===== (양식) 공고문_금속 박막 형성을 위한 플라즈마 증착 시스템 (서울 대학원 반도체공학과)_1001.hwp =====
한양대학교 산학협력단 공고 제H6129-2026-0810호
금속 박막 형성을 위한 플라즈마 증착 시스템 구축
(서울 한양대학교 반도체공학과) 1. 입찰에 부치는 사항
가. 입찰건명 : 서울 한양대학교 반도체공학과 금속 박막 형성을 위한 플라즈마 증착 시스템 구매
나. 구매내역 : 붙임2. 구매규격서 참고
다. 납품기한 : 2026년 11월 20일까지 (납품, 설치, 교육, 테스트 및 검수 완료 기준, 다만 필요 시 낙찰자 선정 후 발주부서와 협의하여 납품기한을 최종 확정하며, 계약 체결 후에는 특별한 사유가 없는 한 변경할 수 없다.)
라. 납품장소 : 서울특별시 왕십리로 222 한양대학교 신소재공학관 지하 1층 B109호
2. 입찰방법
가. 본 입찰은 일반경쟁입찰, 전자입찰, 규격·가격 동시입찰, 총액입찰로 한다.
나. 입찰금액은 「1. 입찰에 부치는 사항」의 구매내역에 명시된 모든 품목의 총액
(부가가치세 포함)으로 투찰하여야 한다. ※ 투찰금액 = Σ(품목별 단가 × 수량)
다. 규격심사 결과 적격으로 판정된 업체에 한하여 가격개찰을 실시한다.
라. 입찰서는 국가종합전자조달시스템(나라장터)을 이용한 전자입찰 방식으로만 제출할 수
있으며, 제출된 서류는 반환하지 아니한다. 3. 참가자격
가.「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」 제12조 및 동법 시행규칙 제14조의 자격요건을 갖춘 사업자로서, 정해진 기한 내에 입찰 서류를 제출한 업체
나. 입찰공고일 현재 부도, 파산, 회생절차(개시 신청 포함), 해산 및 청산 절차 등이
진행 중이거나 계획 중인 업체는 입찰에 참가할 수 없음
다.「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」 제27조 및 같은 법 시행령 제76조에 따라
입찰참가자격 제한을 받고 있지 아니한 업체 4. 입찰 서류 제출, 입찰 일시 및 장소 가. 입찰서(전자입찰서) 제출기간
- 개시일시 : 2026. 10. 01. 21:00
- 마감일시 : 2026. 10. 08. 10:00 (나라장터를 통한 전자제출에 한함)
나. 입찰개찰 일시 : 2026. 10. 08. 11:00 이후
다. 입찰/개찰 장소 : 국가종합전자조달시스템(나라장터) (https://www.g2b.go.kr/)
라. 제출서류 목록 1) 입찰참가신청서(서식 1) 2) 사업자등록증 사본(원본대조필 날인)
3) 법인등기부등본(개인사업자의 경우 대표자 주민등록등본) - 3개월 이내 발행분
4) 법인인감증명서(개인사업자의 경우 대표자 인감증명서) - 3개월 이내 발행분
5) 사용인감계(서식 3 / 해당시) - 대표인감 사용할 경우 제출 제외
6) 국세 및 지방세 납세증명서 7) 부가가치세과세표준증명(최근 2개년도)
8) 위임장(서식 2 / 입찰 및 계약행위 일체에 대한 위임) - 대표자 직접 참가 시 제외
9) 청렴계약이행서약서(서식 4) 10) 확약서(서식 5)
11) 견적서(자유양식으로 산출내역 포함하여 작성)
- 가격산출 근거 확인용으로 활용하며 가격평가 대상 아님
12) 입찰보증보험증권(입찰 예정가액의 5% 이상)
- 피보험자: 한양대학교 산학협력단 206-82-07306
- 보증기간: 입찰서 제출 마감일 기준 50일 이상
※ 주민등록번호가 포함된 서류 제출 시 주민등록번호 뒷자리는 반드시 마스킹 처리하여 제출
5. 입찰보증금
가. 입찰에 참가하고자 하는 자는 입찰금액의 100분의 5(5%) 이상에 해당하는 입찰보증보험증권을 입찰서류 제출 마감일시까지 납부(제출)하여야 함
나. 낙찰자가 정당한 사유 없이 소정의 기한 내에 계약을 체결하지 아니한 경우에는 입찰보증금은 본 산학협력단에 귀속됨
