[R26BK01712677] 충남반도체마이스터고등학교 반도체 실습기자재 구매 입찰공고 〔2단계(규격·가격 동시)]

===== 1. 공고문(충남반도체마이스터고 반도체 실습기자재 구매).hwp =====

충남반도체마이스터고등학교 공고 제2026–21호

충남반도체마이스터고등학교 반도체 실습기자재 구매 입찰공고

〔2단계(규격·가격 동시)]

본 입찰은 지방계약법 제6조의2에 따라 청렴계약제가 적용됩니다. 입찰자는 반드시 입찰서 제출 시 아래 청렴계약제에 관한 내용을 숙지하고 승낙하여야 하며, 청렴계약(서약)서에 관한 내용을 위반한경우 계약의 해제․해지, 입찰참가자격 제한 등 발주기관의 조치에 어떠한 이의도 제기할 수 없습니다.

1. 입찰, 낙찰, 계약의 체결 및 이행(준공·납품 이후를 포함), 감독, 검사와 관련된 직접 또는 간접적인 사례(謝禮), 증여, 금품·향응(친인척 등에 대한 부정한 취업 제공 포함) 제공 금지에 관한 사항

2. 특정인의 낙찰을 위한 담합 등 입찰의 자유경쟁을 방해하는 행위나 불공정한 행위의 금지에 관한 사항

3. 공정한 직무수행을 방해하는 알선·청탁을 통하여 입찰 또는 계약과 관련된 특정 정보의 제공을 요구하거나 받는 행위의 금지에 관한 사항

4. 계약담당 공무원이 금품․향응·편의제공 등을 요구할 경우에는 아래로 신고하여 주시기 바라며, 공익신고자 보호법에 따라 공익신고자에 대해서는 비밀이 보장됨을 알려드립니다.

• 홈페이지: http://www.cne.go.kr/전자민원·신고창구/부패공익신고/부패행위신고(청렴포털)

• 부패비리신고전화: 충청남도교육청 감사관(☎041-640-7924)

• 스마트폰 활용 신고: 스마트폰으로 아래의 QR코드를 스캔하면 신고창이 열립니다.

충청남도교육청 부패·공익신고 안내

온라인: 충청남도교육청 누리집 「부패·공익신고」

※ 익명 신고:「교육감에게 바란다」

부패ㆍ공익 신고자는 「부패방지 및 국민권익위원회의 설치와 운영에 관한 법률」 및 「공익신고자 보호법」에 따라 비밀보장, 신변보호, 책임감면 등이 보장됩니다.

☎ 공고 관련 기타문의 연락처

• 입찰참가자격등록 등 국가종합전자조달시스템 이용에 관한 사항: 조달청(☎1588-0800)

• 공고, 개찰 및 계약에 관한 사항: 충남반도체마이스터고등학교 행정실 계약담당자(☎ 041-404-0004)

• 규격서 등 물품 구매 내용에 관한 사항: 충남반도체마이스터고등학교 마이스터부(☎ 041-404-0016)

1. 입찰에 부치는 사항 건 명

충남반도체마이스터고등학교 반도체 실습기자재 구매

계약방법

제한(총액), 2단계(규격․가격 동시)입찰, 전자입찰(가격)

• 규격입찰 결과 적격자에 한하여 가격개찰 실시

품목 및 규격 반도체 플라즈마 클리닝 장비외 11종 [붙임] ‘규격서’ 참조 기초금액 금1,357,012,000원(부가세포함)

※ 본 입찰의 기초금액은 부가가치세를 포함하여 작성하였으며 부가가치세가 면제되는 업체(면세업체)는 부가가치세를 포함한 금액으로 투찰하되, 면세업체가 최종낙찰자로 결정되는 경우 부가가치세를 제외하고 계약합니다.

제안서 (규격입찰서) 제출기간 및 방법

제출기간: 2026.09.07.(월) 14:00 ~ 2026.09.18.(금) 14:00

※평일 08:30~16:30, 토·일요일, 공휴일 접수 불가

제출장소: 충남반도체마이스터고등학교 행정실

제출방법: 직접 방문 제출(우편 및 FAX 접수 불가)

※ 대리인 접수 시 대리인 신분증, 재직증명서 및 위임장 첨부

가격입찰서 제출기간 및 방법

제출기간: 2026.09.07.(월) 14:00 ~ 2026.09.18.(금) 14:00

제출장소: 국가종합전자조달시스템 (http://www.g2b.go.kr)

제출방법: 전자제출 제안서 평가 일시 및 장소

2026.9.21.(월) [14:00] (충남반도체마이스터고등학교 2층 1회의실 )

※ 제안설명회는 학교사정에 따라 변경될 수 있으며, 변경 시 사전 안내

(평가표에 의한 제안서 평가) 개찰일시 및 장소

2026.9.22.(화) [14:00] 충남반도체마이스터고등학교 입찰집행관 PC

※ 전산장애 발생 시 개찰 시간이 다소 지연되거나 변동될 수 있습니다.

납품기한 계약 후 120일 이내 납품장소

충남반도체마이스터고등학교가 지정하는 장소(현장설치도)

2. 입찰서 제출방법

가. 본 입찰은 「지방계약법 시행령」 제18조 3항에 따라 “2단계 입찰(규격․가격 동시)입찰”로 규격입찰서(제안서)와 가격입찰서를 동시에 각각 제출하고, 규격제안서를 평가한 결과 적격자로 확정된 자에 한하여 가격입찰을 개찰하며, 규격적격자 중 예정가격 이하 최저가 투찰 업체를 낙찰자로 선정합니다.

나. 본 입찰은 제한(총액)입찰이며, 전자계약 대상입니다.

다. 청렴계약제 시행 대상으로, 입찰에 참가하는 모든 업체는「청렴계약입찰 특별유의서」 제2조 제1항에 의하여 청렴계약 이행각서를 제출한 것으로 봅니다.

라. 규격입찰서(제안서)는 본교에 직접 제출하여야 하고, 가격입찰서(전자입찰서)는 반드시 G2B(www.g2b.go.kr)를 통한 전자입찰시스템을 이용하여 제출하여야 하며, 둘 중에 하나라도 제출하지 않으면 입찰서를 제출하지 않은 것으로 간주하여 규격입찰 평가 시 사전판정에서 부적격 처리합니다.

※ 가격입찰서의 제출 확인은 G2B 전자입찰시스템 웹송신함에서 확인하시기 바라며, 입찰서 접수 기간 중에는 24시간 가격입찰서 제출이 가능합니다.

마. 공동수급(공동이행방식) 및 하도급이 허용되지 않습니다.

3. 입찰 참가자격

가. 「지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」 제13조 및 같은 법 시행규칙 제14조에 의한 자격을 갖추고 같은 법 시행령 제92조에 해당되지 않으며, 국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록규정에 따라 조달청에 입찰참가자격 등록을 한 자여야 합니다.

나. 「국가종합전자조달시스템 입찰 참가 자격등록 규정」에 의하여 나라장터에 입찰참가자격등록 마감전일까지‘공정제어실험장치(세부품명번호 6010629901), 교육훈련장비(세부품명번호 6010999901)’를 모두 제조 물품으로 등록한 업체로서,‘직접생산확인증명서’는 전자입찰서 제출마감일 전일까지 발급된 것으로 유효기간 내에 있어야 합니다.

※‘직접생산확인증명서’가 중소기업제품 공공구매 종합정보망(http://www.smpp.go.kr)에서 확인이 안될 경우 입찰참가자격이 없습니다.

다. 「중소기업제품 구매촉진 및 판로지원에 관한 법률」제6조(중소기업자간 경쟁제품)에 따른 지정 품목을 포함하고 있어, 중기업, 소기업, 소상공인 간 제한경쟁 입찰입니다.

※ <중기업·소기업·소상공인 확인서>는 ‘중소기업제품 공공구매 종합정보망(http://www.smpp.go.kr)’ 에서 확인이 안 될 경우 입찰참가자격이 없습니다.

• 단, <중기업·소기업·소상공인 확인서>가 전자입찰서 제출 마감일 전일까지 발급된 것으로 유효기간

내에 있어야 합니다.

• 다만, <중기업·소기업·소상공인 확인서>를 전자입찰서 제출 마감일 전일까지 신청한 업체는 입찰참가가 가능하나, 제안서 제출일로부터 5일 이내에 중소기업공공구매 종합정보망에서 확인이 되지 않거나 입찰참가

자격상 기업구분이 다른 경우에는 참가자격이 없습니다.

라. 우리 학교에서 제시한 사양서 대로 사업수행(납품)이 가능하고, 제품의 공급과 기술지원을 위해 제조사 공급증명원 및 기술지원(서비스) 확약서를 제출할 수 있는 업체이어야 합니다.

마. 제안서를 제출하는 업체는 제안요청서 사항 및 사양서를 숙지하고 제안서를 작성하여야 하며, 제안서의 내용이 허위로 판명된 경우 입찰참가 자격을 제한하고, 지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률시행령 제92조에 의거 부정당업자로 제재할 수 있습니다.

바.「지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」제31조의5 및 같은 법 시행령 제93조에 따라 ‘조세포탈 등을 한 자’로서 유죄판결이 확정된 날부터 2년이 지나지 아니한 자는 동 입찰에 참여할 수 없습니다.

사. 본 입찰은 전자입찰로 집행되므로 나라장터(G2B)시스템 조달업체 이용약관에 따라 입찰참가 등록을 필한 업체만 이 입찰에 참여할 수 있으며, 미등록 업체는 전자입찰서 제출마감일 전일까지 국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록 규정에 따라 조달청(또는 지방조달청 경영지원팀)에 입찰참가자격의 등록을 하여야 합니다.

4. 업체 선정 절차

제안서 및 입찰서 제출 공고(G2B) ⇒ 제안서 접수(충남반도체마이스터고등학교 행정실) 및 가격입찰(G2B) ⇒ 평가위원회 평가(85점 이상) 선정 ⇒ 적격업체로 선정된 업체에 한하여 개찰(부적격자가 가격입찰에 참가할 경우 G2B 사전판정에서 제외) ⇒ 낙찰자 결정(예정가격 이하 최저가 제출 업체) ⇒ 계약체결

5. 규격입찰서(제안서) 제출

가. 제출기간: 2026.09.07.(월) 14:00 ~ 2026.09.18.(금) 14:00

※평일 08:30~16:30, 토·일요일, 공휴일 접수 불가

나. 제출장소: 충남반도체마이스터고등학교 행정실

다. 제출방법: 직접 제출(우편 및 FAX 접수 불가)

※ 대리인이 접수 시 위임장을 첨부하고, 대리인 재직증명서, 대리인 신분증을 소지하여 제출

서류목록 서식 제출수량 비고 입찰참가 신청서 제안요청서 [서식2] 1부 위임장(대리인 제안서 제출 시) 제안요청서 [서식3] 1부 사업자등록증(법인 등기부등본) 별도 서식 없음 1부 기관 일반 현황 제안요청서 [서식4] 10부 (원본 1부, 사본 9부) ※ 사본은 원본대조필

기자재 납품 실적 및 물품 이행실적 증명서(최근 3년간)

• 공정제어실험장치(6010629901) 납품 건에 대한 실적 제출

• 교육훈련장비(6010999901) 납품 건에 대한 실적 제출

제안요청서 [서식5] 물품 납품 수행 계획서 제안요청서 [서식6] 교육지원 및 전문인력 보유현황 교육 훈련 및 무상 보증 수리 계획서 제안요청서 [서식7] 제안요청서 [서식8, 9] 각종 증명서, 인증서*

1. 기술제안서 및 기술제안서에 따른 세부 해설자료

※ 동등 규격 이상임을 확인할 수 있는 본교 사양서와 기술제안서 간 비교자료 제출

2. 기술사양서에 따른 Catalogue 3. 신용평가등급 확인서 4. 제품설명서 및 교보재 (평정표 교보재 지원 참조) 5. 제조업체 각종 인증서 사본 (평정표 장비의품질 참조) 6. 제조업체의 공급증명서, A/S공급 및 기술지원 확약서 7. 기타 증명서, 인증서 별도 서식 없음 기타 서류** 별도 서식 없음 서약서 및 청렴서약서 제안요청서 [서식10] 제안요청서 [서식11] 각 1부

* 제안서 평가 기준표상의 성능을 객관적으로 확인할 수 있는 증명·인증서

* 기타 제안자가 제안서 평가에 필요하다고 제출하는 서류

라. 유의 사항

1) 제출된 제안서의 내용은 학교에서 요청하지 않는 한 수정·보완하거나 교체할 수 없고, 반환하지 않으며, 계약체결 시 계약조건의 일부로 간주합니다. (제안요청서〔서식10] 서약서 제출)

2) 학교에서는 제안서에 필요한 서류가 첨부되어 있지 않거나 제출된 서류가 불명확하여 인지할 수 없는 경우에 제안서 내용에 변경이 없는 경미한 사항에 한하여 보완 요구할 수 있으며, 이에 따라 제출된 자료는 제안서와 동일한 효력을 가집니다.

3) 학교에서 요구하는 기한까지 보완 서류가 제출되지 아니하면 당초 제출된 서류만으로 평가하고 당초 제출된 서류가 불명확하여 심사가 불가능할 때에는 평가에서 제외합니다.

6. 가격입찰서 제출

가. 제출기간: 2026.09.07.(월) 14:00 ~ 2026.09.18.(금) 14:00

나. 제출장소: 국가종합전자조달시스템(나라장터, G2B) (http://www.g2b.go.kr)

다. 제출방법: 전자제출 (제출기간내 24시간 가능)

라. 유의사항

1) 가격 입찰서의 제출 확인은 전자입찰시스템 웹 송신함에서 하시기 바랍니다.

2) 전자입찰시스템 또는 전송회신의 장애로 입찰연기의 경우 전자입찰시스템 장애 발생이전에 유효하게 접수된 입찰서는 연기된 입찰에 유효하게 접수된 것으로 보며 입찰서를 다시 제출할 수 없습니다.

7. 제안설명회 및 제안서 평가 가. 제안설명회 1) 대상: 제안서 제출업체

2) 일시: 2026.09.21.(월) 14:00 (※ 학교 일정에 의해 조정될 수 있음)

3) 장소: 충남반도체마이스터고등학교 2층 1회의실

※ 참석자 등록: 2026.09.21.(월) 제안설명 10분 전까지 과학실에서 대기

나. 제안서 평가위원회: 평가위원 7명(위원장 포함)

※ 입찰참가자가 제안서 제출 시 계약담당자가 미리 정한 심사위원 수만큼 번호를 추첨하여 다빈도 순으로 선정된 위원을 평가위원으로 정합니다. 다만, 추첨 결과 다빈도 수가 동일한 위원은 고령자 순으로 선정

다. 평가 방법

1) 제안서 등록부에 접수한 순서대로 업체별 25분 이내 제안설명 및 질의응답 형식으로 실시

- 제안설명: 15분, 질의응답: 10분

2) 정량적 평가는 계약담당자가 업체 제출 서류를 통해 평가하여 위원회에 배부합니다.

3) 정성적 평가는 입찰자별로 평가위원 점수 중 최저와 최고점수를 제외(최저 또는 최고 점수가 2개 이상일 때에는 이중 하나만 제외)한 후 나머지 점수를 산술평균하여 평가점수를 부여한다. 단, 평가점수에 소수점 이하가 있는 경우에는 소수점 다섯째 자리에서 반올림 한다.

※ 제안서 평가결과(합계표)는 전자조달시스템을 통해 공개합니다. 다만, ‘업체명과 평가위원명, 개별 평가표’는 공개하지 않습니다.

※ 공고문의 내용과 배치되는 제안서 내용은 효력이 없으며, 공고문의 내용을 우선하여 적용합니다.

8. 가격입찰서 개찰 및 낙찰자 결정방법

가. 가격개찰 일시 : 2026.09.22.(화) 14:00 이후 충남반도체마이스터고등학교 입찰집행관 PC

※ 가격개찰은 투찰업체 사전판정 후 투찰업체 규격서 평가를 실시하며, 규격서(제안서) 평가 결과 부적격인 경우 제외하고 가격을 개찰합니다.

※ 제안서 평가 후에 가격 개찰이 실시되므로 제안서 평가 등 충남반도체마이스터고등학교의 사정에 의해 시간이 지연될 경우 가격입찰서의 개찰 및 낙찰자의 결정이 연기될 수 있습니다.

나. 낙찰자 결정방법

1) 예정가격 결정은 「지방자치단체 입찰 및 계약집행기준」(예정가격 작성요령)에 의거 기초금액의 ±3% 금액의 범위 내에서 서로 다른 15개의 복수예비가격을 작성하며, 입찰 참가자가 입찰서 송신 시 추첨한 2개의 예비가격 번호 중 가장 많이 추첨 된 번호 4개에 해당하는 예비가격을 산술평균하여 결정합니다. (단, 동일한 빈도로 추첨된 예비가격 번호가 2개 이상인 경우이거나 추첨된 예비가격 번호가 4개 미만인 경우에는 국가종합 전자조달시스템(G2B) 전자입찰특별 유의서에 명시된 결정방법에 따라 결정됩니다.)

2) 「지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」제18조 제3항 및 동법 시행령 제42조 제1항 제3호에 따라 제안서평가위원회의 제안서 평가에서 규격평가 점수가 85점 이상인 적격업체로 선정하고, 적격자로 확정된 업체에 한하여 가격개찰을 실시하며, 예정가격 이하 최저가로 입찰한 자를 최종 낙찰자로 결정합니다.

3) 동일가격으로 입찰한 최저가 입찰자가 2인 이상인 경우에는 규격(제안서) 평가 점수가 높은 자를 낙찰자로 결정하며, 규격평가 점수도 동일할 때는 동가입찰 낙찰자 자동추첨프로그램을 이용하여 낙찰자를 결정합니다.

9. 입찰보증금 납부 및 귀속

가. 입찰보증금은 전자입찰참가신청서식에 따라 납부 확약 내용이 명기된 전자입찰서의 납부이행각서 제출로 갈음합니다.

나. 낙찰자가 소정의 기한(낙찰통지를 받은 날로부터 10일)내에 계약을 체결하지 아니할 때에는 「지방계약법」 제12조 제3항 및 동법 시행령 제37조‧제38조 규정에 따라 입찰금액의 100분의 5 이상 해당하는 입찰보증금을 본교에 납부하여야 하며, 부정당업자로 입찰참가자격제한처분을 받게 됩니다.

10. 입찰의 무효 및 유의사항

가. 「지방계약법 시행령」 제39조 및 동법 시행규칙 제42조에 해당하는 입찰은 무효로 합니다.

나. 이 입찰과 관련된 사항은 지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률, 국가종합전자조달시스템 전자입찰특별유의서 등의 입찰관련 법령에 따르며, 입찰 참가자는 입찰등록 전에 반드시 입찰참가에 관한 모든 사항, 지방자치단체 입찰 및 계약집행기준, 계약특수조건, 규격서, 제안서 평가항목 및 기준, 기타 입찰에 필요한 사항을 완전히 숙지하고 입찰에 응하여야 하며, 이를 숙지하지 못한 책임은 입찰자에게 있습니다.

다. 공고내용 중 입찰 및 계약에 관하여 명시되지 않은 사항은 관계 법령 및 본교의 해석에 따라야 합니다.

11. 계약체결 및 이행

가. 최종낙찰자는 각 개별 품목별로 구분한 산출내역서를 계약체결 전에 제출하여야 합니다.

나. 낙찰자로 선정된 업체는 계약 체결 시 계약이행보증보험증권(납품이행보증보험증권)을 제출하여야 하며, 납품시점에 하자이행보증보험증권을 제출하여야 합니다.

다. 낙찰자로 결정된 업체는 대표자가 (제안요청서〔서식11] 청렴계약이행서약서)를 서명 날인하여 계약체결 시 제출하여야 합니다.

라. 낙찰 통지를 받은 날로부터 10일 이내에 계약을 체결하여야 합니다.

마. 계약의 체결 및 이행에 관해서는 「지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」 및 같은 법 시행령, 시행규칙과 이에 근거한 계약의 일반조건, 특수조건, 입찰유의서 및 일반원칙에 따릅니다.

바. 「국민연금법」제95조의2(연금보험료 등의 납부증명)에 의거 대금 청구 시에는 보험료의 체납사실이 없음을 증명할 수 있어야 합니다.

12. 기타사항

가. 조달청 경쟁입찰 참가자격등록은 수시로 가능하며, 입찰참가를 위해서는 입찰서 제출 마감일 전일까지 등록을 하여야 합니다.

나. 입찰에 참가하고자 하는 자는 공고일 기준 적용되는 지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률․시행령․시행규칙 등 입찰 관련 법령, 입찰공고 조건, 행정안전부 예규「지방자치단체 입찰 및 계약 집행기준」, 입찰유의서, 물품계약일반조건, 국가종합전자조달시스템 전자입찰특별유의서 등 기타 입찰에 필요한 모든 사항에 대하여 입찰 전에 완전히 확인·숙지하고 입찰에 응하여야 하며, 이를 확인·숙지하지 못한 책임은 입찰참가자에게 있습니다.

다. 미 자격자가 고의로 입찰에 참가하거나,「지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」제92조 제2항 제1호 가목 또는 나목의 입찰에 관한 서류를 부정하게 행사한 자 또는 고의로 무효의 입찰을 한 자에 해당한다고 판단될 경우에는 관계 규정에 따라 부정당업자로 제재할 수 있습니다.

라. 전자입찰서의 제출 확인은 조달청 국가종합전자조달시스템의 보낸 문서함에서 반드시 확인하시기 바라며, 입찰서 제출기간 중에는 24시간 입찰서 제출이 가능합니다.

마. 입찰참가희망업체가 전산장비 준비 부족 등의 사유로 전자입찰등록 및 입찰이 곤란한 경우에는 입찰마감 24시간 이전에 국가종합전자조달 콜센터(☎1588-0800)에 장애해결을 위해 문의하시기 바라며, 문의하지 않아 발생되는 모든 책임은 입찰참가자에게 있습니다.

바. 중대재해 처벌 등에 관한 법률

• 계약자는 계약체결 이후 「중대재해 처벌 등에 관한 법률 」 제4조 및 제5조에 규정된

안전·보건에 관한 의무를 준수하여야 하며, 입찰자는 현장여건, 과업내용 등을 미리

확인하여 이와 관련된 제반비용을 입찰가격에 반영하여야 한다.

• 수요기관은 「중대재해 처벌 등에 관한 법률 시행령」 제4조 제9호에 따라 계약자가

동 법 제4조 및 제5조에 규정된 안전·보건에 관한 의무를 준수하는지 평가·점검할

수 있으며, 계약자는 수요기관이 평가·점검을 실시하는 경우 이에 협조하여야 한다.

• 계약상대자가 안전·보건 확보에 필요한 조치를 소홀히 하거나, 이행여부에 대한 점검결과 보완 및 조치 등이 필요한 경우 수요기관은 계약상대자에게 이에 대한 시정을 요구할 수 있다.

사. 기타 열거되지 아니한 사항은 지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 또는 행정안전부 회계예규, 고시 등 관계규정에 따라 처리하되 본 공고문 및 제안요청서에 명시되지 않는 사항이라도 필요하다고 인정되는 주요사항은 본교와 협의하여 학교의 요구에 따라 결정하여야 합니다.

2026. 9. 7. 충남반도체마이스터고등학교장

===== 1. 공고문(충남반도체마이스터고 반도체 실습기자재 구매).pdf =====
충남반도체마이스터고등학교 공고 제2026–21호

충남반도체마이스터고등학교 반도체 실습기자재 구매 입찰공고
〔2단계(규격·가격 동시)]

본 입찰은 지방계약법 제6조의2에 따라 청렴계약제가 적용됩니다. 입찰자는 반드시 입찰서 제출 시
아래 청렴계약제에 관한 내용을 숙지하고 승낙하여야 하며, 청렴계약(서약)서에 관한 내용을 위반한
경우 계약의 해제․해지, 입찰참가자격 제한 등 발주기관의 조치에 어떠한 이의도 제기할 수 없습니다.
1. 입찰, 낙찰, 계약의 체결 및 이행(준공·납품 이후를 포함), 감독, 검사와 관련된 직접 또는 간접
적인 사례(謝禮), 증여, 금품·향응(친인척 등에 대한 부정한 취업 제공 포함) 제공 금지에
관한 사항
2. 특정인의 낙찰을 위한 담합 등 입찰의 자유경쟁을 방해하는 행위나 불공정한 행위의 금지에 관한 사항
3. 공정한 직무수행을 방해하는 알선·청탁을 통하여 입찰 또는 계약과 관련된 특정 정보의 제공을
요구하거나 받는 행위의 금지에 관한 사항
4. 계약담당 공무원이 금품․향응·편의제공 등을 요구할 경우에는 아래로 신고하여 주시기 바라며, 공익신고자
보호법에 따라 공익신고자에 대해서는 비밀이 보장됨을 알려드립니다.

