제출 (제출기간내 24시간 가능)
라. 유의사항
1) 가격 입찰서의 제출 확인은 전자입찰시스템 웹 송신함에서 하시기 바랍니다.
2) 전자입찰시스템 또는 전송회신의 장애로 입찰연기의 경우 전자입찰시스템 장애 발생이전에
유효하게 접수된 입찰서는 연기된 입찰에 유효하게 접수된 것으로 보며 입찰서를 다시
제출할 수 없습니다.

7. 제안설명회 및 제안서 평가
가. 제안설명회
1) 대상: 제안서 제출업체
2) 일시: 2026.11.10.(화) 11:00 (※ 학교 일정에 의해 조정될 수 있음)
3) 장소: 충남반도체마이스터고등학교 2층 1회의실
※ 참석자 등록: 2026.11.10.(화) 제안설명 10분 전까지 과학실에서 대기
나. 제안서 평가위원회: 평가위원 7명(위원장 포함)
※ 입찰참가자가 제안서 제출 시 계약담당자가 미리 정한 심사위원 수만큼 번호를 추첨하여
다빈도 순으로 선정된 위원을 평가위원으로 정합니다. 다만, 추첨 결과 다빈도 수가 동일한
위원은 고령자 순으로 선정
다. 평가 방법
1) 제안서 등록부에 접수한 순서대로 업체별 25분 이내 제안설명 및 질의응답 형식으로 실시

• 제안설명: 15분, 질의응답: 10분

2) 정량적 평가는 계약담당자가 업체 제출 서류를 통해 평가하여 위원회에 배부합니다.
3) 정성적 평가는 입찰자별로 평가위원 점수 중 최저와 최고점수를 제외(최저 또는 최고 점수가
2개 이상일 때에는 이중 하나만 제외)한 후 나머지 점수를 산술평균하여 평가점수를 부여
한다. 단, 평가점수에 소수점 이하가 있는 경우에는 소수점 다섯째 자리에서 반올림 한다.
※ 제안서 평가결과(합계표)는 전자조달시스템을 통해 공개합니다. 다만, ‘업체명과 평가위원명,
개별 평가표’는 공개하지 않습니다.
※ 공고문의 내용과 배치되는 제안서 내용은 효력이 없으며, 공고문의 내용을 우선하여 적용
합니다.

8. 가격입찰서 개찰 및 낙찰자 결정방법
가. 가격개찰 일시 : 2026.11.11.(수) 15:00 이후 충남반도체마이스터고등학교 입찰집행관 PC
※ 가격개찰은 투찰업체 사전판정 후 투찰업체 규격서 평가를 실시하며, 규격서(제안서) 평가
결과 부적격인 경우 제외하고 가격을 개찰합니다.
※ 제안서 평가 후에 가격 개찰이 실시되므로 제안서 평가 등 충남반도체마이스터고등학교의
사정에 의해 시간이 지연될 경우 가격입찰서의 개찰 및 낙찰자의 결정이 연기될 수 있습니다.
나. 낙찰자 결정방법
1) 예정가격 결정은 「지방자치단체 입찰 및 계약집행기준」(예정가격 작성요령)에 의거 기초금액의 ±3%

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금액의 범위 내에서 서로 다른 15개의 복수예비가격을 작성하며, 입찰 참가자가 입찰서 송신 시 추첨한
2개의 예비가격 번호 중 가장 많이 추첨 된 번호 4개에 해당하는 예비가격을 산술평균하여 결정합
니다. (단, 동일한 빈도로 추첨된 예비가격 번호가 2개 이상인 경우이거나 추첨된 예비가격 번호가
4개 미만인 경우에는 국가종합 전자조달시스템(G2B) 전자입찰특별 유의서에 명시된 결정방법에 따라
결정됩니다.)
2) 「지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」제18조 제3항 및 동법 시행령
제42조 제1항 제3호에 따라 제안서평가위원회의 제안서 평가에서 규격평가 점수가 85점 이상인
적격업체로 선정하고, 적격자로 확정된 업체에 한하여 가격개찰을 실시하며, 예정가격
이하 최저가로 입찰한 자를 최종 낙찰자로 결정합니다.
3) 동일가격으로 입찰한 최저가 입찰자가 2인 이상인 경우에는 규격(제안서) 평가 점수가
높은 자를 낙찰자로 결정하며, 규격평가 점수도 동일할 때는 동가입찰 낙찰자 자동추첨프로그램을
이용하여 낙찰자를 결정합니다.

9. 입찰보증금 납부 및 귀속
가. 입찰보증금은 전자입찰참가신청서식에 따라 납부 확약 내용이 명기된 전자입찰서의 납부
이행각서 제출로 갈음합니다.
나. 낙찰자가 소정의 기한(낙찰통지를 받은 날로부터 10일)내에 계약을 체결하지 아니할 때에는 「지방
계약법」 제12조 제3항 및 동법 시행령 제37조‧제38조 규정에 따라 입찰금액의 100분의 5 이상
해당하는 입찰보증금을 본교에 납부하여야 하며, 부정당업자로 입찰참가자격제한처분을 받게 됩니다.

10. 입찰의 무효 및 유의사항
가. 「지방계약법 시행령」 제39조 및 동법 시행규칙 제42조에 해당하는 입찰은 무효로 합니다.
나. 이 입찰과 관련된 사항은 지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률, 국가종합전자조달
시스템 전자입찰특별유의서 등의 입찰관련 법령에 따르며, 입찰 참가자는 입찰등록 전에 반드시
입찰참가에 관한 모든 사항, 지방자치단체 입찰 및 계약집행기준, 계약특수조건, 규격서, 제안서
평가항목 및 기준, 기타 입찰에 필요한 사항을 완전히 숙지하고 입찰에 응하여야 하며, 이를
숙지하지 못한 책임은 입찰자에게 있습니다.
다. 공고내용 중 입찰 및 계약에 관하여 명시되지 않은 사항은 관계 법령 및 본교의 해석에 따라야 합니다.

11. 계약체결 및 이행
가. 최종낙찰자는 각 개별 품목별로 구분한 산출내역서를 계약체결 전에 제출하여야 합니다.
나. 낙찰자로 선정된 업체는 계약 체결 시 계약이행보증보험증권(납품이행보증보험증권)을
제출하여야 하며, 납품시점에 하자이행보증보험증권을 제출하여야 합니다.
다. 낙찰자로 결정된 업체는 대표자가 (제안요청서〔서식11] 청렴계약이행서약서)를 서명 날인하여
계약체결 시 제출하여야 합니다.
라. 낙찰 통지를 받은 날로부터 10일 이내에 계약을 체결하여야 합니다.
마. 계약의 체결 및 이행에 관해서는 「지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」 및
같은 법 시행령, 시행규칙과 이에 근거한 계약의 일반조건, 특수조건, 입찰유의서 및 일반원칙에 따릅니다.

- 6 -

바. 「국민연금법」제95조의2(연금보험료 등의 납부증명)에 의거 대금 청구 시에는 보험료의
체납사실이 없음을 증명할 수 있어야 합니다.

12. 기타사항
가. 조달청 경쟁입찰 참가자격등록은 수시로 가능하며, 입찰참가를 위해서는 입찰서 제출 마감일
전일까지 등록을 하여야 합니다.
나. 입찰에 참가하고자 하는 자는 공고일 기준 적용되는 지방자치단체를 당사자로 하는 계약에
관한 법률․시행령․시행규칙 등 입찰 관련 법령, 입찰공고 조건, 행정안전부 예규「지방자
치단체 입찰 및 계약 집행기준」, 입찰유의서, 물품계약일반조건, 국가종합전자조달
시스템 전자입찰특별유의서 등 기타 입찰에 필요한 모든 사항에 대하여 입찰 전에 완전히
확인·숙지하고 입찰에 응하여야 하며, 이를 확인·숙지하지 못한 책임은 입찰참가자에게
있습니다.
다. 미 자격자가 고의로 입찰에 참가하거나,「지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법
률 시행령」제92조 제2항 제1호 가목 또는 나목의 입찰에 관한 서류를 부정하게 행사한 자
또는 고의로 무효의 입찰을 한 자에 해당한다고 판단될 경우에는 관계 규정에 따라
부정당업자로 제재할 수 있습니다.
라. 전자입찰서의 제출 확인은 조달청 국가종합전자조달시스템의 보낸 문서함에서 반드시
확인하시기 바라며, 입찰서 제출기간 중에는 24시간 입찰서 제출이 가능합니다.
마. 입찰참가희망업체가 전산장비 준비 부족 등의 사유로 전자입찰등록 및 입찰이 곤란한
경우에는 입찰마감 24시간 이전에 국가종합전자조달 콜센터(☎1588-0800)에 장애해결을
위해 문의하시기 바라며, 문의하지 않아 발생되는 모든 책임은 입찰참가자에게 있습니다.
바. 중대재해 처벌 등에 관한 법률

• 계약자는 계약체결 이후 「중대재해 처벌 등에 관한 법률 」 제4조 및 제5조에 규정된

안전·보건에 관한 의무를 준수하여야 하며, 입찰자는 현장여건, 과업내용 등을 미리
확인하여 이와 관련된 제반비용을 입찰가격에 반영하여야 한다.

• 수요기관은 「중대재해 처벌 등에 관한 법률 시행령」 제4조 제9호에 따라 계약자가

동 법 제4조 및 제5조에 규정된 안전·보건에 관한 의무를 준수하는지 평가·점검할
수 있으며, 계약자는 수요기관이 평가·점검을 실시하는 경우 이에 협조하여야 한다.

• 계약상대자가 안전·보건 확보에 필요한 조치를 소홀히 하거나, 이행여부에 대한 점검

결과 보완 및 조치 등이 필요한 경우 수요기관은 계약상대자에게 이에 대한 시정을
요구할 수 있다.
사. 기타 열거되지 아니한 사항은 지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 또는 행정안전부
회계예규, 고시 등 관계규정에 따라 처리하되 본 공고문 및 제안요청서에 명시되지 않는 사항이라도
필요하다고 인정되는 주요사항은 본교와 협의하여 학교의 요구에 따라 결정하여야 합니다.

2026. 10. 23. 충남반도체마이스터고등학교장 - 7 -

===== 3. 규격서(반도체 실습기자재).hwp =====

충남반도체마이스터고등학교 반도체실습기자재 구매

규
격
서

2026. 10. 23. 충남반도체마이스터고등학교 물품 구매 규격서 1. 입찰품목 및 수량 순

품
명

규격 단위 수량 물품분류번호 비고 1 웨이퍼 레벨 테스트 장비 수요부 규격 대 1 공정제어실험장치 (6010629901) 납기일은 계약일로부터 100일 이내로 한다 2 다이 쉐어 테스트 장비 수요부 규격 대 1 3 와이어 볼/풀 테스트 장비 수요부 규격 세트 1 4 반도체 패키지 싱글레이션 장비 수요부 규격 대 1 5 반도체 패키징 테스트 장비 수요부 규격 대 1 6 반도체 이송로봇 실습장비 수요부 규격 식 7 교육훈련장비 (6010999901) 7 반도체 머신비전 시스템 수요부 규격 식 7 8 반도체 케미칼 배관 실습장비 수요부 규격 대 9 9 반도체 실체 현미경 수요부 규격 대 8 10 반도체장비 센서 종합실습장비 수요부 규격 대 9 11 반도체장비 전장조립검증 실습장비 수요부 규격 대 1 2. 입찰품목별 세부사양 순 1 품명 웨이퍼 레벨 테스트 장비 설치장소 반도체 후공정제어실 단위 대 수량 1 가. 장비의 특징

1. 반도체공정에서 웨이퍼 상에 전기적 테스트 및 패키지 양불 판정하는 실습을 위한 장치

2. 4“~8” 웨이퍼 전기적인 검사가 가능

3. 듀얼 카메라 2대, 싱글 카메라 2대로 6가지 모니터링

4. 작업 테이블 25~ 150℃ 온도 조건 변경

5. 빠른 가동 시간 6. 무인 자동모니터링 가능

7. 터치모니터 및 마우스&키보드 조작 기능

8. 본체에 간편한 툴 저장소

9. 여러 가지 제품 프로그램 로딩 및 저장 기능

10. 오토 티칭 기능

11. 측정 데이터 값 모니터링 및 다이본딩 장치에 데이터 값 공유

12. 장비 언어 : 한국어, 중국어, 영어 선택

13. 동시 여러 Chip Test 가능

14. 규격서에 기재된 일부 소프트웨어는 하드웨어 시스템의 동작을 목적으로 사용되는 것으로서 소프트웨어사업 대상에 해당하지 않는 것이다.

나. 표준규격 1. 웨이퍼 카세트

(1) 4“ ~8” 웨이퍼 모니터링 및 사용가능

2. 웨이퍼 교체 (2) 두 개의 롯봇 장치

(3) 카세트 => 웨이퍼 테이블 / 웨이퍼 테이블 => 카세트

3. 프로브 카드

(1) 칩의 전기적인 특성을 측정하기 위한 미세한 바늘 달린 전자장치

(2) 유저의 사용에 맞게 개조 또는 디자인 (3) 바늘의 이물질 자동 청소 4. 테스트 규격 사양 Parameter Range Input Capacitance 0.1pf Input Resistance 10.0 megohm Rise/fall time 120 ps (5V pulse) Frequency Response DC to 3 GHz (-3dB) Operating Range -7V to +20V Linearity 0.50% Gain Accuracy ±3% 5. 장비 규격 사양

(1) 장비 사이즈 : 1,280W) * 1,130(L) * 1,340(H)

(2) 전원 : AC 220V 단상 50/60Hz

(3) Air : 4~6kg/cm2 (4) 무게 : 1,600Kg 6. 운용 소프트웨어 (1) Quality Monitoring

1) Top Vision : High/low 마그네틱 듀얼 카메라

2) Under Vision : High/low 마그네틱 듀얼 카메라

3) Home-Flat Vision : One Camera

4) Contact Die Vision : One Camera

(2) Software Fuction 1) Window10 2) Touch monitor 7. Dry Run Parameter 명칭 설명 [ SYSTEM ] MACHINE MODEL 설비 모델 [ SYSTEM ] DRY RUN MODE DRY RUN 사용 유무

[ SYSTEM ] DOOR CHECK SKIP MODE

MAKER 엔지니어 사용 파라메터 8. Option Parameter 명칭 설명 [ OPTION ] LANGUAGE MODE 한글 / 영문 / 중문 [ OPTION ] PASSWORD MODE 파라메터 락 패스워드 사용 모드

[ OPTION ] SPECIAL PASSWORD

RECIPE 파라메터 패스워드 사용 모드

[ OPTION ] RUN SPEED RATE

가동시 사용 속도률 값 : 20% ~ 100%

[ OPTION ] GEM MODE SECS/GEM 사용 유무

[ IMAGE ] WAFER ALIGN SAVE

Wafer Align시 이미지 저장 [ IMAGE ] PIN ALIGN SAVE Card Pin Align시 이미지 저장

9. Unit & Time Parameter

명칭 설명 [ UNIT ] WAFER CASSETTE Cassette 유닛사용 유무 [ UNIT ] WAFER TRANSFER Transfer 유닛사용 유무 [ UNIT ] WAFER STAGE Stage 유닛사용 유무

[ OPTION ] JIG TEST VISION USE

MAKER 테스트용 JIG VISION 사용 유무

[ TIME ] MOTOR STOP STABILIZATION

모터 정지 안정화 대기 시간

[ TIME ] CAMERA LAMP CHANGE TIME

카메라 조명 값 변경 시간

[ TIME ] CAMERA RECOG TIME OUT

카메라 인식 응답 타임 아웃

[ TIME ] VACUUM CHECK TIME OUT

Stage 진공 체크 타임 아웃

[ TIME ] BCR READ TIME OUT

BCR 리딩타임 아웃 10. Wafer Parameter 명칭 설명 [INFO] WAFER INCH WAFER INCH

[INFO] WAFER OUTLINE ZONE

WAFER 테두리 REJECT 영역 폭

[INFO] WAFER HOME FLAT DEGREE

WAFER 홈플렛각도

[INFO] WAFER HOME FLAT LENGTH

WAFER 홈플렛길이 [INFO] WAFER DIE PITCH X WAFER DIE 간 간격 X [INFO] WAFER DIE PITCH Y WAFER DIE 간 간격 Y

[INFO] WAFER DIE TICKNESS

WAFER DIE Z 두께

[INFO] WAFER MAP FILE DEGREE

WAFER 맵파일 각도

[INFO] Left Top-PAD to DIE CENTER X-GAP

Left Top-PAD to DIE CENTER XY-GAP

[INFO] Left Top-PAD to DIE CENTER Y-GAP

[INFO] Left Top-PAD to DIE FIDUCIAL X-GAP

Left Top-PAD to DIE FIDUCIAL MARK XY-GAP

[INFO] Left Top-PAD to DIE FIDUCIAL Y-GAP

(피디셜마크로 PAD 얼라인하는 경우 사용)

[INFO] WAFER DRY-MAP FILE CREATE

WAFER 가상 맵파일생성 유무

[INFO] WAFER MAP MOVE DIRECTION

WAFER 맵이동 방향 [0]:단방향이동 [1]:지그재그 이동

[INFO] WAFER MAP MOVE BACKRUSH

WAFER 맵이동 백러쉬오프셋

[INFO] WAFER MAP FILE DEGREE

WAFER 맵파일각도

[0]:하0도[1]:우90도[2]:상180도[3]:좌270도

11. Probe card Parameter 명칭 설명

[INFO] PROBE CARD MODEL NAME

PROBE 카드 모델 명칭 [INFO] PROBE TEST METHOD PROBE TEST 방식 [0]:ONE DIE

[1]:USER MAP
사용자 맵만테스트

[2]:SAMPLE MAP 아래 배열에서 하나만 테스트

[3]:MULTI DIE
아래 배열 조합으로 테스트

[INFO] PROBE TEST MULTI-X COUNT

PROBE MULTI TEST X 배열

[INFO] PROBE TEST MULTI-Y COUNT

PROBE MULTI TEST Y 배열 12. Vision Parameter 명칭 설명 Top Vision

Under Micro Calibration, Focus, Sync Rec, Die Pad Rec

Wafer Vision

Under Macro Calibration, Die Rec, Die Edge Rec

U-Macro Vision

Under Macro Calibration, Pin Rec

U-Micro Vision

Under Micro Calibration, Focus, Pin Rec

WT Vision Flat Line, Round Rec JIG Vision

JIG Micro Calibration, Die Pad Rec

ZOOM + / - 이미지 확대/ 축소 Image Live Grab Live Image Binary

Image 이진화 흑백 (활성화 시 Threshold 입력란 나타남)

Image Save 현Image 저장 Image Load Image File 로딩 다. 표준 부속품 1. 운용매뉴얼 라. 설치 및 검수 하자보수

1. 설치 및 검수, 검사 완료는 절차에 의거 필히 완료한다.

2. 낙찰 받은 회사는 필히 본교에 방문하여 실습실의 공간을 확인하고 수업에 차질이 없는 장비를 납품하여야 한다.

3. 납품업체는 설치 요구하는 장소에 본 기자재를 설치한 후 시운전 후 검수한다.

4. 본 사양서에 기술되지 않은 전문적 세부사항은 제작 전 기술협의를 하여야 한다.

5. 납품 설치 일자와 검수 일정은 사전에 학교와 협의하여야 한다.

6. 유지보수

(1) 무상유지 보수기간은 검수일로부터 2년으로 하고, 무상 보수 기간 내 제품 손상 및 하자가 발생할 시에는 즉시 보수하고, 수리비 전액을 무상으로 한다.

7. 교육

(1) 교육 기간은 1일, 3회 이상(인원과 시간 및 장소는 수요기관과 협의하여 결정)

(2) 기타 기자재의 운용에 꼭 필요한 경우 수요기관의 의견을 수용한다.

(3) 교육에 필요한 제반 경비는 공급자 부담을 원칙으로 한다.

(4) 수요기관의 교사 및 학생 대상 교육지원이 있을 경우 적극 협조한다.

순 2 품명 다이 쉐어 테스트 장비 설치장소 반도체 후공정제어실 단위 대 수량 1 가. 장비의 특징

1. 반도체 패키징(후공정) 단계에서 접합된 칩(Die)이 기판(Substrate)이나 리드프레임에 얼마나 단단하게 붙어 있는지 그 접합 강도(Adhesion Strength)를 측정하는 신뢰성 검사 실습을 위한 장비

2. 다이 접합부 전단 강도 평가용 다이 쉐어 시험 전용 장비로서, 다이 측면에 수평 전단 하중을 가해 파괴 시 최대 전단력을 정밀 측정

3. 5 kgf(약 49 N)급 전단 측정 모듈 기본 장착, 모듈 교체로 대면적·고강도 접합부까지 대응

4. 5 kHz 고속 샘플링과 24비트 ADC로 급격한 파괴 하중을 왜곡 없이 취득

5. 100 nm 리니어 엔코더와 X·Y·Z 3축 모터 스테이지로 미세 위치 제어 및 정밀 정렬

6. 현미경·고화질 카메라로 소형 다이 거동을 실시간 관찰하고, 기판 손상 없는 바닥 밀착력 프로그래밍 지원

7. 시험 속도·하강 속도·접촉 높이·스트로크·초과 이송량 등을 시험법별로 저장해 재현성 확보

8. 하중-시간 곡선·분포도·추세도 제공, 파괴 등급 분류 및 표준 추 교정·GR&R 검증 지원

나. 표준규격 1. 적용 시험

(1) 적용 시험 : 다이 쉐어 시험(Die Shear Test)

(2) 시험 목적 : 다이 접합부(에폭시·솔더·소결 등)의 전단 강도 및 접합 신뢰성 평가

(3) 시험 유형 : 파괴 시험(Destructive) / 비파괴 시험(Non-Destructive) 선택 지원

(4) 하중 방향 : 다이 측면에 전단 툴을 수평 접촉시켜 전단 하중 인가

2. 측정 원리 및 방식

(1) 힘 검출 : 교체형 힘 센서 모듈 기반 전단력 측정

(2) 데이터 취득 : 고속 힘 취득(Acquisition) 시스템 적용

(3) 결과 제공 : 최대 전단력, 하중-시간(변위) 곡선

(4) 시험 개시 : 소프트웨어 시작 버튼 또는 조작부 키로 자동 수행

3. 최대 시험 하중

(1) 최대 시험 하중 : 5 kgf(약 49 N) 이상

(2) 측정 모듈 : 전단(스러스트) 전용 모듈

(3) 측정 범위 : 복수 레인지 지원(레인지별 개별 교정)

(4) 적용 대상 : 대면적 다이, 고강도 접합부

4. 힘 측정 분해능 및 정밀도 (1) ADC 분해능 : 24 bit

(2) 측정 정밀도 : 표준 추를 이용한 교정 및 GR&R 검증으로 확보

(3) 레인지 선택 : 저하중 시 소용량 레인지 선택으로 정밀도 향상

(4) 힘 단위 : 소프트웨어에서 임의 설정(예 : gf, N, kgf)

5. 샘플링 속도 (1) 샘플링 속도 : 5 kHz 이상

(2) 목적 : 파괴 순간 피크 하중의 정확 검출

(3) 데이터 : 샘플링점별 원시 데이터(Raw Data) 저장

6. 시험 속도(전단 속도)

(1) 시험 속도(전단 속도) : 300~1,000 μm/s 이상 설정 가능

(2) 설정 방식 : 시험법(Method)별 파라미터로 저장

(3) 목적 : 표준 및 사내 규격의 속도 조건 대응

7. 하강 속도

(1) 하강 속도 : 500~1,000 μm/s 범위 설정 가능

(2) 목적 : 접촉 충격 최소화 및 시편 손상 방지

(3) 설정 방식 : 시험법별 파라미터 저장 8. 접촉(절단) 높이 설정 (1) 접촉(절단) 높이 : 가변 설정

(2) 목적 : 다이 두께·접합 계면에 맞춘 전단 위치 정렬

(3) 설정 방식 : 시험법별 파라미터 저장 9. 최대 스트로크 (1) 최대 스트로크 : 설정 가능

(2) 목적 : 과도 이동에 의한 툴·센서 손상 방지

(3) 설정 방식 : 시험법별 파라미터 저장

10. 초과 이송량(Excess Travel)