다. 입찰보증보험증권의 보증기간 시작일은 입찰서 제출 마감일 이전이어야 하며, 보증기간 종료일은 입찰서 제출 마감일의 다음 날부터 기산하여 50일 이상이어야 함
6. 낙찰자 결정 및 계약
가. 본 입찰은 규격·가격 동시입찰 건으로, 제출된 규격서(제안서/견적서) 평가 결과 규격 적격자로 선정된 자 중 예정가격 이하 최저가격으로 입찰한 자를 낙찰자로 결정함
※ 동일가격 입찰자가 2인 이상인 경우, 국가종합전자조달시스템(나라장터)을 통한 자동 추첨 방식으로 낙찰자를 결정함
나. 낙찰자는 낙찰 통보일로부터 지체 없이 계약을 체결하여야 하며, 계약 체결 시 계약금액의 100분의 10(10%) 이상에 해당하는 계약보증금(현금 또는 이행계약보증보험증권)을 납부하여야 함
다. 낙찰자는 발주기관의 사정에 따라 실제 구매량(납품 지시량)이 증감되더라도 계약단가 변동 없이 납품하여야 하며, 이에 대해 이의를 제기할 수 없음
라. 낙찰자는 물품 납품 완료(검수) 시 계약금액의 100분의 10(10%)에 해당하는 하자이행보증증권(보증기간: 검수완료일로부터 O년)을 제출하여야 함
마. 납품하는 모든 제품은 반드시 제조업체의 정품이어야 하며, 낙찰 이후 정품 증명 서류(정품확약서, 제조사 공급증명서 등) 요구 시 낙찰자는 이를 즉시 제출하여야 함
7. 양도 제한 및 공동도급 불가
가. 낙찰자는 본 계약 이행에 따른 일체의 채권 및 채무를 제3자에게 양도, 위임, 하도급 또는 공동도급 할 수 없다.
8. 계약해지 및 손해배상
가. 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 본 계약의 전부 또는 일부를 해제·해지할 수 있음
1) 규격 미달품 또는 비정품(유사품 포함)을 납품한 경우
2) 정당한 사유 없이 납품 기한 내에 물품을 납품하지 않거나 계약 의무를 이행하지 않은 경우
나. 계약 해제·해지 시 계약보증금은 본 산학협력단에 귀속되며, 이로 인하여 본 산학협력단에 손해가 발생한 경우 낙찰자는 이에 대한 손해배상 책임을 짐
9. 기타사항
가. 입찰 참가자는 입찰 공고문, 규격서(사양서), 물품구매 입찰유의서, 물품구매 계약
일반조건 및 특수조건 등 입찰에 필요한 모든 사항을 사전에 완전히 숙지하고 참가하여야 하며, 이를 숙지하지 못해 발생하는 모든 책임은 입찰 참가자에게 있음
나. 본 공고문에 명시되지 않은 사항은 입찰공고일 현재 적용되는 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률(국가계약법) 및 한양대학교 산학협력단 관련 규정에 따름
다. 전자입찰 참가 희망업체의 전산장비 장애 등의 사유로 전자입찰 등록 및 투찰이 어려운 경우에는 나라장터 정부조달콜센터(1588-0800)에 문의하시기 바라며, 문의하지 않아 발생되는 모든 책임은 입찰 참가자에게 있음
<입찰서류> 붙임1. 구매규격서 서식1. 입찰참가신청서 서식2. 위임장 서식3. 사용인감계 서식4. 청렴계약이행서약서 서식5. 확약서 <문의사항 안내>
□ 입찰 및 계약에 관한 내용 : 서울 산학협력단 연구지원팀 구영주 주임
- Tel. 02-2220-2163 / E-mail. [email protected]
□ 규격 및 납기에 관한 내용 : 김민준
- Tel. 02-2220-0383 / E-mail. [email protected]
2026. 09. 15. 한양대학교 산학협력단 [서식 1] 입 찰 참 가 신 청 서 ════════════════════ 입 찰 공 고 번 호 입 찰 일 자 입 찰 건 명
나는 위의 번호로 공고한 귀교의 경쟁입찰에 참가하고자 귀교에서 정한 물품(제조)/용역 구매, 시설공사 입찰유의서 및 입찰공고사항을 모두 승낙하고 별첨서류를 첨부하여 입찰참가신청을 합니다.