• 홈페이지: http://www.cne.go.kr/전자민원·신고창구/부패공익신고/부패행위신고(청렴포털)
• 부패비리신고전화: 충청남도교육청 감사관(☎041-640-7924)
• 스마트폰 활용 신고: 스마트폰으로 아래의 QR코드를 스캔하면 신고창이 열립니다.

충청남도교육청 부패·공익신고 안내
온라인: 충청남도교육청 누리집 「부패·공익신고」
※ 익명 신고:「교육감에게 바란다」
부패ㆍ공익 신고자는 「부패방지 및 국민권익위원회의 설치와
운영에 관한 법률」 및 「공익신고자 보호법」에 따라 비밀보장,
신변보호, 책임감면 등이 보장됩니다.

☎ 공고 관련 기타문의 연락처

• 입찰참가자격등록 등 국가종합전자조달시스템 이용에 관한 사항: 조달청(☎1588-0800)
• 공고, 개찰 및 계약에 관한 사항: 충남반도체마이스터고등학교 행정실 계약담당자(☎ 041-404-0004)
• 규격서 등 물품 구매 내용에 관한 사항: 충남반도체마이스터고등학교 마이스터부(☎ 041-404-0016)

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1. 입찰에 부치는 사항
건 명
계약방법
품목 및 규격

충남반도체마이스터고등학교 반도체 실습기자재 구매
제한(총액), 2단계(규격․가격 동시)입찰, 전자입찰(가격)

• 규격입찰 결과 적격자에 한하여 가격개찰 실시

반도체 플라즈마 클리닝 장비외 11종
[붙임] ‘규격서’ 참조

금1,357,012,000원(부가세포함)
기초금액

제안서
(규격입찰서)
제출기간 및 방법

※ 본 입찰의 기초금액은 부가가치세를 포함하여 작성하였으며 부가가치세가 면제되는
업체(면세업체)는 부가가치세를 포함한 금액으로 투찰하되, 면세업체가 최종낙찰자로
결정되는 경우 부가가치세를 제외하고 계약합니다.

제출기간: 2026.09.07.(월) 14:00 ~ 2026.09.18.(금) 14:00
※평일 08:30~16:30, 토·일요일, 공휴일 접수 불가
제출장소: 충남반도체마이스터고등학교 행정실
제출방법: 직접 방문 제출(우편 및 FAX 접수 불가)
※ 대리인 접수 시 대리인 신분증, 재직증명서 및 위임장 첨부

가격입찰서
제출기간 및 방법
제안서 평가 일시
및 장소
개찰일시 및 장소

제출기간: 2026.09.07.(월) 14:00 ~ 2026.09.18.(금) 14:00
제출장소: 국가종합전자조달시스템 (http://www.g2b.go.kr)
제출방법: 전자제출
2026.9.21.(월) [14:00] (충남반도체마이스터고등학교 2층 1회의실 )
※ 제안설명회는 학교사정에 따라 변경될 수 있으며, 변경 시 사전 안내
(평가표에 의한 제안서 평가)

2026.9.22.(화) [14:00] 충남반도체마이스터고등학교 입찰집행관 PC
※ 전산장애 발생 시 개찰 시간이 다소 지연되거나 변동될 수 있습니다.

납품기한 계약 후 120일 이내 납품장소

충남반도체마이스터고등학교가 지정하는 장소(현장설치도)

2. 입찰서 제출방법
가. 본 입찰은 「지방계약법 시행령」 제18조 3항에 따라 “2단계 입찰(규격․가격 동시)입찰”로
규격입찰서(제안서)와 가격입찰서를 동시에 각각 제출하고, 규격제안서를 평가한 결과
적격자로 확정된 자에 한하여 가격입찰을 개찰하며, 규격적격자 중 예정가격 이하 최저가
투찰 업체를 낙찰자로 선정합니다.
나. 본 입찰은 제한(총액)입찰이며, 전자계약 대상입니다.
다. 청렴계약제 시행 대상으로, 입찰에 참가하는 모든 업체는「청렴계약입찰 특별유의서」
제2조 제1항에 의하여 청렴계약 이행각서를 제출한 것으로 봅니다.
라. 규격입찰서(제안서)는 본교에 직접 제출하여야 하고, 가격입찰서(전자입찰서)는 반드시
G2B(www.g2b.go.kr)를 통한 전자입찰시스템을 이용하여 제출하여야 하며, 둘 중에 하나라도
제출하지 않으면 입찰서를 제출하지 않은 것으로 간주하여 규격입찰 평가 시 사전판정에서 부적격
처리합니다.
※ 가격입찰서의 제출 확인은 G2B 전자입찰시스템 웹송신함에서 확인하시기 바라며, 입찰서

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접수 기간 중에는 24시간 가격입찰서 제출이 가능합니다.
마. 공동수급(공동이행방식) 및 하도급이 허용되지 않습니다.

3. 입찰 참가자격
가. 「지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」 제13조 및 같은 법 시행규칙 제14조에
의한 자격을 갖추고 같은 법 시행령 제92조에 해당되지 않으며, 국가종합전자조달시스템 입찰참가
자격등록규정에 따라 조달청에 입찰참가자격 등록을 한 자여야 합니다.
나. 「국가종합전자조달시스템 입찰 참가 자격등록 규정」에 의하여 나라장터에 입찰참가자격등록 마감
전일까지‘공정제어실험장치(세부품명번호 6010629901), 교육훈련장비(세부품명번호 6010999901)’를
모두 제조 물품으로 등록한 업체로서,‘직접생산확인증명서’는 전자입찰서 제출마감일 전일까지
발급된 것으로 유효기간 내에 있어야 합니다.
※‘직접생산확인증명서’가 중소기업제품 공공구매 종합정보망(http://www.smpp.go.kr)에서
확인이 안될 경우 입찰참가자격이 없습니다.
다. 「중소기업제품 구매촉진 및 판로지원에 관한 법률」제6조(중소기업자간 경쟁제품)에 따른 지정 품목을
포함하고 있어, 중기업, 소기업, 소상공인 간 제한경쟁 입찰입니다.
※ <중기업·소기업·소상공인 확인서>는 ‘중소기업제품 공공구매 종합정보망(http://www.smpp.go.kr)’ 에서 확인이
안 될 경우 입찰참가자격이 없습니다.

• 단, <중기업·소기업·소상공인 확인서>가 전자입찰서 제출 마감일 전일까지 발급된 것으로 유효기간

내에 있어야 합니다.

• 다만, <중기업·소기업·소상공인 확인서>를 전자입찰서 제출 마감일 전일까지 신청한 업체는 입찰참가가

가능하나, 제안서 제출일로부터 5일 이내에 중소기업공공구매 종합정보망에서 확인이 되지 않거나 입찰참가
자격상 기업구분이 다른 경우에는 참가자격이 없습니다.

라. 우리 학교에서 제시한 사양서 대로 사업수행(납품)이 가능하고, 제품의 공급과 기술지원을
위해 제조사 공급증명원 및 기술지원(서비스) 확약서를 제출할 수 있는 업체이어야 합니다.
마. 제안서를 제출하는 업체는 제안요청서 사항 및 사양서를 숙지하고 제안서를 작성하여야 하며,
제안서의 내용이 허위로 판명된 경우 입찰참가 자격을 제한하고, 지방자치단체를 당사자로
하는 계약에 관한 법률시행령 제92조에 의거 부정당업자로 제재할 수 있습니다.
바.「지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」제31조의5 및 같은 법 시행령 제93조에
따라 ‘조세포탈 등을 한 자’로서 유죄판결이 확정된 날부터 2년이 지나지 아니한 자는 동
입찰에 참여할 수 없습니다.
사. 본 입찰은 전자입찰로 집행되므로 나라장터(G2B)시스템 조달업체 이용약관에 따라 입찰참가
등록을 필한 업체만 이 입찰에 참여할 수 있으며, 미등록 업체는 전자입찰서 제출마감일
전일까지 국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록 규정에 따라 조달청(또는 지방조달청
경영지원팀)에 입찰참가자격의 등록을 하여야 합니다.

4. 업체 선정 절차
제안서 및 입찰서 제출 공고(G2B) ⇒ 제안서 접수(충남반도체마이스터고등학교 행정실) 및 가격입찰
(G2B) ⇒ 평가위원회 평가(85점 이상) 선정 ⇒ 적격업체로 선정된 업체에 한하여 개찰(부적격자가
가격입찰에 참가할 경우 G2B 사전판정에서 제외) ⇒ 낙찰자 결정(예정가격 이하 최저가 제출 업체)
⇒ 계약체결

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5. 규격입찰서(제안서) 제출
가. 제출기간: 2026.09.07.(월) 14:00 ~ 2026.09.18.(금) 14:00
※평일 08:30~16:30, 토·일요일, 공휴일 접수 불가
나. 제출장소: 충남반도체마이스터고등학교 행정실
다. 제출방법: 직접 제출(우편 및 FAX 접수 불가)
※ 대리인이 접수 시 위임장을 첨부하고, 대리인 재직증명서, 대리인 신분증을 소지하여 제출
서류목록

서식 제출수량 입찰참가 신청서 제안요청서 [서식2] 1부 위임장(대리인 제안서 제출 시) 제안요청서 [서식3] 1부 사업자등록증(법인 등기부등본) 별도 서식 없음 1부

기관 일반 현황
기자재 납품 실적 및 물품 이행실적 증명서(최근 3년간)

제안요청서 [서식4]

• 공정제어실험장치(6010629901) 납품 건에 대한 실적 제출
• 교육훈련장비(6010999901) 납품 건에 대한 실적 제출

제안요청서 [서식5]

물품 납품 수행 계획서
교육지원 및 전문인력 보유현황
교육 훈련 및 무상 보증 수리 계획서
각종 증명서, 인증서*
1. 기술제안서 및 기술제안서에 따른 세부 해설자료

제안요청서 [서식6]
제안요청서 [서식7]
제안요청서 [서식8, 9]
10부
(원본 1부,
사본 9부)
※ 사본은
원본대조필

※ 동등 규격 이상임을 확인할 수 있는 본교 사양서와 기술
제안서 간 비교자료 제출

2. 기술사양서에 따른 Catalogue
3. 신용평가등급 확인서
4. 제품설명서 및 교보재
(평정표 교보재 지원 참조)
5. 제조업체 각종 인증서 사본
(평정표 장비의품질 참조)
6. 제조업체의 공급증명서,
A/S공급 및 기술지원 확약서
7. 기타 증명서, 인증서

비고 별도 서식 없음 기타 서류**

별도 서식 없음
제안요청서 [서식10]
제안요청서 [서식11]

서약서 및 청렴서약서 각 1부

* 제안서 평가 기준표상의 성능을 객관적으로 확인할 수 있는 증명·인증서
* 기타 제안자가 제안서 평가에 필요하다고 제출하는 서류

라. 유의 사항
1) 제출된 제안서의 내용은 학교에서 요청하지 않는 한 수정·보완하거나 교체할 수 없고,
반환하지 않으며, 계약체결 시 계약조건의 일부로 간주합니다. (제안요청서〔서식10] 서약서 제출)
2) 학교에서는 제안서에 필요한 서류가 첨부되어 있지 않거나 제출된 서류가 불명확하여 인지할
수 없는 경우에 제안서 내용에 변경이 없는 경미한 사항에 한하여 보완 요구할 수 있으며,
이에 따라 제출된 자료는 제안서와 동일한 효력을 가집니다.
3) 학교에서 요구하는 기한까지 보완 서류가 제출되지 아니하면 당초 제출된 서류만으로 평가
하고 당초 제출된 서류가 불명확하여 심사가 불가능할 때에는 평가에서 제외합니다.

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6. 가격입찰서 제출
가. 제출기간: 2026.09.07.(월) 14:00 ~ 2026.09.18.(금) 14:00
나. 제출장소: 국가종합전자조달시스템(나라장터, G2B) (http://www.g2b.go.kr)
다. 제출방법: 전자제출 (제출기간내 24시간 가능)
라. 유의사항
1) 가격 입찰서의 제출 확인은 전자입찰시스템 웹 송신함에서 하시기 바랍니다.
2) 전자입찰시스템 또는 전송회신의 장애로 입찰연기의 경우 전자입찰시스템 장애 발생이전에
유효하게 접수된 입찰서는 연기된 입찰에 유효하게 접수된 것으로 보며 입찰서를 다시
제출할 수 없습니다.

7. 제안설명회 및 제안서 평가
가. 제안설명회
1) 대상: 제안서 제출업체
2) 일시: 2026.09.21.(월) 14:00 (※ 학교 일정에 의해 조정될 수 있음)
3) 장소: 충남반도체마이스터고등학교 2층 1회의실
※ 참석자 등록: 2026.09.21.(월) 제안설명 10분 전까지 과학실에서 대기
나. 제안서 평가위원회: 평가위원 7명(위원장 포함)
※ 입찰참가자가 제안서 제출 시 계약담당자가 미리 정한 심사위원 수만큼 번호를 추첨하여
다빈도 순으로 선정된 위원을 평가위원으로 정합니다. 다만, 추첨 결과 다빈도 수가 동일한
위원은 고령자 순으로 선정
다. 평가 방법
1) 제안서 등록부에 접수한 순서대로 업체별 25분 이내 제안설명 및 질의응답 형식으로 실시

• 제안설명: 15분, 질의응답: 10분

2) 정량적 평가는 계약담당자가 업체 제출 서류를 통해 평가하여 위원회에 배부합니다.
3) 정성적 평가는 입찰자별로 평가위원 점수 중 최저와 최고점수를 제외(최저 또는 최고 점수가
2개 이상일 때에는 이중 하나만 제외)한 후 나머지 점수를 산술평균하여 평가점수를 부여
한다. 단, 평가점수에 소수점 이하가 있는 경우에는 소수점 다섯째 자리에서 반올림 한다.
※ 제안서 평가결과(합계표)는 전자조달시스템을 통해 공개합니다. 다만, ‘업체명과 평가위원명,
개별 평가표’는 공개하지 않습니다.
※ 공고문의 내용과 배치되는 제안서 내용은 효력이 없으며, 공고문의 내용을 우선하여 적용
합니다.

8. 가격입찰서 개찰 및 낙찰자 결정방법
가. 가격개찰 일시 : 2026.09.22.(화) 14:00 이후 충남반도체마이스터고등학교 입찰집행관 PC
※ 가격개찰은 투찰업체 사전판정 후 투찰업체 규격서 평가를 실시하며, 규격서(제안서) 평가
결과 부적격인 경우 제외하고 가격을 개찰합니다.
※ 제안서 평가 후에 가격 개찰이 실시되므로 제안서 평가 등 충남반도체마이스터고등학교의
사정에 의해 시간이 지연될 경우 가격입찰서의 개찰 및 낙찰자의 결정이 연기될 수 있습니다.
나. 낙찰자 결정방법
1) 예정가격 결정은 「지방자치단체 입찰 및 계약집행기준」(예정가격 작성요령)에 의거 기초금액의 ±3%

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금액의 범위 내에서 서로 다른 15개의 복수예비가격을 작성하며, 입찰 참가자가 입찰서 송신 시 추첨한
2개의 예비가격 번호 중 가장 많이 추첨 된 번호 4개에 해당하는 예비가격을 산술평균하여 결정합
니다. (단, 동일한 빈도로 추첨된 예비가격 번호가 2개 이상인 경우이거나 추첨된 예비가격 번호가
4개 미만인 경우에는 국가종합 전자조달시스템(G2B) 전자입찰특별 유의서에 명시된 결정방법에 따라
결정됩니다.)
2) 「지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」제18조 제3항 및 동법 시행령
제42조 제1항 제3호에 따라 제안서평가위원회의 제안서 평가에서 규격평가 점수가 85점 이상인
적격업체로 선정하고, 적격자로 확정된 업체에 한하여 가격개찰을 실시하며, 예정가격
이하 최저가로 입찰한 자를 최종 낙찰자로 결정합니다.
3) 동일가격으로 입찰한 최저가 입찰자가 2인 이상인 경우에는 규격(제안서) 평가 점수가
높은 자를 낙찰자로 결정하며, 규격평가 점수도 동일할 때는 동가입찰 낙찰자 자동추첨프로그램을
이용하여 낙찰자를 결정합니다.

9. 입찰보증금 납부 및 귀속
가. 입찰보증금은 전자입찰참가신청서식에 따라 납부 확약 내용이 명기된 전자입찰서의 납부
이행각서 제출로 갈음합니다.
나. 낙찰자가 소정의 기한(낙찰통지를 받은 날로부터 10일)내에 계약을 체결하지 아니할 때에는 「지방
계약법」 제12조 제3항 및 동법 시행령 제37조‧제38조 규정에 따라 입찰금액의 100분의 5 이상
해당하는 입찰보증금을 본교에 납부하여야 하며, 부정당업자로 입찰참가자격제한처분을 받게 됩니다.

10. 입찰의 무효 및 유의사항
가. 「지방계약법 시행령」 제39조 및 동법 시행규칙 제42조에 해당하는 입찰은 무효로 합니다.
나. 이 입찰과 관련된 사항은 지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률, 국가종합전자조달
시스템 전자입찰특별유의서 등의 입찰관련 법령에 따르며, 입찰 참가자는 입찰등록 전에 반드시
입찰참가에 관한 모든 사항, 지방자치단체 입찰 및 계약집행기준, 계약특수조건, 규격서, 제안서
평가항목 및 기준, 기타 입찰에 필요한 사항을 완전히 숙지하고 입찰에 응하여야 하며, 이를
숙지하지 못한 책임은 입찰자에게 있습니다.
다. 공고내용 중 입찰 및 계약에 관하여 명시되지 않은 사항은 관계 법령 및 본교의 해석에 따라야 합니다.

11. 계약체결 및 이행
가. 최종낙찰자는 각 개별 품목별로 구분한 산출내역서를 계약체결 전에 제출하여야 합니다.
나. 낙찰자로 선정된 업체는 계약 체결 시 계약이행보증보험증권(납품이행보증보험증권)을
제출하여야 하며, 납품시점에 하자이행보증보험증권을 제출하여야 합니다.
다. 낙찰자로 결정된 업체는 대표자가 (제안요청서〔서식11] 청렴계약이행서약서)를 서명 날인하여
계약체결 시 제출하여야 합니다.
라. 낙찰 통지를 받은 날로부터 10일 이내에 계약을 체결하여야 합니다.
마. 계약의 체결 및 이행에 관해서는 「지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」 및
같은 법 시행령, 시행규칙과 이에 근거한 계약의 일반조건, 특수조건, 입찰유의서 및 일반원칙에 따릅니다.

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바. 「국민연금법」제95조의2(연금보험료 등의 납부증명)에 의거 대금 청구 시에는 보험료의
체납사실이 없음을 증명할 수 있어야 합니다.

12. 기타사항
가. 조달청 경쟁입찰 참가자격등록은 수시로 가능하며, 입찰참가를 위해서는 입찰서 제출 마감일
전일까지 등록을 하여야 합니다.
나. 입찰에 참가하고자 하는 자는 공고일 기준 적용되는 지방자치단체를 당사자로 하는 계약에
관한 법률․시행령․시행규칙 등 입찰 관련 법령, 입찰공고 조건, 행정안전부 예규「지방자
치단체 입찰 및 계약 집행기준」, 입찰유의서, 물품계약일반조건, 국가종합전자조달
시스템 전자입찰특별유의서 등 기타 입찰에 필요한 모든 사항에 대하여 입찰 전에 완전히
확인·숙지하고 입찰에 응하여야 하며, 이를 확인·숙지하지 못한 책임은 입찰참가자에게
있습니다.
다. 미 자격자가 고의로 입찰에 참가하거나,「지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법
률 시행령」제92조 제2항 제1호 가목 또는 나목의 입찰에 관한 서류를 부정하게 행사한 자
또는 고의로 무효의 입찰을 한 자에 해당한다고 판단될 경우에는 관계 규정에 따라
부정당업자로 제재할 수 있습니다.
라. 전자입찰서의 제출 확인은 조달청 국가종합전자조달시스템의 보낸 문서함에서 반드시
확인하시기 바라며, 입찰서 제출기간 중에는 24시간 입찰서 제출이 가능합니다.
마. 입찰참가희망업체가 전산장비 준비 부족 등의 사유로 전자입찰등록 및 입찰이 곤란한
경우에는 입찰마감 24시간 이전에 국가종합전자조달 콜센터(☎1588-0800)에 장애해결을
위해 문의하시기 바라며, 문의하지 않아 발생되는 모든 책임은 입찰참가자에게 있습니다.
바. 중대재해 처벌 등에 관한 법률

• 계약자는 계약체결 이후 「중대재해 처벌 등에 관한 법률 」 제4조 및 제5조에 규정된

안전·보건에 관한 의무를 준수하여야 하며, 입찰자는 현장여건, 과업내용 등을 미리
확인하여 이와 관련된 제반비용을 입찰가격에 반영하여야 한다.

• 수요기관은 「중대재해 처벌 등에 관한 법률 시행령」 제4조 제9호에 따라 계약자가

동 법 제4조 및 제5조에 규정된 안전·보건에 관한 의무를 준수하는지 평가·점검할
수 있으며, 계약자는 수요기관이 평가·점검을 실시하는 경우 이에 협조하여야 한다.

• 계약상대자가 안전·보건 확보에 필요한 조치를 소홀히 하거나, 이행여부에 대한 점검

결과 보완 및 조치 등이 필요한 경우 수요기관은 계약상대자에게 이에 대한 시정을
요구할 수 있다.
사. 기타 열거되지 아니한 사항은 지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 또는 행정안전부
회계예규, 고시 등 관계규정에 따라 처리하되 본 공고문 및 제안요청서에 명시되지 않는 사항이라도
필요하다고 인정되는 주요사항은 본교와 협의하여 학교의 요구에 따라 결정하여야 합니다.

2026. 9. 7. 충남반도체마이스터고등학교장 - 7 -

===== 2. 제안요청서(반도체실습기자재 구매).hwp =====

충남반도체마이스터고등학교 반도체 실습기자재 구매 제안요청서

Ⅰ. 제안사항 Ⅱ. 제안안내 및 평가에 관한 사항 Ⅲ. 일 반 사 양 서 Ⅳ. 기 술 사 양 서 2026. 9. 7. 충남반도체마이스터고등학교 Ⅰ. 제안사항 1. 목적

본 실습기자재 구매 제안요청서는 본교“반도체 실습기자재 구매”로 반도체관에 설치되는 교육·실험·실습 시스템에 대해 기술교육 및 배터리 교육 과정 관련 안내에 용이하고, 품질이 우수하며 내구성을 지니며 환경에 안전하고 사후관리를 보장받을 수 있으며, 미래지향적인 기술교육이 가능한 양질의 기자재를 구매하는데 필요한 사항을 정하는데 있다.

