===== [성균관대 산학협력단(7-20261019-12)] 입찰공고문.pdf =====
입 찰 공 고
입찰공고번호 : 7-20261019-12
1. 입찰건명 :
전자전기공학실험실 실습 통합 플랫폼 구축을 위한 장비
2. 입찰일정
- 입찰등록 및 입찰일시 :
2026.10.26.(월) ~ 2026.11.03.(화) 10:00 나라장터에서 전자입찰 개찰
3. 입찰 및 낙찰자 결정방법 : 일반경쟁입찰로써 공고한 규격을 만족하는 업체 중 예정가격 이하 최저가 낙찰
※ '나라장터' 사이트에서 전자응찰시 가격응찰과 함께 규격서 및 입찰구비서류 파일 첨부 필수
4. 입찰 참가자격 및 구비조건
가. 나라장터 전자구매시스템에서 회원등록 신청을 하여 승인을 받아야 입찰에 참가할 수 있음
나. 본교 재무회계규정, 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 및 동법 시행령, 기타 관계법이나 이에 의한
처분으로 입찰참가자격이 제한 또는 정지되지 아니한 자
5. 입찰 첨부서류
가. 견적서(가격입찰서) 1부
- 예상납기일을 년/월/일로 기재
나. 규격서(사양서) 1부
- 견적서 상 구성품 규격 명시
다. 사업자등록증 및 통장사본 1부
라. 이행(입찰)보증보험증권(입찰금액의 5%이상, 1개월) 1부
(사업자: 성균관대학교 산학협력단 101-82-12009)
마. 청렴계약 이행각서 및 입찰특별유의서 서명본 1부
※ 입찰등록 마감시간까지 가격투찰 및 위의 서류가 전자첨부된 경우에 한하여 응찰이 유효하며,
낙찰업체는 낙찰자 결정 후 본교 요청시 위 입찰 등록서류 원본을 제출하여야 함
※ 이행(입찰)보증보험증권 사본을 전자첨부
6. 기타사항
가. 본교 물품구매일반조건 및 물품구매입찰유의서 내용 숙지
나. 낙찰업체는 낙찰 후 5일 이내에 계약이행보증보험증권(계약금액의 10%, 보험기간은 납기 + 60일)을
첨부하여 전자계약을 체결하여야 함.
※낙찰업체에게는 계약전 소정의 입찰 수수료 발생할 수 있음.
다. 입찰문의 :
구매운영팀 서동현 선임(☎ 031-290-5061)
라. 규격문의 :
산학사업팀 권효찬 직원(☎ 031-290-5404)
2026.10.26. 성균관대학교 자산관리처장
===== 붙임. 규격서.hwp =====
[서식3]
규
격
서
실사용자 (연구책임자) 소속 앵커사업단 성명 구자춘 전 화 031-299-4606 FAX 031-290-7170 품 명 한 글
AI 기반 전자회로 계측·설계 및 임베디드 실습 통합 플랫폼
수 량 13 영 문
Integrated AI, Electronic Circuit Measurement and Embedded Experiment Platform
용 도
기초전자회로 실험 및 회로 설계·시뮬레이션 교육, 신호 생성·계측·수집·분석 및 데이터 처리 실습, GPU 기반 AI 모델 구현 및 임베디드 AI 응용 실습, 전자계측과 AI 연산을 연계한 융합형 교육·연구 환경 구축 (설치장소 : 제 1공학관 22203)
1. 요구 SPEC 2. 경쟁 SPEC 제조국 부품별 별도 모델명 제조국 - 모델명 - 제조회사 부품별 별도 제조회사 - 주요구성 부분 및 SPECIFICATION 주요구성 부분 및 SPECIFICATION 가. 통합 시스템 구성
각 1 SET는 다음 기능을 모두 포함하여야 하며, 총 13 SET를 공급하여야 함. 그래픽 기반 데이터 수집·계측 프로그램 개발 소프트웨어와 회로 설계·시뮬레이션 소프트웨어는 학교가 보유한 64-bit Windows PC에 설치하여 사용하는 것을 원칙으로 함. 사용자 PC를 공급 범위에 포함하는 경우에는 별도 규격과 수량을 명시하여아 함.