※ 첨부서류 : 입찰 세부 공고 및 제출서류 목록에서 요구하는 서류
202 년
월
일
입찰참가신청자
사업자등록번호 :
― ―
주
소 :
상
호 :
대
표
자 :
생 년 월 일 : 전 화 번 호 : 한양대학교 산학협력단장 귀하 [서식 2] 위 임 장 ════════════════════ 입 찰 건 명
대리인
성
명 :
주
소 :
생 년 월 일 :
*위임장 제출 시 대리인의 재직증명서 첨부하여 제출 요망
위 사람을 대리인으로 정하고 아래 사항의 권한을 위임한다.
■ 위임사항 : 본 입찰과 관련된 입찰 및 계약행위에 관한 일체의 권한과 의무
20 년
월
일
위임자
사업자 등록번호 :
주
소 :
상
호 :
대
표
자 :
(인)
한양대학교 산학협력단장 귀하 [서식 3] 사 용 인 감 계 ════════════════════
본 입찰과 관련한 계약 및 이에 수반되는 모든 행위에 사용하기 위하여 다음과 같이 사용인감계를 제출합니다.
법 인 인 감 사 용 인 감 사업자 등록번호 :
주
소 :
상
호 :
대
표
자 :
(인)
한양대학교 산학협력단장 귀하 [서식 4] 청렴계약이행서약서
본 입찰에 참여함에 있어서 우리회사의 임․직원과 대리인은 부패없는 투명한 기업경영과 공정한 행정이 사회발전과 국가 경쟁력에 중요한 관건이 됨을 깊이 인식하며,
1. 특정인의 낙찰을 위한 담합을 하거나 다른 업체와 협정‧결의‧합의하여 입찰의 자유경쟁을 부당하게 저해하는 일체의 불공정한 행위를 않겠습니다.
2. 입찰, 계약체결 및 계약이행 과정에서 관계 직원에게 직‧간접적으로 금품․향응 등의 뇌물이나 부당한 이익을 제공하지 않겠습니다.
3. 입찰, 계약체결 및 계약이행과 관련하여 관계 직원에게 뇌물을 제공한 사실이 드러날 경우에는 계약체결 이전의 경우 낙찰자결정 취소, 용역착수 전에는 계약취소, 용역착수 이후에는 발주처에서 전체 또는 일부계약을 해지하여도 감수하고 민‧형사상 이의를 제기하지 않겠습니다.
4. 관계직원에게 뇌물을 제공하거나 담합 등 불공정 행위를 하지 않도록 하는 회사윤리강령과 내부비리 제보자에 대해서도 일체의 불이익처분을 하지 않도록 하겠습니다.
위 청렴계약이행서약은 상호신뢰를 바탕으로 한 약속으로서 반드시 지킬 것이며, 낙찰자로 결정될 시 본 서약내용을 그대로 계약하여 이행하고, 입찰참가자격제한, 계약해지 등의 조치와 관련하여 당사는 손해배상을 청구하거나 당사를 배제하는 입찰에 관하여 민‧형사상 이의를 제기하지 않을 것을 서약합니다.
202 년
월
일
상
호 :
사업자등록번호 :
주
소 :
대
표
자 :
(인)
한양대학교 산학협력단장 귀하 [서식 5]
확
약
서
'서울 대학원 반도체공학과 금속 박막 형성을 위한 플라즈마 증착 시스템 구매‘ 입찰에 참여한 당 업체는 귀 대학의 공정한 심사와 객관적인 내부절차에 의한 입찰 진행상의 제반 결정에 이의를 제기하지 않고 응낙할 것과 계약체결에 따른 증빙 서류 제출 등 제반 유의사항을 준수할 것을 확인합니다.
