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[R26BK01579937] D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작

📰 출처: (주)텔레칩스 📅 등록일: 2026. 6. 15. 👁 조회 1

[용역] 발주기관: (주)텔레칩스 계약방법: 일반경쟁 참가업종: 학술.연구용역,소프트웨어사업자(패키지소프트웨어개발.공급사업) 추정가격: 3000만원 입찰일시: 2026-06-15 14:00

입찰마감 2026-06-26

추정가격 3000만원

발주기관 (주)텔레칩스

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