- 전자회로 계측 및 실습용 통합 계측 장치 - GPU 기반 임베디드 AI 연산 장치
- 256GB 이상의 개발환경 및 데이터 저장장치
- 그래픽 기반 데이터 수집·계측을 위한 교육용 소프트웨어
- 아날로그·디지털 전자회로 설계 및 시뮬레이션용 교육용 소프트웨어
- 계측 및 회로실험에 필요한 프로브, 케이블 및 전원 관련 부속품
- 각 하드웨어 및 소프트웨어 간 연동에 필요한 드라이버, SDK 및 관련 소프트웨어
나. AI 및 임베디드 연산 기능 1) AI 연산 장치
- 임베디드 환경에서 AI 및 딥러닝 모델의 개발 및 추론이 가능한 장치일 것
- AI 연산 성능: INT8 기준 60 TOPS 이상
- GPU 기반 병렬 연산 및 AI 가속 기능을 지원할 것
- Tensor 연산을 위한 전용 연산 코어 또는 이에 준하는 AI 가속 기능을 제공할 것
- GPU Core: 1,000 Core 이상 또는 동등 이상의 GPU 병렬연산 성능
- AI 연산용 전용 Core: 30 Core 이상 또는 동등 이상의 기능
- System Memory: 8GB 이상
- Memory Bandwidth: 100GB/s 이상
- 64-bit 멀티코어 CPU를 탑재할 것
- Linux 기반 AI 및 임베디드 개발환경을 지원할 것
- Python 및 주요 AI Framework 기반 개발환경을 지원할 것
- 영상처리, 센서 데이터 분석 및 AI 추론 실습이 가능할 것
- USB 및 GPIO 등 외부 장치 연결을 위한 인터페이스를 제공할 것
- 외장 또는 착탈식 저장장치 확장이 가능할 것
2) 데이터 저장장치 - 용량: 256GB 이상
- AI 개발환경, 실습 소프트웨어 및 실험 데이터 저장이 가능할 것
- AI 연산 장치에서 직접 사용할 수 있는 저장매체일 것
- 고속 데이터 읽기·쓰기가 가능한 규격일 것
다. 전자회로 통합 계측 및 실습 기능 1) 통합 계측장치 및 실험 장치
- 통합 계측장치와 함께 제공되는 브레드보드 기반 회로 실습 보드를 이용하여 전자회로를 구성하고, 동일한 실습 환경에서 전기 전자 신호의 생성 및 측정을 수행할 수 있을 것
- Oscilloscope, Waveform Generator, Digital Multimeter, Logic Analyzer, Pattern Generator, Programmable Power Supply, I-V/Impedance Analysis 및 Digital I/O 기능을 통합 제공할 것
- PC 기반 계측 및 데이터 분석 환경을 지원할 것
- 계측장치 제어 및 데이터 활용을 위한 전용 Software와 API 환경을 제공할 것
2) Oscilloscope
- Analog Input: 4 Channel 이상
- Sampling Rate: Channel당 100 MS/s 이상
- Resolution: 14-bit 이상 - Bandwidth: 50 MHz 이상 3) Waveform Generator
- Analog Output: 2 Channel 이상
- Sampling/Update Rate: 100 MS/s 이상
- Resolution: 14-bit 이상 - Output Range: ±10 V 이상
- Sine, Square, Triangle 및 사용자 정의 파형 생성을 지원할 것
4) Digital I/O / Logic Analyzer / Pattern Generator
- Digital I/O: 16 Channel 이상
Digital I/O Sampling / Update Rate: 채널당 100MS/s 이상일 것