아울러 입찰 결과 낙찰될 경우, 모든 제품은 정품을 공급하고 제조사가 인증하는 정품공급확약서를 제출할 것을 확인하며, 만일 정품이 아닐 경우 낙찰 및 계약이 취소되고 이에 따르는 참가자격 제한과 법적 책임을 감수할 것임을 확인합니다.
202 년
월
일
응찰자 : 참여기업 대표
직인
한양대학교 산학협력단장 (귀하)
===== (양식) 공고문_금속 박막 형성을 위한 플라즈마 증착 시스템 (서울 대학원 반도체공학과)_1001.pdf =====
한양대학교 산학협력단 공고 제H6129-2026-0810호
금속 박막 형성을 위한 플라즈마 증착 시스템 구축
(서울 한양대학교 반도체공학과)
1. 입찰에 부치는 사항
가. 입찰건명 : 서울 한양대학교 반도체공학과 금속 박막 형성을 위한 플라즈마 증착 시스
템 구매
나. 구매내역 : 붙임2. 구매규격서 참고
다. 납품기한 : 2026년 11월 20일까지 (납품, 설치, 교육, 테스트 및 검수 완료 기준, 다만
필요 시 낙찰자 선정 후 발주부서와 협의하여 납품기한을 최종 확정하며,
계약 체결 후에는 특별한 사유가 없는 한 변경할 수 없다.)
라. 납품장소 : 서울특별시 왕십리로 222 한양대학교 신소재공학관 지하 1층 B109호
2. 입찰방법
가. 본 입찰은 일반경쟁입찰, 전자입찰, 규격·가격 동시입찰, 총액입찰로 한다.
나. 입찰금액은 「1. 입찰에 부치는 사항」의 구매내역에 명시된 모든 품목의 총액
(부가가치세 포함)으로 투찰하여야 한다.
※ 투찰금액 = Σ(품목별 단가 × 수량)
다. 규격심사 결과 적격으로 판정된 업체에 한하여 가격개찰을 실시한다.
라. 입찰서는 국가종합전자조달시스템(나라장터)을 이용한 전자입찰 방식으로만 제출할 수
있으며, 제출된 서류는 반환하지 아니한다.
3. 참가자격
가.「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」 제12조 및 동법 시행규칙 제14조의
자격요건을 갖춘 사업자로서, 정해진 기한 내에 입찰 서류를 제출한 업체
나. 입찰공고일 현재 부도, 파산, 회생절차(개시 신청 포함), 해산 및 청산 절차 등이
진행 중이거나 계획 중인 업체는 입찰에 참가할 수 없음
다.「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」 제27조 및 같은 법 시행령 제76조에 따라
입찰참가자격 제한을 받고 있지 아니한 업체
4. 입찰 서류 제출, 입찰 일시 및 장소
가. 입찰서(전자입찰서) 제출기간
- 개시일시 : 2026. 10. 01. 21:00
- 마감일시 : 2026. 10. 08. 10:00 (나라장터를 통한 전자제출에 한함)
나. 입찰개찰 일시 : 2026. 10. 08. 11:00 이후
다. 입찰/개찰 장소 : 국가종합전자조달시스템(나라장터) (https://www.g2b.go.kr/)
라. 제출서류 목록
1) 입찰참가신청서(서식 1)
2) 사업자등록증 사본(원본대조필 날인)
3) 법인등기부등본(개인사업자의 경우 대표자 주민등록등본) - 3개월 이내 발행분
4) 법인인감증명서(개인사업자의 경우 대표자 인감증명서) - 3개월 이내 발행분
5) 사용인감계(서식 3 / 해당시) - 대표인감 사용할 경우 제출 제외
6) 국세 및 지방세 납세증명서
7) 부가가치세과세표준증명(최근 2개년도)
8) 위임장(서식 2 / 입찰 및 계약행위 일체에 대한 위임) - 대표자 직접 참가 시 제외
9) 청렴계약이행서약서(서식 4)
10) 확약서(서식 5)
11) 견적서(자유양식으로 산출내역 포함하여 작성)
- 가격산출 근거 확인용으로 활용하며 가격평가 대상 아님
12) 입찰보증보험증권(입찰 예정가액의 5% 이상)
- 피보험자: 한양대학교 산학협력단 206-82-07306
- 보증기간: 입찰서 제출 마감일 기준 50일 이상
※ 주민등록번호가 포함된 서류 제출 시 주민등록번호 뒷자리는 반드시 마스킹 처리하여 제출
5. 입찰보증금
