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[R26BK01794187] AX디바이스(스마트헬멧) 양산용 시제품 제작을 위한 물품(부품, 재료) 구매

[물품] 발주기관: 한국정보통신기술협회 계약방법: 일반경쟁 추정가격: 2.3억원 입찰일시: 2026-11-09 10:00
#물품

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===== [붙임] 입찰공고서.hwp =====

입 찰 공 고 서 1. 입찰에 부치는 사항 입찰품명 입찰설명일시 입찰등록 마감일시 전자입찰서 개시일시 전자입찰서 마감일시 개찰일시 AX디바이스

(스마트헬멧) 양산용 시제품 제작을 위한 물품(부품, 재료) 구매

'26. 11. 3. (화), 10:00 협회 9층 대회의실-A '26. 11. 6. (금), 15:00 협회 11층 '26. 11. 9. (월), 10:00 국가종합전자 조달시스템 '26. 11. 11. (수), 10:00 국가종합전자 조달시스템 '26. 11. 13. (금), 15:00 국가종합전자 조달시스템 ※ 입찰방법: 일반경쟁입찰

※ 입찰등록장소: 경기도 성남시 분당구 분당로 47(서현동)(약도 홈페이지 참조)

2. 입찰 및 낙찰업체 선정: 경쟁입찰(2단계경쟁)

o 기술입찰 적격자 중 예정가격 이하 최저가 제시업체 선정

3. 입찰참가자격

o 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제12조 및 동시행 규칙 제14조의 자격을 구비한
업체로 입찰참가 등록을 필하여야 함.(조달청 경쟁입찰 참가등록증 제출)

o 입찰설명회에 참석한 경우에 한함.(참석업체 사업자등록증 및 참석자의 재직증명서․신분증 지참)

※ 협회 주차 공간이 부족하오니 입찰설명회 등 협회 내원 시 되도록 대중교통을 이용하여 주시기 바랍니다.

4. 입찰보증금 납부 및 귀속

국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제37조 및 제38조에 의함.

5. 입찰 무효

국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행규칙 제44조에 의함.

6. 입찰참가 등록서류

입찰참가신청서(소정양식, 협회 홈페이지에서 다운로드) 및 신청서에 기재된 첨부서류

7. 문의사항

경영지원실 재무인프라팀([email protected])으로 문의하시기 바랍니다.

※참고사항

본 사업예산은 부가가치세가 포함된 금액이므로 입찰자가 면세사업자인 경우 입찰

금액은 반드시 부가가치세를 포함하여 투찰하여야 하며, 입찰결과 낙찰자가 면세

사업자인 경우 낙찰금액에서 부가가치세를 차감한 금액을 계약금액으로 함.

2026. 11. 한국정보통신기술협회 회장

===== [붙임] 입찰공고서.pdf =====
입 찰 공 고 서
1. 입찰에 부치는 사항
입찰품명
AX디바이스
(스마트헬멧)
양산용 시제품
제작을 위한
물품(부품, 재료)
구매

입찰설명일시
'26. 11. 3.
(화), 10:00

협회 9층
대회의실-A

입찰등록
마감일시

전자입찰서 전자입찰서
개시일시
마감일시

개찰일시 '26. 11. 9. '26. 11. 11. '26. 11. 13. (월), 10:00 (수), 10:00 (금), 15:00 국가종합전자 국가종합전자 국가종합전자 조달시스템 조달시스템 조달시스템

'26. 11. 6.
(금), 15:00

협회 11층

※ 입찰방법: 일반경쟁입찰
※ 입찰등록장소: 경기도 성남시 분당구 분당로 47(서현동)(약도 홈페이지 참조)
2. 입찰 및 낙찰업체 선정: 경쟁입찰(2단계경쟁)
o 기술입찰 적격자 중 예정가격 이하 최저가 제시업체 선정
3. 입찰참가자격
o 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제12조 및 동시행 규칙 제14조의 자격을 구비한
업체로 입찰참가 등록을 필하여야 함.(조달청 경쟁입찰 참가등록증 제출)
o 입찰설명회에 참석한 경우에 한함.(참석업체 사업자등록증 및 참석자의 재직증명서․신분증 지참)
※ 협회 주차 공간이 부족하오니 입찰설명회 등 협회 내원 시 되도록 대중교통을 이용하여 주시기 바랍니다.
4. 입찰보증금 납부 및 귀속
국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제37조 및 제38조에 의함.
5. 입찰 무효
국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행규칙 제44조에 의함.
6. 입찰참가 등록서류
입찰참가신청서(소정양식, 협회 홈페이지에서 다운로드) 및 신청서에 기재된 첨부서류
7. 문의사항
경영지원실 재무인프라팀([email protected])으로 문의하시기 바랍니다.
※참고사항
본 사업예산은 부가가치세가 포함된 금액이므로 입찰자가 면세사업자인 경우 입찰
금액은 반드시 부가가치세를 포함하여 투찰하여야 하며, 입찰결과 낙찰자가 면세
사업자인 경우 낙찰금액에서 부가가치세를 차감한 금액을 계약금액으로 함.