(1) 초과 이송량 : 설정 가능 (2) 목적 : 파괴 후 다이의 완전 분리 (3) 설정 방식 : 시험법별 파라미터 저장 11. 바닥 밀착력 제어 (1) 바닥 밀착력 : 프로그래밍 설정 가능 (2) 안전성 : 기판 손상 방지

(3) 목적 : 안정적 시편 고정 및 재현성 확보

12. 전단 툴(푸시 나이프)

(1) 전단 툴 : 다이 크기별 다양한 규격 제공

(2) 재질 : 내마모·고강도 전용 소재

(3) 교체 : 고정 나사 방식(전용 공구 이용), 미세 위치 조정 가능

(4) 목적 : 시편별 최적 툴 적용 13. 시편 고정 지그(픽스처)

(1) 고정 지그 : 시험대 장착형 클램프 방식

(2) 교체 : 고정 나사 방식의 간편 착탈(퀵 체인지)

(3) 목적 : 시편 고정 안정성 및 위치 재현성 확보

(4) 구성 : 지그 베이스 포함 14. 위치 제어 및 엔코더 (1) 리니어 엔코더 : 100 nm 분해능

(2) 목적 : 미세 위치 제어 및 정밀 정렬

(3) 좌표 표시 : X·Y·Z 절대좌표 표시

(4) 이동 제어 : 거리 입력 및 이동, 원점 복귀

15. 구동축 (1) 구동축 : X·Y·Z 3축 모터 구동

(2) 제어 : 좌·우 조이스틱으로 X·Y·Z 이동

(3) 속도 : 조이스틱 조작 각도로 이동 속도 제어

(4) 목적 : 시편 및 툴 정렬 자동화 16. 관찰 광학계(현미경)

(1) 현미경 : 배율 조정 가능, 초점 조정 가능

(2) 조정 : 배율(회전식) 및 아이피스 간격 조정

(3) 조명 : 전용 조명 스위치 적용

(4) 목적 : 소형 다이 시험 위치 확인 및 파괴 관찰

16. 카메라(영상 관찰) (1) 카메라 : 고화질 산업용 카메라 (2) 기능 : 시험 과정 실시간 영상 표시

(3) 목적 : 정렬 및 파괴 거동 관찰 보조

17. 조작부(조이스틱·키패드) (1) 좌측 조이스틱 : X·Y축 이동

(2) 우측 조이스틱 : Z축 이동 및 시험 제어(시작·정지·리셋)

(3) 키패드 : 1~9번 파괴 등급 분류 키 지정

(4) 목적 : 현미경 관찰과 동시 조작의 편의성

18. 안전 기능 (1) 안전 높이 제한 : 설정 가능 (2) 속도 제한 : 설정 가능

(3) 즉시 정지 : 시험 이상 시 즉시 정지 기능

(4) 목적 : 오조작에 의한 툴·센서 손상 방지

19. 제어 소프트웨어 - 시험법 관리 (1) 시험법 관리 : 작성·저장·호출·삭제

(2) 설정 항목 : 시험 속도, 하강 속도, 접촉 높이, 최대 스트로크, 초과 이송량, 합격 하중값 등

(3) 목적 : 반복 시험의 재현성 확보 20. 데이터 기록 및 출력

(1) 시험 기록(Test Record) : 시험별 결과 데이터 저장

(2) 원시 데이터(Raw Data) : 샘플링점별 데이터 저장

(3) 표시 : 하중-시간 곡선, 분포도(히스토그램), 추세도

(4) 저장 : 저장 위치 지정·변경 및 데이터 내보내기 지원

21. 파괴 양상 분류 (1) 파괴 등급 : 사용자 정의 1~9등급 (2) 입력 : 조작부 키패드로 즉시 분류

(3) 목적 : 파괴 모드별 통계 및 원인 분석

22. 교정(캘리브레이션) 기능

(1) 교정 방식 : 표준 추(Weight)를 이용한 하중 교정

(2) 레인지별 교정 : 복수 레인지 개별 교정

(3) 교정 주기 알림 : 설정 일수 경과 시 알림

(4) 교정 리포트 : 결과 데이터 저장 경로 설정

23. GR&R 검증

(1) GR&R 모드 : 표준 시험 절차를 우회한 검증 모드 수행

(2) 검증 : 교정용 추·지그를 이용한 측정값 확인

(3) 상승 횟수 : 반복 측정 자동 평균(최소 2회)

(4) 목적 : 측정 시스템 신뢰성 검증 다. 표준 부속품 1. 운용매뉴얼 라. 설치 및 검수 하자보수

1. 설치 및 검수, 검사 완료는 절차에 의거 필히 완료한다.

2. 낙찰 받은 회사는 필히 본교에 방문하여 실습실의 공간을 확인하고 수업에 차질이 없는 장비를 납품하여야 한다.

3. 납품업체는 설치 요구하는 장소에 본 기자재를 설치한 후 시운전 후 검수한다.

4. 본 사양서에 기술되지 않은 전문적 세부사항은 제작 전 기술협의를 하여야 한다.

5. 납품 설치 일자와 검수 일정은 사전에 학교와 협의하여야 한다.

6. 유지보수

(1) 무상유지 보수기간은 검수일로부터 2년으로 하고, 무상 보수 기간 내 제품 손상 및 하자가 발생할 시에는 즉시 보수하고, 수리비 전액을 무상으로 한다.

7. 교육

(1) 교육 기간은 1일, 3회 이상(인원과 시간 및 장소는 수요기관과 협의하여 결정)

(2) 기타 기자재의 운용에 꼭 필요한 경우 수요기관의 의견을 수용한다.

(3) 교육에 필요한 제반 경비는 공급자 부담을 원칙으로 한다.

(4) 수요기관의 교사 및 학생 대상 교육지원이 있을 경우 적극 협조한다.

순 3 품명 와이어 볼/풀 테스트 장비 설치장소 반도체 후공정제어실 단위 세트 수량 1 가. 장비의 특징

1. 반도체 패키지의 골드 볼 본딩 및 와이어 본딩 접합부 강도를 평가하는 와이어 볼 테스트(Wire Ball Test)와 와이어 풀 테스트(Wire Pull Test)를 하나의 장비로 수행하는 전용 시험장비

2. 와이어 볼 테스트는 볼 접합부에 전단 툴로 수평 방향의 전단 하중을 가하는 볼 전단(스러스트) 방식으로 최대 5 kgf까지 측정하여 볼 접합 강도를 평가한다.

3. 와이어 풀 테스트는 전용 미세 훅으로 와이어를 걸어 인장하는 방식으로 최대 100 g까지 와이어의 인장 강도를 측정한다.

4. 5 kHz의 고속 샘플링과 24비트 ADC 분해능을 적용하여 급격하게 파괴되는 볼 접합부 및 와이어의 하중 변화를 왜곡 없이 취득하고 파괴 피크 하중을 정확하게 검출한다.

5. 100 nm 분해능의 리니어 엔코더와 X·Y·Z 3축 모터 구동 스테이지를 채택하여 초미세 시편과 툴의 위치를 정밀하게 제어하고 정렬할 수 있다.

6. 초점 및 배율을 조정할 수 있는 현미경과 고화질 카메라를 통해 극소 시편의 시험 위치와 파괴 거동을 실시간으로 관찰하며, 볼 전단 시 기판에 손상을 주지 않는 범위에서 바닥 밀착력(bottoming force)을 프로그래밍하여 안정적으로 시험할 수 있다.

7. 시험 속도·하강 속도·접촉 높이·최대 스트로크·초과 이송량·합격 하중값 등 제반 파라미터를 시험법(Method)별로 사전에 설정·저장하여 반복 시험의 재현성을 확보하고, 측정 결과는 하중-시간 곡선으로 제공되며 파괴 양상 분류와 표준 추를 이용한 교정 및 GR&R 검증을 통해 측정 신뢰성을 확보한다.

8. 와이어 볼 테스트용과 와이어 풀 테스트용으로 본체를 구분하여 제공하여야 한다.

나. 표준규격

1. 와이어 볼 테스트 : 골드 볼 접합부에 전단 하중을 가하여 볼 본딩 접합 강도를 평가하는 볼 전단(스러스트) 시험이 가능해야 한다.

(1) 적용 시험

1) 적용 시험 : 와이어 볼 테스트(볼 전단 / 볼 스러스트)

2) 시험 목적 : 골드 볼 본딩 접합부의 전단 강도 및 접합 신뢰성 평가

3) 가공 대상 : 반도체 볼 본딩 접합부(볼 범프·골드 볼)

4) 시험 유형 : 파괴 시험 / 비파괴 시험 선택 지원

(2) 최대 시험 하중

1) 최대 시험 하중 : 5 kgf(약 49 N) 이상

2) 측정 방식 : 볼 접합부 측면에 수평 전단 하중 인가

3) 목적 : 대면적 볼 및 고강도 접합부 시험 지원

(3) 측정 모듈

1) 측정 모듈 : 볼 전단 전용 스러스트 모듈

2) 장착 방식 : 교체형 모듈(장착 시 자동 인식·초기화)

3) 레인지 : 복수 레인지 지원(레인지별 개별 교정)

4) 목적 : 시험 대상에 따른 측정 범위 자동 선택

(4) 힘 측정 분해능 1) ADC 분해능 : 24 bit

2) 정밀도 : 표준 추 교정 및 GR&R 검증으로 확보

3) 레인지 선택 : 저하중 시 소용량 레인지 선택으로 정밀도 향상

4) 힘 단위 : 소프트웨어에서 임의 설정(예 : gf, N, kgf)

(5) 샘플링 속도 1) 샘플링 속도 : 5 kHz 이상

2) 목적 : 볼 접합부 파괴 순간 피크 하중의 정확 검출

3) 데이터 : 샘플링점별 원시 데이터(Raw Data) 저장

(6) 시험 속도(전단 속도)

1) 시험 속도(전단 속도) : 300~1,000 μm/s 이상 설정 가능

2) 설정 방식 : 시험법(Method)별 파라미터로 저장

3) 목적 : 표준 및 사내 규격의 속도 조건 대응

(7) 하강 속도

1) 하강 속도 : 500~1,000 μm/s 범위 설정 가능

2) 목적 : 볼 접촉 시 충격 최소화 및 기판 손상 방지

3) 설정 방식 : 시험법별 파라미터 저장 (8) 접촉(절단) 높이 설정 1) 접촉(절단) 높이 : 가변 설정

2) 목적 : 볼 직경·접합 계면에 맞춘 전단 위치 정렬

3) 설정 방식 : 시험법별 파라미터 저장 (9) 최대 스트로크 및 초과 이송량

1) 최대 스트로크 : 설정 가능(과도 이동에 의한 툴·센서 손상 방지)

2) 초과 이송량 : 시험 완료 후 추가 전진 거리 설정 가능

3) 목적 : 볼의 완전 분리 및 안전한 시험 종료

(10) 바닥 밀착력 제어 1) 바닥 밀착력 : 프로그래밍 설정 가능

2) 안전성 : 기판에 손상을 주지 않는 범위로 제어

3) 목적 : 안정적 시편 밀착 및 재현성 확보

(11) 전단 툴(푸시 나이프)

1) 전단 툴 : 볼 크기별 다양한 규격 제공

2) 재질 : 내마모·고강도 전용 소재

3) 교체 : 고정 나사 방식(전용 공구 이용), 미세 위치 조정 가능

4) 목적 : 시편별 최적 툴 적용 (12) 압축 공기 공급 조건 1) 공압 : 0.4~0.6 MPa

2) 공기 품질 : 여과(필터링)된 건조 공기

3) 배관 : 외경 6 mm

4) 금지 조건 : 0.4 MPa 미만, 0.6 MPa 초과, 수분 과다, 간헐 공급

(13) 시편 고정 지그(픽스처)

1) 고정 지그 : 시험대 장착형 클램프 방식

2) 교체 : 고정 나사 방식의 간편 착탈(퀵 체인지)

3) 목적 : 시편 고정 안정성 및 위치 재현성 확보

(14) 위치 제어 및 정렬 1) 리니어 엔코더 : 100 nm 분해능 2) 구동축 : X·Y·Z 3축 모터 구동

3) 목적 : 볼과 전단 툴의 정밀 정렬 및 미세 위치 제어

4) 표시 : X·Y·Z 절대좌표 표시 (15) 관찰 및 안전

1) 관찰 : 현미경(배율·초점 조정) + 고화질 카메라 실시간 영상

2) 안전 높이 제한 : 설정 가능 3) 속도 제한 : 설정 가능

4) 목적 : 오조작에 의한 툴·센서·기판 파손 방지

(16) 결과 및 분류

1) 결과 제공 : 최대 전단력, 하중-시간 곡선, 분포도, 추세도

2) 파괴 등급 : 사용자 정의 1~9등급 분류

3) 교정 : 표준 추를 이용한 레인지별 교정 및 GR&R 검증

4) 목적 : 볼 접합 강도 판정 및 불량 원인 분석

2. 와이어 풀 테스트 : 미세 훅으로 와이어를 걸어 인장 하중을 가하여 와이어 인장 강도를 평가하는 와이어 풀 시험이 가능해야 한다.

(1) 적용 시험

1) 적용 시험 : 와이어 풀 테스트(와이어 인장)

2) 시험 목적 : 골드 와이어 접합부의 인장 강도 및 접합 신뢰성 평가

3) 시험 대상 : 본딩 와이어(골드 와이어 등) 및 리본

4) 시험 유형 : 파괴 시험 / 비파괴 시험 선택 지원

(2) 최대 시험 하중 1) 최대 시험 하중 : 100 g 이상

2) 측정 방식 : 미세 훅으로 와이어를 걸어 수직 인장 하중 인가

3) 목적 : 와이어 인장 강도 시험 지원 (3) 측정 모듈 1) 측정 모듈 : 인장(텐션) 전용 모듈

2) 장착 방식 : 교체형 모듈(장착 시 자동 인식·초기화)

3) 구동 방식 : 무공압 구동(압축 공기 불필요)

4) 목적 : 와이어 인장 전용 정밀 측정 (4) 힘 측정 분해능 1) ADC 분해능 : 24 bit

2) 정밀도 : 표준 추 교정 및 GR&R 검증으로 확보

3) 레인지 선택 : 저하중 시 소용량 레인지 선택으로 정밀도 향상

4) 힘 단위 : 소프트웨어에서 임의 설정(예 : gf, N, kgf)

(5) 샘플링 속도 1) 샘플링 속도 : 5 kHz 이상

2) 목적 : 와이어 파단 순간 피크 하중의 정확 검출

3) 데이터 : 샘플링점별 원시 데이터(Raw Data) 저장

(6) 시험 속도(인장 속도)

1) 시험 속도(인장 속도) : 시험 요구에 따라 설정 가능

2) 설정 방식 : 시험법(Method)별 파라미터로 저장

3) 목적 : 표준 및 사내 규격의 속도 조건 대응

(7) 합격(유효) 하중값 설정 1) 합격(유효) 하중값 : 설정 가능

2) 조건 : 음수 불가, 전 측정 범위 이내

3) 목적 : 시험 결과의 합격 여부 자동 판정

(8) 최대 스트로크 1) 최대 스트로크 : 설정 가능

2) 목적 : 과도 이동에 의한 훅·센서 손상 방지

3) 설정 방식 : 시험법별 파라미터 저장 (9) 인장 훅(후크) 툴 1) 인장 훅 : 와이어 전용 미세 훅 2) 규격 : 90도 후크 파스너 방식

3) 교체 : 회전·착탈 방식(전용 공구 이용)

4) 목적 : 와이어 걸이 안정성 및 정밀 인장

(10) 훅 회전 기능 1) 훅 회전 : 인장 훅 회전 기능 지원 2) 표시 : 훅 각도(R) 표시 3) 목적 : 시편 방향에 맞춘 훅 정렬 (11) 시편 고정 지그(픽스처)

1) 고정 지그 : 시험대 장착형 클램프 방식

2) 교체 : 고정 나사 방식의 간편 착탈(퀵 체인지)

3) 목적 : 시편 고정 안정성 및 위치 재현성 확보

(12) 위치 제어 및 정렬 1) 리니어 엔코더 : 100 nm 분해능 2) 구동축 : X·Y·Z 3축 모터 구동

3) 목적 : 와이어와 훅의 정밀 정렬 및 미세 위치 제어

4) 표시 : X·Y·Z 절대좌표 표시 (13) 관찰 및 안전

1) 관찰 : 현미경(배율·초점 조정) + 고화질 카메라 실시간 영상

2) 안전 높이 제한 : 설정 가능 3) 속도 제한 : 설정 가능

4) 목적 : 오조작에 의한 훅·센서·시편 파손 방지

(14) 교정(캘리브레이션) 기능

1) 교정 방식 : 표준 추(Weight)를 이용한 하중 교정

2) 특징 : 별도 교정 지그 불필요(측정 하중 = 추 무게)

3) 교정 주기 알림 : 설정 일수 경과 시 알림

4) 목적 : 측정값 정확성 확보 (15) 결과 및 분류

1) 결과 제공 : 최대 인장력, 하중-시간 곡선, 분포도, 추세도

2) 파괴 등급 : 사용자 정의 1~9등급 분류

3) 검증 : GR&R 검증 모드 지원

4) 목적 : 와이어 인장 강도 판정 및 불량 원인 분석

3. 제어 소프트웨어 : 시험법(Method) 작성·저장·호출·삭제 기능 제공

4. 데이터 관리 : 시험 기록(Test Record)과 원시 데이터(Raw Data) 구분 저장, 저장 위치 지정·변경 및 내보내기 지원

5. 사용자 관리 : 사용자 등급(엔지니어·오퍼레이터) 구분 및 권한 부여, 로그인 인증

6. 조작부 : 좌·우 조이스틱(X·Y·Z 이동) 및 키패드(시험 개시·정지·리셋, 파괴 등급 분류 키 지정)

7. 기본구성 : 본체·시험대, 볼 전단 모듈, 인장 모듈, 교체형 힘 센서, 전단 툴, 인장 훅, 시편 고정 지그, 현미경·카메라·조명, 조작부표준 교정용 추 세트

다. 표준 부속품 1. 운용매뉴얼 라. 설치 및 검수 하자보수

1. 설치 및 검수, 검사 완료는 절차에 의거 필히 완료한다.

2. 낙찰 받은 회사는 필히 본교에 방문하여 실습실의 공간을 확인하고 수업에 차질이 없는 장비를 납품하여야 한다.

3. 납품업체는 설치 요구하는 장소에 본 기자재를 설치한 후 시운전 후 검수한다.

4. 본 사양서에 기술되지 않은 전문적 세부사항은 제작 전 기술협의를 하여야 한다.

5. 납품 설치 일자와 검수 일정은 사전에 학교와 협의하여야 한다.

6. 유지보수

(1) 무상유지 보수기간은 검수일로부터 2년으로 하고, 무상 보수 기간 내 제품 손상 및 하자가 발생할 시에는 즉시 보수하고, 수리비 전액을 무상으로 한다.

7. 교육

(1) 교육 기간은 1일, 3회 이상(인원과 시간 및 장소는 수요기관과 협의하여 결정)

(2) 기타 기자재의 운용에 꼭 필요한 경우 수요기관의 의견을 수용한다.

(3) 교육에 필요한 제반 경비는 공급자 부담을 원칙으로 한다.

(4) 수요기관의 교사 및 학생 대상 교육지원이 있을 경우 적극 협조한다.

순 4 품명 반도체 패키지 싱글레이션 장비 설치장소 반도체 후공정제어실 단위 대 수량 1 가. 장비의 특징

1. 회로가 새겨진 웨이퍼(Wafer)를 낱개의 반도체 칩(다이, Die)으로 분리하는 '다이싱(Dicing)' 공정 실습을 위한 장비

2. 반도체 패키지가 성형된 스트립을 UV 레이저로 절단해 개별 패키지로 분리(싱귤레이션)하는 전자동 레이저 스트립 컷팅 장비

3. Nd:YVO4 기반 355nm 파장 UV 레이저(출력 20W 이상)로 열영향을 최소화하며 비접촉 정밀 절단해야 한다.

4. 비전(CCD) 카메라와 자동 얼라인으로 스트립 오프셋을 자동 계산·보정해 ±200μm 이내 절단 정밀도를 확보해야 한다.

5. 슬롯 매거진 로딩, 푸셔·벨트 이송, 픽커 로딩/언로딩 핸들러로 로딩부터 스크랩 제거·언로딩까지 전자동 수행해야 한다.

6. 180 × 70mm급 스트립, 0.8mm 이하 두께 절단 영역에 적용하며 Strip·PCB·FPCB에 대응해야 한다.

7. 절단 분진은 내장 서션 모터·배기 라인으로 관리하고, 로딩/언로딩 엘리베이터·X·Y축은 서보 모터로 구동해 안정성과 재현성을 확보해야 한다.

나. 표준규격 1. 적용 공정

(1) 본 장비는 반도체 패키지가 성형된 스트립(strip)을 개별 패키지로 분리하는 싱귤레이션 공정에 적용되며, 기계적 블레이드 대신 UV 레이저를 이용한 비접촉 절단 방식으로 스트립을 컷팅한다.

(2) 적용 공정 : 반도체 패키지 스트립 싱귤레이션(레이저 스트립 컷팅)

(3) 가공 대상 : 성형 완료된 반도체 패키지 스트립(Strip)

(4) 절단 방식 : UV 레이저 비접촉 절단

(5) 작업 방식 : 전자동(Full-auto) 연속 처리

2. 레이저 종류 및 파장

(1) 레이저는 자외선(UV) 영역에서 발진하는 고체 레이저를 적용하여 열영향부(HAZ)를 최소화하고 미세 절단 품질을 확보한다.

(2) 레이저 종류 : Nd:YVO4 UV 레이저

(3) 파장 : 355nm(UV)

(4) 목적 : 열영향 최소화 및 미세 절단 품질 확보

(5) 레이저 헤드 수량 : 1EA(단일 헤드)

3. 레이저 출력

(1) 절단 생산성을 확보할 수 있도록 충분한 출력을 제공하며, 스트립 두께와 재질에 따라 출력·속도를 조정하여 절단한다.

(2) 출력 : 20W 이상 @ 50kHz

(3) 목적 : 절단 생산성 및 두께 0.8mm 이하 스트립 대응

(4) 출력·속도 조정 : 재질·두께에 따른 조건 설정 지원

4. 레이저 펄스 특성

(1) 레이저의 펄스폭과 반복률은 절단 품질과 처리 속도를 좌우하므로, 안정된 펄스를 제공하고 반복률을 가변하여 공정 조건에 대응한다.

(2) 펄스폭(Pulse Width) : 12±2 ns @ 50kHz

(3) 반복률(Repetition Rate) : 40~200 kHz

(4) 목적 : 절단 품질 확보 및 공정 조건 최적화

5. 레이저 빔 특성

(1) 빔의 발산각과 장기 안정도를 관리하여 절단 위치 정밀도와 시간 경과에 따른 출력 변동을 최소화한다.

(2) 빔 발산각(Divergence) : 1 mrad 이하

(3) 장기 안정도(Long Term Stability, rms) : ±3% 이내

(4) 목적 : 절단 위치 정밀도 및 출력 안정성 확보

6. 레이저 냉각 및 수명

(1) 레이저 광원의 안정적 운전을 위해 수냉식 냉각을 적용하고, 광원의 기대 수명과 보증 조건을 명시한다.

(2) 냉각 방식 : 수냉식(Water cooling)

(3) 워밍업 시간(Warm-up Time) : 30분 이내

7. 스캐너 제어 및 분해능

(1) 레이저 빔을 고속으로 주사하는 스캐너는 높은 제어 비트와 분해능을 제공하여 미세한 절단 형상을 정밀하게 구현한다.

(2) 스캐너 제어 비트 : 2^16(65,536)

(3) 스캐너 제어 펄스 : 65,536

(4) 절단(마킹) 제어 분해능 : 1.7μm

(5) 목적 : 미세 절단 형상의 정밀 구현 8. 컷팅 필드(가공 영역)

(1) 한 번의 스캔으로 가공할 수 있는 컷팅 필드를 확보하여 스트립 절단 시 인덱싱 횟수를 줄이고 공정 효율을 높인다.