가. 입찰에 참가하고자 하는 자는 입찰금액의 100분의 5(5%) 이상에 해당하는 입찰보증보험
증권을 입찰서류 제출 마감일시까지 납부(제출)하여야 함
나. 낙찰자가 정당한 사유 없이 소정의 기한 내에 계약을 체결하지 아니한 경우에는 입찰보
증금은 본 산학협력단에 귀속됨
다. 입찰보증보험증권의 보증기간 시작일은 입찰서 제출 마감일 이전이어야 하며, 보증기간
종료일은 입찰서 제출 마감일의 다음 날부터 기산하여 50일 이상이어야 함
6. 낙찰자 결정 및 계약
가. 본 입찰은 규격·가격 동시입찰 건으로, 제출된 규격서(제안서/견적서) 평가 결과 규격
적격자로 선정된 자 중 예정가격 이하 최저가격으로 입찰한 자를 낙찰자로 결정함
※ 동일가격 입찰자가 2인 이상인 경우, 국가종합전자조달시스템(나라장터)을 통한 자
동 추첨 방식으로 낙찰자를 결정함
나. 낙찰자는 낙찰 통보일로부터 지체 없이 계약을 체결하여야 하며, 계약 체결 시 계약금액
의 100분의 10(10%) 이상에 해당하는 계약보증금(현금 또는 이행계약보증보험증권)을
납부하여야 함
다. 낙찰자는 발주기관의 사정에 따라 실제 구매량(납품 지시량)이 증감되더라도 계약단가
변동 없이 납품하여야 하며, 이에 대해 이의를 제기할 수 없음
라. 낙찰자는 물품 납품 완료(검수) 시 계약금액의 100분의 10(10%)에 해당하는 하자이행
보증증권(보증기간: 검수완료일로부터 O년)을 제출하여야 함
마. 납품하는 모든 제품은 반드시 제조업체의 정품이어야 하며, 낙찰 이후 정품 증명 서류
(정품확약서, 제조사 공급증명서 등) 요구 시 낙찰자는 이를 즉시 제출하여야 함
7. 양도 제한 및 공동도급 불가
가. 낙찰자는 본 계약 이행에 따른 일체의 채권 및 채무를 제3자에게 양도, 위임, 하도급
또는 공동도급 할 수 없다.
8. 계약해지 및 손해배상
가. 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 본 계약의 전부 또는 일부를 해제·해지할 수
있음
1) 규격 미달품 또는 비정품(유사품 포함)을 납품한 경우
2) 정당한 사유 없이 납품 기한 내에 물품을 납품하지 않거나 계약 의무를 이행하지 않은
경우
나. 계약 해제·해지 시 계약보증금은 본 산학협력단에 귀속되며, 이로 인하여 본 산학협력
단에 손해가 발생한 경우 낙찰자는 이에 대한 손해배상 책임을 짐
9. 기타사항
가. 입찰 참가자는 입찰 공고문, 규격서(사양서), 물품구매 입찰유의서, 물품구매 계약
일반조건 및 특수조건 등 입찰에 필요한 모든 사항을 사전에 완전히 숙지하고 참가하
여야 하며, 이를 숙지하지 못해 발생하는 모든 책임은 입찰 참가자에게 있음
나. 본 공고문에 명시되지 않은 사항은 입찰공고일 현재 적용되는 국가를 당사자로 하는
계약에 관한 법률(국가계약법) 및 한양대학교 산학협력단 관련 규정에 따름
다. 전자입찰 참가 희망업체의 전산장비 장애 등의 사유로 전자입찰 등록 및 투찰이 어려
운 경우에는 나라장터 정부조달콜센터(1588-0800)에 문의하시기 바라며, 문의하지 않
아 발생되는 모든 책임은 입찰 참가자에게 있음
<입찰서류>
붙임1. 구매규격서
서식1. 입찰참가신청서
서식2. 위임장
서식3. 사용인감계
서식4. 청렴계약이행서약서
서식5. 확약서
<문의사항 안내>
□ 입찰 및 계약에 관한 내용 : 서울 산학협력단 연구지원팀 구영주 주임
- Tel. 02-2220-2163 / E-mail. [email protected]
□ 규격 및 납기에 관한 내용 : 김민준
- Tel. 02-2220-0383 / E-mail. [email protected]
2026. 09. 15. 한양대학교 산학협력단 [서식 1] 입 찰 참 가 신 청 서 ════════════════════ 입찰공고번호 입 찰 일자 입 찰 건 명
나는 위의 번호로 공고한 귀교의 경쟁입찰에 참가하고자 귀교에서 정한 물품(제조)/용역 구매, 시
설공사 입찰유의서 및 입찰공고사항을 모두 승낙하고 별첨서류를 첨부하여 입찰참가신청을 합니다.