2. 기자재 개요

가. 기자재명: 반도체 플라즈마 클리닝 장비외 11종

나. 장비의 사양 및 성능: 세부 규격서에 따름

다. 품 목 순

품
명

규격 단위 수량 물품분류번호 비고 1 반도체 플라즈마 클리닝 장비 수요부 규격 대 1 6010629901 납기일은 계약일로부터 120일 이내로 한다 2 반도체 와이어 본딩 장비 수요부 규격 대 1 3 반도체 몰딩 장비 수요부 규격 대 1 4 반도체 레이저 마킹 장비 수요부 규격 대 1 5 반도체 솔더볼마운트 장비 수요부 규격 대 1 6 반도체 쏘잉 장비 수요부 규격 대 1 7 반도체 웨이퍼 라미네이션 장비 수요부 규격 대 1 8 반도체 머신비전 시스템 수요부 규격 식 2 6010999901 9 반도체 제품 검증 실습장비 수요부 규격 대 11 10 반도체장비3D설계SW 수요부 규격 식 1 11 반도체회로설계SW 수요부 규격 식 1 12 전장 시뮬레이션 SW 수요부 규격 식 17

라. 사 업 비: 금1,357,012,000원(부가세 포함)

마. 납품장소: 충남반도체마이스터고등학교 내 반도체관

바. 납품기한: 계약체결일로부터 120일이내 설치 및 검수(시운전) 완료

사. 납품방법: 현장설치 3. 사업자 선정방식

2단계(규격·가격 동시)입찰(지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제18조)로 선정

4. 제안 자격 입찰 공고문에 따름 5. 제안 조건

가. 제시된 규격과 동등하거나 그 이상으로 제안하여야 한다.

나. 제안과 관련되어 제출된 자료 일체는 반환하지 않으며, 본 제안과 관련된 일체의 소요 비용은 제안업체가 부담한다.

다. 제안서의 모든 기재사항은 객관적으로 입증할 수 있는 관계서류를 첨부해야 하며, 허위 작성한 사실이 판명되는 경우 평가대상에서 제외되며 계약 후에도 계약해지와 함께 인적․물적․기간적 손실에 대한 손해배상을 청구할 수 있다.

라. 제출된 제안서의 내용은 수정, 삭제 또는 대체할 수 없다.

마. 제안서에 제시된 내용은 계약서에 명시하지 않더라도 계약서와 동일한 효력을 가진다. 다만, 계약서에 명시된 경우에는 계약서의 내용이 우선한다.

바. 본 제안서의 결과에 의한 일체의 계약은 지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 등 관련 법규를 준수한다.

사. 제안업체는 동 사업과 관련하여 취급 또는 습득한 정보에 대하여 과업 수행기간은 물론 그 이후라도 정보 유출 등에 관한 보안사항을 준수하여야 하며, 보안 사고에 대한 민․형사상의 모든 책임을 진다.

6. 적격업체 선정방법

가. 평가위원들의 종합평점의 평균이 100점 만점에 85점 이상을 득한 업체로 하며 규격입찰 적격업체로 선정한다.

나. 2개 업체 이상의 유효한 입찰 평가결과 규격적격으로 선정된 업체(1개 업체일 경우 포함)에 한하여 가격 개찰을 실시한다.

7. 보안준수

제안 요청일 이후 제안서 제출 시까지 발생하는 모든 사안에 대하여 제안참여 업체의 제안 관계자 이외의 인원에 대해서는 대외비로 취급되어야 하며, 제안서와 관련되어 충남반도체마이스터고등학교에 기 제출된 모든 문서와 제공한 자료 및 정보에 대해서는 외부에 공개하지 않는다.

Ⅱ. 제안안내 및 평가에 관한 사항 1. 입찰참가자격 가. 아래 각 항의 자격을 모두 갖춘 자

1) 국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록규정에 의하여 반드시 나라장터에 입찰일 전일까지

“공정제어실험장치(세부품명번호 6010629901), 교육훈련장비(세부품명번호 6010999901)”를 모두 제조물품으로 등록한 업체로서 직접생산확인증명서를 소지한 제조업체

※ 직접생산확인증명서는 유효기간 내에 있어야 합니다.

2) 지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제13조의 요건을 갖춘 자

3) 부정당업자로 입찰 참가자격 제한 중에 있지 아니한 자

나. 「중소기업제품 구매촉진 및 판로지원에 관한 법률」 제6조에 따른 지정 품목을 포함하고 있어, 중기업, 소기업, 소상공인에 해당하는 자로서, ‘중기업·소기업·소상공인확인서’(계약체결일까지 발생·신고·수정된 자료를 제출하여야 함)를 소지한 자

※ 중기업・소기업・소상공인확인서’가 중소기업제품 공공구매 종합정보망(http://www.smpp.go.kr)에서 확인이 안 되거나 발급된 중기업・소기업・소상공인확인서가 참가자격의 기업 구분과 다른 경우에는 입찰참가자격이 제한됨

다. 본 입찰은「지문인식 신원확인 입찰」이 적용되므로 개인인증서를 보유한 대표자 또는 입찰대리인은 국가종합전자조달시스템 전자입찰특별유의서 제7조에 따라 미리 지문정보를 등록하여야 전자입찰서 제출이 가능합니다.

라. 입찰참가자격 등록 장소: 조달청 고객지원센터.

마. 낙찰자 선정방법: 제안서 적격자 중 예가 내 최저투찰자

2. 입찰 및 낙찰방식

가. 본 입찰은 지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제18조에 의거 「2단계(규격․가격 동시)입찰)」로 규격 입찰을 평가한 결과 적격자로 확정된 자에 한하여 가격 입찰을 실시합니다.

나. 본 입찰의 규격입찰서(제안서)는 가격입찰서를 제출한 입찰자에 한하여 제안서를 본교에 직접 제출하여야 하고, 가격입찰서(전자입찰서)는 반드시 G2B(http://www.g2b.go.kr)의 전자입찰시스템을 이용하여 제출해야 합니다.

다. 2단계경쟁 입찰 선정: 지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제18조에 따라 제안서를 제출받아 우리학교 「제안서 평가위원회」에서 평가한 후, 세부항목별 점수를 종합하여 총점 85점 미달업체는 사전 부적격 처리하고, 총점 85점 이상을 득한 업체를 적격업체로 선정하여 2단계 가격입찰을 실시하여 낙찰자를 결정합니다.

라. 가격입찰기준 및 낙찰자 결정: 예정가격 작성은 지방자치단체 입찰 및 계약집행기준에 의거 기초금액의 ±3% 금액의 범위 내에서 서로 다른 15개의 복수예비가격을 작성, 입찰참가자가 입찰서 송신 시 추첨한 2개의 예비가격번호 중 가장 많이 선택된 4개의 복수예비가격을 산술평균한 금액으로 하며, 제안서 적격자 중 예가 내 최저 투찰자를 최종낙찰자로 결정합니다.

마. 본 건은 업체에서 제출한 제안서를 토대로 「제안서 평가위원회」에서 [붙임] 평가기준에 의거 평가합니다.

바. 낙찰자는 계약금액의 100분의 10 이상의 금액에 해당하는 계약이행보증보험증권을 제출하여야 하며 낙찰일로부터 10일 이내에 계약을 체결하여야 하며, 계약을 체결하지 아니할 때에는 지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 제38조의 규정에 의하여 입찰보증금은 본교에 귀속되며, 부정당업자제재를 받을 수 있습니다.

3. 제안서 제출

가. 접수기간: 2026. 09. 07.(월) 14:00 ~ 2026. 09. 18.(금) 14:00

※평일 08:30~16:30, 토·일요일, 공휴일 접수 불가

나. 접수장소: 충남반도체마이스터고등학교 행정실(충남 예산군 예산읍 벚꽃로351번길 21)

다. 방법 : 인편 제출(우편 및 FAX 접수 불가)

라. 제출서류 서 류 목 록 서 식 제출수량 비고 입찰참가 신청서 제안요청서 [서식2] 1부 낱장 위임장(대리인 제안서 제출 시) 제안요청서 [서식3] 1부 낱장 사업자등록증(법인 등기부등본) 별도 서식 없음 1부 낱장 기관 일반 현황 제안요청서 [서식4] 10부 (원본 1부, 사본 9부) ※ 사본은 원본대조필

기자재 납품 실적 및 물품 이행실적 증명서(최근 3년간)

• 공정제어실험장치(6010629901) 납품 건에 대한 실적 제출

• 교육훈련장비(6010999901) 납품 건에 대한 실적 제출

제안요청서 [서식5] 물품 납품 수행 계획서 제안요청서 [서식6] 교육지원 및 전문인력 보유현황 교육 훈련 및 무상 보증 수리 계획서 제안요청서 [서식7] 제안요청서 [서식8, 9] 각종 증명서, 인증서*

1. 기술제안서 및 기술제안서에 따른 세부 해설자료

※ 동등 규격 이상임을 확인할 수 있는 본교 사양서와 기술제안서 간 비교자료 제출

2. 기술사양서에 따른 Catalogue 3. 신용평가등급 확인서 4. 제품설명서 및 교보재 (평정표 교보재 지원 참조) 5. 제조업체 각종 인증서 사본 (평정표 장비의품질 참조) 6. 제조업체의 공급증명서, A/S공급 및 기술지원 확약서 7. 기타 증명서, 인증서 별도 서식 없음 기타 서류** 별도 서식 없음 서약서 및 청렴서약서 제안요청서 [서식10] 제안요청서 [서식11] 각 1부 낱장

* 제안서 평가 기준표상의 성능을 객관적으로 확인할 수 있는 증명·인증서

* 기타 제안자가 제안서 평가에 필요하다고 제출하는 서류

※ 제안서 구분 및 분실 방지를 위해 불투명봉투(봉투 외부에 업체명 표기)에 제출 요망

※ 사본에는 “원본대조필”을 명기하고 입찰참가신청서 작성 시 사용한 직인으로 날인하여 제출

※ 접수한 서류는 반환하지 않으며 공개하지 않음

4. 제안서 작성지침 가. 기본사항(권장사항)

1) 제안서 제출 수량: 제안서 10부(원본 1부, 사본 9부)

※ 사본은 제안사를 식별할 수 있는 회사명, 로고, 대표자 등 표시 금지

2) 제안서는 A4지 작성을 원칙으로, 내용을 알기 쉽게 작성하고, 목차(차례)와 표기하며, 각 페이지는 쉽게 참조할 수 있도록 페이지 하단 중앙에 페이지 번호를 붙인다.

※ 증빙과 관련된 자료는 별도로 첨부 가능

3) 제안서는 한글 작성이 원칙이며, 사용된 영문약어에 대하여는 약어표 첨부한다.

4) 제안서의 구성은 가능한 제안요청서에서 제시된 제안서 목차에 준하여 작성하되, 제안사의 자체적인 구성으로도 작성할 수 있다.

5) 제안서의 내용은 명확한 용어를 사용하여 표현한다.

※ 예를 들어‘사용 가능하다, 할 수 있다. 고려하고 있다’등과 같이 모호한 표현은 평가 시 불가능한 것으로 간주하며, 계량화가 가능한 것은 계량화하여야 함.

6) 제안서의 모든 내용은 객관적으로 입증할 수 있어야 하며, 그 내용이 허위로 확인 될 경우 또는 입증요구에 입증하지 못하는 경우는 평가 대상에서 제외한다.

7) 제출된 제안서의 기재 내용은 실제 사실과 일치하여야 하며, 발주기관이 요청하지 않는 한 수정ㆍ추가ㆍ대체할 수 없다.

8) 명시되지는 않았으나 제안업체가 추가로 지원 가능한 항목이 있으면 구체적으로 제시가능하다.

9) 우편 및 FAX 접수는 불가하며 당해 업체의 소속직원이 직접 방문․접수해야 한다.

10) 제안내용에 대한 확인을 위하여 추가 자료요청 또는 현지실사를 할 수 있으며, 제안서 제출업체는 이에 응하여야 한다.

※ 제안요청 규격과 관련 질의 사항에 대하여는 충남반도체마이스터고등학교 업무 담당자의 답변만이 유효함

11) 규격 관련 문의사항: 충남반도체마이스터고등학교 마이스터부장(☎041-404-0016)

나. 행정 일반사항 1) 제안 준비사항

• 제출된 제안서에는 제안사의 고유한 개념과 아이디어를 포함하고 있을 수 있음. 이러한 것들이 제안서 안에 독창적 정보라고 명시되지 않는 한 발주기관은 이를 임의로 사용할 권한을 가진다.

• 발주기관은 제안요청서의 변경이 있는 경우에는 변경 통보를 할 수 있다.

• 제안서 작성 시 저작권, 특허권 등을 침해하지 않도록 유의하여야 한다.

2) 제안서 작성 비용

• 제안서를 작성하는데 소요되는 비용은 제안사가 부담하며, 제출된 제안서는 반납하지 않는다.

3) 제안서의 효력 및 보안

• 제안서의 내용은 사업자로 선정된 후 계약서에 명시되지 않더라도 계약서와 동일한 효력을 가짐. 단, 계약서에 명시된 경우에는 계약서 사항이 우선한다.

4) 본 제안요청서의 전체 또는 일부가 제안서 제출 이외의 다른 목적으로 사용되어서는 아니된다.

5. 평가절차 및 방법

가. 제안서의 평가는 본교의 평가위원회를 통해 제안서류를 평가하고 제안 업체별 제안설명회를 수행한다.

나. 제안서의 기술부문 평가는 기술제안서 평가항목을 기준으로 하여 [붙임] 평가기준과 같은 평가항목과 비중을 가지고 평가한다.

다. 평가항목에 따른 객관적인 증빙서류를 제출하지 못할 경우 해당항목은 영점처리한다.

라. 평가절차 1) 제안서평가위원회의 제안서 평가

2) 평가항목에 대한 배점부여와 이에 따른 산술적 평가

3) 각 평가위원의 평가결과를 취합하여 제안서 점수계산

마. 평가방법

1) 총점 100점 기준으로 각 평가항목에 대한 점수를 합산

2) 제안업체는 선정평가 결과에 대해 일체의 이의를 제기할 수 없음

바. 제안서 평가기준: [붙임1], [붙임2] 평가기준 참조

6. 제안서 평가위원회 가. 제안설명회 1) 대상: 제안서 제출업체

2) 일시 : 2026. 09. 21.(월) 14:00 (※ 학교 일정에 의해 조정될 수 있음)

3) 장소 : 충남반도체마이스터고등학교 2층 1회의실

※ 참석자 등록: 2026. 09. 21.(월) 제안설명 10분 전까지 과학실에서 대기

나. 제안서 평가위원회: 평가위원 7명(위원장 포함)

※ 입찰참가자가 제안서 제출 시 계약담당자가 미리 정한 심사위원 수만큼 번호를 추첨하여 다빈도 순으로 선정된 위원을 평가위원으로 정합니다. 다만, 추첨 결과 다빈도 수가 동일한 위원은 고령자 순으로 선정

다. 평가 방법

1) 제안서 등록부에 접수한 순서대로 업체별 25분 이내 제안설명 및 질의응답 형식으로 실시

- 제안설명: 15분, 질의응답: 10분

2) 정량적 평가는 계약담당자가 업체 제출 서류를 통해 평가하여 위원회에 배부합니다.

3) 정성적 평가는 입찰자별로 평가위원 점수 중 최저와 최고점수를 제외(최저 또는 최고점수가 2개 이상일 때에는 이중 하나만 제외)한 후 나머지 점수를 산술평균하여 평가점수를 부여한다. 단, 평가점수에 소수점 이하가 있는 경우에는 소수점 5째 자리에서 반올림 한다.

※ 제안서 평가결과(합계표)는 충남반도체마이스터고등학교 누리집을 통해 공개한다. 다만,

‘업체명과 평가위원명, 개별 평가표’는 공개하지 않습니다.

※ 공고문의 내용과 배치되는 제안서 내용은 효력이 없으며, 공고문의 내용을 우선하여 적용합니다.

Ⅲ. 일 반 사 양 서 1. 적용범위

본 제안 요청서는 반도체 실습기자재 구매에 따른 충남반도체마이스터고와 계약자간 구매, 설치 시 지원 사항에 있어 이행되어야 하는 세부사항을 규정한다.

2. 적용일반

기술 사양은 장비의 성능 및 설계의 기준을 반드시 준수하여야 하며 명기되지 않은 사항에 대해서도 계약자는 최신기술을 도입하고 양질의 자재를 사용하여 구조적으로 안전하며 운용 및 정비가 용이하고 최고의 성능이 보장되어야 하며 교육적인 지원이 완벽히 이루어져야 한다.

3. 설치장소 충남반도체마이스터고등학교 내 지정하는 곳

4. 공급수량: 반도체 플라즈마 클리닝 장비외 11종(규격서 참조)

5. 공급내역: 가. 장비 본체 및 시스템 나. 실습 교보재 다. 운반 및 설치 라. 시운전 마. 교육 6. 규격

사용 규격은 특별한 언급이 없는 한 제안 요청서에 명시된 규격을 적용하며, 규격에 없는
사항에 대하여는 동등이상의 한국산업규격 및 국제규격에 따른다.

7. 입찰자 준수사항 가. 입찰 시 제출서류(규격․가격 동시입찰)

1) 입찰에 참여하고자 하는 자는 본 규격에서 정하는 모든 사항을 숙지하여 구매자 요구사항을 충분히 수용할 수 있어야 하고, 입찰 시 입찰자는 충남반도체마이스터고등학교가 제안서평가를 할 수 있도록 공고한 서류 및 자료와 제안서를 제출하여야 한다. 만약 제안서가 임의적이거나 다르게 제출되었다면 평가에서 제외될 수 있다.

2) 아래와 같은 자료가 입찰 제안서에 포함되어야 한다.

• 2D/3D도면 제출 (장비 크기 및 실습실 배치 참고용으로 사양서 기준 제안업체 기준 제시)

• 반도체 장비 2D 및 3D 도면 제출 (정면도, 측면도 등 3종 이상)

• 실습실 레이아웃 3D도면 제출(정면도, 측면도 등 3종 이상)

나. 입찰서 작성 및 평가 1) 입찰서 작성

• 입찰자는 입찰시 규격 입찰서와 가격입찰서를 구분하여 입찰서를 작성한다.

• 제안서에는 일반사양에 규정한 입찰 시 자료제출 내용과 기술사양에서 규정한 모든 항목의 규격, 기준과 순서에 따라 제안하고자 하는 내용이 명확하고 상세하게 기술된 제안서를 작성 제출하여야 한다.

2) 입찰서 평가

• 제안서는 공정하게 심사되고 심사에 대한 이의나 반대는 허용되지 않으며 심사에 대한 사항의 공개는 요구할 수 없다.

• 제안서가 입찰서의 지시사항, 규정, 시방서 및 기타 사항에 위배되고 적합하지 않을 경우 심사대상에서 제외된다.

• 제안서 평가는 설계, 제작, 시험 및 검사, 운반, 설치 및 시운전등 장비의 성능을 포함한 입찰자의 제반능력에 관하여 이루어지며 상기 심사에 의하여 적격입찰자(가격공개대상자)를 선정한다.

- 제출된 제안서는 반환하지 않는다. 8. 계약자 준수사항 가. 계약내용 및 이의의 해석

1) 계약자는 계약서 내용에 기술되는 기기 및 자재 등 일체를 공급하여야 하며, 본 사양서에 기술되어 있지 않은 사항 또는 불명확하다고 생각되는 사항은 계약 전에 충남반도체마이스터고등학교와 조달청의 해석 및 의견을 확인하여야 하며, 계약 후에는 충남반도체마이스터고등학교의 해석에 따라야 한다.

2) 계약자는 본 기술사양서에 명기되지 않았더라도 기능적, 효율적인 운용에 필요한 기기, 예비품, 공구 등은 계약사항에 포함된 것으로 간주하고 납품하여야 한다.

3) 도면에 표시되었지만 사양에 언급되지 않았거나, 사양에 포함되었지만 도면에 표시되지 않은 사항은 서로 보완 효력을 가지며 본 계약에 포함된 것으로 간주한다.

나. 계약자의 책무

1) 계약자는 장비의 설계, 제작, 검사, 운반, 설치 및 시운전에 대한 전반적인 책임이 있으며, 모든 부품은 정상동작 상태하에서 파손 또는 변형이 없이 충분한 강도와 성능을 보장하여야 한다.

2) 본 사양에 의해 납품된 장비의 하자 등 문제점 발생 시 이에 대한 책임은 계약자에게 있다.

3) 본 제품을 납품하여 실습장 설치 공사 및 시운전 시 계약자 측의 기술자는 제품의 설치 및 시운전을 포함한 정상적인 가동에 필요한 모든 기술적인 업무를 지원하여야 한다.

9. 포장 및 운반

가. 포장은 운반 및 설치현장의 습도, 기후조건 등을 감안하여 장비 및 부품의 운반 또는 보관 중 손상이 발생하지 않도록 견고한 포장을 하여야 하며, 외부에서 보기 쉬운 곳에 색채 및 기호 등으로 각 기기의 번호, 명칭 등을 표시하여야 한다.

나. 장비의 운반 중 장비의 기능 및 성능에 영향을 미치는 손상이 발생했을 경우에는 이에 대한 사후 처리 및 원형 복구는 계약자의 책임하에 이행하여야 한다.

10. 시운전

계약자는 시운전에 필요한 모든 사항은 준비한 시운전 계획 및 승인된 시험 점검을 위해

감독관 입회하에 시운전을 시행하여야 하며, 시운전 불합격 시는 즉각 결함부분을 시정하여

재 시행하여야 한다. 11. 설치

기자재 설치작업 이전에 반드시 실습장 설치장소에 대한 기초상태 등 제반 여건을 사전에 확인하여야 하며, 설치와 관련되는 모든 비용(장비, 인원, 동력 등)은 계약자가 부담한다.

12. 안전대책 및 책임

계약자는 시운전 완료 시까지 제반 안전대책을 수립하여 안전에 대비하여야 하며, 안전사고 발생 시 이에 따른 민, 형사상의 책임은 계약자에게 있다.

13. 산업재산권의 보호

가. 본 기자재의 설계, 제작, 시험 및 설치, 유지보수와 관련하여 타인 또는 외국의 권리나 특허, 실용신안, 상표, 의장(지적재산권)등의 권리보호에 따른 문제점이 발생되지 않도록 해야 하며 문제 발생 시 이에 대한 처리 책임은 계약자에게 있다.

나. 본 기자재의 설치 완료 및 보증기간 완료 후 충남반도체마이스터고등학교는 상기 특허, 실용신안 등의 재산권을 사용할 권리를 가지며 계약자는 이에 대한 이의를 제기할 수 없다.

14. 교육훈련

가. 계약자는 기기별 운전 정비 및 관리에 필요한 사람에 대하여 기간, 인원 등이 명시된 교육훈련 계획서를 제출하여야 하며 계약자 부담으로 교육훈련을 시행하여야 한다.

나. 계약자는 납품한 시스템의 원활한 운영 및 사용자에게 기술 전수를 위한 기술 요원이 수시 방문 지원을 할 수 있도록 전담 인력을 확보하고 있어야 한다.

다. 계약자는 납품된 장비가 교육활동에 최대로 활용될 수 있도록 안전 교육자료, 학습자료, 교보재 등이 제공되어야 한다.

15. 허가 및 수속

계약자는 제작, 납품과 관련하여 국내법이 규정하는 사항에 대하여는 대 관청허가 및 수속 등을 처리해야 할 의무가 있으며, 이에 따른 비용은 계약자가 부담한다.

16. 보증

장비의 보증기간은 운영부서에서 인수 후 2년으로 하며 동기간 안에 설계, 제작, 설치, 공사 및 재결함 등으로 고장 또는 파손되었을 경우 계약자는 충남반도체마이스터고등학교에서 지정하는 기일내에 무상으로 신속한 복구(24시간 이내)를 하여야 하며, 이때 수리, 개조, 교환된 부품은 교체일로부터 1년간 재보증하여야 한다.(납품 후 A/S와 관련하여 제조업체 공급자증명서 제출)

Ⅳ. 기 술 사 양 서 1. 기자재 설치

가. 품목별 구성도는 당 학교의 실습장 여건에 맞도록 설치 구성되어야 하며 상세한 것은 당 학교와 협의해야 한다.

나. 전원의 공급은 당 학교에서 기본 제공하며 배관 및 배선은 계약업체에서 담당하며 이의 설치는 당 학교와 협의한다. 추가 설비는 사양 내역에 의한다.

다. 본 기자재는 여러 회사가 분할하여 납품 및 설치할 수 없으며, 계약업체의 모든 책임하에 모든 장비를 구성하여 납품하여야 한다.