(2) 컷팅 필드(Cutting Field) : 110mm

(3) 마킹(컷팅) 필드 : 100 × 100mm

(4) 목적 : 인덱싱 횟수 감소 및 공정 효율 향상

9. 자동 초점 모듈

(1) 스트립의 높이 편차에 대응하여 초점을 자동으로 보정하는 모듈을 적용하여 절단 품질의 균일성을 확보한다.

(2) 자동 초점(Auto Focus) 모듈 : 적용

(3) 목적 : 높이 편차 대응 및 절단 품질 균일화

(4) 초점 : 자동 조정 10. 비전 카메라(CCD)

(1) 고해상도 CCD 카메라로 스트립의 형상과 기준점을 촬영하여 정렬과 절단 위치를 정확하게 설정한다.

(2) CCD 픽셀 : 1,440 × 1,080

(3) 표준 F.O.V(시야) : 9.84 × 7.46mm

(4) 목적 : 스트립 기준점 인식 및 절단 위치 설정

11. 조명 시스템

(1) 링 타입 조명과 자동 밝기 조정으로 비전 인식의 신뢰성을 확보하고 외부 조도 변화에 대응한다.

(2) 조명 타입 : 링(Ring) 타입 조명(Red LED)

(3) 밝기 조정 : 자동 조정 (4) 목적 : 비전 인식 신뢰성 확보 12. 정렬(Align) 정밀도

(1) 비전 얼라인과 스트립 오프셋 자동 계산·보정 기능을 통해 절단 전 정렬 정밀도를 확보한다.

(2) 정렬(Align) 정밀도 : ±10μm

(3) 기능 : 미세 절단을 위한 PCB 얼라인

(4) 오프셋 보정 : 스트립 오프셋 자동 계산·보정

13. 절단 속도

(1) 절단 헤드의 주사 속도를 충분히 확보하여 생산성을 높이고, 멀티 스캔으로 두께 방향 절단을 수행한다.

(2) 표준 스캔 속도 : 800mm/s 이상

(3) 멀티 스캔 속도 : 최대 1,000mm/s

(4) 목적 : 절단 생산성 확보 14. 절단 정밀도

(1) CCD 카메라 얼라인과 정밀 스캐너 제어를 통해 절단 위치·형상 정밀도를 확보한다.

(2) 절단 정밀도 : ±200μm 이내 (3) 기준 : CCD 카메라 얼라인 적용 (4) 목적 : 개별 패키지 치수 정밀 확보 15. 스트립·PCB 사이즈 대응

(1) 대상 제품의 스트립 및 PCB 크기에 대응할 수 있는 가공 영역을 제공한다.

(2) 스트립(Strip) 사이즈 : 180 × 70mm

(3) 적용 PCB 사이즈 : 185 × 70mm

(4) 절단 방식 : X축 인덱싱 절단 (5) 목적 : 대상 스트립 규격 대응 16. 절단 두께

(1) 절단 영역의 두께 범위를 확보하여 패키지 스트립의 절단에 대응한다.

(2) 절단 영역 두께 : 0.8mm 이하 (3) 목적 : 패키지 스트립 절단 대응 17. 적용 제품

(1) 스트립·PCB·FPCB 등 다양한 제품의 싱귤레이션에 대응할 수 있어야 한다.

(2) 적용 제품 : Strip / PCB / FPCB

(3) 목적 : 다양한 대상 제품 대응 18. 컷팅 패턴·파일 지원 및 소프트웨어

(1) 다양한 CAD 파일 포맷을 지원하고, 내장 소프트웨어로 컷팅 패턴과 로고를 생성하여 레시피 기반으로 운용한다.

(2) 지원 파일 포맷 : DXF, PLT

(3) 컷팅 로고 생성 : 내장 소프트웨어 지원

(4) 레시피 : 레시피 오픈 및 자동 시작(Auto Start)

(5) 목적 : 패턴 생성 및 레시피 기반 자동 운용

19. 제어 시스템

(1) 장비 전체는 산업용 PC 기반으로 제어되며 범용 운영체제에서 동작하는 소프트웨어로 운용한다.

(2) 컨트롤러 : PC 기반 제어 (3) 운영체제 : 범용 운영체제

(4) 목적 : 장비 통합 제어 및 소프트웨어 운용

20. 매거진 로딩

(1) 슬롯 매거진(카세트) 단위로 스트립을 로딩하여 연속 처리가 가능하도록 한다.

(2) 매거진 로딩 : 슬롯 매거진(카세트) 로딩 방식

(3) 목적 : 연속 처리 및 로딩 자동화 21. 로딩/언로딩 엘리베이터

(1) 스트립 공급과 완성 자재 배출을 위한 엘리베이터를 서보 모터로 구동하여 위치 정밀도와 안정성을 확보한다.

(2) 로딩/언로딩 엘리베이터 : 적용 (3) 구동 : 브레이크 타입 서보 모터

(4) 목적 : 공급·배출 자동화 및 위치 정밀도 확보

22. 스트립 이송 및 픽커

(1) 벨트 구동 레일과 푸셔로 스트립을 이송하고, 픽커로 로딩·스크랩 제거·언로딩을 수행한다.

(2) 스트립 이송 : 벨트 구동(푸셔 포함)

(3) 픽커(Picker) : 절단 영역 로딩(진공 지그), 스크랩 제거, 완성 자재 트레이 언로딩

(4) 목적 : 이송·로딩·언로딩 자동화 22. X·Y축 구동 및 시편 고정

(1) 레이저·비전계와 이송 스테이지는 폐루프 서보 모터로 구동하고, 시편은 진공 척킹으로 고정하여 절단 중 이동을 방지한다.

(2) X·Y축 구동(레이저·비전) : 폐루프(Closed loop) 서보 모터

(3) 스트로크 : 300 / 150mm

(4) 자재 고정 : 진공 척킹(Vacuum chucking)

(5) 목적 : 정밀 위치 제어 및 시편 고정 안정성 확보

다. 표준 부속품 1. 운용매뉴얼 라. 설치 및 검수 하자보수

1. 설치 및 검수, 검사 완료는 절차에 의거 필히 완료한다.

2. 낙찰 받은 회사는 필히 본교에 방문하여 실습실의 공간을 확인하고 수업에 차질이 없는 장비를 납품하여야 한다.

3. 납품업체는 설치 요구하는 장소에 본 기자재를 설치한 후 시운전 후 검수한다.

4. 본 사양서에 기술되지 않은 전문적 세부사항은 제작 전 기술협의를 하여야 한다.

5. 납품 설치 일자와 검수 일정은 사전에 학교와 협의하여야 한다.

6. 유지보수

(1) 무상유지 보수기간은 검수일로부터 2년으로 하고, 무상 보수 기간 내 제품 손상 및 하자가 발생할 시에는 즉시 보수하고, 수리비 전액을 무상으로 한다.

7. 교육

(1) 교육 기간은 1일, 3회 이상(인원과 시간 및 장소는 수요기관과 협의하여 결정)

(2) 기타 기자재의 운용에 꼭 필요한 경우 수요기관의 의견을 수용한다.

(3) 교육에 필요한 제반 경비는 공급자 부담을 원칙으로 한다.

(4) 수요기관의 교사 및 학생 대상 교육지원이 있을 경우 적극 협조한다.

순 5 품명 반도체 패키징 테스트 장비 설치장소 반도체 후공정제어실 단위 대 수량 1 가. 장비의 특징

1. 개별 반도체 패키지(package)를 트레이에서 자동으로 반출하여 테스트 소켓에 접촉시켜 전기적 특성(파형 특성)을 검사하고, 검사 완료 후 양품(OK)·불량(NG)을 분류하여 다시 트레이로 배출하는 전자동 패키징 테스트 장비

2. 단일 패키지(1-Device) 및 복수 패키지 동시 접촉(Multi-Device) 방식을 지원하여 다품종 패키지의 검사에 대응하며, 패키지 공급·이송·접촉·분류·배출의 전 공정을 무인 자동으로 수행한다.

3. 상방 카메라와 하방 카메라로 구성된 비전 시스템과 자동 패턴 인식 기반 정렬 알고리즘을 적용하여 패키지와 접촉 핀을 자동으로 정렬하고, ±3μm 이내의 위치 정밀도를 확보한다.

4. 패키지를 진공 흡착으로 이송하는 픽 앤 플레이스(Pick & Place) 시스템과 진동 방지 프레임(석정반 + 방진 마운트)을 적용하여 비전 이미지의 흔들림 없이 안정적으로 정렬·접촉한다.

5. 테스트 소켓과 패키지 접촉 시 접촉 하중과 접촉 저항을 관리하고, 소켓을 자동으로 세정하며, 소켓 교체 후 자동 재정렬을 수행하여 반복 검사의 신뢰성과 가동률을 확보한다.

6. 패키지 스테이지에 온도 제어(가열) 기능을 내장하여 상온에서 고온까지 소정의 온도 조건에서 패키지를 검사할 수 있고, 검사 결과를 양품·불량으로 자동 분류하여 트레이에 배출한다.

7. 장비·비전·분석 소프트웨어를 하나의 PC 시스템으로 통합 운용하고, 검사 데이터·레시피·맵을 관리하며, 다국어 UI와 사용자 권한 분리 및 통신(SECS/GEM 등)을 지원한다.

8. 모듈형(슬롯형) 메인프레임과 분리형 테스트 헤드 구조로 보드 단위 교체·증설이 가능하여 멀티사이트 확장에 대응하고, 유틸리티(전원·공압·진공)와 설치 조건을 만족하여야 한다.

나. 표준규격 1. 적용 시험

(1) 개별 반도체 패키지를 트레이에서 자동 반출하여 테스트 소켓에 접촉시켜 전기적 특성(파형 특성)을 검사하는 패키징 테스트 공정에 적용되며, 검사 완료 후 양품(OK)·불량(NG)을 분류하여 트레이로 배출한다.

(2) 적용 시험 : 반도체 패키지 전기적 특성 검사(패키징 테스트)

(3) 검사 방식 : 패키지 1-Die / Multi-Die 접촉 검사

(4) 작업 방식 : 전자동(Full Auto) 운전

(5) 공정 흐름 : 트레이 로딩 → 정렬 → 소켓 접촉 검사 → 분류 → 트레이 언로딩

2. 검사 대상 패키지

(1) 성형 및 싱귤레이션이 완료된 개별 반도체 패키지를 검사 대상으로 하며, 다양한 패키지 형태와 소형·대형 패키지에 대응한다.

(2) 검사 대상 : 개별 반도체 패키지(성형 완료품)

(3) 적용 패키지 : FC 패키지, BGA·CSP·QFN·QFP·LGA 등

(4) 적용 대상 확장 : PCB 실장품 등(고객 요구 반영 가능)

(5) 목적 : 다품종 패키지 검사 대응 3. 패키지 공급·로딩 시스템

(1) 패키지를 트레이(또는 매거진) 단위로 자동 공급·로딩하여 연속 검사가 가능하도록 하며, 좌측/우측 로딩 방식을 지원한다.

(2) 공급 방식 : 트레이(Tray) / 매거진 자동 로딩

(3) 로딩 방향 : 좌측 로딩 / 우측 로딩 지원

(4) 목적 : 연속 처리 및 로딩 자동화

(5) 트레이 사이즈 : 대상 패키지에 대응하는 표준 트레이 적용

4. 패키지 이송(Pick & Place) 시스템

(1) 진공 흡착 방식의 픽 앤 플레이스로 패키지를 트레이에서 스테이지·소켓 위치로 이송하고, 검사 후 양품·불량 트레이로 분류 배출한다.

(2) 이송 방식 : 진공 흡착(Vacuum) 픽 앤 플레이스

(3) 구동 : 로봇/서보 구동 이송계

(4) 기능 : 로딩, 소켓 접촉 위치 이송, OK/NG 픽 앤 플레이스

(5) 목적 : 이송·접촉·분류 자동화 5. 정렬 비전 시스템

(1) 자동 패턴 인식 기반의 비전 정렬로 패키지와 접촉 핀(소켓)을 자동 정렬하며, 상방·하방 비전으로 패키지 형상과 접촉 핀을 인식한다.

(2) 정렬 방식 : 자동 패턴 인식 기반 자동 정렬

(3) 비전 구성 : 상방 비전(패키지 관찰) + 하방 비전(접촉 핀 관찰)

(4) 기능 : 패키지 정렬, 패키지 맵/플랫, 접촉 핀 정렬

(5) 목적 : 자동 정렬 및 검사 위치 정밀 설정

6. 비전 카메라 구성

(1) 상방·하방 카메라를 각각 고배율·저배율 2단으로 구성하여 넓은 시야 확보와 미세 형상 인식을 동시에 수행한다.

(2) 상방 비전 : 고배율 / 저배율 듀얼 카메라

(3) 하방 비전 : 고배율 / 저배율 듀얼 카메라

(4) 추가 카메라 : 홈·플랫 인식용 카메라, 접촉부(Contact) 관찰용 카메라

(5) 목적 : 넓은 시야와 미세 인식 동시 확보

7. 비전 해상도 및 시야(FOV)

(1) 정렬과 검사 위치 설정에 충분한 해상도와 시야를 확보하여 패키지 및 접촉 핀을 정밀하게 인식한다.

(2) 저배율 FOV : ≥ 3.0 × 2.3mm, 분해능 ≤ 3.0μm/pixel

(3) 고배율 FOV : ≥ 0.6 × 0.45mm, 분해능 ≤ 0.6μm/pixel

(41) 목적 : 정렬·검사 위치 정밀 인식 8. 정렬(Align) 정밀도

(1) 패드(접촉부) 중심을 기준으로 자동 정렬 정밀도를 확보하고, 접촉 핀 좌표를 자동 측정하여 스테이지 좌표계와 자동 매칭한다.

(2) 정렬 정밀도 : 패드 중심 대비 ≤ ±2.0μm (3σ)

(3) 접촉 정렬 : 접촉 핀 좌표 자동 측정 후 척 좌표계 자동 매칭(XY/θ/Z 보정)

(4) 위치 정밀도 : ≤ ±3μm

(5) 목적 : 정밀 정렬 및 접촉 위치 보정

9. 조명 시스템

(1) 동축/링 조명을 적용하고 채널별 밝기를 프로그래머블 제어하여 비전 인식의 신뢰성을 확보한다.

(2) 조명 : 동축 / 링 조명

(3) 밝기 제어 : 채널별 프로그래머블 제어, 레시피 저장

(4) 목적 : 비전 인식 신뢰성 및 재현성 확보

10. 패키지 스테이지 및 온도 제어

(1) 패키지를 안정적으로 지지하는 스테이지에 온도 제어 기능을 내장하여 소정 온도 조건에서 검사할 수 있다.

(2) 스테이지 : 패키지 지지용 스테이지(진공 고정)

(3) 온도 제어 : 상온 ~ 150℃(가열) 제어

(4) 목적 : 온도 조건에서의 패키지 전기적 특성 검사

11. 테스트 소켓(컨택터)

(1) 패키지의 접점과 전기적으로 접촉하여 테스트 신호를 인가·측정하는 테스트 소켓을 장착하며, 패키지 형태에 맞는 소켓을 적용한다.

(2) 테스트 소켓 : 패키지 접점 접촉용 컨택터

(3) 적용 소켓 : Cantilever / Vertical / MEMS / Membrane 등 장착 가능

(4) 목적 : 패키지 접점 접촉 및 신호 인가·측정

12. 소켓 외경·장착 방식

(1) 다양한 크기의 테스트 소켓을 장착할 수 있도록 소켓 외경 범위와 교체 방식(어댑터)을 제공한다.

(2) 소켓 외경 : φ180 ~ φ440(대형 소켓 포함)

(3) 장착 방식 : 어댑터 교체 방식 (4) 목적 : 다양한 소켓 규격 대응 13. 최대 접점(핀) 수

(1) 고집적 패키지 검사를 위해 많은 접점 수를 지지할 수 있는 소켓 장착 구조를 제공한다.

(2) 최대 접점 수 : 10,000접점 이상 소켓 장착 가능(하중 지지 구조 포함)

(3) 목적 : 고집적·다핀 패키지 검사 대응

14. 허용 접촉 하중

(1) 소켓과 패키지 접촉 시 발생하는 하중을 스테이지·구동축 변형 없이 지지할 수 있어야 한다.

(2) 허용 접촉 하중 : ≥ 500 N(스테이지·Z축 변형 없이 지지)

(3) 목적 : 과도 접촉 시 변형 방지 및 접촉 안정성 확보

15. 소켓 교체 시간

(1) 켓 교체 후 자동 재정렬까지의 시간을 관리하여 장비 가동률을 확보한다.

(2) 소켓 교체 시간 : ≤ 10분(교체 후 자동 재정렬 포함 ≤ 20분)

(3) 목적 : 가동률 및 교체 편의성 확보 16. 접촉 저항

(1) 소켓에서 스테이지·테스터까지의 전기 경로 접촉 저항을 관리하여 측정 신뢰성을 확보한다.

(2) 접촉 저항 : 소켓 ~ 스테이지 ~ 테스터 경로 ≤ 1Ω(Kelvin 측정)

(3) 목적 : 측정 신호 신뢰성 확보 17. 소켓 자동 클리닝

(1) 접촉 횟수에 따라 소켓 접점을 자동으로 세정하여 접촉 저항 상승을 방지한다.

(2) 자동 클리닝 : 스테이지 상부 클리닝 패드(연마/점착) 탑재

(3) 시퀀스 : 접촉(터치다운) 횟수 기준 자동 클리닝

(4) 목적 : 접촉 저항 상승 방지 및 접촉 안정성 유지

18. 소켓 접속 방식

(1) 소켓과 테스터 간 접속은 신뢰성 있는 접속 방식을 적용하고, 삽발 수명을 확보한다.

(2) 접속 방식 : ZIF 또는 포고(Pogo) 블록

(3) 삽발 수명 : ≥ 50,000회

(4) 목적 : 접속 신뢰성 및 유지보수성 확보

19. 인덱스 타임·처리 능력

(1) 스텝당 이동·접촉 완료 시간을 관리하여 검사 처리 능력을 확보한다.

(2) 인덱스 타임 : ≤ 0.15 sec/step(10mm 이내 이동, 접촉 완료 기준)

(3) 목적 : 검사 처리 능력(UPH) 확보

20. 트레이(매거진) 교환 및 연속 운전

(1) 트레이 교환 시간을 관리하고, 무인 연속 운전이 가능하도록 트레이 공급 능력을 확보한다.

(2) 트레이 교환 시간 : ≤ 30분(언로드 ~ 로드 ~ 정렬 완료, 상온 기준)

(3) 연속 가동 : 무인 연속 운전 ≥ 8시간(트레이·매거진 풀 로드 기준)

(4) 목적 : 무인 연속 운전 및 가동률 확보

21. 접촉 정밀도 안정성

(1) 장시간 연속 운전에서도 위치·접촉 정밀도 규격을 유지하여야 한다.

(2) 정밀도 안정성 : 연속 100,000회 접촉 후에도 XY/Z 정밀도 규격 유지

(3) 목적 : 장시간 운전 시 정밀도 유지 22. OK/NG 분류·배출

(1) 검사 결과에 따라 양품(OK)과 불량(NG)을 자동 분류하고 지정 트레이로 픽 앤 플레이스 배출한다.

(2) 분류 : 양품(OK) / 불량(NG) 자동 분류

(3) 배출 : OK/NG 트레이 픽 앤 플레이스

(4) 목적 : 검사 결과에 따른 자동 분류 23. 진동 방지 구조

(1) 비전 이미지 획득 시 진동에 의한 이미지 왜곡을 방지하기 위해 진동 방지 프레임을 적용한다.

(2) 구조 : 석정반(Granite) 상부에 픽 앤 플레이스 장착

(3) 방진 : 프레임 하부에 방진 마운트(패시브 아이솔레이터) 적용

(4) 목적 : 이송 관성에 의한 진동 방지 및 이미지 왜곡 방지

24. 테스터 구조·확장성

(1) 모듈형(슬롯형) 메인프레임과 분리형 테스트 헤드 구조로 보드 단위 교체·증설이 가능하여 멀티사이트 확장에 대응한다.

(2) 구조 : 모듈형(슬롯형) 메인프레임 + 분리형 테스트 헤드

(3) 확장 : 보드 단위 교체/증설 가능

(4) 테스트 헤드 중량 : ≤ 150kg(매니퓰레이터 포함 1인 도킹 가능)

(5) 냉각 : 수냉 또는 수냉+공냉 하이브리드(실내 발열 ≤ 3kW)

25. 타이밍 정확도·분해능

(1) 테스트 신호의 타이밍 정확도와 분해능을 확보하고, 핀별 에지/타임셋을 충분히 제공한다.

(2) 타이밍 정확도(OTA) : ≤ ±150 ps(Pin to Pin)

(3) 타이밍 분해능 : ≤ 5 ps

(4) 에지 셋 / 타임셋 : Pin당 Drive/Compare 에지 ≥ 4 set, 타임셋 ≥ 1,024

(5) 목적 : 고속 신호 검사 정확도 확보 26. 멀티사이트 측정

(1) 복수 패키지를 동시에 측정할 수 있도록 사이트를 지원하고 사이트 간 독립 제어가 가능하여야 한다.

(2) 동시 측정 : 표준 ×4, 확장 ×8/×16

(3) 사이트 독립 제어 : 비동기 테스트 가능

(4) 멀티사이트 효율 : ×4 기준 사이트 효율 ≥ 90%

(5) 사이트 간 크로스토크 : ≤ -40 dB

27. 측정 반복성

(1) 주요 DC 항목의 측정 반복성을 확보하여 검사 결과의 재현성을 보장한다.

(2) 측정 반복성 : 주요 DC 항목 Gage R&R ≤ 10%(30회 반복, 5 디바이스)

(3) 목적 : 검사 결과 재현성 확보 28. 제어 시스템(PC/OS/UI)

(1) 장비·비전·분석 소프트웨어를 통합 운용하는 제어 시스템을 제공하고, 안정된 운영체제와 다국어 UI를 지원한다.

(2) 제어 : PC 기반 통합 제어(장비·비전·분석 S/W)

(3) OS/플랫폼 : 보안 패치 지원 기간 ≥ 5년

(4) UI 언어 : 한국어 / 영어 전환 지원

(5) 모니터 : 터치 모니터(메인 프로그램), 분석 프로그램용 모니터(옵션)

29. 사용자 권한·레시피 관리

(1) 사용자 권한을 분리하고 레시피를 관리하여 검사 조건의 무단 변경을 방지하고 이력을 관리한다.

(2) 사용자 권한 : 3단계 이상(Operator / Engineer / Administrator) 분리, ID별 로그인 및 감사 로그

(3) 레시피 관리 : 디바이스별 저장/불러오기/버전 관리, 변경 이력 자동 기록(변경자·일시·항목)

(4) 분류 맵 : 패키지 맵 생성/편집/Import/Export, Bin 색상·정의 사용자 설정

(5) Skip/Retest 맵 : 지정 Bin 또는 좌표만 선택 측정

30. 데이터 관리·통신

(1) 검사 데이터를 안정적으로 저장·백업하고, 상위 시스템과의 통신을 지원한다.

(2) 데이터 저장 : 로컬 SSD ≥ 1TB, 자동 백업(NAS/서버 전송), 보관 기간 설정

(3) 통신 : SECS / GEM 지원(옵션 : MES 구축)

(4) 개발 환경 : 오프라인 시뮬레이터 라이선스 ≥ 2식

(5) 목적 : 데이터 관리 및 상위 시스템 연동

다. 표준 부속품 1. 운용매뉴얼 라. 설치 및 검수 하자보수

1. 설치 및 검수, 검사 완료는 절차에 의거 필히 완료한다.

2. 낙찰 받은 회사는 필히 본교에 방문하여 실습실의 공간을 확인하고 수업에 차질이 없는 장비를 납품하여야 한다.

3. 납품업체는 설치 요구하는 장소에 본 기자재를 설치한 후 시운전 후 검수한다.

4. 본 사양서에 기술되지 않은 전문적 세부사항은 제작 전 기술협의를 하여야 한다.

5. 납품 설치 일자와 검수 일정은 사전에 학교와 협의하여야 한다.

6. 유지보수

(1) 무상유지 보수기간은 검수일로부터 2년으로 하고, 무상 보수 기간 내 제품 손상 및 하자가 발생할 시에는 즉시 보수하고, 수리비 전액을 무상으로 한다.