※ 첨부서류 : 입찰 세부 공고 및 제출서류 목록에서 요구하는 서류
202 년 입찰참가신청자 월
사업자등록번호 :
주
소 : 상 호 : 대 표 자 :
생 년 월 일 :
전 화 번 호 :
한양대학교 산학협력단장 귀하 일 ― ― [서식 2] 위 임 장 ════════════════════ 입 찰 대리인 건 명 성 명 : 주 소 : 생 년 월 일 :
*위임장 제출 시 대리인의 재직증명서 첨부하여 제출 요망
위 사람을 대리인으로 정하고 아래 사항의 권한을 위임한다.
■ 위임사항 : 본 입찰과 관련된 입찰 및 계약행위에 관한 일체의 권한과 의무
20 년 위임자 월 일
사업자 등록번호 :
주
소 : 상 호 : 대 표 자 : (인) 한양대학교 산학협력단장 귀하 [서식 3] 사 용 인 감 계 ════════════════════
본 입찰과 관련한 계약 및 이에 수반되는 모든 행위에 사용하기 위하여 다음과 같이 사용인감계를
제출합니다.
법 인 인 감 사 용 인 감
사업자 등록번호 :
주
소 : 상 호 : 대 표 자 : (인) 한양대학교 산학협력단장 귀하 [서식 4]
청렴계약이행서약서
본 입찰에 참여함에 있어서 우리회사의 임․직원과 대리인은 부패없는 투명한 기업
경영과 공정한 행정이 사회발전과 국가 경쟁력에 중요한 관건이 됨을 깊이 인식하며,
1. 특정인의 낙찰을 위한 담합을 하거나 다른 업체와 협정‧결의‧합의하여 입찰의 자
유경쟁을 부당하게 저해하는 일체의 불공정한 행위를 않겠습니다.
2. 입찰, 계약체결 및 계약이행 과정에서 관계 직원에게 직‧간접적으로 금품․향응 등
의 뇌물이나 부당한 이익을 제공하지 않겠습니다.
3. 입찰, 계약체결 및 계약이행과 관련하여 관계 직원에게 뇌물을 제공한 사실이 드
러날 경우에는 계약체결 이전의 경우 낙찰자결정 취소, 용역착수 전에는 계약취
소, 용역착수 이후에는 발주처에서 전체 또는 일부계약을 해지하여도 감수하고
민‧형사상 이의를 제기하지 않겠습니다.
4. 관계직원에게 뇌물을 제공하거나 담합 등 불공정 행위를 하지 않도록 하는 회사
윤리강령과 내부비리 제보자에 대해서도 일체의 불이익처분을 하지 않도록 하겠
습니다.
위 청렴계약이행서약은 상호신뢰를 바탕으로 한 약속으로서 반드시 지킬 것이며, 낙
찰자로 결정될 시 본 서약내용을 그대로 계약하여 이행하고, 입찰참가자격제한, 계약해
지 등의 조치와 관련하여 당사는 손해배상을 청구하거나 당사를 배제하는 입찰에 관하
여 민‧형사상 이의를 제기하지 않을 것을 서약합니다.