2. 관리사항

※ 입찰시 제출한 제안서에 명시한 규격을 학교측과 협의 없이 변경할 수 없으며, 효과적인 실습운영을 위해 학교측에서 동일 규격 내 사양변경을 요청할 경우에는 즉시 변경하여야 한다.

가. 설치 및 검사

1) 설치: 학교에서 지정하는 장소에 설치한다.

2) 설치 후 시험 운전을 하여 가동되었을 때 해당 학교 검사 절차에 의하여 납기 내에 검사필을 하여야 한다.

3) 모든 시스템 설치는 계약체결일로부터 120일 이내 설치 및 검수(시운전) 완료하여 교육실습 진행이 정상적으로 수행되도록 하여야 한다.

4) 구입 기자재에 대한 무상 하자 보수 기간은 검수 완료일로부터 2년으로 한다.

5) 본 사양에 명시되지 않은 부품의 설치가 필요한 경우(비용 포함) 계약회사에서 제공한다.

나. 기술 전수 및 협력 업체 체제 구축

1) 실습장 운용 및 관리에 대한 기술적인 지원, 또는 납품장비 운용에 대한 기술 향상을 위하여 본 학교의 요청 시 국내외의 기술 정보 및 기술 자료를 제공할 수 있으며 지속적인 협력 체제를 구축한다.

2) 실습장 기자재에 대한 운용 기법 제공 다. 유지보수 및 점검 1) 무상보수: 검사 일로부터 2년

2) 요청 시 보수: 기간 내 제품에 하자 발생 시 24시간 내에 즉시 보수

3) 유상보수: 무상 정비 기간 후

4) 정기점검: 매년 분기별 2회 이상 실시(상·하반기)

3. 기타 사항

가. 계약자는 장비의 설치 및 수리 시 안전교육 등 발주기관의 규정에 적극 협조하여야 한다.

나. 기자재 설치와 관련된 추가 과업은 계약자의 부담하에 진행한다.

다. 규격입찰서 내 도입장비의 규격만으로 정확한 제품 선정이 어려울 때에는 발주처에 문의하고, 동급 또는 그 이상의 제품으로 제안이 가능하다.

라. 다음과 같은 위반행위가 발생하였을 때에는 계약위반 행위로 간주하여 관계규정에 의하여 조치할 수 있다.

1) 제반 지시 사항을 기한 내에 성실히 이행하지 않을 때

2) 계약기간 내에 완료할 능력이 없다고 인정되거나 현저하게 공정이 미달될 때

3) 사업을 성실하게 수행하지 못하거나 부주의로 인한 과실이 인정될 때

4) 보안과 관련된 사항을 위반하였을 때

마. 계약자가 작성한 제안 도서가 관계법령 등에 위배될 경우 즉시 수정 보완하여야 하며 이에 소요되는 비용은 계약자 부담으로 한다.

바. 계약자는 본 사업과 관련되는 내용을 발주기관의 사전 승인 없이 도서 등에 게재하거나 제3자에게 누설할 수 없으며, 이와 관련하여 발생한 피해는 계약자가 전적으로 책임진다.

4. 문의

가. 규격 및 구매사양 등에 관한 사항: 충남반도체마이스터고등학교 마이스터부장(☎ 041-404-0016)

나. 입찰 및 계약체결에 관한 사항 : 충남반도체마이스터고등학교 행정실(☎ 041-404-0004)

다. 나라장터 시스템 안내 : 정부조달 콜센터(☎1588-0800)

[붙임 1] □ 제안서 작성지침

• 제안서는 작성항목 순으로 작성하여야 하며, 서식과 분량에 제한 없이 자유롭게 작성한다.

작 성 항 목 작 성 방 법 제출 서식 Ⅰ. 일반부문 1. 일반현황

• 제안사의 일반현황 및 주요 연혁, 주요사업 분야

- 최근 3개년 간 매출액 - 제안사의 조직 및 관련 기술 인력 현황 서식 4 2. 재무구조 및 경영상태 - 제안사의 신용평가등급 신용평가등급 확인서 3. 기술등급보유현황 - 제안사의 기술평가등급 기술평가등급 확인서 4. 수행실적

• 최근 3년 이내 제안대상 시스템 및 동일/유사분야의 납품/구축 실적(교육훈련장비 또는 공정제어실험장치)

• 납품실적 증명이 되지 않는 실적은 인정하지 않음

서식 5 실적증빙자료 Ⅱ. 기술부문 1. 제안 개요

• 해당사업의 제안요청 내용을 명확하게 이해하고 본 제안의

목적, 범위, 전제조건 및 제안의 특징 및 장점을 요약

자체 서식 작성 2. 장비사양의 충족도 - 공고 규격 및 기술과의 적합성 - 사용 부품의 신뢰성 및 기능 충족성 - 각 장비의 카탈로그 및 도면의 일치성 - 타 제안 복사유무 - 정품공급확약서 제출 기본규격서에 제시된 관련 자료 3. 기술ˑ지식능력 - 기본규격서의 규격충족도 및 우월성

• 제안 장비 도면(2D, 3D, Layout)의 정확성

• 실습실 여건을 고려한 장비 배치(레이아웃 도면) 및

구축방안에 대한 적정성 검토 - 디자인 시안의 효율성 및 창의성 기본규격서에 제시된 관련 자료 Ⅲ. 관리부문 1. 사업수행계획 - 납품 및 설치 일정표 등의 적합성 - 참여 인력 현황 자체 서식 및 서식 6, 7 2. 교육훈련/유지보수 - 장비운영 교육훈련 계획 - 유지보수 관련 정기/수시 점검계획 제시 자체 서식 및 서식 8 작성 3. 사후지원 - 하자보증 지원방안, 하자보증체제 제시 - 장애대책 및 복구 계획 제시 - 품질보증계획의 적정성 - 기술지원 방안

• 입찰업체 발행 AS 및 기술지원 확약서 제출

자체 서식 및 서식 9 작성 [붙임 2] 1. 기술규격평가 배점표 평가항목 배점 평가 요소 정량적 평가 일반부문 (30점) 일반현황 10점

• 제안사의 일반현황, 주요연혁, 주요사업 분야

- 최근 3개년 간 매출액

• 제안사의 조직 및 관련 기술 인력 보유 현황

재무구조 및 경영상태 5점 - 제안사의 신용평가 등급 기술등급보유현황 10점 - 기술평가등급확인서 수행실적 5점

• 최근 3년 이내 교육훈련장비 또는 공정제어실험장치 동일 물품의 납품/구축 실적

정성적 평가 기술부문 (50점) 장비사양의 충족도 20점 - 공고 규격 및 기술과의 적합성 - 사용 부품의 신뢰성 및 기능 충족성 - 각 장비의 카탈로그 및 도면의 일치성 - 타 제안 복사유무 - 정품공급확약서 제출 기술ˑ지식능력 30점 - 기본규격서의 규격충족도 및 우월성

• 제안 장비 도면(2D, 3D, Layout)의 정확성

• 실습실 여건을 고려한 장비 배치(레이아웃 도면)

및 구축방안에 대한 적정성 검토 - 디자인 시안의 효율성 및 창의성 - 기타 추가제안 관리부문 (20점) 사업수행계획 5점 - 납품 및 설치 일정표 등의 적합성 교육훈련/유지보수 5점

• 시설 교육훈련 계획 교육 횟수 및 계획 제시)

- 유지보수 관련 정기/수시 점검계획 제시 사후지원 10점 - 하자보증 지원방안, 하자보증체제 제시 - 장애대책 및 복구 계획 제시 - 품질보증계획의 적정성 - 기술지원 방안

• 입찰업체 발행 AS 및 기술지원 확약서 제출

합
계

100점 2. 기술평가 세부 채점 기준표 평가 항목 산정 방법 평점 평가 요소 일반 부문 (30점) 일반현황 우수 양호 보통 미흡 취약 10 8 6 4 2 전문인력보유 20명이하 전문인력보유 15명이하 전문인력보유 10명이하 전문인력보유 5명이하 전문인력보유 3명이하 10점 - 제안사의 일반현황, 주요연혁, 주요 사업 분야 - 제안사의 기술 인력 보유현황

(4대보험 사업장 가입자 명부 및 H/W & S/W 엔지니어 자격증빙 자료 제출 필수)

재무구조ˑ 경영상태 신용평가등급 평점

기업신용
평가등급

AAA, AA+, AA0, AA-, A+, A0, A-, BBB+, BBB0

5 BBB-, BB+, BB0, BB- 4 B+, B0, B- 3 CCC+ 이하 2 5점 신용평가등급에 따른 배점 기술등급 보유현황 T1~T2 T3~T4 T5 미보유 10 7 5 3 10점 기술평가등급확인서 제출 수행실적 단일건 5억이상 3건 단일건 5억이상 2건 단일건 5억이상 1건 단일건 1억이상5억미만 실적 없음 5 4 3 2 1 5점

• 최근 3년 이내 교육훈련장비 또는 공정제어실험장치 동일 물품의 납품/구축 실적

• 1억이상 5억미만의 실적은 건수에 상관없이 해당 배점 부여

기술 부문 (50점) 장비사양의 충족도 우수 양호 보통 미흡 취약 20 15 13 12 10 20점 - 공고 규격 및 기술과의 적합성 - 사용 부품의 신뢰성 및 기능 충족성 - 각 장비의 카탈로그 및 도면의 일치성 - 타 제안 복사유무 - 제조사 공급확약서 기술ˑ지식능력 우수 양호 보통 미흡 취약 30 25 20 15 10 30점 - 기본규격서의 규격충족도 및 우월성

• 제안 장비 도면(2D, 3D, Layout)의 정확성(3D 렌더링 제출 필수)

• 실습실 여건을 고려한 장비 배치(레이아웃 도면) 및 구축방안에 대한 적정성 검토(3D 레이아웃 제출 필수)

- 디자인 시안의 효율성 및 창의성 - 기타 추가제안 관리 부문 (20점) 사업수행 계획 우수 양호 보통 미흡 취약 5 4.5 4 3.5 3 5점 - 납품 및 설치 일정표 등의 적합성 교육훈련/ 유지보수 우수 양호 보통 미흡 취약 5 4.5 4 3.5 3 5점 - 시설 교육훈련 계획 (무상교육 횟수 및 계획 제시) - 유지보수 관련 정기/수시 점검계획 제시 사후지원 우수 양호 보통 미흡 취약 10 9 8 7 5 10점 - 시스템 유지보수, 인력운영계획 - 품질보증계획의 적정성 - 기술지원 방안

• 입찰업체 발행 AS 및 기술지원 확약서 제출

합 계 100점

※ 정량적평가의 경우 관련 서류 미제출시 해당 점수 0점 처리함.

[서식1] 제안서 표지 접수번호

충남반도체마이스터고등학교 반도체실습기자재 구매

제 안 서 위와 같이 제안서를 제출합니다.

제출일 : 2026년 9월
일

회
사
명

---------------------- 절
치 선----------------------

제 안 서 접 수 증 공 고 명

충남반도체마이스터고등학교 반도체실습기자재 구매

접 수 인 접수번호

업
체
명

대 표 자 명 사업자등록번호

주
소

전 화 번 호 [서식2] 신청서 입찰참가신청서

＊ 아래 사항 중 해당되는 경우에만 기재하시기 바랍니다.

처리기간

즉
시

신 청 인 상호또는법인명칭 법인등록번호

주
소

전 화 번 호 대 표 자 주민등록번호 입 찰 개 요 입찰공고번호 입 찰 일 자

2026. 9 .
.

입 찰 건 명

충남반도체마이스터고등학교 반도체실습기자재 구매

입 찰 보 증 금 면 제 대 리 인 ․ 사 용 인 감

본 입찰에 관한 일체의 권한을 다음의 자에게 위임합니다.

성
명:

주민등록번호:

본 입찰에 사용할 인감을 다음과 같이 신고합니다.

사용인감

본인은 위의 번호로 공고한 귀 학교의 제한(총액), 2단계(규격·가격 동시)입찰에 참가하고자 귀 학교에서 정한 입찰유의서 및 입찰공고 사항을 모두 승낙하고 별첨 서류를 첨부하여 입찰참가 신청을 합니다.

붙임서류 : 1. 입찰참가자격을 증명하는 서류 1통

2. 인감증명서 1통 3. 기타 공고로 정한 서류

신 청 인 :
(법인또는대표자인감)

충남반도체마이스터고등학교장 귀하 [서식3] 위임장

위
임
장

대리인 성 명 생년월일 주 소 업체명 연락처 사무실 : 휴대폰 : ※ 재직증명서 별첨/대리인 신분증 지참

상기인을 당 업체의 대리인으로 지정하고 충남반도체마이스터고등학교 반도체실습기자재 구매 공고 입찰에 관련된 모든 권한을 위임합니다.

2026.
9.
.

업체명: 사업자등록번호: 주 소:

대표자:
(인)

충남반도체마이스터고등학교 귀하 [서식4] 기관 일반 현황 기관 일반 현황 업 체 명 대 표 자 설립년도 업체성격 (영리, 비영리) ※해당 부분에 ○표시 사업분야 사업자등록번호 소 재 지 전화번호 경영상태 공고일 기준 1년 이내 신용평가등급* 납품실적 공고일 기준 3년 이내 납품 건수 공고일 기준 3년 이내 납품 금액

비
고

건 천원 업체의 주요연혁** 주요사업내용** 결격사유

입찰공고일 기준 6개월 미만 혹은 6개월 이상 부정당업자로 제재받은 이력이 있습니까?
(예, 아니오)

* 신용상태를 확인할 수 있는 자료 첨부

* 용지가 부족할 경우 별지 사용이 가능하며, 기재내용이 허위사실로 판명될 경우, 제안서 평가

대상기관에서 제외하고, 최종선정 후에도 계약을 해제 또는 해지할 수 있음

[서식5] 기자재 납품 실적 최근 3년간 주요 장비(기자재) 납품 실적

❍ 업체명:
(인감)

계 약 건 명 계약년월일 발주기관 계약금액 비 고 합 계 ※ 입찰공고일 기준 최근 3년이내 실적

• 현재 수행중인 사업도 포함하여 연도순으로 기재하며,공정제어실험장치(6010629901), 교육훈련장비(6010999901)’납품 건에 대한 실적만 기재

• 하도급은 발주처가 승인한 경우에 한하여 작성하며 비고란에 원도급회사를 기재

• 나라장터(G2B)에서 발급한 납품실적증명서 제출시 물품이행실적증명서 미제출 가능

• 공동도급계약일 경우에는 계약금액란에 제안사의 지분만을 기재

• 실적을 확인할 수 있는 실적증명서, 계약서 등의 증거서류제출, 확인이 불가능한 실적은 인정하지 않음.

• 실적증명자료는 붙임으로 첨부하여야 하며 실적증명 첨부서류에 페이지 수를 명시하여 주요사업실적 비고란에 페이지수를 표시하여야 함.

물품 이행실적 증명서(최근 3년간) 신 청 인 업체명(상호) 대 표 자 영업소재지 전화번호 사업자번호 제 출 처 충남반도체마이스터고등학교 용 도

충남반도체마이스터고등학교 반도체실습기자재 구매 건 실적증명

납품 범위 및 기준 (면적, 금액 등) 계약번호 계약 년월일 품 명 수량

금
액(원)

납 품 년월일 납 품 처 합 계 0 증 명 서 발급기관 위 사실을 증명함

2026년 9 월
일

기 관 명 :
(인)
(전화 :
)

주
소 :
(FAX :
)

발급부서 : 담당자 : 註)

① 민간거래실적은 세금계산서, 계약서 등 증빙자료를 첨부하여야 합니다.

② 이행실적은 입찰공고 시에 제시한 범위 및 기준 등이 조건에 부합되는 실적에 한하며, 공동계약으로 이행하였을 경우 비율과 이행실적을 기재하여야 합니다.

③ 이행실적란은 기재 후 투명 접착테이프를 붙여 증명을 받아야 합니다.

[서식6] 수행계획서 물품 납품 수행 계획서

※ 아래의 내용을 반영하여 자유서식으로 서술하되 다음의 사항은 반드시 포함하고, 작성 시 해당표는 삭제 후 기재

① 학교 실습실 여건을 고려한 장비 배치 구축 방안

② 안전사고, 학생교육권 보장을 위한 납기 단축 등에 대한 실천가능한 세부적인 대책

③ 학교에 대한 교육지원 계획서의 적정성 및 제조사/공급사 전문인력 지원 대책

④ 제품의 사양(장비구성도, 기능, 크기, 색상 등)과 구성품의 유지·관리 방법

⑤ 제품의 가동, 고장 또는 불량, 사용중 민원사항 등에 대한 서비스 방법

===제안서 평가 기준 및 평정표를 참고하여 작성===

Ⅰ. 개 요 1. 납품 일반사항 가. 1) Ⅱ. 안전관리 방안 1. 안전관리 계획 가. 납품 시 사고 예방 및 발생 시 대응책 1) 나. 학생교육권 보장을 위한 납기 단축 방안 1) Ⅲ. 설치 및 유지관리 방안 1. 설치계획 가. 계약 후 설치기간: 0일 이내 1) 나. 제품의 사양 1)

2. 교육지원 및 전문인력 지원, 기타(*하자보수계획) 계획

가. 교육지원 및 전문인력계획 1) 나. 주요 구성품 유지관리 방안 1)

다. 고장, 불량 등 민원서비스 방안(*하자보수계획)

1) [서식7] 교육지원 및 전문인력 보유 현황 교육지원 및 전문인력 보유 현황 순 성명 소속 생년월일 자격증 참여부문 주요경력 작 성 예 시 홍길동 ㈜ OOOO 2000.00.24. 000기사 교육훈련장비 설치 ◦ OO고 반도체관련교육장비설치 교육훈련장비 A/S 합 계

※ 증명서, 자격증 사본, 4대보험가입내역 확인서 등 첨부

[서식8] 교육 훈련 계획서 교육 훈련 계획서

❍ 업체명:
(인감)

품목명 교육 훈련 일정 교육 훈련 내용

※ 작성 요령: 제안 업체에서 제시하고자 하는 장비 교육 훈련 일정과 내용을 작성하여야 하며, 미기입 시

서류 미비로 처리되어 감점 처리

※ 공고된 모든 품목에 대하여 작성되어야 하며(순서대로), 낙찰 받은 업체는 장비 교육 훈련 내용을 변경할 수 없습니다.

[서식9] 무상 보증 수리 계획서 무상 보증 수리 계획서

❍ 업체명:
(인감)

품목명 무상 보증 기간 무상 보증 수리 계획 내용

※ 작성 요령: 제안 업체에서 제시하고자 하는 무상보증기간을 작성하여야 하며, 미기입시 서류 미비로 처리되어 감점 처리

※ 공고된 모든 품목에 대하여 작성되어야 하며(순서대로), 낙찰 받은 업체는 무상보증기간을 변경할 수 없습니다.

[서식10] 서약서 서 약 서

당사는 충남반도체마이스터고등학교 반도체실습기자재 구매 제안서 제출에 참가함에 있어 제출서류 일체가 이상이 없음을 증명하고, 귀교의 내부 절차에 의한 선정방법, 개최방법, 평가기준, 평가결과 등에 대하여 어떠한 이의를 제기하지 아니할 것을 확약하며 이에 서약서를 제출합니다.

2026년
9월
일

업체명:

대표자:
(인)

충남반도체마이스터고등학교장 귀하 [서식11] 청렴계약 이행서약서 청렴계약 이행서약서

당사는 「지방계약법」 제6조의2에 따라 모든 공사·용역·물품 등의 입찰에 참가하거나 수의계약을 체결하면서 아래의 내용을 이행할 것을 약속하며, 이를 위반할 경우 입찰·낙찰의 취소, 계약의 해제·해지 및 부정당업자의 입찰참가자격 제한 등 모든 불이익을 감수하고, 이에 대해 민·형사상 어떠한 이의도 제기하지 않을 것임을 서약합니다.

1. 입찰, 낙찰, 계약의 체결 및 이행, 제16조에 따른 감독, 제17조에 따른 검사와 관련된 직접 또는 간접적인 사례(謝禮), 증여, 금품·향응 등(친인척 등에 대한 부정한 취업 제공 포함)의 부당한 이익을 제공하지 않겠습니다.

2. 특정인의 낙찰을 위한 담합 등 입찰의 자유경쟁을 방해하는 행위나 불공정한 행위를 하지 않겠습니다.

3. 공정한 직무수행을 방해하는 알선․청탁을 통하여 입찰 또는 계약과 관련된 특정 정보의 제공을 요구하거나 받는 행위를 하지 않겠습니다.

4. 회사 임·직원이 관계 공무원에게 금품, 향응 등(친인척 등에 대한 부정한 취업 제공 포함)을 제공하거나 담합 등 불공정 행위를 하지 않도록 하는 회사윤리강령과 공익신고자에 대해서 비밀보장 보호 및 일체의 불이익처분을 하지 않는 사규를 제정토록 노력하겠습니다.

2026.
9.
.

서약자 업체명:
대표 :
(인)

충남반도체마이스터고등학교장 귀하

===== 3. 규격서(반도체 실습기자재).hwp =====

충남반도체마이스터고등학교 반도체실습기자재 구매

규
격
서

2026. 9. 7. 충남반도체마이스터고등학교 물품 구매 규격서 1. 입찰품목 및 수량 순

품
명

규격 단위 수량 물품분류번호 비고 1 반도체 플라즈마 클리닝 장비 수요부 규격 대 1 6010629901 납기일은 계약일로부터 120일 이내로 한다 2 반도체 와이어 본딩 장비 수요부 규격 대 1 3 반도체 몰딩 장비 수요부 규격 대 1 4 반도체 레이저 마킹 장비 수요부 규격 대 1 5 반도체 솔더볼마운트 장비 수요부 규격 대 1 6 반도체 쏘잉 장비 수요부 규격 대 1 7 반도체 웨이퍼 라미네이션 장비 수요부 규격 대 1 8 반도체 머신비전 시스템 수요부 규격 식 2 6010999901 9 반도체 제품 검증 실습장비 수요부 규격 대 11 10 반도체장비3D설계SW 수요부 규격 식 1 11 반도체회로설계SW 수요부 규격 식 1 12 전장 시뮬레이션 SW 수요부 규격 식 17 2. 입찰품목별 세부사양 순 1 품명 반도체 플라즈마 클리닝 장비 설치장소 반도체 후공정제어실 단위 대 수량 1 가. 장비의 특징

1. 반도체 소재에 대해 플라즈마 방식을 이용한 클리닝 장비이다.

2. ALUMINUM CHAMBER를 사용하여야 하며, RF POWER가 타겟 물체에만 가하도록 특수 절연 기법을 사용하여 제작되어야 한다.

3. UNIFORMITY를 향상 시키기 위해 GAS FLOW 방향을 챔버 도어 전면에 설치하여 CHAMBER내 자재들이 골고루 CLEANING할 수 있도록 제작되어야 한다.

4. 장비운용 실습을 위해 트러블 슈팅을 제공하여야 한다.

5. 규격서에 기재된 일부 소프트웨어는 하드웨어 시스템의 동작을 목적으로 사용되는 것으로서 소프트웨어사업 대상에 해당하지 않는 것이다.