7. 교육

(1) 교육 기간은 1일, 3회 이상(인원과 시간 및 장소는 수요기관과 협의하여 결정)

(2) 기타 기자재의 운용에 꼭 필요한 경우 수요기관의 의견을 수용한다.

(3) 교육에 필요한 제반 경비는 공급자 부담을 원칙으로 한다.

(4) 수요기관의 교사 및 학생 대상 교육지원이 있을 경우 적극 협조한다.

순 6 품명 반도체 이송로봇 실습장비 설치장소 반도체 전장제어실 단위 식 수량 7 가. 장비의 특징

1. 자동화 공정과 협동로봇이 필수적으로 적용된 웨이퍼 및 반도체 패키지의 이송제어 실습을 위한 장비

2. 웨이퍼 및 반도체 패키지의 공급, 이송, 검사, 분류 및 취출의 각 단계별 공정의 구현실습이 가능해야 한다.

3. 분류 및 취출은 6축 이상의 다관절 협동로봇으로 공정이 구현되어야 한다.

4. 검사공정은 인공지능 비전을 이용한 확장실습이 가능하도록 카메라를 추가 장착할 수 있도록 설계 제작되어야 하며, AI분류 및 AI객체감지 기능으로 웨이퍼 및 반도체 패키지의 모양 및 겉표면을 인식하는 모듈을 장착이 가능하도록 설계 및 제작되어야 한다.

5. 실습생이 직접 비전 카메라의 영상 데이터를 이용하여 데이터 수집, 데이터 가공, 인공지능 모델을 제작하여 AI분류 및 AI객체감지 기능 적용이 가능하도록 PC와 임베디드 보드에서 모두 운용이 가능한 AI모델 및 협동로봇 제어 펌웨어 제작 플랫폼을 제공하여야 한다.

6. 다관절 협동로봇은 실습생이 직접 PC 프로그램을 제작하여 적용할 수 있어야 하며, 협동로봇의 티칭 및 가상 시뮬레이션이 가능한 3D 시뮬레이션 소프트웨어를 제공해야 한다.

7. 공정제어 및 협동로봇 제어를 위한 PLC 모듈, HMI 모듈의 확장 장착이 가능하도록 설계 및 제작되어야 한다.

8. 규격서에 기재된 일부 소프트웨어는 하드웨어 시스템의 동작을 목적으로 사용되는 것으로서 소프트웨어사업 대상에 해당하지 않는 것이다.

나. 표준규격 1. PC 제어 메인 보드 (1) GPU 내부의 병렬 컴퓨팅 엔진

(2) 하드웨어 초기화, 구성 등을 위한 OS 커널 수준 지원

(3) 개발자를 위한 장치 수준 API를 제공하는 사용자 모드 드라이버

(4) 병렬 컴퓨팅 커널 및 함수를 위한 PTX 명령어 집합 아키텍처(ISA)

(5) Maxwell architecture with 128 CUDA cores

(6) Quad-core ARM Cortex-A57 MPCore processor

(7) 4 GB 64-bit LPDDR4, 1600MHz 25.6 GB/s

(8) 16 GB eMMC 5.1

(9) 250MP/sec Video Encode

(10) 12 lanes (3x4 or 4x2) MIPI CSI-2 D-PHY 1.1 (1.5 Gb/s per pair) Camera Interface

(11) Gigabit Ethernet, M.2 Key E

(12) HDMI 2.0 and eDP 1.4

(13) 4x USB 3.0, USB 2.0 Micro-B

(14) GPIO, I2C, I2S, SPI, UART

2. AI모델 및 협동로봇 제어 펌웨어 제작 플랫폼 : 교육기관 사용자 라이선스

(1) 블록형태의 사용자 인터페이스

(2) 사용자의 블록조합에 따라 해당 기능이 실행파일과 같이 운용

(3) 파이썬 코드 실시간 변환 (4) 인공지능 모델 제작 가능

(5) 로봇 머니퓰레이터 제어 프로그램 제작 가능

(6) 휴머노이드 로봇 핸드 제어 프로그램 제작 가능

(7) 하드웨어 펌웨어 제작 가능

(8) 로봇 모니터링 IoT 연결 프로그램 제작 가능

(9) Windows, Linux OS에서 구동 가능

(10) PC & 임베디드 시스템 운용 가능

(11) AI Edge System 내장 실시간 인공지능 추론 가능

(12) AI Classification Block

1) 학습 블록 (Training) 가. 학습 데이터의 위치를 지정하는 블록

나. 이미지 분류 학습 알고리즘을 지정하는 블록

다. 사전 학습 모델을 선택하는 블록 라. 전처리 옵션을 선택하는 블록 마. 하이퍼 파라미터 옵션을 지정하는 블록 바. 이미지 분류 학습 시작 블록 2) 추론 블록 (Inference) 가. 이미지 분류 학습 모델을 로드하는 블록

나. 학습 모델에서 대상 이미지를 추론하는 블록

다. 추론 결과에서 분류된 클래스의 이름 가져오는 블록

라. 추론 결과에서 분류된 클래스의 정확도 가져오는 블록

마. 추론 결과에서 분류된 클래스의 이름 테스트 블록

바. 이미지 분류 추론 결과를 화면에 표시하는 블록

(13) AI Object Detection Block

1) 학습 블록 (Training) 가. 학습 데이터의 위치를 지정하는 블록

나. 객체 감지 학습 알고리즘을 지정하는 블록

다. 사전 학습 모델을 선택하는 블록 라. 하이퍼 파라미터 옵션을 지정하는 블록 마. 전처리 옵션을 선택하는 블록 바. 객체 감지 학습 시작 블록

2) 추론 그래프 생성 블록( Freeze Inference)

가. 학습 모델로부터 추론할 수 있는 형태의 그래프로 생성하는 블록

3) 추론 (Inference) 가. 객체 감지 학습 모델을 로드하는 블록

나. 추론할 때 특정 클래스는 감지되지 않도록 하는 블록

다. 학습 모델에서 대상 이미지를 추론하는 블록

라. 감지된 객체의 리스트를 가져오는 블록 마. 감지된 객체의 수를 가져오는 블록 바. 감지된 특정 객체의 수를 가져오는 블록

사. 객체 감지 모델에서 감지할 수 있는 클래스 목록을 가져오는 블록

아. 감지지된 객체에 대한 정보를 가져오는 블록

객체에 대한 클래스 이름 객체에 대한 클래스 번호 객체에 대한 인식 정확도 객체에 대한 좌측 상단 X 좌표 객체에 대한 좌측 상단 Y 좌표 객체에 대한 우측 하단 X 좌표 객체에 대한 우측 하단 Y 좌표 객체에 대한 중심점 X 좌표 객체에 대한 중심점 Y 좌표 객체에 대한 가로 너비 객체에 대한 세로 높이

자. 객체 감지 추론 결과를 화면에 표시하는 블록

1) 최적화 블록 (Optimization) 가. 이미지 분류 모델을 최적화 하는 블록

(14) AI Segmentation Block

1) 학습데이터 제작 블록 2) 학습 블록 가. 학습데이터 설정 블록 나. 학습 옵션 설정 블록 다. 학습 시작 블록 라. 전처리 옵션 블록 3) 추론 블록 4) 모델 최적화 블록 (15) LSTM 이상검출 Block 1) 이상검출 학습하기 가. 이상검출 데이터 설정 Block 나. 이상검출 학습옵션 설정 Block 다. 이상검출 학습 시작하기 Block 2) 이상검출 추론하기 가. 이상검출 모델 블러오기 Block 나. 추론하기 Block

다. 클래스에 대한 입력데이터 지정 Block

라. 클래스에 대한 복원데이터 지정 Block

마. 클래스에 대해 계산된 이상검출 수치 지정 Block

(16) IoT 플랫폼 연결 블록 1) IoT접속 블록 가. 디바이스 ID 나. 디바이스 PW 다. 게이트웨이 ID 2) 문자열 데이터 전송 블록 가. 데이터 이름 나. 데이터 값 3) 숫자 데이터 전송 블록 가. 데이터 이름 나. 데이터 값 4) 문자열 데이터 수신 블록 5) 숫자 데이터 수신 블록

6) 마지막 IoT 상태 메시지 가져오기 블록

7) 서버 접속 성공 메시지 출력 블록 8) 서버 접속 실패 메시지 출력 블록 (17) 협동로봇 제어 블록

1) 협동로봇 머니퓰레이터 제어 프로그램 작성 및 실행 가능

2) 휴머노이드 로봇 핸드의 9가지 사전 설정된 제스처 순환 디스플레이 선택/최소/실행 블록

3) 협동로봇 머니퓰레이터의 Axis movement 제어 블록

3. 컨베이어 공압제어 보드

(1) Aluminum 프로파일의 Working Board를 설치하여 장비의 계통도 패널, PLC, PLC 작화 Unit, 공압 응용 시뮬레이터를 설치하여 장비운영이 가능하여야 한다.

(2) 보드 크기 : 900(W) x 900(D) x 720(H)mm 이상

(3) Multi Working Board 1) PROFILE PLATE

가. 재질 : Aluminium Profile 압출 MS7309, A6063-T5

나. 표면처리 : Anodizing 표면처리 2) PROFILE PLATE 홈 간격

가. 1면 25mm, 2면 30mm T홈 Slot Type로 구성

3) 공정제어 제어UNIT모듈 고정 클램프 형식

4) 캐스터 : 브레이크 Type 2ea , Non 브레이크 Type 2ea

4. 컨베이어 공압실습 Unit (1) 부품 송출 장치

1) 복동 실린더 ( 직경Φ16, 스트로크 50mm ) - 1개

2) 스피드 컨트롤 ( 원터치 속도조절용 ) - 2개

3) 오토 스위치 ( DC24V ) - 2개 4) Lever - 1개 (2) 부품 공급 장치 : 1식

1) 복동 실린더 (직경Φ16, 스트로크 50mm) - 1개

2) 스피드 컨트롤 ( 원터치 속도조절용 ) - 2개

3) 오토 스위치 ( DC24V ) - 2개

4) Magazine 부품 적재함 (φ35.5 × 240mm) - 1개

5) 부품 적재 수량 - 5개 이상

6) 제품 유/무 검출용 광 화이버 센서 - 1개

(3) 제품 가공 장치 : 1식

1) 가이드 실린더 (Φ10 × 30mm) - 1개

2) 오토 스위치 (DC24V) - 2개

3) 스피드 컨트롤 ( 원터치 속도조절용 ) - 2개

4) 모형 드릴 척 - 1개

5) DC Geared Motor (DC24V, Gear 50:1) - 1개

6) UP / DOWN 가이드 브라켓 - 1식

(4) 제품 분류 장치 : 1식

1) 복동 실린더 (직경Φ16, 스트로크 50mm) - 1개

2) 오토 스위치 (DC24V) - 2 개

3) 스피드 컨트롤 ( 원터치 속도조절용 ) - 2개

4) 부품 분류 가이드 (50 × 25mm) - 1개

(5) 컨베이어 장치 : 1식

1) DC Geared Motor (DC24V, Gear 50:1) - 1개

2) 콘베이어 벨트 - 1개 3) 콘베이어 벨트 폭 (54mm) - 1개 (6) 검사 공정 장치 : 1식

1) 근접센서 유닛(검출거리 2mm이상) - 1개

2) 포토센서 유닛(검출거리 8mm이상) - 1개

3) 정전용량형 센서 (검출거리 4mm이상) - 1식

4) 크기 (36mm(W)× 80mm(D)× 65mm(H)) - 1식

(7) 에어 유니트 : 1식 1) 에어유니트 - 1개

2) 설정 압력 범위 : 0.5 ~ 8.5 kgf/㎠

3) 워터 트랩 내장

4) ON/OFF용 3/2-WAY 회전 작동버튼 장착

(8) 방향제어밸브 유닛 : 1식

1) 단동 솔레노이드 밸브(5/2way DC24V) - 3개

가. 5/2 Way, 간접 작동형

나. LED 부착, 수동조작 및 LOCKING 기능 포함

다. 전압 : DC 24V

2) 복동 솔레노이드 밸브(5/2way DC24V) - 1개

가. 5/2 Way, 간접 작동형

나. LED 부착, 수동조작 및 LOCKING 기능 포함

다. 전압 : DC 24V / 1.8 W, 소음기 : 2개

3) 솔레노이드밸브 매니폴드 (4연) - 1개

가. 베이스 내부 중공 후 콘넥터 조합, 베이스 재질 : AL

4) 원터치 피팅 - 8개 (9) 제품 적재함 : 1식

1) 정상 적재함 : 팔레트식, A4크기, 위치이동 가능, 6개 이상 적재 가능한 크기

2) 불량 적재함 : 박스형, 공작물 5개 이상 적재 가능한 크기, 위치이동 가능

(10) 타워램프 : 1식 1) 동작 전압 : DC 24V

2) 단수 : 3단 (적색, 녹색, 황색), 램프 고정

(11) 제어기 커넥터

1) 부품 송출 확인 접점 : 2EA, 부품 공급 확인 접점 : 2EA

2) 제품 가공 확인 접점 : 2EA, 제품 분류 확인 접점 : 2EA

3) 검사공정(자성, 홀, 높이) 확인 접점 : 3EA

4) 제어기기 입력 연결용 컨넥터 34Pin 5) 컨베이어 동작 접점 : 1EA 6) 방향제어 밸브 동작 접점 : 5EA 7) 타워램프 동작 접점 : 3EA 8) 제어기기 출력 연결용 컨넥터 50Pin 9) 컨베이어 동작 접점 : 1EA 10) 극성 반대 결선시 차단회로 내장 (12) 웨이퍼 및 반도체 제품 실습용 워크

1) 자성체 제품 : φ38× 25mm - 3ea

2) 비자성체 제품 : φ38× 25mm – 3ea

5. 협동로봇 Unit

(1) Type : 6-Axis Robot Arm

(2) Payload : 3kg 이상 (3) Reach : 622mm 이상

(4) Degrees of freedom : 6 rotating joints

(5) Pose repeatability oer ISO 9283 : ±0.05mm

(6) Axis movement

1) 1 axis : (Working range) ±175° (Maximum speed) ±150°/s

2) 2 axis : (Working range) ﹢85°/﹣265° (Maximum speed) ±150°/s

3) 3 axis : (Working range) ±150° (Maximum speed) ±150°/s

4) 4 axis : (Working range) ﹢85°/﹣265° (Maximum speed) ±180°/s

5) 5 axis : (Working range) ±175° (Maximum speed) ±180°/s

6) 6 axis : (Working range) ±175° (Maximum speed) ±180°/s

7) Typical TCP speed : 1m/s

(7) IP classification : IP54

(8) Noisen : <65db

(9) I/O Ports : digital input (DI) 2 digital output (DO) 2 analog input(AI) 2 analog ouput(AO) 2 High speed pulse input 2

(10) Tool I/O power supply : 24V/1.5A

(11) Footprint : 125mm (12) PLC와 통신 가능 (13) ISO 10218-1 인증 (14) KCs 자율안전인증

6. 협동로봇 티칭 및 3D 시뮬레이션 소프트웨어

(1) 논리적명령인터페이스 1) 순환명령 2) 판단명령 3) 점프명령 4) 명령대기 5) 명령일시중지 6) 서브루틴명령 7) 변수명령 (2) 모션명령인터페이스 1) PTP(포인트투포인트)명령 2) 라인명령 3) 호명령 4) 원명령 5) 나선명령 6) 새나선명령 7) 곡선명령 8) 새곡선명령 9) 위빙명령 10) 궤적재생순서 11) 지점오프셋명령 12) 서보명령 13) 궤적명령 14) 궤적J명령 15) DMP명령 16) 작업물변환명령 (3) 제어명령인터페이스 1) 디지털IO명령 2) AI시뮬레이션명령 3) 가상IO명령 4) 확장IO명령 5) 모션DO명령 6) 좌표계명령 7) 모드스위치명령 8) 충돌레벨명령 9) 가속도명령 (4) 주변장치명령인터페이스 1) 그리퍼명령 2) 스프레이명령 3) 외부축명령 4) 컨베이어밸트명령 5) 그라인더명령 (5) 용접명령인터페이스 1) 용접명령 2) 세그먼트용접명령 3) 레이저추적명령 4) 레이저기록명령 5) 용접와이어포지셔닝명령 6) 아크추적명령 7) 자세교정명령 (6) 강제제어명령인터페이스 1) 강제제어세트명령 2) 토크기록명령 (7) 시각명령인터페이스 1) 3D시각명령 (8) 파레트적재명령인터페이스 1) 행렬이동명령 (9) 통신명령인터페이스 1) Modbus명령 2) Xmlrpc명령 (10) 보조명령화면 1) 보조스레드명령 2) 함수명령호출 3) 포인트테이블명령 (11) 티칭프로그램의저장되지않음검증 (12) 티칭프로그램암호화 (13) 일부티칭포인트 (14) 현재프로그램백업 (15) 그래픽프로그래밍 1) 운동류그래픽프로그래밍명령 2) 제어류그래픽프로그래밍명령 3) 고급류그래픽프로그래밍명령 4) 그래픽프로그래밍명령사용사례 5) 그래픽프로그래밍코드블록의모듈화 6) 그래픽프로그래밍의동일명덮어쓰기 7) 그래픽프로그래밍프로그램의저장되지않음검증 (16) 티칭관리 다. 표준 부속품 1. 교재 라. 설치 및 검수 하자보수

1. 설치 및 검수, 검사 완료는 절차에 의거 필히 완료한다.

2. 낙찰 받은 회사는 필히 본교에 방문하여 실습실의 공간을 확인하고 수업에 차질이 없는 장비를 납품하여야 한다.

3. 납품업체는 설치 요구하는 장소에 본 기자재를 설치한 후 시운전 후 검수한다.

4. 본 사양서에 기술되지 않은 전문적 세부사항은 제작 전 기술협의를 하여야 한다.

5. 납품 설치 일자와 검수 일정은 사전에 학교와 협의하여야 한다.

6. 유지보수

(1) 무상유지 보수기간은 검수일로부터 2년으로 하고, 무상 보수 기간 내 제품 손상 및 하자가 발생할 시에는 즉시 보수하고, 수리비 전액을 무상으로 한다.

7. 교육

(1) 교육 기간은 1일, 3회 이상(인원과 시간 및 장소는 수요기관과 협의하여 결정)

(2) 기타 기자재의 운용에 꼭 필요한 경우 수요기관의 의견을 수용한다.

(3) 교육에 필요한 제반 경비는 공급자 부담을 원칙으로 한다.

(4) 수요기관의 교사 및 학생 대상 교육지원이 있을 경우 적극 협조한다.

순 7 품명 반도체 머신비전 시스템 설치장소 반도체 검사실 단위 식 수량 7 가. 장비의 특징

1. 반도체 이송로봇 실습장비와 연동하여 반도체 시료의 검사와 공급, 이송, 검사, 분류 및 취출 모듈의 제어를 담당하는 시스템이다.

2. 머신비전 시스템은 카메라의 실시간 영상을 이용하여 실습자가 직접 카메라의 영상을 이용하여 데이터를 수집, 가공, 모델링, 모델검증, 모델적용 및 AI서비스구현이 가능한 산업용 AI 엣지 시스템에 설치 운용될 수 있어야 하며, 이를 위한 교육커리큘럼과 실습 교재 및 데이터를 제공해야 한다.

3. 머신비전 시스템은 컬러 스마트 비전 시스템을 채택하여 트래킹 캡처 기능 및 라이브러리 제공이 가능하고, PLC와 실시간 통신할 수 있어야 한다.

4. 제어부는 입·출력 각 32점 이상의 PLC와 10인치 이상 컬러 터치패널(HMI)을 기반으로 통합 운용이 가능하여야 한다.

5. 규격서에 기재된 일부 소프트웨어는 하드웨어 시스템의 동작을 목적으로 사용되는 것으로서 소프트웨어사업 대상에 해당하지 않는 것이다.

나. 표준규격 1. 머신비전 시스템

(1) 입력된 정지 영상 및 동영상 프레임에 대하여 객체 감지(Object Detection) 와 객체 분류(Object Classification) 를 단일 신경망 구조에서 동시에 수행할 수 있는 원-스테이지(One-Stage) 딥러닝 기반 모델로 제작되어야 한다.

(2) 객체 감지 기능은 영상 내 다중 객체의 위치를 바운딩 박스(Bounding Box) 좌표(x, y, width, height) 형태로 출력하여야 하며, 하나의 프레임 내에서 최소 80종 이상의 사물 클래스를 동시에 탐지할 수 있어야 한다.

(3) 모델의 추론 속도는 GPU 환경에서 최소 30 FPS(초당 프레임 수) 이상의 실시간 처리 성능을 보장하여야 하며, CPU 전용 환경 및 임베디드 엣지 디바이스에서도 구동 가능한 경량화 버전을 함께 제공하여야 한다.

(4) 사용자 맞춤 학습(Custom Training) 및 전이 학습(Transfer Learning) 기능을 지원하여, 학생이 직접 데이터 셋을 구축하여 재학습(Fine-tuning) 이 가능하여야 하며, 학습 데이터 라벨링 도구와의 표준 포맷 호환성을 확보하여야 한다.

(5) 모델은 표준 딥러닝 프레임워크 포맷으로 내보내기(Export) 및 불러오기(Import)가 가능하여야 하며, 다양한 운영체제(Windows, Linux)와 하드웨어 가속기(GPU, NPU, TPU)에서 이식성이 보장되어야 한다.

(6) 입력 영상은 RGB 컬러 영상 및 흑백 영상을 모두 처리할 수 있어야 하며, 다양한 해상도(최소 640×640 이상)와 RTSP·USB·파일 스트림 등 산업 표준 영상 입력 방식을 지원하여야 한다.

(7) 감지·분류 결과는 JSON, XML, CSV 등 표준 데이터 포맷으로 출력 가능하여야 하며, 제어부 컨트롤러에서 활용이 가능하도록 API(REST, gRPC 등) 를 제공하여야 한다.

2. 제어부 컨트롤러 (1) 전원장치 (전류보호 장치 내장형)

1) Main 전원 : AC 220[V], 3[A]

2) 제어기기 전원 : 220[V]

3) DC 전원 : DC 24[V] (독립형 스위치 부착)

4) 출력 단자 : 2개 이상 (2) 베이스 모듈 1) 모듈 장착용

(3) Multiple High-Speed Universal CPU

1) Control method : Stored program cyclic operation

2) I/O control mode : Refresh

3) 접속포트 : USB Mini B, Ethernet

4) 래더, 리스트, SFC, ST언어 등 복수의 프로그램언어지원

5) 처리속도 :

가. Basic operation processing speed (LD instruction): 1.9 ns

나. MOV (3.9 ns) PC mix값(227㎲)

다. Floating point addition : 0.014 μs

6) 총 명령수 : 859 (인텔리전트 기능 모듈 전용 명령제외)

7) 콘스턴트 스캔 : 0.1ms 단위로 설정 가능(스캔 타임을 일정하게 하는 기능)

8) 입출력 점수(X, Y) : 4096점 이상 가능

9) 입출력 디바이스 점수 : 8192점 이상

10) Control Level Network Ethernet Connection Port

11) Ethernet 성능 : 100BASE-TX/10BASE-T

12) 통신 프로토콜 표준인 BACnet 클라이언트 기능 지원

13) MODBUS 프로토콜 네트워크 지원 (4) 전원모듈 1) 입력전압 범위 : AC100~240V 2) 출력전압 : DC5V, 24V 3) 출력전류 : 3A/0.6A (5) 입력모듈 (32점) : 1EA 이상 1) 정격 입력 전압 : DC 24V

2) 내부 소비전류(DC 5V) : 70mA이하

3) 절연 방식 : 포토커플러 절연 4) 동작 표시 : LED 표시 5) 컨넥터 방식 (6) 출력모듈(32점) : 1EA 이상

1) 정격 부하전압 : DC24V, AC220V

2) 정격 부하전류 : 1점-1A, 1Common-4A

3) 컨넥터 방식

4) 서지 킬러 서멀 프로텍터 단락보호기능 내장

5) 내부 소비전류 : DC 5V, 110mA 이하

(7) 디지털 입력 연결 접점

1) COM 단자 : 16점 당 1개씩 총 2개 (32점 이상)

2) 연결 홀이 φ4용 절연된 잭으로 구성하여야 하며 장치의 내부는 보수가 간편한 PCB
기판 구조로 제작되어야 한다.