202
년 상 월 일 호 :
사업자등록번호 :
주
대
소 :
표
자 : 한양대학교 산학협력단장 귀하 (인) [서식 5] 확 약 서
'서울 대학원 반도체공학과 금속 박막 형성을 위한 플라즈마 증착 시스템 구
매‘ 입찰에 참여한 당 업체는 귀 대학의 공정한 심사와 객관적인 내부절차에
의한 입찰 진행상의 제반 결정에 이의를 제기하지 않고 응낙할 것과 계약체결
에 따른 증빙 서류 제출 등 제반 유의사항을 준수할 것을 확인합니다.
아울러 입찰 결과 낙찰될 경우, 모든 제품은 정품을 공급하고 제조사가 인증
하는 정품공급확약서를 제출할 것을 확인하며, 만일 정품이 아닐 경우 낙찰 및
계약이 취소되고 이에 따르는 참가자격 제한과 법적 책임을 감수할 것임을 확
인합니다.
202 년 응찰자 : 참여기업 대표 월 직인 한양대학교 산학협력단장 (귀하) 일
===== 규격서_금속 박막 형성을 위한 플라즈마 증착 시스템 (서울 대학원 반도체공학과).pdf =====
구 매 규 격 서
세부품명번호: 2321118301 (웨이퍼증착적층기)
품명: 금속박막 형성을 위한 플라즈마 증착 시스템
Ⅰ. 용도 및 특징
1. 본 장비는 반도체 패키징 및 금속 배선 공정에 적용되는 금속 및 금속계 박막 증착, 표면
개질 및 원자층 식각 공정 연구를 수행할 수 있어야 한다.
2. 차세대 반도체 패키징에 적용되는 금속 배선, Barrier, Liner, Seed 및 금속계 박막의 형
성 및 공정 최적화 연구가 가능하여야 한다.
3. 다양한 금속 전구체와 반응가스를 순차적으로 공급할 수 있어야 하며, 전구체와 반응가스
의 공급시간 및 퍼지 조건을 독립적으로 제어하여 원자층 단위의 박막 공정 및 표면반응
연구가 가능하여야 한다.
4. 최대 8인치 웨이퍼를 이용한 공정이 가능하여야 하며, 반도체 기판 및 패키징용 기판의 금
속 박막 공정 연구에 활용할 수 있어야 한다.
5. 금속 전구체 공급을 위한 복수의 소스 라인을 갖추고, 금속 및 금속질화물 등 다양한 박막
소재 연구를 위하여 최소 4개의 독립적인 금속 소스를 사용할 수 있어야 한다.
6. H₂, N₂, O₂, Ar, NH₃, NF₃ 등의 다양한 반응가스를 사용할 수 있어야 하며, 환원·질화·산화
및 Chamber Cleaning 등 다양한 공정조건을 구현할 수 있어야 한다. 최종 장비 사양에서
도 해당 6종 가스와 Spare 1 line이 구성되어 있다.
7. Remote Plasma 및 Substrate DC Bias 기능을 이용하여 플라즈마 활성종과 기판에 인가
되는 에너지를 조절할 수 있어야 한다.
8. Wafer Heating, Process Gap, Gas Flow, Chamber Pressure, Plasma 및 Bias 등의 주
요 공정변수를 제어할 수 있어야 하며, 이를 이용하여 박막의 조성, 계면 특성 및 표면반응
을 연구할 수 있어야 한다.
9. 공정 중 부식성 및 반응성 가스 사용을 고려하여 Chamber 및 Gas Delivery System의
주요 부품은 내부식성이 고려된 구조로 설계되어야 한다.
10. 공정 Recipe 저장 및 자동 Sequence 운전, 온도·유량·압력 등의 모니터링 및 System
Interlock 기능을 지원하는 통합 제어 시스템을 갖추어야 한다.