2026. 11. 한국정보통신기술협회 회장

===== [붙임] 제안요청서.hwp =====

AX디바이스(스마트헬멧) 양산용 시제품 제작을 위한 물품(부품, 재료) 구매

제 안 요 청 서 2026. 10. Ⅰ. 사업 개요

1. 입찰명: (스마트헬멧) AX디바이스 양산용 시제품 제작을 위한 물품(부품, 재료) 구매

2. 사업목적

가. 국산 AI반도체 기반 AX 디바이스 개발·실증 사업』에서 지원하는 AX디바이스(스마트헬멧)의 양산용 시제품 제작에 필요한 물품(부품, 재료) 구매 추진

3. 사업개요

가. 입찰방법 : 2단계 경쟁입찰(규격․가격 동시)

나. 납품기한 : 2026.12.15

다. 소요예산 : 249,700,000 원(부가가치세, 조달수수료 포함)

라. 납품장소 : AX디바이스 스마트헬멧 수요기업

4. 재료·부품의 구성 및 요구사항 가. 스마트헬멧 재료·부품 구성 및 수량 구분 재료·부품명 수량 경찰용 AX 스마트 헬멧 시제품 제작 부품 헬멧 본품 20식 PCB 기판 제작 및 전장 조립 배터리·PCB 케이스 및 기구부 제작 와이어링 및 연결부 제작 경찰용 CMF 및 외관 마감

NPU탑재용 온디바이스 AI 소프트웨어 최적화

검증

XIMEA MU051CG-SY-UC 카메라 세트

카메라(Sony IMX568 컬러 CMOS) 및 초점거리 M12 6 mm 렌즈 세트

20식

전체 해상도 기준 최대 48 fps 영상 속도 처리

최적화 소프트웨어 연동 검증 나. 요구사항

o 스마트헬멧 시제품 제작 재료 및 부품 사양

경찰용 AX 스마트 헬멧 시제품 제작 부품 및 형상

■ 통합 제작 범위 - 제작 대상 및 수량

  • 헬멧 본품, PCB 기판, 배터리·PCB 기구부 및 케이스, 경찰용 CMF 스티커, 와이어링, 소프트웨어 최적화 및 제작 부대작업을 포함한 완성 시제품 20대분 제작

- 구성 원칙

  • 아래 항목을 하나의 통합 제작 범위로 적용
  • 카메라 세트의 상세 사양만 별도 행에 기재

- ① 헬멧 본품 제작

  • 기존 3D 설계의 외피 형상, 충격흡수재, 내피, 턱끈 및 고정 구조를 기준으로 제작

· 카메라 장착부 및 배선 공간 확보 · 렌즈 시야·착용부·체결부의 간섭 방지

  • 외피 표면 및 모서리 마감, 내피·착용 부품 조립

· 기존 보완사양 기준: 외피 PC-ABS

난연소재, 부위별 두께 1~2 mm, 외형 약 26×30×25 cm

  • EPS 참조사양: 밀도 55~70 g/L, 두께 15~30 mm
  • 실제 적용 치수·공법·재질은 최종 제작도면으로 확정
  • 이미지 삽입: 헬멧 외피 3D 디자인 캡처(정면·측면)

② PCB 기판 제작 및 전장 조립

  • 기존 AX 과제의 보드 개발자료를 바탕으로 최종 회로도, 부품명세서 및 PCB 제작 데이터에 맞춰 20대분 제작
  • 적용 부품 및 커넥터 조립, 전원·카메라·조작부 연결 확인
  • 보드 외형, 고정홀 및 부품 높이가 케이스와 일치하도록 제작
  • TCC7501 온보드 및 D5-CM 기반 I/O 보드 자료 참고
  • 실제 탑재 보드와 수량·리비전은 최종 구성표에 명시