(8) 디지털 출력 연결 접점

1) COM단자 16점당 1개씩 총 4개(32점 이상)

2) 연결 홀이 φ4용 절연된 잭으로 구성하여야 하며 장치의 내부는 보수가 간편한 PCB
기판의 구조로 제작되어야 한다.

(9) Input Signal Device

1) Non Lock Type : 4 개 (φ12), Lock Type : 1 개 (φ12)

2) 접점 용량 : AC 125V, 2.5A / AC 250V, 1A(저항부하 시)

3) Snap Action Type으로 확실한 접촉성 보장되어야 한다.

4) Input Signal Device에 적합하며 실험실습이 용이하도록 연결 홀이φ4용 절연된 잭으
로 구성되어 있어야 한다.

(10) Output Signal Indication

1) Signal Check용 Rad Lamp
: 2개

2) Signal Check용 Green LAMP : 2개

3) Signal Check용 Buzzer : 1개 (φ16)

4) Output Signal Indication의 모든 동작 전원은 DC 24V로 구성

5) Input Signal Device에 적합하며 실험실습이 용이하도록 연결 홀이φ4용 절연된 잭으
로 구성되어 있어야 한다.

(10) 컨트롤 프로그램 저작도구

1) 산업용 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC)의 프로그램 작성, 파라미터 설정, 모니터링, 진단을 하나의 통합 환경에서 수행할 수 있는 엔지니어링 툴이어야 한다.

2) 프로그래밍 언어는 IEC 61131-3 국제 표준을 준수하여 래더 다이어그램(LD), 순차 기능 차트(SFC), 구조화 텍스트(ST)를 최소 3종 이상 지원하여야 하며, 프로젝트 내에서 언어 간 혼용 편집이 가능하여야 한다.

3) 심볼릭 프로그래밍(라벨 프로그래밍) 기능을 제공하여 물리 디바이스 주소에 종속되지 않고 변수명 기반으로 로직을 설계할 수 있어야 하며, 구조체 및 배열 데이터 타입을 지원하여야 한다.

4) PLC 실물 접속 없이 프로그램 동작을 검증할 수 있는 오프라인 시뮬레이션 기능을 내장하여야 하며, 시뮬레이터 상에서 디바이스 값 강제 설정, 스텝 실행, 브레이크포인트 설정이 가능하여야 한다.

5) 다중 CPU 구성 및 리던던시 시스템에 대응 가능하여야 하며, 원격 I/O·모션 컨트롤러·인버터 등 주변 기기와의 파라미터 일괄 설정을 동일 프로젝트 파일 내에서 관리할 수 있어야 한다.

6) 프로젝트 데이터는 트리 구조로 계층적 관리가 가능하여야 하고, 프로그램 블록 단위의 재사용성 확보를 위해 함수(FUN) 및 함수 블록(FB) 라이브러리 생성·등록·호출 기능을 제공하여야 한다.

7) PLC와의 통신은 USB, 이더넷(TCP/IP), 시리얼(RS-232C/422/485) 등 다양한 인터페이스를 지원하여야 하며, 온라인 상태에서 프로그램 변경분만 부분 다운로드(런 중 쓰기)가 가능하여야 한다.

8) 실시간 디바이스 모니터링, 트렌드 그래프 표시, 이벤트/에러 이력 저장, CPU 진단 리포트 출력 기능을 통해 시스템 유지보수 및 트러블슈팅을 지원하여야 한다.

9) 프로젝트 파일에 대한 비밀번호 보호 및 접근 권한 관리(사용자별 읽기/쓰기 권한 차등 부여) 기능을 갖추어 지식재산권 보호와 무단 변경 방지가 가능하여야 한다.

3. HMI 유니트

(1) 65,536 컬러 지원으로 선명하고 사실적인 표현가능 / 다양한 벡터 심볼과 고품위 래지
터 심벌 제공

(2) GIF 지원으로 간단한 동영상 효과

(3) 10/100 BASE-T 이더넷 기본 장착 / 편리하고 사용하기 쉬운 화면 편집 기능

(4) 동시에 12개국 언어 표시 및 일괄 언어 변경 기능 제공

(5) 표시소자 : TFT Color 10.2“

(6) 해상도 : 800×480(65,536)

(7) 메모리 : 10MB(화면데이터), 512KB(백업데이터)

(8) 백라이트 : LED방식 자동 On/off 지원

(9) 터치패널 : 아날로그 저항막 방식 (10) PORT

1) RS-232, 485, 422/485겸용 : 각 1채널

2) USB2.0 호스트(2CH), 디바이스 : 각 1채널

3) USB 2.0 디바이스(PC와 프로젝트 데이터 등 보내기/받기)

(11) HMI 작화 도구

1) 산업용 터치스크린 방식의 인간-기계 인터페이스(HMI) 단말기에 탑재될 운영 화면을 설계·편집·전송·시뮬레이션할 수 있는 통합 작화 도구여야 한다.

2) 드래그 앤 드롭 방식의 GUI 기반 편집 환경을 제공하여야 하며, 다중 화면(베이스 화면, 윈도우 화면, 팝업 화면)을 계층적으로 구성할 수 있어야 한다.

3) 기본 도형(선, 사각형, 원, 다각형), 텍스트, 이미지(BMP·JPG·PNG·GIF), 벡터 그래픽 삽입이 가능하여야 하며, 투명도·회전·그룹화·정렬 기능을 지원하여야 한다.

4) 다음과 같은 표준 오브젝트 라이브러리를 내장하여야 한다:

가. 비트 스위치, 워드 스위치, 화면 전환 스위치

나. 램프(비트/워드), 수치 표시·입력, 문자열 표시·입력

다. 막대 그래프, 원형 그래프, 트렌드 그래프, 산포도

라. 미터, 파이프, 탱크 등 산업용 심볼

5) 화면 요소에 대한 애니메이션 기능(위치 이동, 크기 변화, 회전, 색상 변화, 표시/비표시)을 태그 값 조건에 따라 구현할 수 있어야 한다.

6) 화면 부품의 재사용성을 확보하기 위해 사용자 정의 라이브러리 등록·불러오기 기능을 제공하여야 한다.

7) 통신 인터페이스는 RS-232C, RS-422/485, 이더넷(TCP/IP·UDP), USB 등 산업 표준 방식을 지원하여야 하며, Modbus RTU/TCP, OPC UA 등 개방형 표준 프로토콜 대응이 가능하여야 한다.

8) 태그(Tag) 기반 데이터 관리 체계를 갖추어야 하며, 비트·워드·더블워드·부동소수점·문자열 등 다양한 데이터 형식을 지원하여야 한다.

9) 스크립트 기능(C 언어 유사 문법)을 제공하여 산술 연산, 조건 분기, 반복문, 사용자 함수 정의를 통한 사용자 정의 로직 구현이 가능하여야 한다.

10) HMI 단말기 및 PLC 실물 없이 PC 상에서 화면 동작을 검증할 수 있는 시뮬레이터를 내장하여야 한다.

11) 완성된 프로젝트를 HMI 단말기로 전송할 때 USB, 이더넷, 시리얼, USB 메모리(오프라인) 방식을 모두 지원하여야 한다.

다. 표준 부속품 1. 교재 라. 설치 및 검수 하자보수

1. 설치 및 검수, 검사 완료는 절차에 의거 필히 완료한다.

2. 낙찰 받은 회사는 필히 본교에 방문하여 실습실의 공간을 확인하고 수업에 차질이 없는 장비를 납품하여야 한다.

3. 납품업체는 설치 요구하는 장소에 본 기자재를 설치한 후 시운전 후 검수한다.

4. 본 사양서에 기술되지 않은 전문적 세부사항은 제작 전 기술협의를 하여야 한다.

5. 납품 설치 일자와 검수 일정은 사전에 학교와 협의하여야 한다.

6. 유지보수

(1) 무상유지 보수기간은 검수일로부터 2년으로 하고, 무상 보수 기간 내 제품 손상 및 하자가 발생할 시에는 즉시 보수하고, 수리비 전액을 무상으로 한다.

7. 교육

(1) 교육 기간은 1일, 3회 이상(인원과 시간 및 장소는 수요기관과 협의하여 결정)

(2) 기타 기자재의 운용에 꼭 필요한 경우 수요기관의 의견을 수용한다.

(3) 교육에 필요한 제반 경비는 공급자 부담을 원칙으로 한다.

(4) 수요기관의 교사 및 학생 대상 교육지원이 있을 경우 적극 협조한다.

순 8 품명 반도체 케미칼 배관 실습장비 설치장소 반도체 설비보전실 단위 대 수량 9 가. 장비의 특징

1. 반도체 및 디스플레이 제조공정에서 사용되는 케미칼(PFA) 배관 시스템의 구조와 작업 방법을 교육하기 위한 실습 전용 장비로서, 실제 산업현장의 Chemical Supply System 및 Wet Process 배관 구조를 모사한다.

2. PFA Tube의 길이 측정·Cutting·Bending·확관·Fitting 조립·배관 시공에 이르는 케미칼 배관 시공 전 과정을 교육생이 직접 반복 실습할 수 있도록 구성한다.

3. Pump, Pneumatic Valve, Supply/Return Tank로 구성된 유체 순환 시스템을 갖추어 DI Water 또는 정제수의 공급·차단·순환을 실습할 수 있으며, 배관 시공 완료 후 Leak Test로 누수 여부를 확인하고 이상 위치를 찾아 재체결하는 Trouble Shooting 실습이 가능하다.

4. Pressure·Flow·Level·Leak Sensor를 적용하여 배관 내부 압력, 유량, Tank 수위, 누수 상태를 실시간으로 감시하며, 센서 상태는 PLC 및 HMI를 통해 확인할 수 있다.

5. 산업용 PLC를 적용하여 Digital Input/Output 제어, Pump 및 Valve 제어, Sensor Monitoring, Auto/Manual 운전, Alarm 및 Interlock 기능을 실습할 수 있고, 교육생이 PLC Program을 모니터링·수정하며 자동화 제어를 이해할 수 있다.

6. Touch Panel 방식의 HMI에 Process Flow, Auto/Manual 운전, Valve/Pump 제어, Sensor Monitoring, Alarm, I/O Monitoring 화면과 배관 Flow Diagram을 제공하여 유체의 이동 및 장비 운전상태를 직관적으로 확인할 수 있다.

7. PFA 배관 Bending Jig와 확관 Jig를 제공하여 일정한 곡률의 Bending과 규격에 맞는 확관 작업을 실습할 수 있으며, Tube의 찌그러짐·과확관·변형을 최소화하여 반복 사용이 가능한 구조로 한다.

8. 교육생의 안전을 위해 유해 Chemical 대신 DI Water 또는 정제수를 사용하고, Emergency Stop·과전류·누전 보호·Pump Dry Run 방지·Tank Low Level Alarm·Leak Alarm 등 안전기능을 갖추며, 전기 Control Panel과 교육생 접근부를 분리한 구조로 한다.

9. 장비는 반도체 장비 유지보수·설비기술·생산자동화 교육에 활용할 수 있도록 향후 Sensor·Valve·제어기능 확장이 가능한 구조로 구성하며, 설치·시운전·사용자 교육 및 관련 기술자료를 함께 제공한다.

나. 표준규격 1. 유틸리티·전원 조건

(1) 장비 운전에 필요한 전원·제어전원·공압을 안정적으로 공급받으며, 실습 유체로는 유해 Chemical 대신 DI Water 또는 정제수를 사용한다.

(2) 전원 : AC 220V, 60Hz (3) 제어전원 : DC 24V (4) 사용 공압 : 약 4~6 bar

(5) 사용 유체 : DI Water 또는 정제수

2. PFA Tube 실습부

(1) 반도체 공정용 PFA Tube를 적용하여 길이 측정·Marking·절단·반복 조립·해체 및 직선·곡선·분기 배관 구성 실습이 가능하도록 한다.

(2) 적용 Tube : 반도체 공정용 PFA Tube

(3) 실습 기능 : 길이 측정 및 Marking, 전용 Cutter를 이용한 직각 절단

(4) 확인 기능 : 절단면 및 Tube 내부 상태 확인

(5) 구성 : 직선·곡선·분기 배관 구성, 반복 조립·해체 실습

3. PFA Fitting 실습부

(1) 다양한 PFA Fitting을 포함하여 배관 연결·분해 실습이 가능하도록 하고, Tube 삽입 깊이와 체결 상태를 확인할 수 있도록 한다.

(2) 포함 Fitting : Straight Union, Elbow, Tee, Reducer

(3) 추가 Fitting : Bulkhead Union, Valve Connector, Pump Connector, 기타 배관 실습용 Fitting

(4) 실습 조건 : 반복 연결·분해 가능, Tube 삽입 깊이 및 체결 상태 확인 가능

(5) 기준 : 동등 이상의 실습 구성 가능 4. PFA Bending 실습부

(1) PFA 배관 Bending Jig를 제공하여 일정한 Radius로 곡률 가공 및 방향전환 실습이 가능하도록 하며, Tube의 찌그러짐과 과도한 변형을 최소화한다.

(2) Bending Jig : 1 Set 이상 제공

(3) 실습 기능 : 곡률 가공 및 방향전환, 일정 Radius Bending

(4) 품질 : 찌그러짐·과도 변형 최소화, 반복 사용 가능 구조

(5) 호환 : 장비 사용 주요 PFA Tube 규격과 호환

(6) 실습 순서 : 길이 측정 → Bending 위치 Marking → Jig 장착 → Bending → 형상 확인 → 배관 설치

5. PFA 확관 실습부

(1) PFA 확관 Jig를 제공하여 Tube 끝단의 확관 작업 실습이 가능하도록 하며, 반복 작업 시 일정한 확관 품질을 유지하고 과확관·변형을 최소화한다.

(2) 확관 Jig : 1 Set 이상 제공

(3) 실습 기능 : Tube 끝단 확관, 배관 규격에 맞는 확관

(4) 품질 : 반복 작업 시 일정 품질 유지, 과확관·변형 최소화

(5) 연계 : 확관 완료 후 Fitting 체결 실습과 연계

(6) 실습 순서 : Tube 절단 → 끝단 확인 → 확관 Jig 장착 → 확관 → 형상 확인 → Fitting 체결

6. 유체 순환 시스템

(1) 교육용 유체 순환 실습이 가능하도록 Supply 및 Return 구조를 갖추고, DI Water 또는 정제수를 순환시켜 배관의 Flow 상태를 확인할 수 있도록 한다.

(2) 유체 Flow : Supply Tank → Pump → Pressure Sensor → Pneumatic Valve → Flow Sensor → PFA 배관 실습부 → Return Line → Return Tank

(3) 구조 : Supply 및 Return 구조

(4) 유체 : 교육용 DI Water 또는 정제수 순환

(5) 실습 : Valve 공급·차단, 배관 Flow 상태 확인, 반복 Leak Test

7. Pump System

(1) DI Water 또는 교육용 유체를 이송할 수 있는 Pump를 적용하고, PLC와 연동하여 Start/Stop 및 Manual/Auto 운전이 가능하도록 하며, 이상 발생 시 Pump 보호기능과 Interlock을 적용한다.

(2) Pump : DI Water 또는 교육용 유체 이송 가능

(3) 제어 : Pump Start/Stop, Manual/Auto 운전

(4) 연동 : PLC 연동

(5) 보호 : Tank Low Level 등 이상 발생 시 Pump 보호기능

(6) Interlock : Dry Run 방지 Interlock 적용

8. Pneumatic Valve System

(1) 공압식 Valve를 적용하여 PLC Output에 의한 Open/Close 제어가 가능하도록 하고, Solenoid Valve를 이용한 공압 제어 및 Manual/Auto 운전을 지원한다.

(2) Valve : 공압식(Pneumatic) Valve

(3) 제어 : PLC Output에 의한 Open/Close, Solenoid Valve를 이용한 공압 제어

(4) 운전 : Manual 및 Auto Mode

(5) 확인 : Valve 동작 상태 확인, HMI 상태 확인·제어

9. Manual Valve

(1) 배관 유지보수 및 수동 유체 차단 실습을 위한 Manual Valve를 포함한다.

(2) 구성 : Manual Valve 포함

(3) 목적 : 배관 유지보수 및 수동 유체 차단 실습

10. Pneumatic System

(1) Air Regulator·Pressure Gauge·Solenoid Valve·Pneumatic Tube·Fitting·Valve 등으로 공압 시스템을 구성하여 공압 제어 연동 실습이 가능하도록 한다.

(2) 구성 : Air Regulator, Pressure Gauge, Solenoid Valve, Pneumatic Tube, Pneumatic Fitting, Pneumatic Valve

(3) 실습 : Air Pressure 조절, Pneumatic Tube 연결, Solenoid Valve 제어

(4) 연동 : Valve Open/Close, PLC와 공압시스템 연동

(5) 실습 : 공압 이상상태 확인 및 Trouble Shooting

11. Sensor System

(1) 배관 내부 압력·유량·Tank 수위·누수·Valve 상태를 감지하는 Sensor를 적용하고, Sensor 상태를 PLC 및 HMI를 통해 확인할 수 있도록 한다.

(2) Pressure Sensor : 배관 내부 압력 측정

(3) Flow Sensor : 유체 Flow 및 유량 확인

(41) Level Sensor : Tank 수위 감지

(5) Leak Sensor : 누수 감지

(6) Valve Status : Valve Open/Close 상태 확인

12. HMI System

(1) Touch Panel 방식의 HMI를 적용하여 PLC와 통신하고 실시간 운전 상태를 모니터링하며, 배관 Flow Diagram으로 유체의 이동 및 장비 운전상태를 직관적으로 확인할 수 있도록 한다.

(2) HMI : Touch Panel 방식, 7 inch 이상(10 inch 권장)

(3) 통신 : PLC 통신, 실시간 운전 상태 Monitoring

(4) 화면 구성 : Main, Process Flow, Auto 운전, Manual 운전, Valve Control, Pump Control, Sensor Monitoring, Alarm, I/O Monitoring, System Status

(5) 특징 : 배관 Flow Diagram 적용

13. Leak Test 실습

(1) PFA 배관 시공 완료 후 누수 여부를 확인할 수 있는 Leak Test 기능을 제공하고, 잘못된 Tube 삽입·Fitting 체결 불량·배관 시공 불량 등의 Trouble Shooting 실습이 가능하도록 한다.

(2) 절차 : 배관 조립 → Fitting 체결상태 확인 → DI Water 공급 → Pump 운전 → 배관 압력 확인

(3) 확인 : 배관·Fitting 연결부 누수 확인, Leak Sensor 상태 확인

(4) 조치 : 이상 위치 확인 → 배관 재체결 → 재시험

(5) 실습 : Tube 삽입·Fitting 체결·배관 시공 불량 Trouble Shooting

14. 안전 기능

(1) 장비는 교육생의 안전을 확보하기 위한 안전기능을 포함하고, 전기부와 교육생 접근부를 분리한 구조로 하며, 실습 시 유해 Chemical 대신 DI Water 또는 정제수를 사용한다.

(2) 안전장치 : Emergency Stop Button, Main Power Switch

(3) 보호 : 과전류 보호기능, 누전 보호기능

(4) 유체 보호 : Pump Dry Run 방지, Tank Low Level Alarm, High Pressure Alarm, Leak Alarm

(5) 연동 : Valve 및 Pump Interlock

(6) 구조 : 전기 Control Panel 보호구조, 교육생 접근부와 전기부 분리구조

(7) 유체 : 유해 Chemical 대신 DI Water 또는 정제수 사용

15. 실습 가능 항목

(1) 본 장비를 통해 PFA 배관 시공부터 자동화 제어까지 최소한 다음의 실습이 가능하여야 한다.

(2) 실습 1 : PFA Tube 및 Fitting 구조 이해

(3) 실습 2 : PFA Tube 측정 및 Cutting

(4) 실습 3 : PFA Tube Bending

(5) 실습 4 : PFA Tube 확관

(6) 실습 5 : Union/Elbow/Tee Fitting 조립

(7) 실습 6 : Pneumatic Valve 배관 연결

(8) 실습 7 : Pump Inlet/Outlet 배관 구성

(9) 실습 8 : PFA 배관 Supply/Return Line 구성

(10) 실습 9 : Leak Test

(11) 실습 10 : Pneumatic Control

(12) 실습 11 : PLC Valve Control

(13) 실습 12 : PLC Pump Control

(14) 실습 13 : Sensor Monitoring

(15) 실습 14 : HMI 운전

(16) 실습 15 : Alarm 및 Interlock 확인

(17) 실습 16 : 배관 Trouble Shooting

16. 실습 Process

(1) 실습은 PFA Tube 측정부터 Cutting·Bending·확관·Fitting 조립·배관 구성·Leak Test·제어까지 단계적으로 진행되어, 배관 시공과 자동화 제어를 하나의 장비에서 통합 교육할 수 있도록 한다.

(2) Process : PFA Tube 측정 → Cutting → Bending → 확관 → Fitting 조립 → Valve 연결 → Pump 연결

(3) Process : Supply/Return 배관 구성 → DI Water 공급 → Leak Test → Sensor Monitoring

(4) Process : PLC Control → HMI Monitoring → Trouble Shooting

(5) 목적 : 배관 시공과 자동화 제어의 통합 교육

다. 표준 부속품 1. 교재 라. 설치 및 검수 하자보수

1. 설치 및 검수, 검사 완료는 절차에 의거 필히 완료한다.

2. 낙찰 받은 회사는 필히 본교에 방문하여 실습실의 공간을 확인하고 수업에 차질이 없는 장비를 납품하여야 한다.

3. 납품업체는 설치 요구하는 장소에 본 기자재를 설치한 후 시운전 후 검수한다.

4. 본 사양서에 기술되지 않은 전문적 세부사항은 제작 전 기술협의를 하여야 한다.

5. 납품 설치 일자와 검수 일정은 사전에 학교와 협의하여야 한다.

6. 유지보수

(1) 무상유지 보수기간은 검수일로부터 2년으로 하고, 무상 보수 기간 내 제품 손상 및 하자가 발생할 시에는 즉시 보수하고, 수리비 전액을 무상으로 한다.

7. 교육

(1) 교육 기간은 1일, 3회 이상(인원과 시간 및 장소는 수요기관과 협의하여 결정)

(2) 기타 기자재의 운용에 꼭 필요한 경우 수요기관의 의견을 수용한다.

(3) 교육에 필요한 제반 경비는 공급자 부담을 원칙으로 한다.

(4) 수요기관의 교사 및 학생 대상 교육지원이 있을 경우 적극 협조한다.

순 9 품명 반도체 실체 현미경 설치장소 반도체 검사실 단위 대 수량 8 가. 장비의 특징

1. 반도체 후공정 작업 후, 육안 검사를 위한 장비

나. 표준규격 1. 관측방법

(1) 단순편광 (Simple Polarized Light)

(2) 명시야 (Brightfield) (3) 암시야 (Darkfield) 2. Observation Method (1) Oblique 3. 확대 비율 (1) 1 : 5

4. 배율 표시(Magnification Indication)

(1) 0.8/1.0/1.2/1.5/2.0/2.5/3.0/3.5/4.0

5. 기능 (1) 좌/우 단일 축 수평 손잡이

(2) 동공 사이 거리 및 고/저배율 조절 멈춤 장치 포함

(3) 납 불포함(Lead-free) 6. 광학계 (1) Greenough 광학 시스템 7. 초점 조절 장치 (1) 조동 나사 초점 (2) 조동 나사 스트로크 : 120 mm 8. 경통

(1) Widefield (FN 22) : 이안경통, 삼안경통

(2) 경통 경사각 : 45°, 60°

(3) 삼안 경통 광로 선택 (카메라:눈) : 0%:100%, 100%:0%

9. 반도체 샘플 작업 스탠드 : 400 X 350 X 350mm 이상

다. 표준 부속품 1. 운용 매뉴얼 라. 설치 및 검수 하자보수

1. 설치 및 검수, 검사 완료는 절차에 의거 필히 완료한다.

2. 낙찰 받은 회사는 필히 본교에 방문하여 실습실의 공간을 확인하고 수업에 차질이 없는 장비를 납품하여야 한다.

