===== [붙임] 재공고입찰 공고서.hwp =====
재 공 고 입 찰 1. 입찰에 부치는 사항 입찰품명 입찰설명일시 입찰등록 마감일시 전자입찰서 개시일시 전자입찰서 마감일시 개찰일시
스마트글라스 시제품 통합 개발을 위한 기개발 연계 부품 구매
'26. 9. 21. (월), 11:00 협회 9층 대회의실-A '26. 9. 28. (월), 15:00 협회 11층 '26. 9. 28. (월), 16:00 국가종합전자 조달시스템 '26. 9. 30. (수), 16:00 국가종합전자 조달시스템 '26. 10. 1. (목), 16:00 국가종합전자 조달시스템 ※ 입찰방법: 일반경쟁입찰
※ 입찰등록장소: 경기도 성남시 분당구 분당로 47(서현동)(약도 홈페이지 참조)
2. 입찰 및 낙찰업체 선정: 경쟁입찰 o 예정가격 이하 최저가 제시업체 선정 3. 입찰참가자격
o 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제12조 및 동시행 규칙 제14조의 자격을 구비한
업체로 입찰참가 등록을 필하여야 함.(조달청 경쟁입찰 참가등록증 제출)
o 입찰설명회에 참석한 경우에 한함.(참석업체 사업자등록증 및 참석자의 재직증명서·신분증 지참)
※ 1차 입찰설명회에 참석하여 입찰등록을 한 경우 재공고 입찰설명회에 의무참석은 아닙니다.
※ 협회 주차 공간이 부족하오니 입찰설명회 등 협회 내원 시 되도록 대중교통을 이용하여 주시기 바랍니다.
4. 입찰보증금 납부 및 귀속
국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제37조 및 제38조에 의함.
5. 입찰 무효
국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행규칙 제44조에 의함.
6. 입찰참가 등록서류
입찰참가신청서(소정양식, 협회 홈페이지에서 다운로드) 및 신청서에 기재된 첨부서류
7. 문의사항
경영지원실 재무인프라팀([email protected])으로 문의하시기 바랍니다.
※참고사항
본 사업예산은 부가가치세가 포함된 금액이므로 입찰자가 면세사업자인 경우 입찰
금액은 반드시 부가가치세를 포함하여 투찰하여야 하며, 입찰결과 낙찰자가 면세
사업자인 경우 낙찰금액에서 부가가치세를 차감한 금액을 계약금액으로 함.
2026. 9. 한국정보통신기술협회 회장
===== [붙임] 재공고입찰 공고서.pdf =====
재
공 고 입 찰
1. 입찰에 부치는 사항
입찰품명
입찰설명일시 스마트글라스 '26. 9. 21. 시제품 통합 개발을 (월), 11:00 위한 기개발 연계 협회 9층 부품 구매 대회의실-A
입찰등록
마감일시
'26. 9. 28.
(월), 15:00
협회 11층
전자입찰서 전자입찰서
개시일시
마감일시
개찰일시 '26. 9. 28. '26. 9. 30. '26. 10. 1. (월), 16:00 (수), 16:00 (목), 16:00 국가종합전자 국가종합전자 국가종합전자 조달시스템 조달시스템 조달시스템
※ 입찰방법: 일반경쟁입찰
※ 입찰등록장소: 경기도 성남시 분당구 분당로 47(서현동)(약도 홈페이지 참조)
2. 입찰 및 낙찰업체 선정: 경쟁입찰
o 예정가격 이하 최저가 제시업체 선정
3. 입찰참가자격
o 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제12조 및 동시행 규칙 제14조의 자격을 구비한
업체로 입찰참가 등록을 필하여야 함.(조달청 경쟁입찰 참가등록증 제출)
o 입찰설명회에 참석한 경우에 한함.(참석업체 사업자등록증 및 참석자의 재직증명서·신분증 지참)
※ 1차 입찰설명회에 참석하여 입찰등록을 한 경우 재공고 입찰설명회에 의무참석은 아닙니다.
※ 협회 주차 공간이 부족하오니 입찰설명회 등 협회 내원 시 되도록 대중교통을 이용하여 주시기 바랍니다.
4. 입찰보증금 납부 및 귀속
국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제37조 및 제38조에 의함.
5. 입찰 무효
국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행규칙 제44조에 의함.
6. 입찰참가 등록서류
입찰참가신청서(소정양식, 협회 홈페이지에서 다운로드) 및 신청서에 기재된 첨부서류
7. 문의사항
경영지원실 재무인프라팀([email protected])으로 문의하시기 바랍니다.
