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[R26BK01489916] [긴급] 반도체 패키지 설계·후공정 계측검사 전문가양성(기초) 교육 용역 입찰

📰 출처: 호서대학교 산학협력단 📅 등록일: 2026. 4. 27. 👁 조회 1

[용역] 발주기관: 호서대학교 산학협력단 계약방법: 제한경쟁 추정가격: 9091만원 입찰일시: 2026-04-27 15:00

입찰마감 2026-05-11

추정가격 9091만원

발주기관 호서대학교 산학협력단

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