나. 표준규격

1. 제어방식 : PC BASED CONTROL(Windows XP Pro)

2. 사용자 인터페이스 : 10.4” TOUCH SCREEN

3. RF GENERATOR : 13.56MHz/1Kw

4. VACUUM PUMP : DRY PUMP(ACP40)

5. GAS1 MFC : Ar 50 SCCM

6. GAS2 MFC : O2 100 SCCM

7. GAS3 MFC : option

8. 치수[mm] : 922(W)x933(D) x 1612(H) : Except Tower Lamp(407) (수요기관 협의후 변경 가능)

9. 무게 [㎏] : About 120Kg

10. 사용 전원 [VAC] : 220VAC 1Phase, 20A

11. 전력 소모 [KVA] : 4.4KVA

12. 필요 질소(N2)압력 : 4 [㎏/㎠]

13. GAS1 PRESSURE : 3 [㎏/㎠]

14. GAS2 PRESSURE : 3 [㎏/㎠]

15. GAS3 PRESSURE : 3 [㎏/㎠]

16. 필요 드라이에어 압력 : 5 [㎏/㎠]

17. 상온 : 20℃ 18. 상대 습도 : 40 ~ 60% 19. 운전 화면 (1) 시스템 메시지 (2) 메뉴 판넬 (3) 작업 정보 (4) 로그 테이블 (5) 작업 선택 (6) 설정 버튼 (7) 로그 버튼 (8) 종료 버튼 20. 설정 (1) 레시피 설정 (2) 세정 파라메터 설정 (3) 패스워드 (4) 닫기 21. 로그 표시 22. 트러블슈팅 목록 (1) 비상 스위치 알람 (2) 펌프 오버로드 알람 (3) 알에프 제너레이터 오버로드 알람 (4) 진공밸브 열림 알람 (5) 펌프 오일 부족 알람 (6) 메인 에어 압력 알람 (7) 가스1 압력 알람 (8) 가스2 압력 알람 (9) 가스3 압력 알람 (10) 안전 도어 센서 알람 (11) 챔버 열림 에러 (12) 챔버 닫힘 에러 (13) 전극 쿨링 감지 센서 에러 (14) 매처 쿨링 감지 센서 에러 (15) RF 타임 오버 알람 (16) RF 반사파 알람 (17) 가스 1 에러 (18) 가스 2 에러 (19) 가스 3 에러 (20) 진공 도달시간 에러 다. 표준 부속품 1. 운용매뉴얼 라. 설치 및 검수 하자보수

1. 설치 및 검수, 검사 완료는 절차에 의거 필히 완료한다.

2. 낙찰 받은 회사는 필히 본교에 방문하여 실습실의 공간을 확인하고 수업에 차질이 없는 장비를 납품하여야 한다.

3. 납품업체는 설치 요구하는 장소에 본 기자재를 설치한 후 시운전 후 검수한다.

4. 본 사양서에 기술되지 않은 전문적 세부사항은 제작 전 기술협의를 하여야 한다.

5. 납품 설치 일자와 검수 일정은 사전에 학교와 협의하여야 한다.

6. 유지보수

(1) 무상유지 보수기간은 검수일로부터 2년으로 하고, 무상 보수 기간 내 제품 손상 및 하자가 발생할 시에는 즉시 보수하고, 수리비 전액을 무상으로 한다.

7. 교육

(1) 교육 기간은 1일, 3회 이상(인원과 시간 및 장소는 수요기관과 협의하여 결정)

(2) 기타 기자재의 운용에 꼭 필요한 경우 수요기관의 의견을 수용한다.

(3) 교육에 필요한 제반 경비는 공급자 부담을 원칙으로 한다.

(4) 수요기관의 교사 및 학생 대상 교육지원이 있을 경우 적극 협조한다.

순 2 품명 반도체 와이어 본딩 장비 설치장소 반도체 후공정제어실 단위 대 수량 1 가. 장비의 특징

1. 다이 본딩이 완료된 다이의 패드와 기판을 전기적으로 연결하기 위해 와이어를 본딩하는 공정을 담당하는 장비를 셋업하고 유지･관리하는 능력을 함양하기 위한 실습장비

2. 반도체 제조현장 중심의 와이어 본딩 실습을 위한 16주차 이상의 실습커리큘럼과 교재 제공

3. 다이 본딩 실습 타겟 보드로 와이어 본딩 실습이 가능하도록 세팅 및 재료 제공

4. 실시간 생산 및 결과물 모니터링 5. 장비상태 모니터링

6. 미세한 Bonding 패드 작업 ( 35um )

7. 와이어 0.6mil ~ 2.5mil 사이즈 ( Cu,Ag or Au Wire)

8. 작업 반경 56mm * 80mm

9. Bonding Accuracy 3.0um @ 3sigma

10. 본체에 간편한 툴 저장소

11. 여러 가지 제품 프로그램 로딩 및 저장 기능

12. 오토 티칭 기능

13. Self Work Holder Calibration

14. CCD Video camera 2x Magnification

15. Progressive scan vision engine(PSA Mode / PSL Mode)

16. Wire 끊김 및 실시간 Bonding 여부 자가 모니터링 ( WBMS 방식 : 0.5pF )

17. 실시간 Maintenance 모니터링 및 분석

18. 미세 Wire Loop Height Or Parameter Control ( Wire 높이 :25um )

19. Auto Missing Ball Bond Rebonding Mode

20. 실시간 Wire Loop Height Monitoring

21. 규격서에 기재된 일부 소프트웨어는 하드웨어 시스템의 동작을 목적으로 사용되는 것으로서 소프트웨어사업 대상에 해당하지 않는 것이다.

나. 표준규격 1. Bond Head (1) 칩레벨 자동 측정 (2) 기판 레벨 자동 측정 (3) 초음파 실시간 보정 기능

(4) 미세한 패드 간격 작업 ( 35um )

2. Work Holder (1) 기판 폭 Max. 87mm 가능 (2) 자동 제품 위치 안착 및 이동 (3) 기판 충돌 방지 에러 (4) Auto Calibration 3. 모니터링 (1) 칩패드면 실시간 모니터링 (2) 기판 면 모니터링 (3) 칩 패드면 , 기판 동시 모니터링

(4) Wire Loop Height 모니터링

(5) 장비 상태 모니터링 (6) 초음파 및 저항 모니터링 (7) 본딩여부 모니터링 4. 장비 셋업

(1) 동일 기판 다른 칩일 경우 4분이내 장비 셋업

(2) 다른 기판 일 경우 8분이내 장비 셋업

5. 장비 규격 사양

(1) 장비 사이즈 : 1,280W) * 1,130(L) * 1,340(H)

(2) 전원 : AC 200V~240V 단상 50/60Hz

(3) Air : 3.5~6kg/cm2 (4) 무게 : 600Kg 6. 운용 소프트웨어 (1) Quality Monitoring 1) 2X/ 6X마그네틱 듀얼 카메라 (2) Software Fuction 1) 실시간 공정 모니터링

가. 1st Bond Defomation : 칩 본딩 패드 접착여부 Check

나. 1st Bond USG Current or Voltage : 칩 qhs딩 초음파 전류 및 전압 Check

다. Die Placement : 칩 장착 여부 실시간 Check

라. Die Height : 칩 높이 실시간 Check

마. Die Rotation : 칩 틀어짐 실시간 Check

바. Die Tilt : 칩 평탄도 실시간 Check

2) 장비 상태 모니터링

가. Transducer Frequence & Impedance : 초음파 발생 장치(트렌듀서) 초음파 및 저항 실시간 Check

나. X,Y,Z Encoders : X,Y,Z 작업 스테이지 리니어 모터 카메라 및 스케일 실시간 Check

다. Crosshair Offset : 카메라 와 작업스테이지간의 오차율 보상 기능

라. Heater Block Height : PCB 또는 리드프레임 작업하는 공간 높이 측정 및 모니터링

3) 정비 모니터링

가. Calibration and Preventive Maintenance Tracking : 장비 검.교정 및 정비 이력 추적 관리 고장 원인 분석

4) Bonding 모드

가. Nomal Ball Bond : 본딩 패드 Ball 본딩 PCB 또는 리드프레임 Stich 본딩

나. Ball Bond On Stitch(BBOS) : Wire Ball 본딩 위에 2nd 본딩방법

다. Ball Stich on Ball (BSOB) : 2nd 본딩 위에 Ball 본딩 해주는 방법

라. Multi Stich on Ball(MSOB) : 적층 Chip 본딩 간에 1개의 와이어로 동시 본딩 방법

7. 공압 : 5Bar 이상 8. 소비전력 : < 2KVA 9. 포밍가스 : 2kg/cm2 다. 표준 부속품 1. 운용매뉴얼

2. Gold Wire (1.0mil, 1km)

3. Capillary (10ea) 4. MAGAZINE (2ea) 라. 설치 및 검수 하자보수

1. 설치 및 검수, 검사 완료는 절차에 의거 필히 완료한다.

2. 낙찰 받은 회사는 필히 본교에 방문하여 실습실의 공간을 확인하고 수업에 차질이 없는 장비를 납품하여야 한다.

3. 납품업체는 설치 요구하는 장소에 본 기자재를 설치한 후 시운전 후 검수한다.

4. 본 사양서에 기술되지 않은 전문적 세부사항은 제작 전 기술협의를 하여야 한다.

5. 납품 설치 일자와 검수 일정은 사전에 학교와 협의하여야 한다.

6. 유지보수

(1) 무상유지 보수기간은 검수일로부터 2년으로 하고, 무상 보수 기간 내 제품 손상 및 하자가 발생할 시에는 즉시 보수하고, 수리비 전액을 무상으로 한다.

7. 교육

(1) 교육 기간은 1일, 3회 이상(인원과 시간 및 장소는 수요기관과 협의하여 결정)

(2) 기타 기자재의 운용에 꼭 필요한 경우 수요기관의 의견을 수용한다.

(3) 교육에 필요한 제반 경비는 공급자 부담을 원칙으로 한다.

(4) 수요기관의 교사 및 학생 대상 교육지원이 있을 경우 적극 협조한다.

순 3 품명 반도체 몰딩 장비 설치장소 반도체 후공정제어실 단위 대 수량 1 가. 장비의 특징

1. 웨이퍼 공정을 마친 칩과 기판을 열경화성 수지인 EMC(Epoxy Molding Compound) 로 밀봉하여 외부 충격, 습기, 열로부터 보호하고 제품의 형태를 완성하는 몰딩 장비를 셋업하고 유지･관리하는 능력을 함양하기 위한 실습장비

2. 고품질 정밀 부품 및 정밀 가공 구조물로 설계되어 장기간 사용 시에도 반복 정밀도와 위치 재현성이 유지되는 견고한 기구부(Hardware)를 갖추어야 한다.

3. 다축(최소 4축 이상) 모션 제어를 통해 평면 도포뿐 아니라 곡면·경사면·3차원 형상 대상물에 대한 입체적 디스펜싱 경로 구현이 가능하여야 한다.

4. 고성능 머신 비전(Vision Alignment) 시스템을 내장하여 작업 대상물의 위치·회전 오차를 자동 보정하고, 티칭된 경로에 맞추어 정밀 정렬(Alignment)이 가능하여야 한다.

5. 비전 소프트웨어는 모서리 탐지, 템플릿 매칭, 회전 보정, 다중 기준점(Multi-Fiducial) 인식 등 다양한 정렬 알고리즘을 제공하여 난이도 높은 영상 처리 상황에서도 안정적 정렬을 수행할 수 있어야 한다.

6. CAD 파일(DXF 등) 직접 입력 기능을 지원하여 도면 데이터로부터 디스펜싱 경로를 자동 생성·최적화할 수 있어야 하며, 수작업 티칭 부담을 최소화할 수 있어야 한다.

7. 디스펜싱 후 자동 광학 검사(Post-Dispensing AOI) 기능을 내장하여 도포 결과의 위치·형상·연속성을 실시간으로 검증하고 불량품을 자동 판별할 수 있어야 한다.

8. 토출량 자동 계량 및 보정(Auto Weight Measurement & Calibration) 기능을 통해 작업 중 토출량 편차를 실시간 보정함으로써 균일한 도포 품질을 확보할 수 있어야 한다.

9. 다양한 디스펜싱 어플리케이터(제트 밸브, 프로그레시브 캐비티 펌프, 초정밀 증착 펌프, 솔더 페이스트 제트 밸브, 초음파 스프레이 코터 등)와의 호환성을 확보하여 재료 특성별 최적화된 도포 방식을 선택할 수 있어야 한다.

10. 직관적 사용자 인터페이스(UI) 및 원격 티칭(Remote Teaching) 기능을 통해 초보자도 손쉽게 프로그래밍이 가능하여야 하며, 한국어 사용자 환경 및 국내 기술 지원이 제공되어야 한다.

11. 규격서에 기재된 일부 소프트웨어는 하드웨어 시스템의 동작을 목적으로 사용되는 것으로서 소프트웨어사업 대상에 해당하지 않는 것이다.

나. 표준규격 1. 기구부 및 작업 영역

(1) 최대 이동 거리(Max Travel) 는 X축 400mm 이상, Y축 400mm 이상, Z축 100mm 이상을 확보하여야 한다.

(2) 실제 유효 디스펜싱 작업 영역(Dispensing Area) 은 X-Y 기준 300mm × 300mm 이상이어야 한다.

(3) 장비 외형 치수(Dimensions) 는 폭 800mm 이하 × 깊이 800mm 이하 × 높이 850mm 이하의 탁상 설치형 규격을 준수하여야 한다.

(4) 장비 본체 중량은 약 100kg 내외로서, 진동에 의한 정밀도 저하를 최소화할 수 있는 강성 구조를 확보하여야 한다.

(5) Belt Conveyor 1) Single and Dual Lane 2) 1~3 Stations 3) Vacuum Stage 4) Heating Stage (6) Wafer Stage 1) Vacuum Stage 2) Heating Stage 3) 8”/12” Wafer (7) Sliding Stage 1) Vacuum Stage 2) Heating Stage

3) Stage Error Proof During Switch Over

2. 모션 성능

(1) 이동 속도(Speed) 는 X·Y축 800mm/sec 이상, Z축 250mm/sec 이상을 만족하여야 한다.

(2) 가속도(Acceleration) 는 X-Y축 기준 0.25G 이상의 성능을 확보하여야 한다.

(3) 반복 정밀도(Repeatability) 는 XYZ 3축 기준 ±10μm 이내이어야 하며, 고정밀 사양의 경우 ±5μm 이내를 만족하여야 한다.

(4) 최소 4축 이상의 동기 제어가 가능하여야 하며, Z축을 기준으로 한 다축(5축) 모션 제어 옵션을 제공하여야 한다.

3. 비전 및 소프트웨어

(1) 통합 소프트웨어는 CAD 파일(DXF 등) 입력, 경로 자동 편집·최적화, 다축 모션 제어, 도포 후 AOI, 자동 토출량 보정 기능을 하나의 환경에서 제공하여야 한다.

(2) 비전 정렬 알고리즘은 전역 정렬(Global Alignment), 모서리 탐지(Corner Finder), 템플릿 매칭(회전 포함), 다중 기준점 인식 등을 표준 지원하여야 한다.

(3) 주행 중 기준점 인식(Fiducial-on-Fly) 및 주행 중 높이 감지(Height Detection-on-Fly) 기능을 통해 이동을 멈추지 않고 실시간 정렬·3D 측정이 가능하여야 한다.

(4) 디스펜싱 이동 속도와 토출량의 동기화 제어 기능을 통해 시작점·끝점·교차점에서 도포 높이의 균일성을 확보할 수 있어야 한다.

4. 어플리케이터 및 옵션

(1) 제트 밸브(Piezo Jet Valve), 프로그레시브 캐비티 펌프(PCP), 초정밀 증착 펌프(< 100μm), 솔더 페이스트 제트 밸브, 초음파 스프레이 코터 등 다양한 디스펜싱 방식을 선택 장착할 수 있어야 한다.

(2) 1:1 ~ 10:1 비율의 고정밀 2액형 혼합·디스펜싱 시스템과 연동 가능한 인터페이스를 제공하여야 한다.

(3) 범용 노즐 자동 세척 장치(Universal Nozzle Cleaner) 를 옵션으로 지원하여 노즐 막힘 및 잔류물 축적을 방지할 수 있어야 한다.

(4) 토출량 보정을 위한 마이크로 정밀 저울(Micro-Scale) 을 내장 또는 옵션으로 지원하여 실시간 중량 기반 보정이 가능하여야 한다.

(5) 유량 부족 감지 센서(Low Flow Sensor) 및 고반사 유리 대응 레이저 높이 감지 센서(Laser Height Sensor) 를 옵션으로 제공하여야 한다.

5. 제어·통신 및 기타

(1) 원격 티칭(Remote Teaching) 기능 및 직관적 GUI 기반 직접 티칭 기능을 모두 지원하여야 하며, 프로그램 파일의 저장·불러오기·복사·수정이 가능하여야 한다.

(2) 외부 시스템(MES·SCADA·PLC 등)과의 연동을 위한 표준 통신 인터페이스(이더넷 TCP/IP, USB, 시리얼 통신 등)를 제공하여야 한다.

(3) 한국어 사용자 매뉴얼 및 소프트웨어 UI를 지원하여야 하며, 국내 기술 지원(전화·이메일·현장 방문) 및 정기 무상 소프트웨어 업데이트가 보장되어야 한다.

6. 검사기능 (1) Glue coverage (2) Bubble inspection

(3) Glue missing inspection

(4) Underfill overflow inspection

(5) Underfill KOZ inspection

(6) BGA solder ball identification

(7) LED chip inspection (8) Glue coverage 다. 표준 부속품 1. 운용매뉴얼 라. 설치 및 검수 하자보수

1. 설치 및 검수, 검사 완료는 절차에 의거 필히 완료한다.

2. 낙찰 받은 회사는 필히 본교에 방문하여 실습실의 공간을 확인하고 수업에 차질이 없는 장비를 납품하여야 한다.

3. 납품업체는 설치 요구하는 장소에 본 기자재를 설치한 후 시운전 후 검수한다.

4. 본 사양서에 기술되지 않은 전문적 세부사항은 제작 전 기술협의를 하여야 한다.

5. 납품 설치 일자와 검수 일정은 사전에 학교와 협의하여야 한다.

6. 유지보수

(1) 무상유지 보수기간은 검수일로부터 2년으로 하고, 무상 보수 기간 내 제품 손상 및 하자가 발생할 시에는 즉시 보수하고, 수리비 전액을 무상으로 한다.

7. 교육

(1) 교육 기간은 1일, 3회 이상(인원과 시간 및 장소는 수요기관과 협의하여 결정)

(2) 기타 기자재의 운용에 꼭 필요한 경우 수요기관의 의견을 수용한다.

(3) 교육에 필요한 제반 경비는 공급자 부담을 원칙으로 한다.

(4) 수요기관의 교사 및 학생 대상 교육지원이 있을 경우 적극 협조한다.

순 4 품명 반도체 레이저 마킹 장비 설치장소 반도체 후공정제어실 단위 대 수량 1 가. 장비의 특징

1. 완성된 반도체 칩 패키지나 웨이퍼 표면에 제조사 로고, 제품명, LOT 번호 등을 고출력 레이저로 각인하는 마킹 장비를 셋업하고 유지･관리하는 능력을 함양하기 위한 실습장비

2. 자외선(UV, 355nm) 파장 대역의 고체 레이저를 채택하여 열 영향(HAZ)이 최소화된 콜드 마킹(Cold Marking) 방식을 구현함으로써, 열에 민감한 소재의 손상 없이 고품질 마킹이 가능하여야 한다.

3. 자동 로딩·이송·마킹·언로딩 전 공정을 무인화한 인라인(In-line) 자동화 구조를 갖추어 24시간 연속 운전이 가능하여야 한다.

4. 고해상도 CCD 비전 시스템을 내장하여 스트립·PCB 위치 자동 정렬(Align) 및 마킹 전·후 2D 코드 판독(Verification) 기능을 수행할 수 있어야 한다.

5. 마킹 대상물의 위치·회전 오차를 ±10μm 이내로 자동 보정하여 미세 피치의 부품에서도 안정적인 마킹 위치 재현성을 확보하여야 한다.

6. 폐쇄 루프(Closed-Loop) 서보 모터 기반 X-Y 정밀 구동 시스템을 채택하여 고속 이동 시에도 위치 정밀도가 유지되어야 한다.

7. 설비 내장형 분진 흡입 장치(Suction Motor & Hose) 를 갖추어 마킹 시 발생하는 분진·흄(Fume)을 실시간으로 배출·관리할 수 있어야 한다.

8. DXF, PLT 등 표준 CAD 파일 포맷을 지원하고, 로고·문자·바코드·2D 코드를 자체 소프트웨어에서 직접 생성·편집할 수 있어야 한다.

9. Windows 기반 PC 컨트롤러 및 직관적 GUI를 제공하여 초보자도 손쉽게 레시피 관리·티칭·모니터링을 수행할 수 있어야 한다.

11. 규격서에 기재된 일부 소프트웨어는 하드웨어 시스템의 동작을 목적으로 사용되는 것으로서 소프트웨어사업 대상에 해당하지 않는 것이다.

나. 표준규격 1. 레이저(Laser) 사양

(1) 레이저 종류는 Nd:YVO4 고체 레이저를 채택하여야 하며, 발진 파장은 355nm(UV) 대역이어야 한다.

(2) 레이저 출력은 5W 이상(@50kHz기준)을 확보하여야 하며, 마킹 헤드는 1대(Single Head) 구성을 표준으로 한다.

(3) 레이저 펄스 폭은 12±2ns(@50kHz), 반복률(Repetition Rate) 은 20 ~ 200kHz 범위에서 조정 가능하여야 한다.

(4) 레이저 발산각(Beam Divergence) 은 1 mrad 이하를 확보하여야 하며, 레이저 소스 수명은 2년 이상, 보증은 8,000시간 또는 1년(선도래 기준) 이상이어야 한다.

2. 마킹 성능

(1) 표준 마킹 속도는 800mm/sec 이상, 최대 마킹 속도는 1,000mm/sec 이상(0.5mm 문자 높이 기준)이어야 한다.

(2) 마킹 정밀도는 CCD 비전 정렬 적용 시 ±200μm 이내를 만족하여야 한다.

(3) 최소 문자 크기는 300μm 이상 마킹 가능하여야 하며, 로고·문자·숫자·2D 코드(Data Matrix, QR 등) 마킹을 표준 지원하여야 한다.

(4) 마킹 필드(Marking Field) 는 110mm × 110mm 이상의 스캐너 영역을 확보하여야 한다.

3. 비전 시스템(Vision)

(1) CCD 해상도는 1,440 × 1,080 픽셀 이상을 만족하여야 하며, 표준 F.O.V(시야 범위) 는 9.84 × 7.46mm 이상을 확보하여야 한다.

(2) 조명은 링(Ring) 타입 Red LED를 채택하고, 대상물에 따라 밝기 자동 조정 기능을 지원하여야 한다.

(3) 비전 시스템의 정렬(Align) 정밀도는 ±10μm 이내이어야 하며, PCB/스트립 자동 정렬 및 2D 코드 판독 기능을 동시 수행할 수 있어야 한다.

4. 핸들러(Handler) 및 구동부

(1) 대응 가능한 스트립 규격은 180 × 70mm 이상, 두께 0.5 ~ 1.5mm 범위를 만족하여야 한다.

(2) 로딩·언로딩 엘리베이터는 브레이크 타입 서보 모터 구동 방식을 채택하여야 한다.

(3) 스트립 이송부는 벨트 구동 방식(Pusher 포함) 으로 구성하여 자동 이송이 가능하여야 한다.

(4) X-Y축 구동은 폐쇄 루프(Closed-Loop) 서보 모터 방식으로, X축 300mm / Y축 150mm 이상의 스트로크를 확보하여야 한다.

5. 제어 및 소프트웨어

(1) 제어 컨트롤러는 Windows 기반 PC 방식으로 구성하여야 하며, 표준 CAD 파일 포맷인 DXF, PLT 파일 입력을 지원하여야 한다.

(2) 자체 소프트웨어에서 로고·문자·바코드·2D 코드 생성 및 편집이 가능하여야 하며, 레시피 저장·불러오기·복사·수정 기능을 제공하여야 한다.

6. 유틸리티 및 안전

(1) 분진 관리 시스템은 설비 내장형 Suction Motor 및 Hose를 통해 마킹 시 발생하는 분진·흄을 배기 라인으로 배출할 수 있어야 한다.

(2) 공압(Air) 공급은 0.6 ~ 0.8MPa, 전원은 220VAC 단상 20A를 표준으로 하며, 레이저 소스는 공랭식(Air Cooling) 방식이어야 한다.

(3) 레이저 안전 등급(Class 1) 인증을 위한 안전 커버·인터록(Interlock) 스위치·비상정지(EMO) 버튼을 갖추어야 하며, 한국어 매뉴얼 및 국내 기술 지원·정기 무상 소프트웨어 업데이트가 제공되어야 한다.

다. 표준 부속품 1. 운용매뉴얼 라. 설치 및 검수 하자보수

1. 설치 및 검수, 검사 완료는 절차에 의거 필히 완료한다.