※참고사항
본 사업예산은 부가가치세가 포함된 금액이므로 입찰자가 면세사업자인 경우 입찰
금액은 반드시 부가가치세를 포함하여 투찰하여야 하며, 입찰결과 낙찰자가 면세
사업자인 경우 낙찰금액에서 부가가치세를 차감한 금액을 계약금액으로 함.
2026. 9. 한국정보통신기술협회 회장
===== [붙임] 입찰사양서.hwp =====
입찰사양서
1. 입찰명 : 스마트글라스 시제품 통합 제작을 위한 기개발 연계 부품 구매
2. 계획예산 : 83,490,000원 3. 구매 요구사항 (단위: 원 / 부가세 포함) 부품명 내용 수량 소요예산 합계 안경형 글래스 기구물 사이즈 : 도면 참고 무게 : < 60g
체결 구조 : 볼트, 본딩 및 후크 체결(M1.4)
- 전방 카메라 매립 구조 설계 - 시야각 확보 설계 재질 : PC, ABS 코받침 : 실리콘 적용 5식 21,700,000 21,700,000 메인 인쇄 회로기판 기능 : USB 연결, DP 변환 보드 종류 : PCB Ass`y PCB 사양 · 재질 : FR4 · 층수 : 10층
- 특성 : ENIG 도금, Build-up, E-type, 임피던스
주요 IC 사양
. 비디오 변화 IC : USB-C/DP to 4 Port MIPI
. ASIC Coprocessor : AR Glasses Coprocessor
5식 14,300,000 14,300,000 서브 인쇄 회로기판 기능 : 스피커, 마이크 동작 보드
종류 : 2종(왼쪽, 오른쪽) PCB Ass`y
PCB 사양 · 재질 : FR4 · 층수 : 6층
- 특성 : ENIG 도금, Build-up, B-type, 임피던스
주요 IC 사양
. Audio Codec IC : USB to I2S Audio Controller & H/W Active Noise Cancellation
. Audio AMP IC : I2S/TDM Input Audio AMP with SKTune Algorithm.
5식 6,270,000 6,270,000 LCOS 및 6자유도 센서 연성 기판
기능 : LCOS 및 6 DoF 카메라 동작 보드
종류 : FPCB Ass’y - PCB 사양 · 재질 : 폴리이미드 유연 필름 · 층수 : 6층
- 특성 : ENIG 도금, Build-up, B-type ENIG, Layer 분리
주요 IC 사양
. LED 드라이버 IC : Compact Sequential Mode RGB LED Driver with I2C
5식 9,900,000 9,900,000 중앙 전면부 연성 기판
기능 : LED, IMU 센서, RGB 카메라 동작 보드
종류 : FPCB Ass’y FPCB 사양 · 재질 : 폴리이미드 유연 필름 · 층수 : 6층
- 특성 : ENIG 도금, Build-up, B-type, 임피던스, Layer 분리
주요 IC 사양
. IMU 센서 IC : 6-축 모션 트랙킹 디바이스
. 근접 센서 IC : 16 bits resolution for proximity detection
5식 8,030,000 8,030,000 메인-LCOS 간 연결 연성 기판
기능 : 메인 보드와 LCOS 보드 연결 보드
종류 : FPCB Ass’y - FPCB 사양 · 재질 : 폴리이미드 유연 필름 · 층수 : 4층
- 특성 : ENIG 도금, ENIG, Layer 분리
주요 커넥터 사양
. Board to Board DP 커넥터 : PLUG, Signal 60핀, Power 2핀, 높이 0.6mm, 간격 0.35mm
. Board to Board DS 커넥터 : Receptacle, Signal 60핀, Power 2핀, 높이 0.6mm, 간격 0.35mm
5식 4,070,000 4,070,000 메인-우측 서브 보드 간 연결 연성 기판
기능 : 메인 보드와 우측 서브 보드 연결용 FPCB
종류 : FPCB Ass’y - FPCB 사양 · 재질 : 폴리이미드 유연 필름 · 층수 : 4층 · 특성 : ENIG 도금, Layer 분리 주요 커넥터 사양