3. 납품업체는 설치 요구하는 장소에 본 기자재를 설치하여 시운전 후 검수한다.

4. 본 사양서에 기술되지 않은 전문적 세부사항은 제작 전 기술협의를 하여야 한다.

5. 납품 설치 일자와 검수 일정은 사전에 학교와 협의하여야 하며, 설치 및 검사 검수에 소요되는 비용은 일체 계약업체가 부담한다.

6. 유지보수 및 사후관리

(1) 무상 유지보수 기간은 검수일로부터 2년으로 한다.

(2) 무상 유지보수 기간 내 제품 손상 및 하자가 발생할 시에는 즉시 보수하고, 비용 일체를 계약업체가 부담한다.

(3) 무상 유지보수 기간 이후라도, 장비의 이상으로 인한 수요기관의 긴급 A/S 요청이 발생한 경우, 24시간 내에 조치될 수 있도록 하여 사후관리가 원할히 진행되도록 한다.

순 10 품명 반도체장비 센서 종합실습장비 설치장소 반도체 전장제어실 단위 대 수량 9 가. 장비의 특징

1. 온도 센서, 진공·압력 센서, 위치검출 센서의 3개 분야 12종 센서를 하나의 판넬에서 동시에 조작·계측·진단할 수 있도록 통합 구성된 포터블형 반도체 장비 센서 실습장비

2. 전체 조작면은 수강생이 서서 접근할 수 있는 높이에 존별(온도 / 진공·압력 / 위치검출 / 공통 계측·제어)로 배치되어, 한 대의 장비에서 4인 1조 단위의 그룹 실습이 가능하다.

3. 온도 분야는 열전대(K형·C형), 백금저항온도감지체(RTD Pt100), 서미스터 3종의 센서를 공유 가열블록에 동시 삽입하여 동일 온도 상태에서 센서 간 응답 특성과 정확도를 비교하는 실습이 수행된다.

4. RTD 실습 회로는 2선식·3선식·4선식 절환이 가능하도록 구성되어 리드저항 보상 원리와 셀프히팅 영향을 직접 관측할 수 있고, 열전대 회로는 보상도선 절환과 단선 감지 실습이 가능하다.

5. 진공·압력 분야는 소형 챔버와 건식 진공펌프로 저진공 환경을 조성하여 피라니 게이지와 열전대 진공계를 교차 판독하고 펌프다운 곡선을 작성할 수 있으며, 압력 실습은 다이어프램/스트레인게이지 방식 압력센서에 4–20mA 전류루프 신호를 적용하여 영점·스팬 교정이 수행된다.

6. 위치검출 분야는 증분형 로터리 엔코더와 절대형 로터리 엔코더 2축, LVDT 변위센서, 인덕티브 근접센서, 포토센서(포토 인터럽터), 리드스위치/홀센서를 갖추고, 조그다이얼·마이크로미터 헤드·타겟 슬라이더를 이용해 실물 변위를 직접 인가하며 동작을 검증한다.

7. 모든 센서 신호 회로에는 강사 전용 고장주입 장치(12회로 이상)가 직렬로 내장되어 단선·단락·드리프트·신호 절단·노이즈 등의 고장을 임의로 재현하고 수강생이 체계적 진단 절차를 훈련할 수 있다.

8. 계측·수집 시스템은 아날로그 입력·디지털 입력 및 엔코더 펄스 계수용 고속 카운터를 포함하여, PC 연동 실시간 로깅과 그래프 분석으로 모든 실습 결과를 수치 데이터와 리포트로 기록할 수 있다.

9. 터치스크린 HMI와 PLC 제어 시스템을 통하여 센서 측정값 모니터링, 설정값 입력, 구동기(히터·펌프·밸브·모터) 운전 상태 및 인터록 상태를 실시간으로 확인·제어할 수 있다.

10. 안전 설계는 조작면 노출 전압을 24VDC 이하의 안전특별저압으로 한정하고, 하드와이어 방식 비상정지 스위치와 과열·과압 이중 보호 장치를 갖추어 학생 실습 환경의 안전성을 확보한다.

나. 표준규격 1. 열전대 실습 모듈

(1) 열전대 실습은 K형과 C형 2종을 공유 가열블록에 삽입하여 기전력-온도 특성을 측정하고, 보상도선과 일반도선의 절환 비교 및 단선 감지 동작 실습이 가능하여야 한다.

(2) 탑재 센서: K형, C형 각 1개 이상

(3) 삽입홀: 가열블록 내 구분 홀 2개 이상

(4) 절환 기능: 보상도선 ↔ 일반도선 전환 단자

(5) 단선(Burn-out) 감지 표시 기능

(6) 기전력 측정용 표준 단자 제공 2. RTD 실습 모듈

(1) RTD 실습은 Pt100 센서를 대상으로 2선식·3선식·4선식 회로 절환 실습이 가능하여야 하며, 센서 인가전류를 가변하여 셀프히팅에 의한 오차 변화를 관측할 수 있어야 한다.

(2) 탑재 센서: Pt100 Class A 이상 1개 이상

(3) 절환: 2/3/4선식 잭 절환 패널

(4) 인가전류 가변: 0.1~1.0mA 범위 VR

(5) 표시 분해능: 0.1℃ 이하 (6) 리드저항 오차 비교 실습 자료 포함 3. 서미스터 및 온도 보호 모듈

(1) 서미스터 모듈은 트립(동작) 온도를 조정 가능한 온도보호 실습 회로를 갖추어야 하며, 설정 온도 도달 시 계통을 차단하는 보호 동작을 확인할 수 있어야 한다.

(2) 탑재 센서: NTC 서미스터 1개 이상

(3) 트립 온도 설정: 60~90℃ 가변 다이얼

(4) 동작 표시: 트립 표시등 + 릴레이 출력

(5) 보호 동작: 히터 회로 차단 연동 4. 공유 가열블록

(1) 가열블록은 3종 온도센서가 동시에 삽입되는 공유 피사체로서 SSR 구동 제어와 별도의 기계식 과열보호 장치를 이중으로 갖추어야 한다.

(2) 최대 가열 온도: 120℃ 이하(교육용 한정)

(3) 제어: SSR 방식, 승온 곡선 기록 가능

(4) 이중 보호: 제어용 센서 + 기계식 온도스위치

(5) 표면 안전 커버 및 고온 주의 표지 부착

5. 진공 계측 모듈

(1) 진공 실습은 소형 챔버와 건식 진공펌프로 저진공 환경을 조성하고 피라니 게이지와 열전대 진공계 2점 교차 판독, 펌프다운 곡선 작성, 진공 스위치 인터록 설정 실습이 가능하여야 한다.

(2) 챔버: 2L 급, 투명 재질 또는 관측 포트

(3) 펌프: 건식(오일리스) 방식, 소음 65dB 이하

(4) 게이지: 피라니식 1, 열전대식 1

(5) 측정 범위: 10⁻³~760 Torr 커버

(6) 진공 스위치 포인트 설정 → 릴레이 동작

(7) 벤트 밸브 + 미세누출 밸브 구비 6. 압력 계측 모듈

(1) 압력 실습은 다이어프램/스트레인게이지 방식 압력센서에 4–20mA 전류루프를 적용하여 선형성 확인, 영점·스팬 교정, 루프 절단 고장 진단 실습이 가능하여야 한다.

(2) 센서: 다이어프램/스트레인게이지식 4–20mA

(3) 공급 압력원: 미니 컴프레서 + 2단 레귤레이터

(4) 사용 범위: 0~0.5MPa(안전밸브·압력스위치 인터록)

(5) 기준 계기: 아날로그 기준 압력계 병설

(7) 루프 절단(0mA) 고장 감지 기능 7. 엔코더 실습 모듈(증분형/절대형)

(1) 엔코더 실습은 증분형과 절대형 로터리 엔코더 2축을 갖추고, 조그다이얼 수동 회전으로 A/B/Z상 펄스 관찰, 방향·속도 판별, 원점 캘리브레이션, 전원 차단 후 위치 유지 비교 실습이 가능하여야 한다.

(2) 증분형: A/B/Z상 출력, 1,000ppr 이상

(3) 절대형: 전원 OFF→ON 위치 유지 확인 가능

(4) 구동: 수동 조그다이얼(감속 축 분할)

(5) 관찰: A/B/Z상 스코프 관찰 단자(BNC)

(6) 고속 카운터 2채널 이상 연동 8. LVDT 변위 실습 모듈

(1) LVDT 실습은 마이크로미터 헤드로 미세 변위를 직접 인가하여 변위-출력 직선성 그래프 작성, 직선 영역 확인, 영점(Null) 조정 및 극성 반전 진단 실습이 가능하여야 한다.

(2) 센서: LVDT 방식, 측정 범위 ±5mm급

(3) 변위 인가: 0.01mm 분해능 마이크로미터 헤드

(4) 출력: DAQ 연동 아날로그 출력

(5) 실습: 직선성 그래프, 영점 조정, 극성 반전

9. 근접·포토·자기 검출 모듈

(1) 검출계 실습은 인덕티브 근접센서, 포토센서(포토 인터럽터), 리드스위치, 홀센서 4종에 공통 타겟을 이동시키는 슬라이더 레일을 갖추고, 검출거리·히스테리시스 측정 및 금속/비금속·극성 의존성 비교 실습이 가능하여야 한다.

(2) 탑재: 인덕티브 근접, 포토 인터럽터, 리드스위치, 홀센서 각 1개 이상

(3) 공통 타겟: 금속/비금속/슬리트/자석 세트

(4) 슬라이더 레일: 갭 눈금 부착

(5) 감도 조정 VR + 동작 표시등 각 세트

10. 계측·데이터 수집 시스템

(1) 계측 시스템은 아날로그 센서 신호, 디지털 검출 신호, 엔코더 펄스를 동시 수집하여 PC 실시간 로깅·그래프 표시가 가능하여야 하며, 측정 데이터는 CSV 등 보편 형식으로 저장되어야 한다.

(2) 아날로그 입력: 16채널 이상 (3) 디지털 입·출력: 각 8채널 이상

(4) 고속 카운터: 2채널 이상(4배주기 계수)

(5) PC 연동: USB/LAN, 실시간 로깅 SW 포함

(6) 저장 형식: CSV/Excel 호환

(7) 단자대: 바나나잭/터미널 개방형 패치 패널

11. 제어 시스템 및 HMI

(1) 제어 시스템은 구동기 운전·인터록을 관리하고, 터치스크린 HMI에서 센서값 모니터링·설정값 입력·인터록 상태 표시가 가능하여야 한다.

(2) HMI: 터치스크린 7인치 이상 (3) 표시: 센서 채널별 실시간 값·상태

(4) 제어 대상: 히터 SSR, 진공펌프, 밸브, 모터 드라이버

12. 고장주입 장치

(1) 고장주입 장치는 강사 전용 잠금 커버 하에 12회로 이상의 주입 스위치를 갖추고, 단선·단락·드리프트·신호절단·노이즈 등의 고장을 임의 센서에 재현할 수 있어야 하며, 주입 상태는 수강생에게 노출되지 않아야 한다.

(2) 주입 회로: 12회로 이상(센서 12종 커버)

(3) 주입 유형: 단선/단락/드리프트/절단/노이즈 등

(4) 강사 전용 잠금 커버 + 상태 LED(강사 전용)

(5) 고장진단 시나리오 매뉴얼 12건 이상 포함

13. 전원 및 안전 설비

(1) 전원 계통은 조작면을 24VDC 이하 안전특별저압으로 한정하고, 하드와이어 비상정지와 과열·과압 이중 보호를 갖추어야 하며, 전원부는 격리 기기실 내에 수납되어야 한다.

(2) 조작면 노출 전압: 24VDC 이하(SELV)

(3) 비상정지: 하드와이어 푸시락 1개 이상

(4) 히터 보호: 제어용 + 기계식 이중 차단

(5) 압력 보호: 안전밸브 + 기계식 압력스위치

(6) 채널별 퓨즈 및 표시등 (7) 접지 단자 및 차폐 배선 적용 다. 표준 부속품 1. 교재 라. 설치 및 검수 하자보수

1. 설치 및 검수, 검사 완료는 절차에 의거 필히 완료한다.

2. 낙찰 받은 회사는 필히 본교에 방문하여 실습실의 공간을 확인하고 수업에 차질이 없는 장비를 납품하여야 한다.

3. 납품업체는 설치 요구하는 장소에 본 기자재를 설치한 후 시운전 후 검수한다.

4. 본 사양서에 기술되지 않은 전문적 세부사항은 제작 전 기술협의를 하여야 한다.

5. 납품 설치 일자와 검수 일정은 사전에 학교와 협의하여야 한다.

6. 유지보수

(1) 무상유지 보수기간은 검수일로부터 2년으로 하고, 무상 보수 기간 내 제품 손상 및 하자가 발생할 시에는 즉시 보수하고, 수리비 전액을 무상으로 한다.

7. 교육

(1) 교육 기간은 1일, 3회 이상(인원과 시간 및 장소는 수요기관과 협의하여 결정)

(2) 기타 기자재의 운용에 꼭 필요한 경우 수요기관의 의견을 수용한다.

(3) 교육에 필요한 제반 경비는 공급자 부담을 원칙으로 한다.

(4) 수요기관의 교사 및 학생 대상 교육지원이 있을 경우 적극 협조한다.

순 11 품명 반도체장비 전장조립검증 실습장비 설치장소 반도체장비 유지보수실 단위 대 수량 1 가. 장비의 특징

1. 반도체 및 자동화 설비의 전장(전기·제어) 조립·배선 실무교육을 위한 실습 전용 장비로서, 실제 반도체 장비(반송·이송 시스템 등)의 전장 구조를 모사하여 현장과 유사한 환경에서 교육할 수 있도록 한다.

2. 전원 배전부(PDU), 제어 전원(DC 24V), 제어반 구성, 단자대 배선, 센서·액추에이터 배선 등 전장 배선 전 과정을 교육생이 직접 반복 실습할 수 있도록 구성한다.

3. 전기 회로도, 계통도, I/O 리스트 등 도면을 해독하고 실제 배선 상태와 대조하여 점검하는 능력을 배양할 수 있어야 한다.

4. 산업용 PLC와 HMI를 적용하여 Auto/Manual 운전, 시퀀스 동작 점검, 입출력(I/O) 신호 확인 및 데이터 모니터링 실습이 가능하도록 한다.

5. 모터, 실린더, 공압·진공 계통 등 구동부의 제어 배선과 센서 피드백 배선을 실습하고, 구동부 동작과 센서 신호의 연동을 확인할 수 있어야 한다.

6. EMO(Emergency Off)·도어 인터록·라이트 커튼 등 안전 회로 및 인터록을 구성하고, 안전 관리 실무와 위험요인 점검을 교육할 수 있도록 한다.

7. 멀티미터, 절연저항계 등 계측기를 이용한 도통·절연·전압 점검과 배선 오류에 따른 고장 진단(Trouble Shooting) 실습이 가능하여야 한다.

8. 교육생의 안전을 위해 저전압·교육용 조건으로 실습할 수 있도록 하고, 실제 산업현장과 유사한 부품·도면·점검 절차를 적용하여 실무 적응도를 높이며, 향후 실습 모듈·I/O 확장이 가능한 구조로 한다.

나. 표준규격 1. 장비 일반 사양

(1) 교육생의 작업이 용이하도록 충분한 작업 공간과 작업대 높이를 확보하고, 이동과 수평 조정이 가능한 견고한 프레임 구조로 제작한다.

(2) Main Frame : Aluminum Profile 또는 SUS 구조

(3) 작업 Panel : SUS, Aluminum 또는 동등 이상의 내구성 재질

(4) 이동·조정 : Caster 및 Leveling Foot 적용

2. 전원 및 배전 시스템(PDU)

(1) 실제 산업용 전원 조건으로 전장 배선을 실습할 수 있도록 전원 배전부(PDU)를 구성하고, 차단기·분전·접지 등 배전 구조를 실습할 수 있도록 한다.

(2) 입력 전원 : AC 200~240V(단상 또는 3상, 발주처 협의), 50/60Hz

(3) 배전부(PDU) : 입력 전원 연결 및 내부 배전 구조 실습

(4) 보호 : 메인 차단기(MCCB), 분전 차단기, 과전류 보호

(5) 접지 : 접지 단자 및 접지 배선 실습

(6) 실습 : 전원 인입·배전·차단 구조 이해 및 배선

3. 제어 전원 시스템

(1) 제어계 전원으로 안전한 저전압(DC 24V)을 사용하여 제어 배선 및 신호 배선을 실습할 수 있도록 한다.

(2) 제어 전원 : DC 24V

(3) 전원 공급장치(SMPS) : 제어 전원 공급 및 배선 실습

(4) 보호 : 단락·과전류 보호, 극성 점검

(5) 실습 : 제어 전원 분배, 공통(Common) 배선, 신호 전원 이해

4. 제어반(Control Panel) 구성

(1) 실제 산업용 제어반 구조를 모사하여 차단기·전원장치·PLC·단자대·릴레이·접촉기 등의 배치와 배선을 실습할 수 있도록 한다.

(2) 구성 : 메인 차단기, 전원장치, PLC, 단자대, 릴레이, 접촉기, 단자 블록

(3) 배선 : 전원선·신호선 분리 배선, 번호관(튜브) 및 라벨링

(4) 점검 : 도통·절연 점검 및 배선 오류 확인

(5) 목적 : 산업용 제어반 배선·조립 실무 실습

5. 전장 배선 실습부

(1) 단자대, 커넥터, 케이블 등을 이용하여 전원 배선, 신호 배선, 접지 배선 등 전장 배선의 기본 원리와 작업 방법을 반복 실습할 수 있도록 한다.

(2) 실습부 : 단자대·커넥터·케이블 배선 실습 패널

(3) 배선 종류 : 전원 배선, 신호 배선, 접지 배선, 차폐(Shield) 배선

(4) 작업 : 압착 단자·펌룰(Ferrule) 가공, 라벨링, 정리

(5) 특징 : 반복 배선·해체 가능 구조 6. 도면 해독 실습부

(1) 전기 회로도, 계통도, I/O 리스트 등 산업용 도면을 해독하고 실제 배선과 대조하여 점검하는 능력을 배양할 수 있도록 한다.

(2) 도면 종류 : 전기 회로도, 전장 계통도, I/O 리스트, 배관·공압 계통도

(3) 기능 : 도면 심볼·번호 체계 해독, 실제 배선과 대조 점검

(4) 실습 : 도면 기반 배선 작업 및 배선 상태 도면화

(5) 자료 : 실습용 도면 및 교육자료 제공

7. PLC 제어 시스템

(1) 산업용 PLC를 적용하여 Digital Input/Output 제어, 시퀀스 제어, 안전 인터록 기능을 실습하고, 교육생이 PLC Program을 모니터링·수정할 수 있도록 한다.

(2) PLC : 산업용 PLC 적용

(3) 제어 : Digital Input/Output, 시퀀스 제어

(4) I/O : 32 Point 이상 권장, 향후 확장을 위한 Spare I/O 확보

(5) 기능 : 센서 신호 처리, 구동부 제어, Alarm 및 Interlock

(6) 교육 : PLC Program Monitoring 및 수정·실습 가능 구조 권장

8. HMI 운전 시스템

(1) Touch Panel 방식의 HMI를 적용하여 PLC와 통신하고, 운전 상태·I/O 상태·알람을 실시간으로 확인하며 실습할 수 있도록 한다.

(2) HMI : Touch Panel 방식, 7 inch 이상(10 inch 권장)

(3) 통신 : PLC 통신, 실시간 상태 Monitoring

(4) 화면 : Main, Auto/Manual 운전, I/O Monitoring, Alarm, 동작 점검 화면

(5) 특징 : 계통도(Flow Diagram) 기반 상태 표시

9. 구동부 제어 실습

(1) 모터·실린더·공압·진공 등 구동부의 전원·제어·피드백 배선을 실습하고, 구동부 동작과 센서 신호의 연동을 확인할 수 있도록 한다.

(2) 실습 대상 : 모터, 솔레노이드, 실린더, 진공 발생기 등

(3) 배선 : 구동부 전원·제어 배선, 위치·상태 센서 피드백 배선

(4) 제어 : ON/OFF, 방향·속도 제어, 안전 인터록 연동

(5) 목적 : 구동부 제어 배선 및 동작 확인 실습

10. 센서·입출력(I/O) 배선 실습

(1) 각종 센서를 PLC 입력에 배선하고 구동부를 출력에 배선하여, 입력 신호에 따른 출력 동작(시퀀스)을 실습할 수 있도록 한다.

(2) 센서 : 근접·광전·리미트·압력·진공·도어 상태 센서 등

(3) 배선 : NPN/PNP 입력 배선, 출력(릴레이/솔레노이드) 배선

(4) 기능 : 입력 신호 확인, 출력 동작 확인, I/O Mapping

(5) 목적 : 센서·구동부 I/O 배선 및 시퀀스 실습

11. 공압·진공 제어 실습

(1) 공압·진공 계통의 배관과 전기 제어를 연동하여, 솔레노이드 밸브 제어 및 진공 흡착 동작을 실습할 수 있도록 한다.

(2) 공압부 : 레귤레이터, 게이지, 솔레노이드 밸브, 공압 배관·피팅

(3) 진공부 : 진공 발생·흡착 회로, 진공 센서

(4) 제어 : PLC Output에 의한 솔레노이드 밸브 제어

(5) 실습 : 공압 압력 조절, 진공 흡착 동작 및 센서 확인

12. 안전 회로·인터록 시스템

(1) EMO(Emergency Off), 도어 인터록, 라이트 커튼 등 안전 회로를 구성하고, 위험 상황에서의 정지·인터록 동작을 실습할 수 있도록 한다.

(2) 안전 입력 : Emergency Stop(EMO), 도어 인터록, 라이트 커튼, 리셋

(3) 구성 : 안전 릴레이/안전 회로, 인터록 논리

(4) 동작 : 위험 시 정지(Category 1 정지 등), 정지 후 리셋 절차

(5) 실습 : 안전 회로 배선 및 인터록 동작 확인

13. 통신 시스템

(1) PLC·HMI·상위 시스템 간 통신(Ethernet 기반)을 구성하고, 통신 배선·설정 및 데이터 모니터링을 실습할 수 있도록 한다.

(2) 통신 : Ethernet 기반(Fieldbus 등 발주처 협의)

(3) 구성 : 스위치·게이트웨이·케이블 배선

(3) 기능 : 통신 상태 확인, 데이터 송수신 모니터링

(5) 목적 : 설비 통신 배선·설정 실습 14. 계측·점검 실습부

(1) 멀티미터, 절연저항계 등 계측기를 이용하여 전압·도통·절연을 점검하고, 배선 정상 여부를 확인하는 절차를 실습할 수 있도록 한다.

(2) 계측기 : 멀티미터, 절연저항계, (선택) 클램프미터 등

(3) 점검 : 전압 측정, 도통 시험, 절연저항 측정

(4) 절차 : 전원 차단·검전·잠금(Lock-out) 후 점검

(5) 목적 : 배선 점검 및 이상 유무 판정 실습

15. 동작 점검·시퀀스 실습

(1) 배선 완료 후 PLC·HMI를 이용하여 Auto/Manual 운전 및 시퀀스 동작을 점검하고, 입력·출력·구동부 동작의 정상 여부를 확인할 수 있도록 한다.

(2) 운전 : Manual 단동(單動) 시험 → Auto 시퀀스 운전

(3) 점검 : 입력 신호·출력 동작·구동부 상태·센서 피드백 확인

(4) 확인 : HMI 상태 표시 및 Alarm 확인

(5) 목적 : 배선 결과의 동작 점검 및 시퀀스 확인

16. 고장 진단(Trouble Shooting) 실습

(1) 배선 오류, 단선, 접촉 불량, 오결선, 센서 이상 등 다양한 고장 상황을 진단하고 복구하는 실습이 가능하여야 한다.

(2) 고장 유형 : 단선, 접촉 불량, 오결선, 극성 오류, 센서·구동부 이상

(3) 절차 : 증상 확인 → 도면 대조 → 계측 점검 → 원인 판정 → 복구 → 재확인

(4) 기능 : 고장 시나리오 구성 가능 구조

(5) 목적 : 전장 고장 진단·복구 실무능력 배양

17. 안전 관리 실습

(1) 전장 작업 시의 안전 절차(전원 차단, 검전, 잠금·표시, 접지, 보호구 사용)와 위험요인 점검을 실습할 수 있도록 한다.