2. 낙찰 받은 회사는 필히 본교에 방문하여 실습실의 공간을 확인하고 수업에 차질이 없는 장비를 납품하여야 한다.

3. 납품업체는 설치 요구하는 장소에 본 기자재를 설치한 후 시운전 후 검수한다.

4. 본 사양서에 기술되지 않은 전문적 세부사항은 제작 전 기술협의를 하여야 한다.

5. 납품 설치 일자와 검수 일정은 사전에 학교와 협의하여야 한다.

6. 유지보수

(1) 무상유지 보수기간은 검수일로부터 2년으로 하고, 무상 보수 기간 내 제품 손상 및 하자가 발생할 시에는 즉시 보수하고, 수리비 전액을 무상으로 한다.

7. 교육

(1) 교육 기간은 1일, 3회 이상(인원과 시간 및 장소는 수요기관과 협의하여 결정)

(2) 기타 기자재의 운용에 꼭 필요한 경우 수요기관의 의견을 수용한다.

(3) 교육에 필요한 제반 경비는 공급자 부담을 원칙으로 한다.

(4) 수요기관의 교사 및 학생 대상 교육지원이 있을 경우 적극 협조한다.

순 5 품명 반도체 솔더볼마운트 장비 설치장소 반도체 후공정제어실 단위 대 수량 1 가. 장비의 특징

1. 기판 패드에 플럭스 도포, 솔더볼 안착, 리플로우(Reflow) 열처리 순으로 진행됩니다. 칩과 외부 회로를 전기적/기계적으로 연결하는 핵심 패키징을 수행하는 솔더볼마운트 장비를 셋업하고 유지･관리하는 능력을 함양하기 위한 실습장비

2. 제트 디스펜싱(Jet Dispensing) 방식을 채택하여 접촉식 니들 방식 대비 고속·비접촉·저잔여량 토출이 가능하여야 하며, 미세피치 패키지에서도 균일한 도포 품질을 확보할 수 있어야 한다.

3. 인라인(In-line) UV LED 광경화 활성화 모듈을 탑재하여 토출과 동시에 광경화를 수행하는 무열(Cold) 원스텝 본딩 공정을 구현함으로써, 열에 민감한 부품의 열 스트레스(Thermal Stress)를 최소화할 수 있어야 한다.

4. 고강성 그라나이트(Granite) 정반을 기준면으로 채택하여 저진동·저열팽창 환경에서 장기간 반복 정밀도를 유지할 수 있어야 한다.

5. 정밀 갠트리(Gantry) 방식의 X·Y·Z 3축 구동 시스템을 갖추어 미세피치 대상물에 대한 고정밀 위치 제어가 가능하여야 한다.

6. 고해상도 CCD 비전 시스템을 내장하여 패드(Pad) 및 기준점(Fiducial) 인식을 통해 실시간 위치 오차 자동 보정이 가능하여야 한다.

7. 인라인 컨베이어 반송 시스템(In/Out) 을 통해 기판의 자동 투입·배출이 이루어지며, 상·하위 공정과의 연계를 통한 연속 생산이 가능하여야 한다.

8. PC 기반 터치 HMI를 통해 레시피 관리·티칭·모니터링·데이터 로깅을 직관적으로 수행할 수 있어야 하며, 공정 이력 추적(Traceability) 기능을 지원하여야 한다.

9. 인터록 도어(Interlock Door), 비상정지(EMO) 스위치, 상태 표시 시그널 타워 등 산업 안전 기준을 충족하는 안전 장치를 갖추어야 한다.

11. 규격서에 기재된 일부 소프트웨어는 하드웨어 시스템의 동작을 목적으로 사용되는 것으로서 소프트웨어사업 대상에 해당하지 않는 것이다.

나. 표준규격 1. 디스펜싱 및 본딩 성능

(1) 디스펜싱 방식은 비접촉식 제트 디스펜싱(Jet Dispensing) 방식을 채택하여야 하며, 플럭스 및 광경화형 접착제를 정량 토출할 수 있어야 한다.

(2) 디스펜싱 정확도(Dispensing Accuracy) 는 최대 99% 이상의 정량 토출 성능을 확보하여야 한다.

(3) 배치(Placement) 및 토출 정밀도는 ±0.02mm(±20μm) 이내를 만족하여야 한다.

(4) 공정은 디스펜싱과 UV 광경화가 하나의 흐름에서 이루어지는 원스텝(One-Step) 방식으로 구성되어야 하며, 별도의 가열 공정 없이 무열(Cold) 접합이 가능하여야 한다.

2. 대응 규격 및 처리 대상

(1) 대응 가능한 솔더볼 직경은 100μm ~ 0.76mm 범위를 표준으로 하여야 한다.

(2) 최소 대응 피치(Pitch) 는 180μm 이상으로, 미세피치 BGA·CSP·WLCSP 패키지에 대응할 수 있어야 한다.

(3) 처리 가능한 기판 최대 사이즈는 300 × 300mm 이상을 확보하여야 한다.

(4) 다양한 두께·재질의 기판(리지드 PCB, 세라믹 기판, 유연성 기판 등)에 대응 가능한 클램핑·지지 구조를 갖추어야 한다.

3. UV 광경화 시스템

(1) 광경화 모듈은 UV LED 방식의 인라인 활성화 시스템을 채택하여야 하며, 별도의 램프 교체 없이 장수명 운전이 가능하여야 한다.

(2) UV LED 광원은 파장·조도·조사 시간의 사용자 설정이 가능하여야 하며, 레시피별로 조사 조건을 저장·불러오기할 수 있어야 한다.

4. 구동부 및 기구

(1) X·Y·Z 3축 정밀 갠트리 구동 시스템을 채택하여야 하며, 고분해능 리니어 인코더 및 서보 모터 기반의 폐쇄 루프(Closed-Loop) 제어를 지원하여야 한다.

(2) 기준면은 고강성 그라나이트(Granite) 정반을 채택하여 진동·열팽창에 의한 정밀도 저하를 최소화하여야 한다.

5. 비전 시스템(Vision)

(1) 고해상도 CCD 카메라 기반 비전 시스템을 탑재하여 패드 및 기준점(Fiducial) 자동 인식이 가능하여야 한다.

(2) 비전 시스템은 실시간 위치 오차 자동 보정 기능을 제공하여 미세피치 대상물에서도 안정적인 정렬 정밀도를 확보하여야 한다.

(3) 비전 조명은 대상물의 반사도·색상에 따라 밝기 자동 조정이 가능하여야 한다.

6. 반송 및 자동화

(1) 인라인 컨베이어 방식의 자동 반송(In/Out) 시스템을 갖추어 상·하위 공정과의 연계 및 무인 자동 생산이 가능하여야 한다.

(2) 컨베이어 폭 조정은 자동 또는 반자동 방식으로 지원하여야 하며, 다양한 기판 규격에 대응할 수 있어야 한다.

7. 제어 소프트웨어 및 통신

(1) 제어 시스템은 PC 기반 터치 HMI 방식으로 구성하여야 하며, 레시피 관리, 실시간 공정 모니터링, 데이터 로깅, 이력 관리(Traceability) 기능을 표준 지원하여야 한다.

(2) 상위 시스템(MES·SCADA·PLC 등)과의 연계를 위한 표준 통신 인터페이스(이더넷 TCP/IP, USB, 시리얼 통신 등)를 제공하여야 한다.

8. 유틸리티 및 안전

(1) 전원은 AC 220V 단상, 공압은 압축공기(0.6~0.8MPa) 를 표준으로 하며, 인터록 도어, 비상정지(EMO) 스위치, 상태 표시 시그널 타워를 갖추어야 한다.

다. 표준 부속품 1. 운용매뉴얼 라. 설치 및 검수 하자보수

1. 설치 및 검수, 검사 완료는 절차에 의거 필히 완료한다.

2. 낙찰 받은 회사는 필히 본교에 방문하여 실습실의 공간을 확인하고 수업에 차질이 없는 장비를 납품하여야 한다.

3. 납품업체는 설치 요구하는 장소에 본 기자재를 설치한 후 시운전 후 검수한다.

4. 본 사양서에 기술되지 않은 전문적 세부사항은 제작 전 기술협의를 하여야 한다.

5. 납품 설치 일자와 검수 일정은 사전에 학교와 협의하여야 한다.

6. 유지보수

(1) 무상유지 보수기간은 검수일로부터 2년으로 하고, 무상 보수 기간 내 제품 손상 및 하자가 발생할 시에는 즉시 보수하고, 수리비 전액을 무상으로 한다.

7. 교육

(1) 교육 기간은 1일, 3회 이상(인원과 시간 및 장소는 수요기관과 협의하여 결정)

(2) 기타 기자재의 운용에 꼭 필요한 경우 수요기관의 의견을 수용한다.

(3) 교육에 필요한 제반 경비는 공급자 부담을 원칙으로 한다.

(4) 수요기관의 교사 및 학생 대상 교육지원이 있을 경우 적극 협조한다.

순 6 품명 반도체 쏘잉 장비 설치장소 반도체 후공정제어실 단위 대 수량 1 가. 장비의 특징

1. 완성된 웨이퍼 상의 스크라이브 라인을 따라 다이아몬드 블레이드나 레이저를 사용해 웨이퍼를 개별 칩(Die)으로 절단하는 반도체 쏘잉 장비를 셋업하고 유지･관리하는 능력을 함양하기 위한 실습장비

2. 실리콘(Si), 유리(Glass), 알루미나(Al₂O₃), 질화알루미늄(AlN) 등 세라믹 소재와 갈륨비소(GaAs), 질화갈륨(GaN) 등 화합물 반도체 소재를 폭넓게 가공할 수 있는 범용 다이싱 성능을 확보하여야 한다.

3. 고속 정밀 스핀들(최대 50,000rpm 이상) 및 DI Water(탈이온수) 냉각 방식을 채택하여 고속 절단 시에도 열 손상을 최소화하고 안정적인 절단 품질을 유지할 수 있어야 한다.

4. 폐쇄 루프 서보 모터(Closed-Loop Servo Motor) 기반 X·Y·Z 3축 정밀 구동과 직접 구동(DD Motor) 방식의 θ축 회전 스테이지를 갖추어 미크론(μm) 단위의 절단 위치 정밀도를 확보하여야 한다.

5. 고해상도 CCD 비전 시스템 및 다배율 광학 렌즈(0.8x ~ 6x)를 탑재하여 자동·수동 얼라인먼트, 자동 초점(Auto Focus), 가공물 두께 측정 등이 가능하여야 한다.

6. 비접촉식 자동 높이 측정(NCS) 및 블레이드 파손 감지(BBD, Blade Breakage Detector) 기능을 통해 무인 운전 중에도 절단 품질을 실시간으로 모니터링할 수 있어야 한다.

7. 자동 절단 커프(Kerf) 검출, 절단 위치 허용오차 초과 경보, 가공 중 일시 정지 및 검사 기능 등 지능형 공정 관리 기능을 표준 지원하여야 한다.

8. Windows 기반 PC 제어 시스템과 사용자 권한 3단계 관리(비밀번호 기반) 를 통해 안전한 레시피 관리 및 작업자별 접근 제어가 가능하여야 한다.

9. 정전 시 척(Chuck) 진공 유지 기능 및 스핀들 과부하 보호 기능을 갖추어 예기치 못한 정전이나 이상 부하 상황에서도 웨이퍼 손상을 방지할 수 있어야 한다.

11. 규격서에 기재된 일부 소프트웨어는 하드웨어 시스템의 동작을 목적으로 사용되는 것으로서 소프트웨어사업 대상에 해당하지 않는 것이다.

나. 표준규격 1. 스핀들(Spindle) 사양

(1) 스핀들 회전 속도는 6,000 ~ 50,000rpm 범위에서 가변 제어가 가능하여야 하며, 스핀들 공급 공압은 0.5 ~ 0.8MPa 조건을 만족하여야 한다.

(2) 스핀들 냉각 방식은 DI Water(탈이온수) 냉각을 표준으로 하며, 스핀들 출력은 기본 1.5kW 이상(옵션 2.4kW 선택 가능)을 확보하여야 한다.

2. X축 구동 사양

(1) X축 스트로크는 200mm 이상(8인치 웨이퍼 대응)을 확보하여야 하며, 폐쇄 루프 서보 모터 방식으로 구동되어야 한다.

(2) X축 운행 속도는 0.1 ~ 500mm/sec 범위에서 가변 제어가 가능하여야 하며, 직진도 0.003mm/200mm 이내, 분해능 0.001mm 이내를 만족하여야 한다.

3. Y축 구동 사양

(1) Y축 스트로크는 200mm 이상을 확보하여야 하며, 폐쇄 루프 서보 모터 방식으로 구동되어야 한다.

(2) Y축 스텝 정밀도는 0.002mm/5mm 이내, 누적 오차는 0.003mm/200mm 이하, 분해능은 0.0001mm 이내를 만족하여야 한다.

4. Z축 및 θ(T)축 사양

(1) Z축 이동 거리는 40mm 이상이어야 하며, 서보 모터 구동 방식으로 반복 정밀도 0.001mm 이내, 분해능 0.0002mm 이내를 만족하여야 한다.

(2) θ(T)축은 직접 구동(DD Motor) 방식으로 최대 회전 각도 320° 이상의 회전 스테이지를 제공하여야 한다.

5. 비전 및 정렬 시스템

(1) 자동 및 수동 얼라인먼트(Alignment) 기능을 모두 지원하여야 하며, CCD 카메라 기반 비전 시스템을 내장하여야 한다.

(2) 비전 광학계는 다배율 렌즈(기본 0.8x ~ 6x) 를 지원하여야 하며, 0.8x, 1.5x, 3x, 6x 배율 옵션을 선택 장착할 수 있어야 한다.

(3) 자동 초점(Auto Focus) 및 가공물 두께 자동 측정 기능을 표준 지원하여야 한다.

6. 제어 시스템 및 소프트웨어

(1) 제어 시스템은 PC 기반 제어 방식으로 Windows 10 이상의 운영체제에서 구동되어야 한다.

(2) 소프트웨어는 자동/반자동 절단 모드, 작업 로그 기록 및 분석, 절단 커프(Kerf) 자동 검출, 가공 중 일시 정지 및 검사 기능을 제공하여야 한다.

(3) 사용자 권한 및 비밀번호 3단계 관리 체계를 통해 관리자·엔지니어·작업자별 접근 권한 차등 부여가 가능하여야 하며, 기준선 이탈·허용 오차 초과 시 자동 경보 기능을 제공하여야 한다.

7. 안전 및 지능형 기능

(1) 비접촉식 자동 높이 측정 기능(NCS, Non-Contact Setup) 을 탑재하여 블레이드 마모에 따른 자동 보정이 가능하여야 한다.

(2) 블레이드 파손 감지(BBD, Blade Breakage Detector), 스핀들 과부하 보호, 정전 시 척(Chuck) 진공 유지 기능을 표준 지원하여야 한다.

8. 냉각수 및 유틸리티

(1) 스핀들 냉각수는 DI Water, 22℃±1℃, 0.2 ~ 0.4MPa, 1.5L/min 조건을 만족하여야 하며, 절단 냉각수는 순수(Pure Water), 실내 온도 대비 2℃ 낮게 유지, 0.2 ~ 0.4MPa, 4L/min 조건을 만족하여야 한다.

(2) 전원은 3상 380V±10%, 50/60Hz, 소비전력 3kW 이하를 표준으로 하며, 고압 공기는 0.5 ~ 0.8MPa, 오일 제거 99.5% 청정 공기, 노점 -15℃, 유량 300L/min 이상 조건을 만족하여야 한다.

9. 외형 및 환경

(1) 장비 외형 치수는 860(W) × 960(D) × 1,646(H) mm 이내, 설치 면적은 910 × 1,010 × 1,696mm 이내, 본체 중량은 약 800kg 내외로서 표준 클린룸 환경에 설치 가능하여야 한다.

다. 표준 부속품 1. 운용매뉴얼 라. 설치 및 검수 하자보수

1. 설치 및 검수, 검사 완료는 절차에 의거 필히 완료한다.

2. 낙찰 받은 회사는 필히 본교에 방문하여 실습실의 공간을 확인하고 수업에 차질이 없는 장비를 납품하여야 한다.

3. 납품업체는 설치 요구하는 장소에 본 기자재를 설치한 후 시운전 후 검수한다.

4. 본 사양서에 기술되지 않은 전문적 세부사항은 제작 전 기술협의를 하여야 한다.

5. 납품 설치 일자와 검수 일정은 사전에 학교와 협의하여야 한다.

6. 유지보수

(1) 무상유지 보수기간은 검수일로부터 2년으로 하고, 무상 보수 기간 내 제품 손상 및 하자가 발생할 시에는 즉시 보수하고, 수리비 전액을 무상으로 한다.

7. 교육

(1) 교육 기간은 1일, 3회 이상(인원과 시간 및 장소는 수요기관과 협의하여 결정)

(2) 기타 기자재의 운용에 꼭 필요한 경우 수요기관의 의견을 수용한다.

(3) 교육에 필요한 제반 경비는 공급자 부담을 원칙으로 한다.

(4) 수요기관의 교사 및 학생 대상 교육지원이 있을 경우 적극 협조한다.

순 7 품명 반도체 웨이퍼 라미네이션 장비 설치장소 반도체 후공정제어실 단위 대 수량 1 가. 장비의 특징

1. 웨이퍼 앞면의 회로 패턴을 물리적·화학적으로 보호하기 위해 보호용 특수 테이프(BG 테이프)를 부착하는 반도체 웨이퍼 라미네이션 장비를 셋업하고 유지･관리하는 능력을 함양하기 위한 실습장비

2. UV 테이프 및 Non-UV 테이프를 모두 사용할 수 있어야 하며, 다양한 점착 특성을 가진 다이싱·백그라인딩용 테이프에 폭넓게 대응할 수 있어야 한다.

3. 알루미늄(Grooving) 재질 척(Chuck) 을 기본으로 하며, 다공성(Porous) 척 옵션 및 다양한 규격 대응을 위한 전용 척 교체(Conversion) 구조를 갖추어야 한다.

4. 에어 실린더(Air Cylinder) 기반 안티 슬라이딩 테이프 그립 및 역회전 방지 베어링을 채택하여 테이프 부착 시 미끄러짐 및 주름(Wrinkle) 발생을 방지할 수 있어야 한다.

5. 원형 칼날(라운드 컷팅) 및 시트 칼날(시트 컷팅) 두 가지 커터 방식을 지원하여 다양한 링 프레임 규격 및 테이프 절단 형태에 대응할 수 있어야 한다.

6. 정밀 히팅(Heating) 시스템을 내장하여 테이프의 밀착력을 향상시킬 수 있어야 하며, 접점 온도 보상 정확도가 ±3.5℃ 이내로 안정적으로 유지되어야 한다.

7. 워크 진공(Work Vacuum) 흡착 시스템을 통해 웨이퍼를 척 상에 안정적으로 고정하여 부착 공정 중 위치 이탈을 방지할 수 있어야 한다.

8. 도어 쇼바(Damper) 방식의 안전 도어를 채택하여 작업자 안전을 확보하면서도 원활한 개폐 조작이 가능하여야 한다.

9. 콤팩트한 탁상형 구조(외형 400×800×400mm 내외)와 경량(약 50kg) 설계로 좁은 공간에서도 설치가 용이하며, 알루미늄 구조 프레임을 채택하여 견고성과 방식(防蝕)성을 확보하여야 한다

10. 규격서에 기재된 일부 소프트웨어는 하드웨어 시스템의 동작을 목적으로 사용되는 것으로서 소프트웨어사업 대상에 해당하지 않는 것이다.

나. 표준규격 1. 작업 방식 및 대응 자재

(1) 본 장비의 작업 방식은 작업자 수동 투입 방식으로, 링 프레임 1장과 웨이퍼 자재를 지정된 구조물에 투입하여 테이프 부착을 수행하는 방식이어야 한다.

(2) 사용 가능한 테이프는 UV 테이프 및 Non-UV 테이프를 모두 지원하여야 하며, 웨이퍼 마운트 작업에 적합하여야 한다.

(3) 대응 테이프 폭(Tape Width) 은 최대 300mm 이상을 확보하여야 한다.

(4) 표준 링 프레임(Ring Frame)에 대응 가능하여야 하며, 상세 규격은 발주 기관 보유 규격에 맞추어 협의 대응이 가능하여야 한다.

2. 척(Chuck) 시스템

(1) 척 재질은 알루미늄 소재의 그루빙(Grooving) 방식을 기본으로 채택하여야 한다.

(2) 다공성(Porous) 척 옵션을 선택 장착할 수 있어야 하며, 웨이퍼 특성에 따른 균일한 진공 흡착이 가능하여야 한다.

(3) 다양한 웨이퍼·프레임 규격 대응을 위해 전용 척 교체(Conversion) 구조를 갖추어야 하며, 제작 단계에서 발주 기관과 사전 협의가 가능하여야 한다.

3. 히팅(Heating) 시스템

(1) 히팅 시스템은 접점 보상 정확도 ±3.5℃ 이내(0 ~ 50℃ 작동 범위)의 정밀 온도 제어가 가능하여야 한다.

(2) 히팅 기능은 On/Off 제어 스위치를 통해 사용자가 직관적으로 조작할 수 있어야 하며, 테이프 종류에 따라 사용 여부를 선택할 수 있어야 한다.

4. 테이프 그립 및 커터

(1) 테이프 고정 방식은 에어 실린더(Air Cylinder) 기반 안티 슬라이딩 그립(Anti-Sliding Grip) 을 채택하여야 한다.

(2) 역회전 방지 베어링을 적용하여 테이프의 백 텐션(Back Tension)을 안정적으로 유지할 수 있어야 한다.

(3) 커터 방식은 원형 칼날(Round Cutting) 및 시트 칼날(Sheet Cutting) 두 가지 방식을 모두 지원하여야 한다.

(4) 각 칼날의 사용 수명은 10,000회 이상을 보장하여야 하며, 칼날 교체가 용이한 구조로 설계되어야 한다.

5. 제어 및 안전 기능

(1) 전장 제어부는 히팅 On/Off, 워크 진공(Work Vacuum) On/Off, 테이프 그립(Tape Grip) On/Off 스위치를 표준 탑재하여야 한다.

(2) 전장부는 장비 내부에 안전하게 설치되어야 하며, 외부 노출로 인한 감전·먼지 유입 위험을 최소화하여야 한다.

(3) 도어 쇼바(Damper) 방식의 안전 도어를 채택하여 작업자 안전을 확보하고 도어 개폐 시 충격을 흡수할 수 있어야 한다.

6. 외관 및 구조

(1) 장비 프레임은 알루미늄 구조로 제작되어 경량성과 강성을 동시에 확보하여야 한다.

(2) 외형 치수는 400(W) × 800(D) × 400(H) mm 이내, 본체 중량은 약 50kg 이내의 콤팩트 탁상형으로 설계되어야 한다.

7. 유틸리티 요구사항

(1) 전원은 단상 220V, 15A, 50/60Hz(플러그 소켓 방식) 조건을 만족하여야 하며, 소비전력은 3.3kW 이하이어야 한다.

(2) 공압(Air) 은 CDA(Clean Dry Air), Ø8mm 라인, 압력 3kg/cm²(≈0.3MPa), 최대 유량 1L/min 조건을 만족하여야 하며, 한국어 매뉴얼·국내 기술 지원·소모품(원형·시트 칼날, 척 등)의 안정적 공급 체계가 제공되어야 한다

다. 표준 부속품 1. 운용매뉴얼 라. 설치 및 검수 하자보수

1. 설치 및 검수, 검사 완료는 절차에 의거 필히 완료한다.

2. 낙찰 받은 회사는 필히 본교에 방문하여 실습실의 공간을 확인하고 수업에 차질이 없는 장비를 납품하여야 한다.

3. 납품업체는 설치 요구하는 장소에 본 기자재를 설치한 후 시운전 후 검수한다.

4. 본 사양서에 기술되지 않은 전문적 세부사항은 제작 전 기술협의를 하여야 한다.

5. 납품 설치 일자와 검수 일정은 사전에 학교와 협의하여야 한다.