- Logic Analyzer 및 Pattern Generator 기능을 지원할 것
- 디지털 Protocol의 생성 및 분석이 가능할 것
5) Digital Multimeter - DC/AC Voltage 측정 지원 - DC/AC Current 측정 지원
- Resistance, Diode 및 Continuity 측정 지원
- Resolution: 4.5 digits 이상
DC Voltage 최대 50V 이상일 것
6) I-V / Impedance Analysis
- 전자소자의 전압,전류 측정 기능을 제공할 것
회로 또는 전자소자의 Impedance 측정 기증을 제공할 것
- Current Range: ±30 mA 이상
- Voltage Sweep Range: ±10 V 이상
7) Power Supply
- 전자회로 실습용 Programmable Power Supply 기능을 제공할 것
- Positive Variable Supply 는 최대 +15V, 500mA 이상을 지원할 것
Negative Variable Supply 는 최대 -15V, -500mA 이상을 지원할 것
- 디지털 회로 실습을 위한 3.3V 및 5V 고정 전원 사용이 가능할 것
8) 회로 구성 및 부속품
- 통합 계측장치와 결함하여 사용하는 착탈식 Breadboard 또는 실습용 확장보드를 포함할 것
- 계측에 필요한 Probe 및 Cable을 포함할 것
- 장비 구동을 위한 Power Cord 및 기본 부속품을 포함할 것
- 센서, 디지털 주변장치 또는 실습 module 연결을 위한 범용 확장 Port 를 제공할 것
라. 소프트웨어 및 개발환경 1) 데이터 수집 및 계측 소프트웨어
- 전자회로 계측 장치의 제어 및 실험 데이터 수집이 가능한 전용 소프트웨어를 제공할 것
- 교육기관에서 사용할 수 있는 정식 라이선스를 제공할 것
- 영구 라이선스 방식으로 제공할 것
- 총 13 SET의 실험환경에서 사용할 수 있는 라이선스를 제공할 것
- 공급되는 전자회로 계측 장치와 연동하여 데이터 수집 및 계측이 가능할 것
- 사용자 정의 계측 및 데이터 수집 프로그램 개발 환경을 지원할 것
Windows 기반 PC에서 사용할 수 있을 것
2) 전자회로 설계 및 시뮬레이션 소프트웨어
- 아날로그 및 디지털 전자회로의 설계·시뮬레이션이 가능한 교육용 소프트웨어를 제공할 것
- 교육기관에서 사용할 수 있는 정식 라이선스를 제공할 것
- 영구 라이선스 방식으로 제공할 것
- 총 13 SET의 실험환경에서 사용할 수 있는 라이선스를 제공할 것
- 전자회로 설계, 동작 검증 및 교육·실습에 활용할 수 있을 것
3) 계측장비 소프트웨어 연동 및 개발환경
- 공급되는 계측장치를 제어할 수 있는 전용 계측 소프트웨어를 제공할 것
- Oscilloscope, Waveform Generator, Logic Analyzer 등 계측 기능의 제어 및 데이터 확인이 가능할 것
- 계측장치와 외부 프로그램을 연동할 수 있는 API 또는 이에 준하는 개발 Interface를 제공할 것
- 그래픽 기반 계측제어 프로그래밍 환경과 연동하기 위한 제조사 제공 Toolkit 또는 API를 제공할 것
- C/C++ 또는 Python 중 하나 이상의 프로그래밍 환경을 통한 사용자 정의 프로그램 개발을 지원할 것
4) 소프트웨어 연동 범위
- 전용 계측 소프트웨어: 전자회로 계측장치의 직접 제어, 신호 생성, 데이터 취득 및 분석
- 그래픽기반 계측 프로그램 스프트웨어: 제조사 제공 Toolkit 또는 API를 통한 전자회로 계측 장치 제어 장치 자동화