(2) 안전 절차 : 전원 차단 → 검전 → 잠금·표시(LOTO) → 작업

(3) 점검 : 접지·절연 상태, 과전류·누전 보호 동작 확인

(4) 교육 : 감전·단락·화재 등 위험요인 및 예방 대책

(5) 목적 : 전장 작업 안전 관리 실무 실습

다. 표준 부속품 1. 교재 라. 설치 및 검수 하자보수

1. 설치 및 검수, 검사 완료는 절차에 의거 필히 완료한다.

2. 낙찰 받은 회사는 필히 본교에 방문하여 실습실의 공간을 확인하고 수업에 차질이 없는 장비를 납품하여야 한다.

3. 납품업체는 설치 요구하는 장소에 본 기자재를 설치한 후 시운전 후 검수한다.

4. 본 사양서에 기술되지 않은 전문적 세부사항은 제작 전 기술협의를 하여야 한다.

5. 납품 설치 일자와 검수 일정은 사전에 학교와 협의하여야 한다.

6. 유지보수

(1) 무상유지 보수기간은 검수일로부터 2년으로 하고, 무상 보수 기간 내 제품 손상 및 하자가 발생할 시에는 즉시 보수하고, 수리비 전액을 무상으로 한다.

7. 교육

(1) 교육 기간은 1일, 3회 이상(인원과 시간 및 장소는 수요기관과 협의하여 결정)

(2) 기타 기자재의 운용에 꼭 필요한 경우 수요기관의 의견을 수용한다.

(3) 교육에 필요한 제반 경비는 공급자 부담을 원칙으로 한다.

(4) 수요기관의 교사 및 학생 대상 교육지원이 있을 경우 적극 협조한다.

===== 2. 제안요청서(반도체실습기자재 구매).hwp =====

충남반도체마이스터고등학교 반도체 실습기자재 구매 제안요청서

Ⅰ. 제안사항 Ⅱ. 제안안내 및 평가에 관한 사항 Ⅲ. 일 반 사 양 서 Ⅳ. 기 술 사 양 서 2026. 10. 23. 충남반도체마이스터고등학교 Ⅰ. 제안사항 1. 목적

본 실습기자재 구매 제안요청서는 본교“반도체 실습기자재 구매”로 반도체관에 설치되는 교육·실험·실습 시스템에 대해 기술교육 및 배터리 교육 과정 관련 안내에 용이하고, 품질이 우수하며 내구성을 지니며 환경에 안전하고 사후관리를 보장받을 수 있으며, 미래지향적인 기술교육이 가능한 양질의 기자재를 구매하는데 필요한 사항을 정하는데 있다.

2. 기자재 개요

가. 기자재명: 웨이퍼 레벨 테스트 장비외 10종

나. 장비의 사양 및 성능: 세부 규격서에 따름

다. 품 목 순

품
명

규격 단위 수량 물품분류번호 비고 1 웨이퍼 레벨 테스트 장비 수요부 규격 대 1 공정제어실험장치 (6010629901) 납기일은 계약일로부터 100일 이내로 한다 2 다이 쉐어 테스트 장비 수요부 규격 대 1 3 와이어 볼/풀 테스트 장비 수요부 규격 세트 1 4 반도체 패키지 싱글레이션 장비 수요부 규격 대 1 5 반도체 패키징 테스트 장비 수요부 규격 대 1 6 반도체 이송로봇 실습장비 수요부 규격 식 7 교육훈련장비 (6010999901) 7 반도체 머신비전 시스템 수요부 규격 식 7 8 반도체 케미칼 배관 실습장비 수요부 규격 대 9 9 반도체 실체 현미경 수요부 규격 대 8 10 반도체장비 센서 종합실습장비 수요부 규격 대 9 11 반도체장비 전장조립검증 실습장비 수요부 규격 대 1

라. 사 업 비: 금1,559,759,780원(부가세 포함)

마. 납품장소: 충남반도체마이스터고등학교 내 반도체관

바. 납품기한: 계약체결일로부터 100일이내 설치 및 검수(시운전) 완료

사. 납품방법: 현장설치 3. 사업자 선정방식

2단계(규격·가격 동시)입찰(지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제18조)로 선정

4. 제안 자격 입찰 공고문에 따름 5. 제안 조건

가. 제시된 규격과 동등하거나 그 이상으로 제안하여야 한다.

나. 제안과 관련되어 제출된 자료 일체는 반환하지 않으며, 본 제안과 관련된 일체의 소요 비용은 제안업체가 부담한다.

다. 제안서의 모든 기재사항은 객관적으로 입증할 수 있는 관계서류를 첨부해야 하며, 허위 작성한 사실이 판명되는 경우 평가대상에서 제외되며 계약 후에도 계약해지와 함께 인적․물적․기간적 손실에 대한 손해배상을 청구할 수 있다.

라. 제출된 제안서의 내용은 수정, 삭제 또는 대체할 수 없다.

마. 제안서에 제시된 내용은 계약서에 명시하지 않더라도 계약서와 동일한 효력을 가진다. 다만, 계약서에 명시된 경우에는 계약서의 내용이 우선한다.

바. 본 제안서의 결과에 의한 일체의 계약은 지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 등 관련 법규를 준수한다.

사. 제안업체는 동 사업과 관련하여 취급 또는 습득한 정보에 대하여 과업 수행기간은 물론 그 이후라도 정보 유출 등에 관한 보안사항을 준수하여야 하며, 보안 사고에 대한 민․형사상의 모든 책임을 진다.

6. 적격업체 선정방법

가. 평가위원들의 종합평점의 평균이 100점 만점에 85점 이상을 득한 업체로 하며 규격입찰 적격업체로 선정한다.

나. 2개 업체 이상의 유효한 입찰 평가결과 규격적격으로 선정된 업체(1개 업체일 경우 포함)에 한하여 가격 개찰을 실시한다.

7. 보안준수

제안 요청일 이후 제안서 제출 시까지 발생하는 모든 사안에 대하여 제안참여 업체의 제안 관계자 이외의 인원에 대해서는 대외비로 취급되어야 하며, 제안서와 관련되어 충남반도체마이스터고등학교에 기 제출된 모든 문서와 제공한 자료 및 정보에 대해서는 외부에 공개하지 않는다.

Ⅱ. 제안안내 및 평가에 관한 사항 1. 입찰참가자격 가. 아래 각 항의 자격을 모두 갖춘 자

1) 국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록규정에 의하여 반드시 나라장터에 입찰일 전일까지

“공정제어실험장치(세부품명번호 6010629901), 교육훈련장비(세부품명번호 6010999901)”를 모두 제조물품으로 등록한 업체로서 직접생산확인증명서를 소지한 제조업체

※ 직접생산확인증명서는 유효기간 내에 있어야 합니다.

2) 지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제13조의 요건을 갖춘 자

3) 부정당업자로 입찰 참가자격 제한 중에 있지 아니한 자

나. 「중소기업제품 구매촉진 및 판로지원에 관한 법률」 제6조에 따른 지정 품목을 포함하고 있어, 중기업, 소기업, 소상공인에 해당하는 자로서, ‘중기업·소기업·소상공인확인서’(계약체결일까지 발생·신고·수정된 자료를 제출하여야 함)를 소지한 자

※ 중기업・소기업・소상공인확인서’가 중소기업제품 공공구매 종합정보망(http://www.smpp.go.kr)에서 확인이 안 되거나 발급된 중기업・소기업・소상공인확인서가 참가자격의 기업 구분과 다른 경우에는 입찰참가자격이 제한됨

다. 본 입찰은「지문인식 신원확인 입찰」이 적용되므로 개인인증서를 보유한 대표자 또는 입찰대리인은 국가종합전자조달시스템 전자입찰특별유의서 제7조에 따라 미리 지문정보를 등록하여야 전자입찰서 제출이 가능합니다.

라. 입찰참가자격 등록 장소: 조달청 고객지원센터.

마. 낙찰자 선정방법: 제안서 적격자 중 예가 내 최저투찰자

2. 입찰 및 낙찰방식

가. 본 입찰은 지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제18조에 의거 「2단계(규격․가격 동시)입찰)」로 규격 입찰을 평가한 결과 적격자로 확정된 자에 한하여 가격 입찰을 실시합니다.

나. 본 입찰의 규격입찰서(제안서)는 가격입찰서를 제출한 입찰자에 한하여 제안서를 본교에 직접 제출하여야 하고, 가격입찰서(전자입찰서)는 반드시 G2B(http://www.g2b.go.kr)의 전자입찰시스템을 이용하여 제출해야 합니다.

다. 2단계경쟁 입찰 선정: 지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제18조에 따라 제안서를 제출받아 우리학교 「제안서 평가위원회」에서 평가한 후, 세부항목별 점수를 종합하여 총점 85점 미달업체는 사전 부적격 처리하고, 총점 85점 이상을 득한 업체를 적격업체로 선정하여 2단계 가격입찰을 실시하여 낙찰자를 결정합니다.

라. 가격입찰기준 및 낙찰자 결정: 예정가격 작성은 지방자치단체 입찰 및 계약집행기준에 의거 기초금액의 ±3% 금액의 범위 내에서 서로 다른 15개의 복수예비가격을 작성, 입찰참가자가 입찰서 송신 시 추첨한 2개의 예비가격번호 중 가장 많이 선택된 4개의 복수예비가격을 산술평균한 금액으로 하며, 제안서 적격자 중 예가 내 최저 투찰자를 최종낙찰자로 결정합니다.

마. 본 건은 업체에서 제출한 제안서를 토대로 「제안서 평가위원회」에서 [붙임] 평가기준에 의거 평가합니다.

바. 낙찰자는 계약금액의 100분의 10 이상의 금액에 해당하는 계약이행보증보험증권을 제출하여야 하며 낙찰일로부터 10일 이내에 계약을 체결하여야 하며, 계약을 체결하지 아니할 때에는 지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 제38조의 규정에 의하여 입찰보증금은 본교에 귀속되며, 부정당업자제재를 받을 수 있습니다.

3. 제안서 제출

가. 접수기간: 2026. 10. 23.(금) 14:00 ~ 2026. 11. 05.(목) 14:00

※평일 08:30~16:30, 토·일요일, 공휴일 접수 불가

나. 접수장소: 충남반도체마이스터고등학교 행정실(충남 예산군 예산읍 벚꽃로351번길 21)

다. 방법 : 인편 제출(우편 및 FAX 접수 불가)

라. 제출서류 서 류 목 록 서 식 제출수량 비고 입찰참가 신청서 제안요청서 [서식2] 1부 낱장 위임장(대리인 제안서 제출 시) 제안요청서 [서식3] 1부 낱장 사업자등록증(법인 등기부등본) 별도 서식 없음 1부 낱장 기관 일반 현황 제안요청서 [서식4] 10부 (원본 1부, 사본 9부) ※ 사본은 원본대조필

기자재 납품 실적 및 물품 이행실적 증명서(최근 3년간)

• 공정제어실험장치(6010629901) 납품 건에 대한 실적 제출

• 교육훈련장비(6010999901) 납품 건에 대한 실적 제출

제안요청서 [서식5] 물품 납품 수행 계획서 제안요청서 [서식6] 교육지원 및 전문인력 보유현황 교육 훈련 및 무상 보증 수리 계획서 제안요청서 [서식7] 제안요청서 [서식8, 9] 각종 증명서, 인증서*

1. 기술제안서 및 기술제안서에 따른 세부 해설자료

※ 동등 규격 이상임을 확인할 수 있는 본교 사양서와 기술제안서 간 비교자료 제출

2. 기술사양서에 따른 Catalogue 3. 신용평가등급 확인서 4. 제품설명서 및 교보재 (평정표 교보재 지원 참조) 5. 제조업체 각종 인증서 사본 (평정표 장비의품질 참조) 6. 제조업체의 공급증명서, A/S공급 및 기술지원 확약서 7. 기타 증명서, 인증서 별도 서식 없음 기타 서류** 별도 서식 없음 서약서 및 청렴서약서 제안요청서 [서식10] 제안요청서 [서식11] 각 1부 낱장

* 제안서 평가 기준표상의 성능을 객관적으로 확인할 수 있는 증명·인증서

* 기타 제안자가 제안서 평가에 필요하다고 제출하는 서류

※ 제안서 구분 및 분실 방지를 위해 불투명봉투(봉투 외부에 업체명 표기)에 제출 요망

※ 사본에는 “원본대조필”을 명기하고 입찰참가신청서 작성 시 사용한 직인으로 날인하여 제출

※ 접수한 서류는 반환하지 않으며 공개하지 않음

4. 제안서 작성지침 가. 기본사항(권장사항)

1) 제안서 제출 수량: 제안서 10부(원본 1부, 사본 9부)

※ 사본은 제안사를 식별할 수 있는 회사명, 로고, 대표자 등 표시 금지

2) 제안서는 A4지 작성을 원칙으로, 내용을 알기 쉽게 작성하고, 목차(차례)와 표기하며, 각 페이지는 쉽게 참조할 수 있도록 페이지 하단 중앙에 페이지 번호를 붙인다.

※ 증빙과 관련된 자료는 별도로 첨부 가능

3) 제안서는 한글 작성이 원칙이며, 사용된 영문약어에 대하여는 약어표 첨부한다.

4) 제안서의 구성은 가능한 제안요청서에서 제시된 제안서 목차에 준하여 작성하되, 제안사의 자체적인 구성으로도 작성할 수 있다.

5) 제안서의 내용은 명확한 용어를 사용하여 표현한다.

※ 예를 들어‘사용 가능하다, 할 수 있다. 고려하고 있다’등과 같이 모호한 표현은 평가 시 불가능한 것으로 간주하며, 계량화가 가능한 것은 계량화하여야 함.

6) 제안서의 모든 내용은 객관적으로 입증할 수 있어야 하며, 그 내용이 허위로 확인 될 경우 또는 입증요구에 입증하지 못하는 경우는 평가 대상에서 제외한다.

7) 제출된 제안서의 기재 내용은 실제 사실과 일치하여야 하며, 발주기관이 요청하지 않는 한 수정ㆍ추가ㆍ대체할 수 없다.

8) 명시되지는 않았으나 제안업체가 추가로 지원 가능한 항목이 있으면 구체적으로 제시가능하다.

9) 우편 및 FAX 접수는 불가하며 당해 업체의 소속직원이 직접 방문․접수해야 한다.

10) 제안내용에 대한 확인을 위하여 추가 자료요청 또는 현지실사를 할 수 있으며, 제안서 제출업체는 이에 응하여야 한다.

※ 제안요청 규격과 관련 질의 사항에 대하여는 충남반도체마이스터고등학교 업무 담당자의 답변만이 유효함

11) 규격 관련 문의사항: 충남반도체마이스터고등학교 마이스터부장(☎041-404-0016)

나. 행정 일반사항 1) 제안 준비사항

• 제출된 제안서에는 제안사의 고유한 개념과 아이디어를 포함하고 있을 수 있음. 이러한 것들이 제안서 안에 독창적 정보라고 명시되지 않는 한 발주기관은 이를 임의로 사용할 권한을 가진다.

• 발주기관은 제안요청서의 변경이 있는 경우에는 변경 통보를 할 수 있다.

• 제안서 작성 시 저작권, 특허권 등을 침해하지 않도록 유의하여야 한다.

2) 제안서 작성 비용

• 제안서를 작성하는데 소요되는 비용은 제안사가 부담하며, 제출된 제안서는 반납하지 않는다.

3) 제안서의 효력 및 보안

• 제안서의 내용은 사업자로 선정된 후 계약서에 명시되지 않더라도 계약서와 동일한 효력을 가짐. 단, 계약서에 명시된 경우에는 계약서 사항이 우선한다.

4) 본 제안요청서의 전체 또는 일부가 제안서 제출 이외의 다른 목적으로 사용되어서는 아니된다.

5. 평가절차 및 방법

가. 제안서의 평가는 본교의 평가위원회를 통해 제안서류를 평가하고 제안 업체별 제안설명회를 수행한다.

나. 제안서의 기술부문 평가는 기술제안서 평가항목을 기준으로 하여 [붙임] 평가기준과 같은 평가항목과 비중을 가지고 평가한다.

다. 평가항목에 따른 객관적인 증빙서류를 제출하지 못할 경우 해당항목은 영점처리한다.

라. 평가절차 1) 제안서평가위원회의 제안서 평가

2) 평가항목에 대한 배점부여와 이에 따른 산술적 평가

3) 각 평가위원의 평가결과를 취합하여 제안서 점수계산

마. 평가방법

1) 총점 100점 기준으로 각 평가항목에 대한 점수를 합산

2) 제안업체는 선정평가 결과에 대해 일체의 이의를 제기할 수 없음

바. 제안서 평가기준: [붙임1], [붙임2] 평가기준 참조

6. 제안서 평가위원회 가. 제안설명회 1) 대상: 제안서 제출업체

2) 일시 : 2026. 11. 10.(화) 11:00 (※ 학교 일정에 의해 조정될 수 있음)

3) 장소 : 충남반도체마이스터고등학교 2층 1회의실

※ 참석자 등록: 2026. 11. 10.(화) 제안설명 10분 전까지 과학실에서 대기

나. 제안서 평가위원회: 평가위원 7명(위원장 포함)

※ 입찰참가자가 제안서 제출 시 계약담당자가 미리 정한 심사위원 수만큼 번호를 추첨하여 다빈도 순으로 선정된 위원을 평가위원으로 정합니다. 다만, 추첨 결과 다빈도 수가 동일한 위원은 고령자 순으로 선정

다. 평가 방법

1) 제안서 등록부에 접수한 순서대로 업체별 25분 이내 제안설명 및 질의응답 형식으로 실시

- 제안설명: 15분, 질의응답: 10분

2) 정량적 평가는 계약담당자가 업체 제출 서류를 통해 평가하여 위원회에 배부합니다.

3) 정성적 평가는 입찰자별로 평가위원 점수 중 최저와 최고점수를 제외(최저 또는 최고점수가 2개 이상일 때에는 이중 하나만 제외)한 후 나머지 점수를 산술평균하여 평가점수를 부여한다. 단, 평가점수에 소수점 이하가 있는 경우에는 소수점 5째 자리에서 반올림 한다.

※ 제안서 평가결과(합계표)는 충남반도체마이스터고등학교 누리집을 통해 공개한다. 다만,

‘업체명과 평가위원명, 개별 평가표’는 공개하지 않습니다.

※ 공고문의 내용과 배치되는 제안서 내용은 효력이 없으며, 공고문의 내용을 우선하여 적용합니다.

Ⅲ. 일 반 사 양 서 1. 적용범위

본 제안 요청서는 반도체 실습기자재 구매에 따른 충남반도체마이스터고등학교와 계약자간 구매, 설치 시 지원 사항에 있어 이행되어야 하는 세부사항을 규정한다.

2. 적용일반

기술 사양은 장비의 성능 및 설계의 기준을 반드시 준수하여야 하며 명기되지 않은 사항에 대해서도 계약자는 최신기술을 도입하고 양질의 자재를 사용하여 구조적으로 안전하며 운용 및 정비가 용이하고 최고의 성능이 보장되어야 하며 교육적인 지원이 완벽히 이루어져야 한다.

3. 설치장소 충남반도체마이스터고등학교 내 지정하는 곳

4. 공급수량: 웨이퍼 레벨 테스트 장비외 10종(규격서 참조)

5. 공급내역: 가. 장비 본체 및 시스템 나. 실습 교보재 다. 운반 및 설치 라. 시운전 마. 교육 6. 규격

사용 규격은 특별한 언급이 없는 한 제안 요청서에 명시된 규격을 적용하며, 규격에 없는
사항에 대하여는 동등이상의 한국산업규격 및 국제규격에 따른다.

7. 입찰자 준수사항 가. 입찰 시 제출서류(규격․가격 동시입찰)

1) 입찰에 참여하고자 하는 자는 본 규격에서 정하는 모든 사항을 숙지하여 구매자 요구사항을 충분히 수용할 수 있어야 하고, 입찰 시 입찰자는 충남반도체마이스터고등학교가 제안서평가를 할 수 있도록 공고한 서류 및 자료와 제안서를 제출하여야 한다. 만약 제안서가 임의적이거나 다르게 제출되었다면 평가에서 제외될 수 있다.

2) 아래와 같은 자료가 입찰 제안서에 포함되어야 한다.

• 2D/3D도면 제출 (장비 크기 및 실습실 배치 참고용으로 사양서 기준 제안업체 기준 제시)

• 반도체 장비 2D 및 3D 도면 제출 (정면도, 측면도 등 3종 이상)

• 실습실 레이아웃 3D도면 제출(정면도, 측면도 등 3종 이상)

나. 입찰서 작성 및 평가 1) 입찰서 작성

• 입찰자는 입찰시 규격 입찰서와 가격입찰서를 구분하여 입찰서를 작성한다.

• 제안서에는 일반사양에 규정한 입찰 시 자료제출 내용과 기술사양에서 규정한 모든 항목의 규격, 기준과 순서에 따라 제안하고자 하는 내용이 명확하고 상세하게 기술된 제안서를 작성 제출하여야 한다.

2) 입찰서 평가

• 제안서는 공정하게 심사되고 심사에 대한 이의나 반대는 허용되지 않으며 심사에 대한 사항의 공개는 요구할 수 없다.

• 제안서가 입찰서의 지시사항, 규정, 시방서 및 기타 사항에 위배되고 적합하지 않을 경우 심사대상에서 제외된다.

• 제안서 평가는 설계, 제작, 시험 및 검사, 운반, 설치 및 시운전등 장비의 성능을 포함한 입찰자의 제반능력에 관하여 이루어지며 상기 심사에 의하여 적격입찰자(가격공개대상자)를 선정한다.

- 제출된 제안서는 반환하지 않는다. 8. 계약자 준수사항 가. 계약내용 및 이의의 해석

1) 계약자는 계약서 내용에 기술되는 기기 및 자재 등 일체를 공급하여야 하며, 본 사양서에 기술되어 있지 않은 사항 또는 불명확하다고 생각되는 사항은 계약 전에 충남반도체마이스터고등학교와 조달청의 해석 및 의견을 확인하여야 하며, 계약 후에는 충남반도체마이스터고등학교의 해석에 따라야 한다.

2) 계약자는 본 기술사양서에 명기되지 않았더라도 기능적, 효율적인 운용에 필요한 기기, 예비품, 공구 등은 계약사항에 포함된 것으로 간주하고 납품하여야 한다.

3) 도면에 표시되었지만 사양에 언급되지 않았거나, 사양에 포함되었지만 도면에 표시되지 않은 사항은 서로 보완 효력을 가지며 본 계약에 포함된 것으로 간주한다.

나. 계약자의 책무

1) 계약자는 장비의 설계, 제작, 검사, 운반, 설치 및 시운전에 대한 전반적인 책임이 있으며, 모든 부품은 정상동작 상태하에서 파손 또는 변형이 없이 충분한 강도와 성능을 보장하여야 한다.

2) 본 사양에 의해 납품된 장비의 하자 등 문제점 발생 시 이에 대한 책임은 계약자에게 있다.

3) 본 제품을 납품하여 실습장 설치 공사 및 시운전 시 계약자 측의 기술자는 제품의 설치 및 시운전을 포함한 정상적인 가동에 필요한 모든 기술적인 업무를 지원하여야 한다.

9. 포장 및 운반

가. 포장은 운반 및 설치현장의 습도, 기후조건 등을 감안하여 장비 및 부품의 운반 또는 보관 중 손상이 발생하지 않도록 견고한 포장을 하여야 하며, 외부에서 보기 쉬운 곳에 색채 및 기호 등으로 각 기기의 번호, 명칭 등을 표시하여야 한다.

나. 장비의 운반 중 장비의 기능 및 성능에 영향을 미치는 손상이 발생했을 경우에는 이에 대한 사후 처리 및 원형 복구는 계약자의 책임하에 이행하여야 한다.