· 부품 누락·극성·납땜·단락 여부 점검

  • 전원 인가, 부팅 및 인터페이스 동작 점검

※ 본 회로도는 계약 후, 상세 자료 전달 예정(계약 후 전달 사유: 보안)

③ 배터리·PCB 케이스 및 기구부 제작

  • 보드 및 배터리 수용 치수에 맞춰 케이스 본체, 덮개, 지지부 및 체결부 제작
  • PCB 고정홀, 커넥터 개구부, 케이블 통과부 및 배터리 탈착 공간 반영

· 덮개 개폐 및 정비가 가능한 구조로 조립

  • 기존 기구사양의 M2~M3 볼트 체결 및 주요 결합부 공차 ±0.2 mm를 참고하여 적용 부위를 도면에 지정
  • PCB·배터리 사이 절연 및 열원과 배선의 간격 확보
  • 방열판·열전도 패드 적용 공간 및 열 배출 경로 반영④ 와이어링 및 연결부 제작
  • 최종 배선도 및 핀맵에 맞춰 헬멧과 PCB 사이의 전원·신호 하네스 제작
  • 카메라, 버튼 및 적용 음성부품 등의 연결선을 지정 경로로 배치

· 케이블 길이 및 커넥터 위치 조정

  • 고정부·절연·보호 튜브 적용으로 당김·꺾임·마찰 손상 방지
  • 조립 후 도통·극성·오결선 및 탈착 간섭 확인

⑤ 경찰용 CMF 및 외관 마감

  • 경찰용 색상·표면 마감 및 로고·반사 스티커의 승인 시안 적용

· 헬멧 곡면에 맞춰 스티커 제작·부착

  • 좌우 정렬, 부착 위치, 들뜸·기포 및 표면 오염 점검
  • 렌즈, 조작부 및 통풍·체결 부위를 가리지 않도록 마감

⑥ 소프트웨어 최적화

  • 납품 PCB 및 MU051CG-SY-UC 카메라 구성에 맞춰 구동 환경과 카메라 연동 소프트웨어 최적화
  • 장치 인식, 영상 취득, 색 변환·화이트밸런스 및 영상 처리·인코딩의 적용 설정 조정

· 전원 재인가 및 재연결 후 동작 확인 · 20대에 동일한 확정 버전 및 설정 적용 ■ 참고자료 및 적용 기준 - 참고자료

  • 기존 AX 과제 보완사양서 및 보드 개발자료

- 이미지 및 도면 적용 기준

  • 3D 이미지는 보완사양서에 수록된 설계 화면 캡처

· 모델 표시색과 실제 제품 색상 구분 · 제작 치수는 최종 승인도면 적용

o XIMEA MU051CG-SY-UC 카메라 세트 재료 사양

XIMEA MU051CG-SY-UC 카메라 세트 사양

■ 공급 범위 및 수량

  • 견적 지정 카메라 및 초점거리 M12 6 mm 렌즈를 포함한 20세트 공급

· 이미지 센서

  • 센서: Sony IMX568 컬러 CMOS

· 센서 크기: 1/1.8형

  • 해상도: 5.1 MP, 2472×2064 pixels

· 픽셀 크기: 2.74×2.74 μm - 영상 속도 · 전체 해상도 기준 최대 48 fps

  • 실제 속도는 영상 설정, USB 연결 및 처리보드 성능에 따라 변동

- 인터페이스 및 연결 구성 · 인터페이스: USB 3.0

  • UC 옵션의 커넥터·어댑터·케이블 구성을 확인하여 적용 PCB에 연결

- 전원 및 소비전력 · 입력 전원: 5 V DC · 허용 전압 범위: 4.5~5.5 V

  • 기본 모듈 소비전력: 통상 0.96 W, 최대 0.98 W

· 외형 치수: 17×17×9.4 mm · 중량: 4.65 g - 연동 및 동작 확인 · 카메라 인식 및 영상 취득·표시 확인 · 초점·색상 및 배선 고정 상태 확인