- 회로 설계 시뮬레이션 소프트웨어: 회로 설계와 SPICE 시뮬레이션 및 실제 측정 결과와의 비교
마. 납품 및 기술지원 조건
- 상기 규격을 만족하는 통합 실험·실습 장비 13 SET를 동일한 구성으로 납품할 것
- AI 연산장치는 256GB 이상의 저장매체를 포함하고 정상적인 개발환경 구성이 가능할 것
- 전자회로 계측장비는 실험에 필요한 Cable, Probe 및 전원 연결 부속품을 포함하여 납품할 것
- 전자회로 계측장비는 견적에 포함된 Hardware Warranty Extension을 제공할 것
- 데이터 수집·계측 및 회로 시뮬레이션 소프트웨어는 교육기관용 영구 라이선스로 공급하고 정상적으로 등록·사용할 수 있어야 할 것
*요구SPEC: 사용자가 구입을 요구하는 규격(모델)
*경쟁SPEC: 요구SPEC과 동일 또는 유사한 성능을 가진 동종의 규격(모델)으로써, 구매부서에서 구매하여도 사용자가 무방한 규격(모델)
※ 규격서 관련 유의사항
1) 규격서는 구매물품 규격의 기준이 되므로, 구매청구서 제출 시 청구자가 요구 SPEC과 경쟁 SPEC을 정확히 기재하여 첨부
(경쟁SPEC이 다수일 경우 별지를 사용하여 기재 가능. 예: 경쟁spec.1, 경쟁spec.2, 경쟁spec.3 …)
2) 연구목적상 경쟁SPEC이 불가하여 요구 SPEC의 단일규격만 구매하여야 할 경우 요구SPEC만 기재하고 단일규격사유서 첨부
3) 공통 SPEC의 작성이 가능할 경우 요구 및 경쟁 SPEC을 구분하지 않고 공통SPEC(모델명,제조회사 표기하지 않음)으로 작성
===== 붙임 5. 청렴계약 이행각서 및 입찰특별유의서.pdf =====
청렴계약 이행각서
당사(본인)는 성균관대학교에서 시행하는 공사, 용역, 물품구매, 위탁운영업체 선정
등의 입찰 및 계약에 참여함에 있어 당사의 임직원과 대리인은 입찰, 계약,
계약이행과정에서의 담합 등 불공정행위나 귀 대학 임직원에게 금품, 향응 등 뇌물이나
부당한 이익(친인척 등에 대한 부정한 취업 제공 포함)을 제공하지 않 을 것이며, 귀
대학의
“청렴계약 입찰특별유의서”를 반드시 준수하고 본 서약 을 그대로
계약특수조건으로 계약하여 이행할 것을 확약하며, 만일 이를 위반 (친인척 등에 대한
부정한 취업 제공 포함)하여 입찰참가 자격제한, 계약해지 등 조치와 관련하여 당사가 귀
대학을 상대로 손해배상을 청구하거나 당사를 배제 하는 입찰에 관하여 민‧형사상 이의를
제기하지 않을 것을 서약합니다.
202 . 서 약 자 . . 업체명 : 대표자 : (인) (대리인) : (인) 성균관대학교 자산관리처장 귀하
청렴계약 입찰특별유의서
제1조 (목 적)
이 청렴계약 이행을 위한 입찰특별유의서는 성균관대학교(이하 ‘본교’)에서 집행하는
공사․용역․물품구매, 위탁운영업체 선정 등에 대한 입찰에 있어 입찰에 참가하고자 하는
자가 입찰유의서 외에 특별히 유의할 사항을 정함을 목적으로 한다.
제2조 (입찰참가업체의 청렴계약 이행각서 제출)
① 입찰에 참여하는 모든 업체는 본교와 입찰참여업체가 상호신뢰를 바탕으로 입찰,
계약체결, 계약이행과정에서의 담합 등 불공정행위나 관계 임직원에 게 금품․향응
등 부당한 이익(친인척 등에 대한 부정한 취업 제공 포함)을 제공하지 않고, 이를
위반 시 입찰참가자격 제한, 계약해제 등을 감수하겠 다는 “청렴계약 이행각서”를
제출해야 한다.
② 입찰에 참여한 자(현장설명 참가도 포함)는 본교 청렴계약 입찰특별유의서 에
동의하며 제1항의“청렴계약 이행각서”를 제출한 것으로 간주한다.