10. 시운전

계약자는 시운전에 필요한 모든 사항은 준비한 시운전 계획 및 승인된 시험 점검을 위해

감독관 입회하에 시운전을 시행하여야 하며, 시운전 불합격 시는 즉각 결함부분을 시정하여

재 시행하여야 한다. 11. 설치

기자재 설치작업 이전에 반드시 실습장 설치장소에 대한 기초상태 등 제반 여건을 사전에 확인하여야 하며, 설치와 관련되는 모든 비용(장비, 인원, 동력 등)은 계약자가 부담한다.

12. 안전대책 및 책임

계약자는 시운전 완료 시까지 제반 안전대책을 수립하여 안전에 대비하여야 하며, 안전사고 발생 시 이에 따른 민, 형사상의 책임은 계약자에게 있다.

13. 산업재산권의 보호

가. 본 기자재의 설계, 제작, 시험 및 설치, 유지보수와 관련하여 타인 또는 외국의 권리나 특허, 실용신안, 상표, 의장(지적재산권)등의 권리보호에 따른 문제점이 발생되지 않도록 해야 하며 문제 발생 시 이에 대한 처리 책임은 계약자에게 있다.

나. 본 기자재의 설치 완료 및 보증기간 완료 후 충남반도체마이스터고등학교는 상기 특허, 실용신안 등의 재산권을 사용할 권리를 가지며 계약자는 이에 대한 이의를 제기할 수 없다.

14. 교육훈련

가. 계약자는 기기별 운전 정비 및 관리에 필요한 사람에 대하여 기간, 인원 등이 명시된 교육훈련 계획서를 제출하여야 하며 계약자 부담으로 교육훈련을 시행하여야 한다.

나. 계약자는 납품한 시스템의 원활한 운영 및 사용자에게 기술 전수를 위한 기술 요원이 수시 방문 지원을 할 수 있도록 전담 인력을 확보하고 있어야 한다.

다. 계약자는 납품된 장비가 교육활동에 최대로 활용될 수 있도록 안전 교육자료, 학습자료, 교보재 등이 제공되어야 한다.

15. 허가 및 수속

계약자는 제작, 납품과 관련하여 국내법이 규정하는 사항에 대하여는 대 관청허가 및 수속 등을 처리해야 할 의무가 있으며, 이에 따른 비용은 계약자가 부담한다.

16. 보증

장비의 보증기간은 운영부서에서 인수 후 2년으로 하며 동기간 안에 설계, 제작, 설치, 공사 및 재결함 등으로 고장 또는 파손되었을 경우 계약자는 충남반도체마이스터고등학교에서 지정하는 기일내에 무상으로 신속한 복구(24시간 이내)를 하여야 하며, 이때 수리, 개조, 교환된 부품은 교체일로부터 1년간 재보증하여야 한다.(납품 후 A/S와 관련하여 제조업체 공급자증명서 제출)

Ⅳ. 기 술 사 양 서 1. 기자재 설치

가. 품목별 구성도는 당 학교의 실습장 여건에 맞도록 설치 구성되어야 하며 상세한 것은 당 학교와 협의해야 한다.

나. 전원의 공급은 당 학교에서 기본 제공하며 배관 및 배선은 계약업체에서 담당하며 이의 설치는 당 학교와 협의한다. 추가 설비는 사양 내역에 의한다.

다. 본 기자재는 여러 회사가 분할하여 납품 및 설치할 수 없으며, 계약업체의 모든 책임하에 모든 장비를 구성하여 납품하여야 한다.

2. 관리사항

※ 입찰시 제출한 제안서에 명시한 규격을 학교측과 협의 없이 변경할 수 없으며, 효과적인 실습운영을 위해 학교측에서 동일 규격 내 사양변경을 요청할 경우에는 즉시 변경하여야 한다.

가. 설치 및 검사

1) 설치: 학교에서 지정하는 장소에 설치한다.

2) 설치 후 시험 운전을 하여 가동되었을 때 해당 학교 검사 절차에 의하여 납기 내에 검사필을 하여야 한다.

3) 모든 시스템 설치는 계약체결일로부터 100일 이내 설치 및 검수(시운전) 완료하여 교육실습 진행이 정상적으로 수행되도록 하여야 한다.

4) 구입 기자재에 대한 무상 하자 보수 기간은 검수 완료일로부터 2년으로 한다.

5) 본 사양에 명시되지 않은 부품의 설치가 필요한 경우(비용 포함) 계약회사에서 제공한다.

나. 기술 전수 및 협력 업체 체제 구축

1) 실습장 운용 및 관리에 대한 기술적인 지원, 또는 납품장비 운용에 대한 기술 향상을 위하여 본 학교의 요청 시 국내외의 기술 정보 및 기술 자료를 제공할 수 있으며 지속적인 협력 체제를 구축한다.

2) 실습장 기자재에 대한 운용 기법 제공 다. 유지보수 및 점검 1) 무상보수: 검사 일로부터 2년

2) 요청 시 보수: 기간 내 제품에 하자 발생 시 24시간 내에 즉시 보수

3) 유상보수: 무상 정비 기간 후

4) 정기점검: 매년 분기별 2회 이상 실시(상·하반기)

3. 기타 사항

가. 계약자는 장비의 설치 및 수리 시 안전교육 등 발주기관의 규정에 적극 협조하여야 한다.

나. 기자재 설치와 관련된 추가 과업은 계약자의 부담하에 진행한다.

다. 규격입찰서 내 도입장비의 규격만으로 정확한 제품 선정이 어려울 때에는 발주처에 문의하고, 동급 또는 그 이상의 제품으로 제안이 가능하다.

라. 다음과 같은 위반행위가 발생하였을 때에는 계약위반 행위로 간주하여 관계규정에 의하여 조치할 수 있다.

1) 제반 지시 사항을 기한 내에 성실히 이행하지 않을 때

2) 계약기간 내에 완료할 능력이 없다고 인정되거나 현저하게 공정이 미달될 때

3) 사업을 성실하게 수행하지 못하거나 부주의로 인한 과실이 인정될 때

4) 보안과 관련된 사항을 위반하였을 때

마. 계약자가 작성한 제안 도서가 관계법령 등에 위배될 경우 즉시 수정 보완하여야 하며 이에 소요되는 비용은 계약자 부담으로 한다.

바. 계약자는 본 사업과 관련되는 내용을 발주기관의 사전 승인 없이 도서 등에 게재하거나 제3자에게 누설할 수 없으며, 이와 관련하여 발생한 피해는 계약자가 전적으로 책임진다.

4. 문의

가. 규격 및 구매사양 등에 관한 사항: 충남반도체마이스터고등학교 마이스터부장(☎ 041-404-0016)

나. 입찰 및 계약체결에 관한 사항 : 충남반도체마이스터고등학교 행정실(☎ 041-404-0004)

다. 나라장터 시스템 안내 : 정부조달 콜센터(☎1588-0800)

[붙임 1] □ 제안서 작성지침

• 제안서는 작성항목 순으로 작성하여야 하며, 서식과 분량에 제한 없이 자유롭게 작성한다.

작 성 항 목 작 성 방 법 제출 서식 Ⅰ. 일반부문 1. 일반현황

• 제안사의 일반현황 및 주요 연혁, 주요사업 분야

- 최근 3개년 간 매출액 - 제안사의 조직 및 관련 기술 인력 현황 서식 4 2. 재무구조 및 경영상태 - 제안사의 신용평가등급 신용평가등급 확인서 3. 기술등급보유현황 - 제안사의 기술평가등급 기술평가등급 확인서 4. 수행실적

• 최근 3년 이내 제안대상 시스템 및 동일/유사분야의 납품/구축 실적(교육훈련장비 또는 공정제어실험장치)

• 납품실적 증명이 되지 않는 실적은 인정하지 않음

서식 5 실적증빙자료 Ⅱ. 기술부문 1. 제안 개요

• 해당사업의 제안요청 내용을 명확하게 이해하고 본 제안의

목적, 범위, 전제조건 및 제안의 특징 및 장점을 요약

자체 서식 작성 2. 장비사양의 충족도 - 공고 규격 및 기술과의 적합성 - 사용 부품의 신뢰성 및 기능 충족성 - 각 장비의 카탈로그 및 도면의 일치성 - 타 제안 복사유무 - 정품공급확약서 제출 기본규격서에 제시된 관련 자료 3. 기술ˑ지식능력 - 기본규격서의 규격충족도 및 우월성

• 제안 장비 도면(2D, 3D, Layout)의 정확성

• 실습실 여건을 고려한 장비 배치(레이아웃 도면) 및

구축방안에 대한 적정성 검토 - 디자인 시안의 효율성 및 창의성 기본규격서에 제시된 관련 자료 Ⅲ. 관리부문 1. 사업수행계획 - 납품 및 설치 일정표 등의 적합성 - 참여 인력 현황 자체 서식 및 서식 6, 7 2. 교육훈련/유지보수 - 장비운영 교육훈련 계획 - 유지보수 관련 정기/수시 점검계획 제시 자체 서식 및 서식 8 작성 3. 사후지원 - 하자보증 지원방안, 하자보증체제 제시 - 장애대책 및 복구 계획 제시 - 품질보증계획의 적정성 - 기술지원 방안

• 입찰업체 발행 AS 및 기술지원 확약서 제출

자체 서식 및 서식 9 작성 [붙임 2] 1. 기술규격평가 배점표 평가항목 배점 평가 요소 정량적 평가 일반부문 (30점) 일반현황 10점

• 제안사의 일반현황, 주요연혁, 주요사업 분야

- 최근 3개년 간 매출액

• 제안사의 조직 및 관련 기술 인력 보유 현황

재무구조 및 경영상태 5점 - 제안사의 신용평가 등급 기술등급보유현황 10점 - 기술평가등급확인서 수행실적 5점

• 최근 3년 이내 교육훈련장비 또는 공정제어실험장치 동일 물품의 납품/구축 실적

정성적 평가 기술부문 (50점) 장비사양의 충족도 20점 - 공고 규격 및 기술과의 적합성 - 사용 부품의 신뢰성 및 기능 충족성 - 각 장비의 카탈로그 및 도면의 일치성 - 타 제안 복사유무 - 정품공급확약서 제출 기술ˑ지식능력 30점 - 기본규격서의 규격충족도 및 우월성

• 제안 장비 도면(2D, 3D, Layout)의 정확성

• 실습실 여건을 고려한 장비 배치(레이아웃 도면)

및 구축방안에 대한 적정성 검토 - 디자인 시안의 효율성 및 창의성 - 기타 추가제안 관리부문 (20점) 사업수행계획 5점 - 납품 및 설치 일정표 등의 적합성 - 참여 인력 현황 교육훈련/유지보수 5점

• 시설 교육훈련 계획 교육 횟수 및 계획 제시)

- 유지보수 관련 정기/수시 점검계획 제시 사후지원 10점 - 하자보증 지원방안, 하자보증체제 제시 - 장애대책 및 복구 계획 제시 - 품질보증계획의 적정성 - 기술지원 방안

• 입찰업체 발행 AS 및 기술지원 확약서 제출

합
계

100점 2. 기술평가 세부 채점 기준표 평가 항목 산정 방법 평점 평가 요소 일반 부문 (30점) 일반현황 우수 양호 보통 미흡 취약 10 8 6 4 2 전문인력보유 16명이상 전문인력보유 15명이하 전문인력보유 10명이하 전문인력보유 5명이하 전문인력보유 3명이하 10점 - 제안사의 일반현황, 주요연혁, 주요 사업 분야 - 제안사의 기술 인력 보유현황

(4대보험 사업장 가입자 명부 및 H/W & S/W 엔지니어 자격증빙 자료 제출 필수)

재무구조ˑ 경영상태 신용평가등급 평점

기업신용
평가등급

AAA, AA+, AA0, AA-, A+, A0, A-, BBB+, BBB0

5 BBB-, BB+, BB0, BB- 4 B+, B0, B- 3 CCC+ 이하 2 5점 신용평가등급에 따른 배점 기술등급 보유현황 T1~T2 T3~T4 T5 미보유 10 7 5 3 10점 기술평가등급확인서 제출 수행실적 단일건 5억이상 3건 단일건 5억이상 2건 단일건 5억이상 1건 단일건 1억이상5억미만 실적 없음 5 4 3 2 1 5점

• 최근 3년 이내 교육훈련장비 또는 공정제어실험장치 동일 물품의 납품/구축 실적

• 1억이상 5억미만의 실적은 건수에 상관없이 해당 배점 부여

기술 부문 (50점) 장비사양의 충족도 우수 양호 보통 미흡 취약 20 15 13 12 10 20점 - 공고 규격 및 기술과의 적합성 - 사용 부품의 신뢰성 및 기능 충족성 - 각 장비의 카탈로그 및 도면의 일치성 - 타 제안 복사유무 - 제조사 공급확약서 기술ˑ지식능력 우수 양호 보통 미흡 취약 30 25 20 15 10 30점 - 기본규격서의 규격충족도 및 우월성

• 제안 장비 도면(2D, 3D, Layout)의 정확성(3D 렌더링 제출 필수)

• 실습실 여건을 고려한 장비 배치(레이아웃 도면) 및 구축방안에 대한 적정성 검토(3D 레이아웃 제출 필수)

- 디자인 시안의 효율성 및 창의성 - 기타 추가제안 관리 부문 (20점) 사업수행 계획 우수 양호 보통 미흡 취약 5 4.5 4 3.5 3 5점 - 납품 및 설치 일정표 등의 적합성 교육훈련/ 유지보수 우수 양호 보통 미흡 취약 5 4.5 4 3.5 3 5점 - 시설 교육훈련 계획 (무상교육 횟수 및 계획 제시) - 유지보수 관련 정기/수시 점검계획 제시 사후지원 우수 양호 보통 미흡 취약 10 9 8 7 5 10점 - 시스템 유지보수, 인력운영계획 - 품질보증계획의 적정성 - 기술지원 방안

• 입찰업체 발행 AS 및 기술지원 확약서 제출

합 계 100점

※ 정량적평가의 경우 관련 서류 미제출시 해당 점수 0점 처리함.

[서식1] 제안서 표지 접수번호

충남반도체마이스터고등학교 반도체실습기자재 구매

제 안 서 위와 같이 제안서를 제출합니다.

제출일 : 2026년
월
일

회
사
명

---------------------- 절
치 선----------------------

제 안 서 접 수 증 공 고 명

충남반도체마이스터고등학교 반도체실습기자재 구매

접 수 인 접수번호

업
체
명

대 표 자 명 사업자등록번호

주
소

전 화 번 호 [서식2] 신청서 입찰참가신청서

＊ 아래 사항 중 해당되는 경우에만 기재하시기 바랍니다.

처리기간

즉
시

신 청 인 상호또는법인명칭 법인등록번호

주
소

전 화 번 호 대 표 자 주민등록번호 입 찰 개 요 입찰공고번호 입 찰 일 자

2026.
.
.

입 찰 건 명

충남반도체마이스터고등학교 반도체실습기자재 구매

입 찰 보 증 금 면 제 대 리 인 ․ 사 용 인 감

본 입찰에 관한 일체의 권한을 다음의 자에게 위임합니다.

성
명:

주민등록번호:

본 입찰에 사용할 인감을 다음과 같이 신고합니다.

사용인감

본인은 위의 번호로 공고한 귀 학교의 제한(총액), 2단계(규격·가격 동시)입찰에 참가하고자 귀 학교에서 정한 입찰유의서 및 입찰공고 사항을 모두 승낙하고 별첨 서류를 첨부하여 입찰참가 신청을 합니다.

붙임서류 : 1. 입찰참가자격을 증명하는 서류 1통

2. 인감증명서 1통 3. 기타 공고로 정한 서류

신 청 인 :
(법인또는대표자인감)

충남반도체마이스터고등학교장 귀하 [서식3] 위임장

위
임
장

대리인 성 명 생년월일 주 소 업체명 연락처 사무실 : 휴대폰 : ※ 재직증명서 별첨/대리인 신분증 지참

상기인을 당 업체의 대리인으로 지정하고 충남반도체마이스터고등학교 반도체실습기자재 구매 공고 입찰에 관련된 모든 권한을 위임합니다.

2026.
.
.

업체명: 사업자등록번호: 주 소:

대표자:
(인)

충남반도체마이스터고등학교 귀하 [서식4] 기관 일반 현황 기관 일반 현황 업 체 명 대 표 자 설립년도 업체성격 (영리, 비영리) ※해당 부분에 ○표시 사업분야 사업자등록번호 소 재 지 전화번호 경영상태 공고일 기준 1년 이내 신용평가등급* 납품실적 공고일 기준 3년 이내 납품 건수 공고일 기준 3년 이내 납품 금액

비
고

건 천원 업체의 주요연혁** 주요사업내용** 결격사유

입찰공고일 기준 6개월 미만 혹은 6개월 이상 부정당업자로 제재받은 이력이 있습니까?
(예, 아니오)

* 신용상태를 확인할 수 있는 자료 첨부

* 용지가 부족할 경우 별지 사용이 가능하며, 기재내용이 허위사실로 판명될 경우, 제안서 평가

대상기관에서 제외하고, 최종선정 후에도 계약을 해제 또는 해지할 수 있음

[서식5] 기자재 납품 실적 최근 3년간 주요 장비(기자재) 납품 실적

❍ 업체명:
(인감)

계 약 건 명 계약년월일 발주기관 계약금액 비 고 합 계 ※ 입찰공고일 기준 최근 3년이내 실적

• 현재 수행중인 사업도 포함하여 연도순으로 기재하며,공정제어실험장치(6010629901), 교육훈련장비(6010999901)’납품 건에 대한 실적만 기재

• 하도급은 발주처가 승인한 경우에 한하여 작성하며 비고란에 원도급회사를 기재

• 나라장터(G2B)에서 발급한 납품실적증명서 제출시 물품이행실적증명서 미제출 가능

• 공동도급계약일 경우에는 계약금액란에 제안사의 지분만을 기재

• 실적을 확인할 수 있는 실적증명서, 계약서 등의 증거서류제출, 확인이 불가능한 실적은 인정하지 않음.

• 실적증명자료는 붙임으로 첨부하여야 하며 실적증명 첨부서류에 페이지 수를 명시하여 주요사업실적 비고란에 페이지수를 표시하여야 함.

물품 이행실적 증명서(최근 3년간) 신 청 인 업체명(상호) 대 표 자 영업소재지 전화번호 사업자번호 제 출 처 충남반도체마이스터고등학교 용 도

충남반도체마이스터고등학교 반도체실습기자재 구매 건 실적증명

납품 범위 및 기준 (면적, 금액 등) 계약번호 계약 년월일 품 명 수량

금
액(원)

납 품 년월일 납 품 처 합 계 0 증 명 서 발급기관 위 사실을 증명함

2026년
월
일

기 관 명 :
(인)
(전화 :
)

주
소 :
(FAX :
)

발급부서 : 담당자 : 註)

① 민간거래실적은 세금계산서, 계약서 등 증빙자료를 첨부하여야 합니다.

② 이행실적은 입찰공고 시에 제시한 범위 및 기준 등이 조건에 부합되는 실적에 한하며, 공동계약으로 이행하였을 경우 비율과 이행실적을 기재하여야 합니다.

③ 이행실적란은 기재 후 투명 접착테이프를 붙여 증명을 받아야 합니다.

[서식6] 수행계획서 물품 납품 수행 계획서

※ 아래의 내용을 반영하여 자유서식으로 서술하되 다음의 사항은 반드시 포함하고, 작성 시 해당표는 삭제 후 기재

① 학교 실습실 여건을 고려한 장비 배치 구축 방안

② 안전사고, 학생교육권 보장을 위한 납기 단축 등에 대한 실천가능한 세부적인 대책

③ 학교에 대한 교육지원 계획서의 적정성 및 제조사/공급사 전문인력 지원 대책

④ 제품의 사양(장비구성도, 기능, 크기, 색상 등)과 구성품의 유지·관리 방법

⑤ 제품의 가동, 고장 또는 불량, 사용중 민원사항 등에 대한 서비스 방법

===제안서 평가 기준 및 평정표를 참고하여 작성===

Ⅰ. 개 요 1. 납품 일반사항 가. 1) Ⅱ. 안전관리 방안 1. 안전관리 계획 가. 납품 시 사고 예방 및 발생 시 대응책 1) 나. 학생교육권 보장을 위한 납기 단축 방안 1) Ⅲ. 설치 및 유지관리 방안 1. 설치계획 가. 계약 후 설치기간: 0일 이내 1) 나. 제품의 사양 1)

2. 교육지원 및 전문인력 지원, 기타(*하자보수계획) 계획

가. 교육지원 및 전문인력계획 1) 나. 주요 구성품 유지관리 방안 1)

다. 고장, 불량 등 민원서비스 방안(*하자보수계획)

1) [서식7] 교육지원 및 전문인력 보유 현황 교육지원 및 전문인력 보유 현황 순 성명 소속 생년월일 자격증 참여부문 주요경력 작 성 예 시 홍길동 ㈜ OOOO 2000.00.24. 000기사 교육훈련장비 설치 ◦ OO고 반도체관련교육장비설치 교육훈련장비 A/S 합 계

※ 증명서, 자격증 사본, 4대보험가입내역 확인서 등 첨부

[서식8] 교육 훈련 계획서 교육 훈련 계획서

❍ 업체명:
(인감)

품목명 교육 훈련 일정 교육 훈련 내용

※ 작성 요령: 제안 업체에서 제시하고자 하는 장비 교육 훈련 일정과 내용을 작성하여야 하며, 미기입 시

서류 미비로 처리되어 감점 처리

※ 공고된 모든 품목에 대하여 작성되어야 하며(순서대로), 낙찰 받은 업체는 장비 교육 훈련 내용을 변경할 수 없습니다.

[서식9] 무상 보증 수리 계획서 무상 보증 수리 계획서

❍ 업체명:
(인감)

품목명 무상 보증 기간 무상 보증 수리 계획 내용

※ 작성 요령: 제안 업체에서 제시하고자 하는 무상보증기간을 작성하여야 하며, 미기입시 서류 미비로 처리되어 감점 처리

※ 공고된 모든 품목에 대하여 작성되어야 하며(순서대로), 낙찰 받은 업체는 무상보증기간을 변경할 수 없습니다.

[서식10] 서약서 서 약 서

당사는 충남반도체마이스터고등학교 반도체실습기자재 구매 제안서 제출에 참가함에 있어 제출서류 일체가 이상이 없음을 증명하고, 귀교의 내부 절차에 의한 선정방법, 개최방법, 평가기준, 평가결과 등에 대하여 어떠한 이의를 제기하지 아니할 것을 확약하며 이에 서약서를 제출합니다.

2026년
월
일

업체명:

대표자:
(인)

충남반도체마이스터고등학교장 귀하 [서식11] 청렴계약 이행서약서 청렴계약 이행서약서

당사는 「지방계약법」 제6조의2에 따라 모든 공사·용역·물품 등의 입찰에 참가하거나 수의계약을 체결하면서 아래의 내용을 이행할 것을 약속하며, 이를 위반할 경우 입찰·낙찰의 취소, 계약의 해제·해지 및 부정당업자의 입찰참가자격 제한 등 모든 불이익을 감수하고, 이에 대해 민·형사상 어떠한 이의도 제기하지 않을 것임을 서약합니다.

1. 입찰, 낙찰, 계약의 체결 및 이행, 제16조에 따른 감독, 제17조에 따른 검사와 관련된 직접 또는 간접적인 사례(謝禮), 증여, 금품·향응 등(친인척 등에 대한 부정한 취업 제공 포함)의 부당한 이익을 제공하지 않겠습니다.

2. 특정인의 낙찰을 위한 담합 등 입찰의 자유경쟁을 방해하는 행위나 불공정한 행위를 하지 않겠습니다.

3. 공정한 직무수행을 방해하는 알선․청탁을 통하여 입찰 또는 계약과 관련된 특정 정보의 제공을 요구하거나 받는 행위를 하지 않겠습니다.

4. 회사 임·직원이 관계 공무원에게 금품, 향응 등(친인척 등에 대한 부정한 취업 제공 포함)을 제공하거나 담합 등 불공정 행위를 하지 않도록 하는 회사윤리강령과 공익신고자에 대해서 비밀보장 보호 및 일체의 불이익처분을 하지 않는 사규를 제정토록 노력하겠습니다.

2026.
.
.

서약자 업체명:
대표 :
(인)

충남반도체마이스터고등학교장 귀하