Ⅱ. 장비의 구성
1. ALE Chamber Assembly : 1 system
- Process Module
- RPS Module
2. System Gas Delivery Assembly : 1 set
- Metal Precursor Supply Line
- Reactant Gas Supply Line
- MFC Set
- Pneumatic & Manual Valves
- Gauge
- Throttle Valve
3. MPD Electrics & S/W : 1 set
4. Frame and Vacuum Pumping Line : 1 set
5. Hot Trap : 1 set
6. Dry Pump : 1 set
Ⅲ. 규격
1. ALE Chamber Assembly : 1 system
1.1) Process Module
- 4", 6", 8" Wafer 공정이 가능할 것
- Anodized Aluminum 및 Stainless Steel 기반 재질을 적용할 것
- Anodizing 두께 : 30 ~ 60 ㎛
- Al 5052 및 Anodized Al 5052를 적용할 것
- Single Showerhead & Shield 구조를 적용할 것
- Heater Block Temperature 및 DC Bias 기능을 지원할 것
- Heater 최대 온도 : 약 400 ℃
- Heater 방식: 2 Zone 방식
- Showerhead Temperature : 최대 약 150 ℃
- Chamber Outlet : STS NW50
- 8" Gate Valve를 적용할 것
- Semi-Auto Load-lock Chamber를 구성할 것
1.2) RPS(Remote Plasma System) Module
- Ignition Window Pressure : 1.0 ~ 4.0 Torr
- Maximum Power : 4.5 kW
- Gas type: Ar, H₂, O₂, N₂, NF₃
- Gas Flow : 10 slm 미만
- Operating Pressure : 0.5 ~ 4 Torr
- Duty Cycle : 100%
- Internal Thermal Switch 및 Internal Water Flow Switch를 이용한 Interlock
기능을 갖출 것
- Control Interface : Analog
- Power : 208 VAC, 50/60 Hz, 30 A, 3 Phase
- Cooling Water : 1.75 gpm, 30 ℃ 미만
- Ambient Temperature : 최대 40 ℃
2. System Gas Delivery Assembly : 1 set
2.1) Metal Precursor Supply Line
- Metal Precursor Supply Line : 4 sets
- Canister : 200 cc × 4 sets
- Canister Material : SS316
- Dip Tube Type
- Level Sensor를 포함할 것
- Canister Jacket Heater : 4 sets
- Canister Jacket Heater Temperature : 최대 150 ℃
2.2) Reactant Gas Supply Line
- Reactant Gas Supply Line : 7 sets
- Gas type: H₂, N₂, O₂, Ar, NH₃, NF3, spare
- 부식 방지 재질을 사용할 것
2.3) Gas Detector
- Gas Detector : 3 sets
- Gas type: H₂, NH₃, NF3
2.4) MFC Set
- MFC 범위 : 1,000 ~ 3,000 sccm
- Source Line MFC 최대 범위: 최대 1,000 sccm
- Purge Line MFC 최대 범위: 최대 3,000 sccm
2.5) Pneumatic & Manual Valves
- Pneumatic Valve 및 Manual Valve를 구성할 것
2.6) Gauge
- Baratron 및 ATM Gauge를 구성할 것
- 10 Torr / 100 Torr
2.7) Throttle Valve
- Automatic Control 방식의 Throttle Valve를 구성할 것
3. MPD Electrics & S/W : 1 set
- PC 기반의 iOV Control Pro S/W를 구성할 것
- Device-net Interface Communication 기능을 지원할 것
- Heater Controller를 구성할 것
- Scheduler 기능을 지원할 것
- Recipe 설정 및 운전 기능을 지원할 것
- System Interlock 기능을 갖출 것
4. Frame and Vacuum Pumping Line : 1 set
- 장비 구성품 설치를 위한 Frame을 구성할 것
- Process Chamber 운전을 위한 Vacuum Pumping Line을 구성할 것
- 견적서에서는 해당 항목이 Frame and Vacuum Pumping Line 1 set으로 별도
구성되어 있다.
5. Hot Trap : 1 set
- NW50 Type
- 최대 온도 : 약 400 ℃
- Cooling In/Out Port를 구성할 것
6. Dry Pump : 1 set
- Process 및 Load-lock 전용 Dry Pump
- Pumping Capacity : 20,000 L/min을 갖출 것
Ⅳ. 기타 조건
- 납품 기간: 11월 20일 이내
- 하자 보증: System 설치 완료 이후 12개월
- 기본적인 공정 Setup은 협의된 내용에 따라 진행
- 납품 후 설치, 시 운전 및 사용자 교육을 포함할 것