③ 낙찰대상자로 선정된 업체는 계약체결 시 본교 청렴계약 입찰특별유의서에 동의한
것으로 간주하며 “청렴계약 이행각서”를 첨부하여 계약을 체결하 여야 한다. 다만,
전자계약을 체결하는 경우 “청렴계약 이행각서”를 포 함하는 계약서에 전자서명
하는 것으로 갈음한다.
④ 입찰에서 낙찰자로 선정된 자가 계약체결 시 청렴계약 입찰특별유의서 및 “청렴계약
이행각서”를 계약 내용으로 하여 계약하는 것을 거부하는 경 우에는 당해 입찰의
낙찰자 결정을 취소한다.
제3조 (계약관계직원의 청렴계약이행 의무 및 문책)
본교는 청렴계약 계약관련 임직원이 입찰, 계약 및 계약이행과정에서 입찰참가
업체로부터 어떠한 명목의 금품이나 향응(친인척 등에 대한 부정한 취업 제공 포함)을
요구하거나 받지 않으며, 이를 위반할 경우 해당자를 관계규정 및 법에 따라 징계 등의
방법으로 문책한다.
제4조 (부정당업자의 입찰참가자격제한)
① 입찰에 참가하는 자가 입찰가격 또는 특정인의 낙찰을 위한 담합 등 불공 정 행위를
한 경우, 본교는 해당 입찰자를 부정당업자로 지정하고 본교에 서 정한 기간 동안
본교 주관 입찰의 참가자격을 제한한다.
② 입찰담합 등 불공정행위를 한 경우에는 제1항과 병행하여 「독점규제 및 공정 거래에
관한 법령」에 따라 공정거래위원회에 고발 등의 조치를 하 는데 일체의 이의를
제기하지 않는다.
③ 입찰․계약체결 및 계약이행 과정에서 관계 임직원에게 직․간접적으로 금품, 향응
등의 뇌물이나 부당한 이익(친인척 등에 대한 부정한 취업 제공 포 함)을
제공하였을 때에는 본교에서 정한 기간 동안 본교 주관 입찰의 참가 자격을
제한한다.
④ 제1항 내지 제3항의 규정에 의하여 입찰참가자격을 제한하는 본교의 처분 과
관련하여 입찰에 참가하는 업체는 본교를 상대로 손해배상을 청구하거 나 배제하는
입찰에 관하여 민․형사상 일체의 이의를 제기하지 아니한다.
제5조 (계약해지 등 불이익처분)
① 입찰, 계약체결 및 계약이행과 관련하여 관계 임직원에게 뇌물을 제공한 자는 다음
각 호의 1에서 정하는 바에 의하여 당해 계약에 대한 불이익처 분을 감수하여야
한다.
1. 계약체결 전의 경우에는 적격낙찰자 결정대상에서 제외하거나 낙찰자로 결정된
경우에는 그 결정을 취소한다.
2. 계약체결 이후 이행 전의 경우에는 당해 계약을 해제한다.
3. 계약이행 이후에는 계약의 전부 또는 일부를 해제 또는 해지한다. 다만,
계약대상물의 성격, 진도, 규모, 이행 기간 등을 감안하여 부득이한 경우 에는
그러하지 아니할 수 있다.
4. 계약상대자는 제1호 내지 제3호의 규정에 의한 본교의 불이익 처분에 대 하여
민․형사상 일체의 이의를 제기하지 않는다.
제6조 (기타 사항)
입찰에 참가하는 업체는 업체의 임직원과 대리인이 본교 관계 임직원에게 금품, 향응
등(친인척 등에 대한 부정한 취업 제공 포함)을 제공하거나 담합 등 불공 정 행위를 하지
않도록 하는 업체윤리강령과 내부비리 제보자에 대하여도 일체 의 불이익 처분을 하지
않는 사규를 제정하도록 적극 노력하여야 한다.
성균관대학교