. Board to Board DP 커넥터 : PLUG, Signal 40핀, Power 2핀, 높이 0.6mm, 간격 0.35mm
5식 3,850,000 3,850,000 우측 서브보드-중앙 간 연결 연성 기판
기능 : 우측 서브 보드와 중앙 전면부 보드 연결용 FPCB
종류 : FPCB Ass’y FPCB 사양 · 재질 : 폴리이미드 유연 필름 · 층수 : 4층 · 특성 : ENIG 도금, Layer 분리 주요 커넥터 사양
. Board to Board DP 커넥터 : PLUG, Signal 40핀, Power 2핀, 높이 0.6mm, 간격 0.35mm
5식 3,410,000 3,410,000 우측 서브 보드-LCOS간 연결 연성 기판
기능 : 우측 서브 보드와 LOS 보드 연결용 FPCB
종류 : FPCB Ass’y FPCB 사양 · 재질 : 폴리이미드 유연 필름 · 층수 : 4층 · 특성 : ENIG 도금, Layer 분리 주요 커넥터 사양
. Board to Board DP 커넥터 : PLUG, Signal 10핀, Power 2핀, 높이 0.6mm, 간격 0.35mm
5식 3,520,000 3,520,000 중앙-좌측 서브 보드 간 연결 연성 기판
기능 : 중앙 보드와 좌측 서브 보드 연결용 FPCB
종류 : FPCB Ass’y FPCB 사양 · 재질 : 폴리이미드 유연 필름 · 층수 : 4층 · 특성 : ENIG, Layer 분리 주요 커넥터 사양
. Board to Board DP 커넥터 : PLUG, Signal 40핀, Power 2핀, 높이 0.6mm, 간격 0.35mm
5식 3,520,000 3,520,000 LOCS용 ZIF 커넥터 연성 기판
기능 : LCOS 보드와 광학 모듈 연결 FPCB
종류 : FPCB ZIF FPCB 사양 · 재질 : 폴리이미드 유연 필름 · 층수 : 2층 · 특성 : ENIG 도금 5식 2,090,000 2,090,000 스피커 커넥터 인쇄 회로기판 기능 : 스피커 연결 보드 종류 : PCB PCB 사양 · 재질 : FR4 · 층수 : 2층 · 특성 : ENIG 도금 10식 660,000 660,000 안경형 글래스 기구물 외형(안) <전체 외형> <기구물 다리 치수> <기구물 전면> <기구물 옆면> 1) 메인 인쇄 회로기판 회로도 PCB 2) 서브 인쇄 회로기판 회로도 PCB 3) LCOS 및 6자유도 센서 연성 기판 회로도 FPCB 4) 서브 인쇄 회로 기판 회로도 FPCB 5) 메인-LCOS 간 연결 연성 기판 회로도 FPCB
6) 메인-우측 서브 보드 간 연결 연성 기판
회로도 FPCB 7) 우측 서브보드-중앙 간 연결 연성 기판 회로도 FPCB
8) 우측 서브 보드-LCOS 간 연결 연성 기판
회로도 PCB
9) 중앙-좌측 서브 보드 간 연결 연성 기판
회로도 FPCB 10) LCOS용 ZIF 커넥터 연성 기판 회로도 FPCB 11) 스피커 커넥터 인쇄 회로기판 회로도 PCB 4. 기타 사항 항목 내용 무상 하자보수 검수 후 1년까지 납품기한 계약일로부터 2026년 10월 15일까지
===== [붙임] 입찰참가신청서.hwp =====
입 찰 참 가 신 청 서 신 청 인
상
호
법인등록번호
주
소
전 화 번 호 대 표 자 생년월일 입 찰 입찰공고번호
제
호
입 찰 일 자
.
.
.
입 찰 건 명 입 찰 보 증 금 보증금액
일금
원정
(￦
)
사 용 인 감 본 건의 입찰 및 계약에 사용할 인감을 다음과 같이 신고합니다. 보증금율 입찰금액의 5/100 이상 납부방법 대 리 인
본 입찰에 관한 일체의 권한을 다음의 자에게 위임합니다.
소 속 전화번호 성 명 생년월일
본인은 위의 번호로 공고(지명통지)한 한국정보통신기술협회의 일반(제한, 지명)
경쟁 입찰에 참가하고자 귀협회에서 정한(물품구매, 기술용역) 입찰유의서 및 입
찰공고 사항을 모두 승낙하고 별첨서류를 첨부하여 입찰참가신청을 합니다.