6. 유지보수

(1) 무상유지 보수기간은 검수일로부터 2년으로 하고, 무상 보수 기간 내 제품 손상 및 하자가 발생할 시에는 즉시 보수하고, 수리비 전액을 무상으로 한다.

7. 교육

(1) 교육 기간은 1일, 3회 이상(인원과 시간 및 장소는 수요기관과 협의하여 결정)

(2) 기타 기자재의 운용에 꼭 필요한 경우 수요기관의 의견을 수용한다.

(3) 교육에 필요한 제반 경비는 공급자 부담을 원칙으로 한다.

(4) 수요기관의 교사 및 학생 대상 교육지원이 있을 경우 적극 협조한다.

순 8 품명 반도체 머신비전 시스템 설치장소 반도체 검사실 단위 식 수량 2 가. 장비의 특징

1. 반도체 이송로봇 실습장비와 연동하여 반도체 시료의 검사와 공급, 이송, 검사, 분류 및 취출 모듈의 제어를 담당하는 시스템이다.

2. 머신비전 시스템은 카메라의 실시간 영상을 이용하여 실습자가 직접 카메라의 영상을 이용하여 데이터를 수집, 가공, 모델링, 모델검증, 모델적용 및 AI서비스구현이 가능한 산업용 AI 엣지 시스템에 설치 운용될 수 있어야 하며, 이를 위한 교육커리큘럼과 실습 교재 및 데이터를 제공해야 한다.

3. 머신비전 시스템은 컬러 스마트 비전 시스템을 채택하여 트래킹 캡처 기능 및 라이브러리 제공이 가능하고, PLC와 실시간 통신할 수 있어야 한다.

4. 제어부는 입·출력 각 32점 이상의 PLC와 10인치 이상 컬러 터치패널(HMI)을 기반으로 통합 운용이 가능하여야 한다.

5. 규격서에 기재된 일부 소프트웨어는 하드웨어 시스템의 동작을 목적으로 사용되는 것으로서 소프트웨어사업 대상에 해당하지 않는 것이다.

나. 표준규격 1. 머신비전 시스템

(1) 입력된 정지 영상 및 동영상 프레임에 대하여 객체 감지(Object Detection) 와 객체 분류(Object Classification) 를 단일 신경망 구조에서 동시에 수행할 수 있는 원-스테이지(One-Stage) 딥러닝 기반 모델로 제작되어야 한다.

(2) 객체 감지 기능은 영상 내 다중 객체의 위치를 바운딩 박스(Bounding Box) 좌표(x, y, width, height) 형태로 출력하여야 하며, 하나의 프레임 내에서 최소 80종 이상의 사물 클래스를 동시에 탐지할 수 있어야 한다.

(3) 모델의 추론 속도는 GPU 환경에서 최소 30 FPS(초당 프레임 수) 이상의 실시간 처리 성능을 보장하여야 하며, CPU 전용 환경 및 임베디드 엣지 디바이스에서도 구동 가능한 경량화 버전을 함께 제공하여야 한다.

(4) 사용자 맞춤 학습(Custom Training) 및 전이 학습(Transfer Learning) 기능을 지원하여, 학생이 직접 데이터 셋을 구축하여 재학습(Fine-tuning) 이 가능하여야 하며, 학습 데이터 라벨링 도구와의 표준 포맷 호환성을 확보하여야 한다.

(5) 모델은 표준 딥러닝 프레임워크 포맷으로 내보내기(Export) 및 불러오기(Import)가 가능하여야 하며, 다양한 운영체제(Windows, Linux)와 하드웨어 가속기(GPU, NPU, TPU)에서 이식성이 보장되어야 한다.

(6) 입력 영상은 RGB 컬러 영상 및 흑백 영상을 모두 처리할 수 있어야 하며, 다양한 해상도(최소 640×640 이상)와 RTSP·USB·파일 스트림 등 산업 표준 영상 입력 방식을 지원하여야 한다.

(7) 감지·분류 결과는 JSON, XML, CSV 등 표준 데이터 포맷으로 출력 가능하여야 하며, 제어부 컨트롤러에서 활용이 가능하도록 API(REST, gRPC 등) 를 제공하여야 한다.

2. 제어부 컨트롤러 (1) 전원장치 (전류보호 장치 내장형)

1) Main 전원 : AC 220[V], 3[A]

2) 제어기기 전원 : 220[V]

3) DC 전원 : DC 24[V] (독립형 스위치 부착)

4) 출력 단자 : 2개 이상 (2) 베이스 모듈 1) 모듈 장착용

(3) Multiple High-Speed Universal CPU

1) Control method : Stored program cyclic operation

2) I/O control mode : Refresh

3) 접속포트 : USB Mini B, Ethernet

4) 래더, 리스트, SFC, ST언어 등 복수의 프로그램언어지원

5) 처리속도 :

가. Basic operation processing speed (LD instruction): 1.9 ns

나. MOV (3.9 ns) PC mix값(227㎲)

다. Floating point addition : 0.014 μs

6) 총 명령수 : 859 (인텔리전트 기능 모듈 전용 명령제외)

7) 콘스턴트 스캔 : 0.1ms 단위로 설정 가능(스캔 타임을 일정하게 하는 기능)

8) 입출력 점수(X, Y) : 4096점 이상 가능

9) 입출력 디바이스 점수 : 8192점 이상

10) Control Level Network Ethernet Connection Port

11) Ethernet 성능 : 100BASE-TX/10BASE-T

12) 통신 프로토콜 표준인 BACnet 클라이언트 기능 지원

13) MODBUS 프로토콜 네트워크 지원 (4) 전원모듈 1) 입력전압 범위 : AC100~240V 2) 출력전압 : DC5V, 24V 3) 출력전류 : 3A/0.6A (5) 입력모듈 (32점) : 1EA 이상 1) 정격 입력 전압 : DC 24V

2) 내부 소비전류(DC 5V) : 70mA이하

3) 절연 방식 : 포토커플러 절연 4) 동작 표시 : LED 표시 5) 컨넥터 방식 (6) 출력모듈(32점) : 1EA 이상

1) 정격 부하전압 : DC24V, AC220V

2) 정격 부하전류 : 1점-1A, 1Common-4A

3) 컨넥터 방식

4) 서지 킬러 서멀 프로텍터 단락보호기능 내장

5) 내부 소비전류 : DC 5V, 110mA 이하

(7) 디지털 입력 연결 접점

1) COM 단자 : 16점 당 1개씩 총 2개 (32점 이상)

2) 연결 홀이 φ4용 절연된 잭으로 구성하여야 하며 장치의 내부는 보수가 간편한 PCB
기판 구조로 제작되어야 한다.

(8) 디지털 출력 연결 접점

1) COM단자 16점당 1개씩 총 4개(32점 이상)

2) 연결 홀이 φ4용 절연된 잭으로 구성하여야 하며 장치의 내부는 보수가 간편한 PCB
기판의 구조로 제작되어야 한다.

(9) Input Signal Device

1) Non Lock Type : 4 개 (φ12), Lock Type : 1 개 (φ12)

2) 접점 용량 : AC 125V, 2.5A / AC 250V, 1A(저항부하 시)

3) Snap Action Type으로 확실한 접촉성 보장되어야 한다.

4) Input Signal Device에 적합하며 실험실습이 용이하도록 연결 홀이φ4용 절연된 잭으
로 구성되어 있어야 한다.

(10) Output Signal Indication

1) Signal Check용 Rad Lamp
: 2개

2) Signal Check용 Green LAMP : 2개

3) Signal Check용 Buzzer : 1개 (φ16)

4) Output Signal Indication의 모든 동작 전원은 DC 24V로 구성

5) Input Signal Device에 적합하며 실험실습이 용이하도록 연결 홀이φ4용 절연된 잭으
로 구성되어 있어야 한다.

(10) 컨트롤 프로그램 저작도구

1) 산업용 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC)의 프로그램 작성, 파라미터 설정, 모니터링, 진단을 하나의 통합 환경에서 수행할 수 있는 엔지니어링 툴이어야 한다.

2) 프로그래밍 언어는 IEC 61131-3 국제 표준을 준수하여 래더 다이어그램(LD), 순차 기능 차트(SFC), 구조화 텍스트(ST)를 최소 3종 이상 지원하여야 하며, 프로젝트 내에서 언어 간 혼용 편집이 가능하여야 한다.

3) 심볼릭 프로그래밍(라벨 프로그래밍) 기능을 제공하여 물리 디바이스 주소에 종속되지 않고 변수명 기반으로 로직을 설계할 수 있어야 하며, 구조체 및 배열 데이터 타입을 지원하여야 한다.

4) PLC 실물 접속 없이 프로그램 동작을 검증할 수 있는 오프라인 시뮬레이션 기능을 내장하여야 하며, 시뮬레이터 상에서 디바이스 값 강제 설정, 스텝 실행, 브레이크포인트 설정이 가능하여야 한다.

5) 다중 CPU 구성 및 리던던시 시스템에 대응 가능하여야 하며, 원격 I/O·모션 컨트롤러·인버터 등 주변 기기와의 파라미터 일괄 설정을 동일 프로젝트 파일 내에서 관리할 수 있어야 한다.

6) 프로젝트 데이터는 트리 구조로 계층적 관리가 가능하여야 하고, 프로그램 블록 단위의 재사용성 확보를 위해 함수(FUN) 및 함수 블록(FB) 라이브러리 생성·등록·호출 기능을 제공하여야 한다.

7) PLC와의 통신은 USB, 이더넷(TCP/IP), 시리얼(RS-232C/422/485) 등 다양한 인터페이스를 지원하여야 하며, 온라인 상태에서 프로그램 변경분만 부분 다운로드(런 중 쓰기)가 가능하여야 한다.

8) 실시간 디바이스 모니터링, 트렌드 그래프 표시, 이벤트/에러 이력 저장, CPU 진단 리포트 출력 기능을 통해 시스템 유지보수 및 트러블슈팅을 지원하여야 한다.

9) 프로젝트 파일에 대한 비밀번호 보호 및 접근 권한 관리(사용자별 읽기/쓰기 권한 차등 부여) 기능을 갖추어 지식재산권 보호와 무단 변경 방지가 가능하여야 한다.

3. HMI 유니트

(1) 65,536 컬러 지원으로 선명하고 사실적인 표현가능 / 다양한 벡터 심볼과 고품위 래지
터 심벌 제공

(2) GIF 지원으로 간단한 동영상 효과

(3) 10/100 BASE-T 이더넷 기본 장착 / 편리하고 사용하기 쉬운 화면 편집 기능

(4) 동시에 12개국 언어 표시 및 일괄 언어 변경 기능 제공

(5) 표시소자 : TFT Color 10.2“

(6) 해상도 : 800×480(65,536)

(7) 메모리 : 10MB(화면데이터), 512KB(백업데이터)

(8) 백라이트 : LED방식 자동 On/off 지원

(9) 터치패널 : 아날로그 저항막 방식 (10) PORT

1) RS-232, 485, 422/485겸용 : 각 1채널

2) USB2.0 호스트(2CH), 디바이스 : 각 1채널

3) USB 2.0 디바이스(PC와 프로젝트 데이터 등 보내기/받기)

(11) HMI 작화 도구

1) 산업용 터치스크린 방식의 인간-기계 인터페이스(HMI) 단말기에 탑재될 운영 화면을 설계·편집·전송·시뮬레이션할 수 있는 통합 작화 도구여야 한다.

2) 드래그 앤 드롭 방식의 GUI 기반 편집 환경을 제공하여야 하며, 다중 화면(베이스 화면, 윈도우 화면, 팝업 화면)을 계층적으로 구성할 수 있어야 한다.

3) 기본 도형(선, 사각형, 원, 다각형), 텍스트, 이미지(BMP·JPG·PNG·GIF), 벡터 그래픽 삽입이 가능하여야 하며, 투명도·회전·그룹화·정렬 기능을 지원하여야 한다.

4) 다음과 같은 표준 오브젝트 라이브러리를 내장하여야 한다:

가. 비트 스위치, 워드 스위치, 화면 전환 스위치

나. 램프(비트/워드), 수치 표시·입력, 문자열 표시·입력

다. 막대 그래프, 원형 그래프, 트렌드 그래프, 산포도

라. 미터, 파이프, 탱크 등 산업용 심볼

5) 화면 요소에 대한 애니메이션 기능(위치 이동, 크기 변화, 회전, 색상 변화, 표시/비표시)을 태그 값 조건에 따라 구현할 수 있어야 한다.

6) 화면 부품의 재사용성을 확보하기 위해 사용자 정의 라이브러리 등록·불러오기 기능을 제공하여야 한다.

7) 통신 인터페이스는 RS-232C, RS-422/485, 이더넷(TCP/IP·UDP), USB 등 산업 표준 방식을 지원하여야 하며, Modbus RTU/TCP, OPC UA 등 개방형 표준 프로토콜 대응이 가능하여야 한다.

8) 태그(Tag) 기반 데이터 관리 체계를 갖추어야 하며, 비트·워드·더블워드·부동소수점·문자열 등 다양한 데이터 형식을 지원하여야 한다.

9) 스크립트 기능(C 언어 유사 문법)을 제공하여 산술 연산, 조건 분기, 반복문, 사용자 함수 정의를 통한 사용자 정의 로직 구현이 가능하여야 한다.

10) HMI 단말기 및 PLC 실물 없이 PC 상에서 화면 동작을 검증할 수 있는 시뮬레이터를 내장하여야 한다.

11) 완성된 프로젝트를 HMI 단말기로 전송할 때 USB, 이더넷, 시리얼, USB 메모리(오프라인) 방식을 모두 지원하여야 한다.

다. 표준 부속품 1. 교재 라. 설치 및 검수 하자보수

1. 설치 및 검수, 검사 완료는 절차에 의거 필히 완료한다.

2. 낙찰 받은 회사는 필히 본교에 방문하여 실습실의 공간을 확인하고 수업에 차질이 없는 장비를 납품하여야 한다.

3. 납품업체는 설치 요구하는 장소에 본 기자재를 설치한 후 시운전 후 검수한다.

4. 본 사양서에 기술되지 않은 전문적 세부사항은 제작 전 기술협의를 하여야 한다.

5. 납품 설치 일자와 검수 일정은 사전에 학교와 협의하여야 한다.

6. 유지보수

(1) 무상유지 보수기간은 검수일로부터 2년으로 하고, 무상 보수 기간 내 제품 손상 및 하자가 발생할 시에는 즉시 보수하고, 수리비 전액을 무상으로 한다.

7. 교육

(1) 교육 기간은 1일, 3회 이상(인원과 시간 및 장소는 수요기관과 협의하여 결정)

(2) 기타 기자재의 운용에 꼭 필요한 경우 수요기관의 의견을 수용한다.

(3) 교육에 필요한 제반 경비는 공급자 부담을 원칙으로 한다.

(4) 수요기관의 교사 및 학생 대상 교육지원이 있을 경우 적극 협조한다.

순 9 품명 반도체 제품 검증 실습장비 설치장소 반도체 검사실 단위 대 수량 11 가. 장비의 특징

1. 다이 본딩 실습 및 와이어 본딩 실습이 끝난 반도체 패키지의 전기적 특성 평가와 기능 검증 실습을 위한 장비

2. 직류(DC) 전압을 인가하여 전류나 전압을 측정해 반도체의 전기적 특성을 평가할 수 있어야 한다.

3. 반도체가 설계된 대로 정상적으로 작동하는지 직접 테스트 프로그래밍을 제작하여 각 기능별 테스트가 가능해야 한다.

4. 트랜지스터 소자로 하는 웨이퍼를 제공하여야 하며, 해당 웨이퍼를 이용하여 트랜지스터 6개가 적용되어 디바이스 제어가 가능한 반도체패키징 실습을 할 수 있는 PCB를 제공하여야 한다.

5. 제공된 웨이퍼와 PCB를 이용하여 학생이 직접 다이 본딩 실습과 와이어 본딩 실습을 할 수 있고, 본 장비를 이용하여 트랜지스터 소자의 전기적 특성 검사와 프로그래밍을 통한 기능 테스트가 가능해야 한다.

나. 표준규격 1. 반도체 검증 종류

(1) 반도체 소자의 Open/Short 검증

(2) 반도체 소자의 전압, 전류, 저항 테스트

(3) 펌웨어를 구현을 통한 반도체 소자 기능 테스트

2. Probe Card

(1) 반도체 칩의 불량 여부를 검사하기 위해 칩의 회로와 전기적 접촉을 제공하는 역할

(2) Contact Resistance: 30 milliohms Max.

(3) Rated Current: 2A~15A (Continuous Current)

(4) Rated Voltage: 36V AC/DC

(5) Durability: 10,000~100,000 Times (Reciprocating Motion Lifespan)

(6) Operating Temperature: -40°C to +120°C (Continuous Temperature)

(7) Test Points : 4 Points 이상

3. Digital Multi Meter

(1) 반도체 소자의 전압, 전류, 저항 측정을 위한 모듈

(2) TFT LCD 사용자 인터페이스 제공 (3) 저항, 전압, 전류 측정 가능 (4) 사용방법

1) FUNC. 버튼 : OSC/DMM/LCM 기능 선택

2) LEFT/RIGHT 버튼 : Resistor, Zero, Diode, Voltage, Current 선택

3) SELECT 버튼 : Voltage에서 AC/DC 측정 선택

4. Power Supply

(1) 반도체소자에 전원을 공급하여 전기적 특성을 테스트하기 위한 모듈

(2) DC 가변 전원 - 2Channel 1) DC 3.3V~20V(Step 방식) 2) Power Protection

3) O/L Alarm & Indication

4) 전압 조정 다이얼 (3) DC 고정 전원 1) DC 5V 2) DC ±15V 3) Power Protection 5. Oscilloscope 연결 단자 (1) 아날로그 대역폭 : 50MHz 이상 (2) 샘플링 속도 : 1GS/s 이상

(3) 레코드 길이 : 20k Points 이상

6. Function Generator 연결 단자

(1) 기본파형 : Sine, Square, Ramp, Noise, ARB

(2) 샘플링속도 : 20MSa/s 이상 (3) 반복속도 : 10MHz 이상 (4) 파형길이 : 4k Points 이상

7. Function Programming Test Core Board

(1) Quad core Cortex-A72 (ARM v8) 64-bit SoC @ 1.5GHz

(2) Memory : 4GB LPDDR4-3200 SDRAM

(3) Network : 2.4/5GHz IEEE 802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 5.0, BLE, Giga Bit Ethernet

(4) Video : micro HDMI Port

(5) USB : USB 3.0 Port, USB 2.0 Port

(6) Storage : micro SDXC Card Slot

(7) GPIO : 40Pin Header (8) OS : Linux 계열

(9) Programming 환경 : Python

8. PC Software

(1) 스코프 설정(Time Division, Volt Division, Trigger Level) 저장 및 복구 기능

(2) 캡쳐 기능 (BMP or CSV)

(3) 계측 파형 Recording 및 플레이 기능

(4) 기본기능 (채널 선택, Volt Division, Time Division, Horizontal(Trigger) Position, Vertical Position, Trigger Source, Trigger Level, Trigger Mode(Single, Normal, Auto), Trigger Slope(Falling, Rising), Cursor(measure Voltage, Time), Measure(Peak to Peak, Frequency, Period)

다. 표준 부속품 1. 교재 2. 실습예제 프로그래밍 소스 파일 3. 전원케이블 4. 실습용 웨이퍼 라. 설치 및 검수 하자보수

1. 설치 및 검수, 검사 완료는 절차에 의거 필히 완료한다.

2. 낙찰 받은 회사는 필히 본교에 방문하여 실습실의 공간을 확인하고 수업에 차질이 없는 장비를 납품하여야 한다.

3. 납품업체는 설치 요구하는 장소에 본 기자재를 설치한 후 시운전 후 검수한다.

4. 본 사양서에 기술되지 않은 전문적 세부사항은 제작 전 기술협의를 하여야 한다.

5. 납품 설치 일자와 검수 일정은 사전에 학교와 협의하여야 한다.

6. 유지보수

(1) 무상유지 보수기간은 검수일로부터 2년으로 하고, 무상 보수 기간 내 제품 손상 및 하자가 발생할 시에는 즉시 보수하고, 수리비 전액을 무상으로 한다.

7. 교육

(1) 교육 기간은 1일, 3회 이상(인원과 시간 및 장소는 수요기관과 협의하여 결정)

(2) 기타 기자재의 운용에 꼭 필요한 경우 수요기관의 의견을 수용한다.

(3) 교육에 필요한 제반 경비는 공급자 부담을 원칙으로 한다.

(4) 수요기관의 교사 및 학생 대상 교육지원이 있을 경우 적극 협조한다.

순 10 품명 반도체장비3D설계SW 설치장소 반도체 장비설계실 단위 식 수량 1 가. 장비의 특징

1. 반도체장비 기구설계를 위한 저작도구이다.

2. 직관적인 3D 설계 및 제품 개발 솔루션을 통해 혁신적인 아이디어를 뛰어난 제품 설계로 개념화, 생성, 검증, 전달, 관리 및 변환할 수 있는 3D Experience 기반의 Total Solution을 제공한다.

3. 간소화된 워크플로우를 통해 단일시스템에서 개념단계에서 최종 어셈블리 작업까지 동시에 진행할 수 있는 제품 개발 프로세스가 적용된 강력하고 몰입도 높은 교육용 실습 소프트웨어이다

4. 엔지니어링 설계, 기계 가공, 시뮬레이션, 지속 가능한 설계, 전기, 설명서, 시각화 등의 입증된 확장 도구를 쉽게 배울 수 있는 하나의 통합 소프트웨어 패키지이다.

5. 편리한 유지보수를 위해 네트워크 버전일 경우 라이센스 매니저 (server & client)는 한글 버전으로 제공이 되어야 하며 기존 버전의 삭제나 서비스 중지 없이 자동으로 버전 업데이트가 되어야 한다.

6. 3D CAD 소프트웨어 협력 업체에서 제공하는 무료 온라인 제조 표준(규격)품 컨텐츠 다운로드 및 커뮤니티 사이트 (3D Contents Central)를 소프트웨어 화면상에서 실행하고 파일을 내려받아 변환 없이 사용할 수 있어야 한다.

7. 기계 설계 및 기계 가공 분야의 국가기술 자격증 기술 교육에 활용할 수 있는 한글 교재가 제공되어야 한다.

8. 무료 View 프로그램(e-Drawing) 제공으로 프로그램 설치 없이 언제 어디서든 모바일 기기에서 모델링 데이터를 볼 수 있어야 한다.

9. 3D CAD Premium 패키지 이외에 설계 검증을 위한 시뮬레이션 해석 프로그램은 제조사 소프트웨어의 Full 모듈이 제공되어야 한다.

10. 스마트 제조 공정 실습을 위해 3D 프린터와 Direct 로 연결되어 제품 출력 및 출력상황을 실시간으로 확인할 수 있어야 한다.

11. CNC 가공 교육에 필요한 CNC프로그래밍 검증용 CAM NC Editer와 테크놀러지 베이스 기반의 CAM 기능이 포함되어 있어야 한다.

12. 3D interconnect를 이용하여 Inventor, NX, SOLIDWORKS 등 CAD 파일을 불러올 수 있고 Data Changer를 이용하여 일괄 변경, 속성을 변경할 수 있어야 한다.