첨부서류 : 1. 규격제안서(입찰사양 기재) 2. 입찰보증금 3. 사업자등록증 사본 4. 인감증명 5. 법인등기부등본 6. 입찰자격증명서류 및 기타 관련서류 상 호 : 주 소 :
대표자 :
(인)법인인감
한국정보통신기술협회 회장 귀하
===== [붙임] 청렴계약이행각서.hwp =====
청렴계약 이행각서
당사는「부패 없는 투명한 기업경영과 공정한 행정」이 사회발전과 국가 경쟁력에 중요한 관건이 됨을 깊이 인식하며, 국제적으로도 OECD뇌물방지 협약이 발효되었고 부패기업 및 국가에 대한 제재가 강화되는 추세에 맞추어 청렴계약 취지에 적극 호응하여 한국정보통신기술협회(TTA)에서 발주하는 모든 공사, 물품, 용역 등의 입찰에 참여함에 있어 당사 임직원과 대리인은
1. 입찰가격의 유지나 특정인의 낙찰을 위한 담합을 하거나 다른 업체와 협정, 결의, 합의하여 입찰의 자유경쟁을 부당하게 저해하는 일체의 불공정한 행위를 않겠습니다.
- 이를 위반하여 경쟁입찰에 있어서 특정인의 낙찰을 위하여 담합을 주도한 것이 사실로 드러날 경우 TTA에서 발주하는 입찰에 입찰참가자격제한 처분을 받은 날로부터 2년 동안 참가하지 않겠으며
- 경쟁입찰에 있어서 입찰자간에 서로 상의하여 미리 입찰가격을 협정하거나 특정인의 낙찰을 위하여 담합을 한 사실이 드러날 경우 TTA가 시행하는 입찰에 입찰참가자격 제한 처분을 받은 날로부터 1년동안 참여하지 않고
- 위와 같이 담합등 불공정행위를 한 사실이 드러날 경우 독점규제 및 공정거래에관한법률에 따라 공정거래위원회에 고발하여 과징금등을 부과토록 하는데 일체의 이의를 제기하지 않겠습니다.
2. 입찰․계약체결 및 계약이행 과정에서 관계담당자에게 직․간접적으로 금품․향응 등의 부당한 이익을 제공하지 않겠습니다.
- 이를 위반하여 입찰, 계약의 체결 또는 계약이행과 관련하여 관계담당자에게 금품, 향응 등을 제공함으로써 입찰에 유리하게 되어 계약이 체결되었거나 계약이행 과정에서 편의를 받아 부실하게 시공 또는 제조한 사실이 드러날 경우에는 TTA 및 관련건의 수요기관이 시행하는 입찰에 입찰참가자격 제한 처분을 받은 날로부터 2년 동안 참가하지 않겠으며
- 입찰 및 계약조건이 입찰자 및 낙찰자에게 유리하게 되도록 하거나, 계약목적물의 이행을 부실하게 할 목적으로 관계담당자에게 금품, 향응등을 제공한 사실이 드러날 경우에는 TTA 및 관련건의 수요기관이 시행하는 입찰에 입찰참가자격 제한 처분을 받은 날로부터 1년 동안 참가하지 않고
- 입찰, 계약체결 및 계약이행과 관련하여 관계담당자에게 금품, 향응 등을 제공한 사실이 드러날 경우에는 조달청 및 관련건의 수요기관이 시행하는 입찰에 입찰참가자격제한 처분을 받은 날로부터 6개월 동안 참가하지 않겠습니다.
3. 입찰, 계약체결 및 계약이행과 관련하여 관계담당자에게 금품, 향응 등을 제공한 사실이 드러날 경우에는 계약체결 이전의 경우에는 낙찰자 결정 취소, 계약이행 전에는 계약취소, 계약이행 이후에는 당해 계약의 전부 또는 일부계약을 해제 또는 해지하여도 감수하겠으며, 민․형사상 이의를 제기하지 않겠습니다.
4. 회사 임․직원이 관계 담당자에게 금품, 향응 등을 제공하거나 담합등 불공정 행위를 하지 않도록 하는 회사윤리강령과 내부비리 제보자에 대해서도 일체의 불이익처분을 하지 않는 사규를 제정토록 노력하겠습니다.
위 청렴계약 서약은 상호신뢰를 바탕으로 한 약속으로서 반드시 지킬 것이며, 낙찰자로 결정될 시 본 서약내용을 그대로 계약특수조건으로 계약하여 이행하고, 입찰참가자격 제한, 계약해지 등 TTA의 조치와 관련하여 당사가 TTA를 상대로 손해배상을 청구하거나 당사를 배제하는 입찰에 관하여 민․형사상 어떠한 이의도 제기하지 않을 것을 서약합니다.
2026 .
.
.(제안서제출일 기재)
서 약 자 :
회사 대표
(인)
한국정보통신기술협회 회장 귀하