13. 제품 구매일로부터 4년 이내에 무료로 전문가 인증시험 기회를 제공한다. (영구버전해당)

• 3D 기초 전문가, 시뮬레이션 기초, 3D 모델링 전문가, 시뮬레이션 전문가 등 10개 인증 시험

(Certification)을 단계별로 응시 가능

나. 표준규격

1. 3D Design 기능 : 설계, 시뮬레이션, 모션, 설계 검증은 물론 고급 와이어 및 파이프/배관, 리버스 엔지니어링 등을 위한 강력한 기능이 내장된 확장형 3D 솔루션을 제공

(1) 3D 솔리드 모델링 기능 : 3D 파트 및 어셈블리 모델을 개발 및 수정할 수 있고, 설계 변경에 따라 자동 업데이트되는 2D 도면 작성

(2) 컨셉 설계 기능 : 레이아웃 스케치 작성, 메커니즘의 성능 확인을 위한 모터 및 하중 적용, 3D 지오메트리 작성을 위한 참조 이미지 불러오기 및 스캔 지원

(3) 모델링 오류 최소화 : File/Property Manager Change를 통한 자동일괄 변경으로 설계 파일 누락 및 오류 최소화

(4) 판금: 굽힘 길이 보정 기능을 이용해 판금 파트를 자동으로 전개하는 등 판금 설계를 처음부터 시작하거나 3D 파트를 판금 설계로 변환 가능

(5) MBD(Model base Definition) : 곧바로 제작에 들어갈 수 있는 3D 도면을 신속하게 생성

(6) ECAD-MCAD 간의 경계 없는 폭넓은 교육을 위하여 PCB 3D Data를 확인 할 수 있는 Design Suite가 지원되어야 한다.

(7) Arduino와 융합한 거리측정기 및 Mecha Arm Robot 제작 교육이 원활하게 이루어질 수 있도록 교육 자료 제공 및 전문적인 교육지원이 이루어져야 한다.

2. 기계가공데이타 생성 및 NC 검증 기능 : 설계와 동시에 현장 장비 사양을 고려한 가공 데이터 생성을 통해 제조 적합성을 검토할 수 있는 강력한 CAM 기능이 내장

(1) NC Editor : 산업현장에서 많이 사용되고 있는 CAM NC Editor를 이용한 공구경로 검사(백플롯) 및 DNC 기능 제공

(2) 테크놀로지베이스 : 미리 지정해 놓은 사용할 공구와 가공 방법을 이용하여 One Click으로 가공 경로 생성

(3) 공구 경로 편집 (CL편집): 그래픽화면에 표시된 공구경로를 확인하여 불필요한 가공 경로삭제, 급속 및 절삭이송 추가, 이송속도 변경 후 NC 생성

(4) 포스트 프로세서 : 무료로 제공되는 UPG와 EC Edit를 이용해 사용자 정의가 가능하고 작성된 NC는 NC Editor에 Direct 연결

3. Simulation 기능 : CAD 임베디드 환경에서 비선형 및 동적 응답, 동적 로딩 및 복합 재질을 위한 설계의 가상 테스트를 통해 설계 성능검증 및 최적화

(1) 시간 기반 모션 : 어셈블리 메이트, 파트 접촉 및 물리학 기반의 솔버를 사용하여 제품의 운용 주기동안 설계 목표를 충족하고 있는지 검증하기 위해 하중을 받는 어셈블리의 실제 동적 움직임을 정확하게 결정

(2) 선형 정적 시뮬레이션: 응력, 변형 및 하중을 받는 지오메트리의 안전 계수를 계산하여 파손이 예상되거나 과도하게 치수가 입력된 경향이 있는 영역을 직관적으로 파악

(3) 낙하 테스트, 빈도수, 열구조, 진동, 플리스틱 및 고무 파트, 피로해석 수행

(4) 공차 누적 해석: 부품 및 어셈블리에 대한 공차의 영향 자동확인

4. 전기 제조 설계 기능 : 강력한 협업 개요도 설계 도구 및 3D 모델링 기능이 전기 개요도(설계데이타) 기능과 함께 결합되어 양방향 및 실시간으로 데이타를 쉽게 공유

(1) PCB디자인 및 설계 협업: 기구 설게와 회로 설계의 2D/3D 통합환경에서 실시간 협업에 필요한 디자인 및 라이브러리를 제공하고 디자인과정에서 필요한 여러 파일 작업

(2) 하니스 핀 보드: 와이어 하니스를 자동으로 전개하여 전기제조를 위한 핀 보드 도면 및 와이어 절단 테이블 생성, 파이프 및 튜브 시스템 제조

(3) 파일 호환성 : 내보내기(CNC 파이프 벤드 데이터, 스풀 데이터, BOM 및 ISO GEN™용 PCF), 불러오기(P&ID 파일로부터 배관 사양 불러오기)

5. 설계 재사용 및 자동화 : 반복적인 데이터 사용에 대한 관리 및 설계 시간을 단축하기 위한 다양한 라이브러리 및 API

(1) 모델 데이터 검색 기능 : 사용자의 컴퓨터, 네트워크, PDM 시스템 또는 인터넷에서 모든 파일

검색

(2) Treehouse : 새로운 설계를 시작하는 어셈블리 수형도를 작성, 구성 및 재사용

(3) DATA Changer : 단순 반복업무 해결을 위한 다중시트 자동 변환 및 일괄 이름 변경 기능 API를 이용한 생산 준비 간소화

(4) 표준품 라이브러리 : 체결부품 어셈블리 자동화를 포함하여, 온라인을 통해 어셈블리에 추가할 수 있는 백만 개 이상의 부품 및 기타 항목 제공

(5) CAD 데이터 인터페이스 : 파트, 어셈블리 파일을 Direct로 불러올 수 있고 다중시트의 도면 파일을 DWG, DXF, PDF로 일괄 변환

6. 제조를 위한 기타 출력 데이터 : 3D CAD 데이터를 빠른 시간내에 시제품으로 제작할 수 있도록 기능 간소화 및 인터페이스 기능 제공

(1) 판금 전개도: 굽힘 보정으로 판금 설계를 자동으로 전개, 전개할 수 없는 곡면 전개시 펼치거나

접어야 할 필요가 있는 곡면을 전개

(2) 3D 인쇄/쾌속 조형: 3MF 및 AMF를 지원하는 3D 프린터로 바로 인쇄하고 쾌속 조형을 위해 STL 및 기타 파일형식으로 출력

(3) 생산 준비 간소화: 구멍 차트, 용접 테이블, 용접구조물, 테이블, 펀치 도구 데이터 자동 출력

(4) 3D 스캔 데이터에 대한 작업 수행: 3D Scanner와 Direct로 연결하여 데이터 취득 및 편집

(5) 다량의 파일 자동 인쇄 : API를 이용하여 다량의 파일을 용지크기 맞춤, 한부씩 인쇄, 용지크기를 선택하여 일괄적으로 자동인쇄

7. 애니메이션 및 실사적 렌더링 : 단순하고 직관적인 인터페이스를 통해 고품질의 사실적인 이미지, 애니메이션, 대화형 3D 콘텐츠 생성 할 수 있는 도구

(1) 워크쓰루/플라이쓰루 애니메이션 : 설계에 대한 가상 워크쓰루 또는 비디오 녹화

(2) 어셈블리 애니메이션 : 모션, 중력 및 부품 접촉을 적용하거나 부품을 수동으로 움직여 설계의 기본 작동을 보여 주고 이를 비디오로 녹화하여 저장

(3) 현장 기반의 심화과정 확장 교육을 위하여 CAM 1USER가 함께 지원되어야 한다.

다. 표준 부속품

1. 3D CAD 설치 USB(EDU EDITION 2026 Network – 30users : 1식(30users용)

2. 사용권 증서(정품 제품번호, 사용자수 포함) : 1 SET

3. 따라하기교재(원본파일 포함) : 1 권

4. 온라인 컨텐츠 교재(동영상 자료) : 1 SET

(1) CAM을 활용한 컴퓨터응용밀링기능사 교재파일 & 동영상 파일 4강 이상

(2) 3D EXPERIENCE WORKS Platform 교재 380페이지 이상 : 1권(원본파일포함)

라. 설치 및 검수 하자보수

1. 설치 및 검수, 검사 완료는 절차에 의거 필히 완료한다.

2. 낙찰 받은 회사는 필히 본교에 방문하여 실습실의 공간을 확인하고 수업에 차질이 없는 장비를 납품하여야 한다.

3. 납품업체는 설치 요구하는 장소에 본 기자재를 설치한 후 시운전 후 검수한다.

4. 본 사양서에 기술되지 않은 전문적 세부사항은 제작 전 기술협의를 하여야 한다.

5. 납품 설치 일자와 검수 일정은 사전에 학교와 협의하여야 한다.

6. 유지보수

(1) 구매일로부터 유지보수 Service Renewal기간은 1년이며, 정품 무상 업그레이드 지원되어야 한다.

7. 교육

(1) 교육 기간은 1일, 3회 이상(인원과 시간 및 장소는 수요기관과 협의하여 결정)

(2) 기타 기자재의 운용에 꼭 필요한 경우 수요기관의 의견을 수용한다.

(3) 교육에 필요한 제반 경비는 공급자 부담을 원칙으로 한다.

(4) 수요기관의 교사 및 학생 대상 교육지원이 있을 경우 적극 협조한다.

(5) 비대면 온라인 수업을 위하여 학생들이 가정에서 사용할 수 있는 Student Access 라이센스를 지원해야 한다.

순 11 품명 반도체회로설계SW 설치장소 반도체 회로설계실 단위 식 수량 1 가. 장비의 특징 1. 반도체 회로 설계를 위한 저작도구이다.

2. Windows Window 7(32/64bit) 이상의 환경에서 실행되어야 한다.

3. 작업 결과물의 Monitor / Printer / Plotter로의 출력을 지원해야 한다.

4. 유기적인 설치운용을 위한 Network Version으로 구성되어야 한다.

5. 전자회로 설계/PCB ARTWORK 설계관리를 위한 일관적인 작업환경을 제공하여야 한다.

6. 사용자 친화적인 GUI환경, 단축키 제공과 Valor ODB++/ODB++(X) and Universal Viewer가 지원 되어야 한다.

7. 사용기간은 영구로 하며 사용자컴퓨터에 설치를 지원한다.

나. 표준규격 1. 전기전자회로설계

(1) 44,000개 이상의 symbol library 제공 및 검색 기능/라이브러리 및 파트 작성 기능

(2) 30여종 이상의 Netlist Format export 지원(VHDL, Verilog, Mentor, SPICE, PCB)

(3) AutoCAD, GenCAD등 범용 CAD 호환의 DXF File Export 지원

(4) 모든 Parts, Pin, Net에 대한 손쉬운 Data 입력 방법

(5) PCB Footprint의 3D 형태의 미리보기 기능

(6) Wire / BUS등의 연결점 자동 및 수동표현 지원

(7) 출력도면의 크기조절에 융통성 제공(확대/축소)

(8) 회로설계/편집 시 무한대의 UNDO/REDO 지원

(9) 단일 프로그램 내 복수개의 프로젝트 열람/편집 지원

(10) 회로설계상의 오류판단 기능(Design Rules Checking function)

(11) 거대 단일부품의 분할기능(Split Part)/ 속성 창에 Allegro를 위한 속성 지원

(12) Automates the integration of FPGA and PLDs

(13) 데이터베이스화된 부품관리 기능/부품명세(속성)의 Excel 및 txt형식 출력기능

(14) 키보드와 Mouse 휠로 도면 스크롤, 속성 창 스크롤 및 확대/축소 지원

2. PCB Artwork 설계

(1) OrCAD Capture와 호환 (Netlist/cross place/cross probe)

(2) CAD Interfaces - DXF(ver14,IDF (ver 2 and 3)

(3) PCB Interfaces - PADS(ver5), P-CAD(ver8), OrCAD Layout

(4) 다양한 PIN Type 생성/VIA Type 지원(Through hole-via, Blind via, Buried via)/ZigZag핀 (Stagger) 지원/Symbol Wizard 기능으로 쉬운 생성

(5) Netlist / Crossplace/ Crossprobe and Padstack and symbol editor

(6) 마우스포인터가 객체에 다가갈 때 자동으로 선택, 속성을 나타내주는 Pre Selected기능

(7) Customizable/Automated drill legend NC Output

(8) Split plane support/ IFF import/Exposed copper DRC

(9) 부품의 개별배치 및 통합배치기능/미세각도의 부품회전기능 (0.01˚ 가능)

(Autoplacement / Quickplacement/ Floorplanning)

(10) Top layer 와 Bottom layer를 뒤집어 보기가 가능한 Flip Design 기능 지원

(11) 45˚ 배선 Hug / Shove 배선 기능/직각배선 miter 및 Chamfer 기능

(12) Power plane의 분할 및 인쇄/반전인쇄 설정 Power plane 관리기능

(13) Component배치 Flip, Rotate, Align, Push, Move기능

(14) Constraints Driven ( Physical, Spacing, Properties, and DRC)

(15) Layer, Net과 Net-Class에 의한 배선두께/ 이격간격 적용/Multi Redo / Undo

(16) 설계시 Multiple VIA Size 적용

(17) Room 기능을 이용한 Autoplacement/Quick Placement/Floorplanning 기능

(18) 2-D Drafting and Dimensioning / Automatic silkscreen generation

(19) 동일패턴의 작업간소화를 위한 Design Reuse 기능

(20) 설계 검증을 위한 Design Rules Check 기능

(21) Intertool Communications : 회로도면과의 일관적인 작업환경 제공

(22) PCB Auto Router SPECCTRA 및 PCB 해석도구인 Signal Explorer와 Interface

(23) BOM지원/HTML-based Report

(24) Command / Routing 등의 사용자 정의 편집 기능 (macro, skill)

(25) 작업과정 및 환경의 일관화를 위한 Macro Script기능

(26) Back Annotation/ Gerber 274X,274D Artwork output generation

(27) 3D Design(Open GL이 지원이 되는 그래픽카드)

다. 표준 부속품

1. Network License Code (USB Kit)

2. Installation USB 1EA 라. 설치 및 검수 하자보수

1. 설치 및 검수, 검사 완료는 절차에 의거 필히 완료한다.

2. 낙찰 받은 회사는 필히 본교에 방문하여 실습실의 공간을 확인하고 수업에 차질이 없는 장비를 납품하여야 한다.

3. 납품업체는 설치 요구하는 장소에 본 기자재를 설치한 후 시운전 후 검수한다.

4. 본 사양서에 기술되지 않은 전문적 세부사항은 제작 전 기술협의를 하여야 한다.

5. 납품 설치 일자와 검수 일정은 사전에 학교와 협의하여야 한다.

6. 유지보수

(1) 3년 구독 라이선스를 제공하여야 한다.

7. 교육

(1) 교육 기간은 1일, 3회 이상(인원과 시간 및 장소는 수요기관과 협의하여 결정)

(2) 기타 기자재의 운용에 꼭 필요한 경우 수요기관의 의견을 수용한다.

(3) 교육에 필요한 제반 경비는 공급자 부담을 원칙으로 한다.

(4) 수요기관의 교사 및 학생 대상 교육지원이 있을 경우 적극 협조한다.

(5) 비대면 온라인 수업을 위하여 학생들이 가정에서 사용할 수 있는 Student Access 라이센스를 지원해야 한다.

순 12 품명 전장 시뮬레이션 SW 설치장소 반도체 전장제어실 단위 식 수량 17 가. 장비의 특징

1. 산업용 전장(電裝) 설계, 제어반(Panel) 3D 설계, 케이블·하네스(Harness) 설계를 하나의 통합 환경에서 수행할 수 있는 CAE(Computer-Aided Engineering) 기반 통합 엔지니어링 플랫폼이다.

2. 단순한 도면 작성(Drawing) 도구가 아닌, 데이터베이스 기반 객체지향(Object-Oriented) 설계 방식을 채택하여 심볼·부품·배선·연결 정보가 유기적으로 연동되는 데이터 관리 중심의 엔지니어링 솔루션이어야 한다.

3. 국제 표준 규격(IEC, NFPA, GOST, GB 등) 의 심볼 라이브러리 및 규격 템플릿을 표준 지원하여 글로벌 프로젝트 및 다국적 발주처 요구에 즉시 대응할 수 있어야 한다.

4. 자동 배선 연결, 자동 넘버링, 자동 상호참조, 자동 BOM(자재명세서) 산출 등 반복 작업의 자동화 기능을 통해 설계 시간을 대폭 단축하고 휴먼 에러를 최소화할 수 있어야 한다.

5. 3D 제어반 캐비닛 설계 및 디지털 트윈(Digital Twin) 기능을 통해 실제 제작 전 장치 간 간섭 체크, 케이블 덕트 용적률 계산, 배선 경로 자동 산출이 가능하여야 한다.

6. 3D 케이블·하네스 설계 기능을 통해 기계 CAD(M-CAD)로부터 3D 형상 데이터를 불러와 케이블 굵기·곡률에 따른 스트레스 검사 및 제작도(네일보드) 자동 생성이 가능하여야 한다.

7. 글로벌 다수 제조사의 부품 라이브러리(100만 개 이상) 를 제공하는 온라인 부품 데이터 포털과 연동되어야 하며, 실제 제조사 부품 데이터를 즉시 활용한 설계가 가능하여야 한다.

8. PLC 통신 계통도 및 I/O 리스트 기반 배선도 자동 생성 기능을 통해 자동화 제어 시스템 설계 시 반복적 작성 업무를 자동화할 수 있어야 한다.

9. 다중 사용자 동시 접속(협업) 기능과 도면 리비전 자동 관리·추적 기능을 지원하여 대규모 프로젝트에서도 효율적인 팀 단위 협업이 가능하여야 한다

나. 표준규격 1. 일반 사항 및 플랫폼 요건

(1) 본 소프트웨어는 데이터베이스(DB) 기반 객체지향 설계 방식을 채택하여 심볼·부품·배선 정보가 단일 데이터 소스에서 통합 관리되어야 한다.

(2) Windows 10/11 이상 운영체제에서 안정적으로 구동되어야 하며, 32비트 및 64비트 환경을 모두 지원하여야 한다.

(3) 21개 언어 이상의 다국어 사용자 인터페이스를 지원하여야 하며, 프로젝트 내 도면·문서를 다국어로 동시 관리할 수 있어야 한다.

(4) 구독형(Subscription) 또는 영구 라이선스 방식을 선택적으로 제공하여야 하며, 라이선스 관리 시스템을 통해 다중 사용자 환경에서 효율적 운영이 가능하여야 한다.

2. 전장(전기 회로) 설계 기능

(1) 국제 표준 규격(IEC, NFPA, GOST, GB 등) 심볼 라이브러리를 기본 제공하여야 하며, 사용자 맞춤 심볼 등록·편집 기능을 지원하여야 한다.

(2) 심볼의 삽입·이동·삭제 시 배선이 자동 연결·재구성되어야 하며, 배선의 전위(Potential)·신호(Signal) 정보가 실시간 자동 관리되어야 한다.

(3) 전선·단자·케이블·부품의 자동 넘버링(Auto Numbering) 및 접점 정보 자동 표시 기능을 지원하여야 한다.

(4) 페이지·좌표 기반 상호참조(Cross-Reference) 를 자동으로 표시하여 관련 심볼 간 위치·참조 정보를 실시간으로 갱신하여야 한다.

(5) 스마트 매크로(Smart Macro) 기능을 통해 반복 회로·표준 회로를 재사용할 수 있어야 하며, 매크로 삽입 시 자동으로 넘버링·부품 데이터가 갱신되어야 한다.

(6) 터미널(Terminal) 및 케이블 배선도를 회로도로부터 자동 생성할 수 있어야 하며, 별도 수작업 없이 실시간 동기화되어야 한다.

3. 3D 제어반(Panel) 설계 기능

(1) 3D 캐비닛·제어반 설계 기능을 지원하여 실제 제작 전 디지털 트윈(Digital Twin) 검증이 가능하여야 한다.

(2) 장치 간 간섭 체크(Interference Check) 및 케이블 덕트 용적률 계산 기능을 통해 설계 오류 및 배선 공간 부족 문제를 사전에 예방할 수 있어야 한다.

(3) 회로도의 From-To 정보를 바탕으로 3D 공간상의 배선 경로 및 케이블 길이를 자동 산출할 수 있어야 한다.

(4) 스마트 배선(Smart Wiring) 기능을 통해 현장 작업자에게 배선 순서를 시각화하여 단계별로 안내할 수 있어야 하며, 작업 진행률과 상태를 색상으로 구분 표시할 수 있어야 한다.

(5) NC 가공 데이터(홀 가공, 펀칭 등) 자동 생성 및 DWG/DXF, PDF 등 표준 파일 포맷으로 저장·연동이 가능하여야 한다.

4. 3D 케이블·하네스 설계 기능

(1) 기계 CAD(M-CAD) 3D 데이터 가져오기 기능을 지원하여야 하며, 주요 3D CAD 포맷(STEP, IGES, Parasolid 등) 과의 호환성을 확보하여야 한다.

(2) 전기 회로도의 결선 정보(Wire Connection Data)를 자동으로 3D 하네스 설계에 연동할 수 있어야 한다.

(3) 케이블의 굵기·곡률 반경에 따른 스트레스 검사(Stress Analysis) 및 휴먼 에러 자동 검출 기능을 제공하여야 한다.

(4) 하네스 제작도(네일보드, Nail Board), 핀 차트(Pin Chart), 부품 리스트, 케이블 도면 등을 자동 생성할 수 있어야 한다.

5. 데이터 관리 및 부품 라이브러리

(1) 온라인 부품 데이터 포털(Data Portal) 을 통해 300개 이상의 글로벌 제조사, 100만 개 이상의 부품 데이터에 접근할 수 있어야 한다.

(2) 부품 데이터베이스(DB)는 회로 심볼·3D 형상·기술 사양·상업 정보(가격, 납기) 를 통합 관리하여야 한다.

(3) 사용자가 자체 부품 마스터를 등록·편집·표준화할 수 있어야 하며, 프로젝트별로 부품 사용 이력 추적이 가능하여야 한다.

6. 자동 보고서 및 리포트 기능

(1) BOM(자재명세서), 단자 리스트, 케이블 리스트, PLC I/O 리스트, 배선 리스트 등 주요 보고서를 자동으로 생성할 수 있어야 한다.

(2) 회로 변경 시 모든 보고서가 실시간으로 자동 업데이트되어야 하며, Excel, PDF, XML 등 표준 포맷으로 출력할 수 있어야 한다.

7. PLC 및 자동화 연동

(1) PLC 통신 계통도 자동 생성, I/O 리스트 기반 배선도 자동 생성, 주요 PLC 제조사 하드웨어 구성 데이터 호환 기능을 제공하여야 한다.

(2) ERP·PLM 시스템(SAP 등)과의 양방향 데이터 인터페이스를 표준 지원하여 부품·자재 정보를 실시간 연동할 수 있어야 한다.

8. 협업 및 프로젝트 관리

(1) 다중 사용자 동시 접속 편집 기능을 지원하여 대규모 프로젝트에서도 팀 단위 협업이 가능하여야 한다.

(2) 도면 리비전(Revision) 자동 추적 및 관리 기능을 통해 변경 이력 및 리비전별 보고서 자동 생성이 가능하여야 한다.

9. 지원 파일 포맷 및 외부 연동

(1) DWG, DXF, PDF, XML, STEP, IGES, Excel(XLS/XLSX), CSV 등 표준 파일 포맷의 입출력 및 양방향 호환성을 확보하여야 한다.

다. 표준 부속품 1. e-Learning 온라인 교육 라. 설치 및 검수 하자보수

1. 설치 및 검수, 검사 완료는 절차에 의거 필히 완료한다.

2. 낙찰 받은 회사는 필히 본교에 방문하여 실습실의 공간을 확인하고 수업에 차질이 없는 장비를 납품하여야 한다.

3. 납품업체는 설치 요구하는 장소에 본 기자재를 설치한 후 시운전 후 검수한다.

4. 본 사양서에 기술되지 않은 전문적 세부사항은 제작 전 기술협의를 하여야 한다.

5. 납품 설치 일자와 검수 일정은 사전에 학교와 협의하여야 한다.

6. 유지보수

(1) 구매일로부터 유지보수 Service Renewal기간은 1년이며, 정품 무상 업그레이드 지원되어야 한다.

7. 교육

(1) 교육 기간은 1일, 3회 이상(인원과 시간 및 장소는 수요기관과 협의하여 결정)

(2) 기타 기자재의 운용에 꼭 필요한 경우 수요기관의 의견을 수용한다.

(3) 교육에 필요한 제반 경비는 공급자 부담을 원칙으로 한다.

(4) 수요기관의 교사 및 학생 대상 교육지원이 있을 경우 적극 협조한다.

(5) 비대면 온라인 수업을 위하여 학생들이 가정에서 사용할 수 있는 Student Access 라이센스를 지원해야 한다.