  • 최적화한 소프트웨어를 적용하여 반복 기동 및 영상 동작 점검
  • 센서·전원·외형은 MU051CG-SY 기본 모듈 기준

o 세부 요구사항

⦁ AI반도체 기반 AX디바이스가 적용되는 치안안전 분야 교통 경찰용 스마트헬멧 시제품은 다양한 실외 치안 환경에서 안정적으로 운용될 수 있도록 헬멧 기구부와 전장부가 통합된 구조로 설계·제작되어야 하며, 착용성·안전성·내구성·유지보수성 및 전장부품 보호성을 종합적으로 확보한 양산용 시제품 20대가 제작되어야 함

⦁ 헬멧 기구부(외피·내피) 및 케이스 구조 설계·제작

  • 기존 3D 설계 사양을 기준(외형 규격 약 26X30X25 cm)으로 외피 형상, 충격흡수재(EPS), 내피, 턱끈 및 고정 구조를 일체 제작하여야 함
  • 헬멧 외피(Shell)는 난연 PC-ABS 소재(부위별 두께 1~2mm)를 적용하여 공기역학, 착용감, 시야성 및 향후 안전인증 대응을 고려하여 제작하고, 내피(EPS)는 밀도 55~70 g/L, 두께 15~30 mm 기준의 충격흡수 성능과 전장부품 탑재 공간을 고려하여 구현하여야 함
  • 전방 카메라 장착부, 배터리 탈착 공간, PCB 고정홀, 커넥터 개구부 및 내부 배선 통과 공간을 정밀 반영하고, 렌즈 시야 확보 및 체결부 간섭을 차단하여 제작하여야 함

⦁ PCB 기판 제작, 전장 조립 및 열·배선 관리 등 통합 제작

  • TCC7501 온보드 및 D5-CM 기반 I/O 보드 회로도, BOM, PCB 제작 데이터를 바탕으로 보드 외형, 고정홀 및 부품 높이가 헬멧 내부 케이스와 정확히 일치하도록 20대분의 PCB를 제작·조립하여야 함
  • 보드 및 배터리 수용 치수에 맞춘 배터리 PCB 케이스, 덮개, 지지부 및 M2~M3 볼트 체결 구조(공차 ±0.2mm)를 구현하고, PCB와 배터리 간 절연 처리 및 방열판·열전도 패드가 적용되는 열 배출 경로를 반영하여야 함
  • 최종 핀맵에 맞춰 전원·신호 하네스를 제작하고, 고정·절연·보호 튜브를 적용하여 당김·꺾임·마찰에 의한 손상을 방지하며 지정된 배선 경로로 배치하여야 함

⦁ 경찰용 CMF 적용 및 외관 마감

  • 경찰용 승인 시안의 색상, 표면 마감 및 경찰 로고·반사 스티커를 제작하여 헬멧 곡면에 들뜸, 기포 및 표면 오염 없이 부착하고 식별성을 확보하여야 함
  • 외피 표면 및 모서리 마감을 정밀하게 수행하고, 렌즈, 조작 버튼, 통풍구 및 체결 부위를 가리지 않도록 마감 처리하여야 함

⦁ 고성능 초소형 카메라 모듈(XIMEA MU051CG-SY-UC) 수급 및 연동

  • 5.1 MP (2472×2064) 해상도를 지원하는 Sony IMX568 센서 기반 초소형 카메라 및 M12 6mm 초점거리 렌즈를 포함한 카메라 세트 20식을 공급하여야 함
  • USB 3.0 인터페이스(UC 옵션 어댑터 케이블 포함)를 통해 적용 PCB에 정밀 연동되도록 조립하고, 5V DC 전원(소비전력 통상 0.96W) 공급 및 배선 고정 상태를 확보하여야 함

⦁ 소프트웨어 최적화 및 통합 완제품 검증

  • 납품 PCB 및 메인 카메라 사양에 맞춰 구동 환경, 장치 인식, 영상 취득, 화이트밸런스·색변환, H.265 인코딩 등 연동 소프트웨어를 최적화하고 20대에 동일한 확정 버전을 적용하여야 함
  • 부품 누락·단락·극성 점검, 전원 재인가 및 재연결 후의 반복 기동 테스트를 통해 카메라 인식, 영상 취득, 음성·조작부 동작 및 인터페이스 연동 이상 유무를 전수 검증하여 완성형 시제품 20대를 제출하여야 함

Ⅱ. 제안요청 일반사항 1. 입찰 참가 자격

가. 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제12조 및 동법 시행규칙 제14조 규정에 의한 경쟁 입찰 참가자격을 갖춘 자로서 입찰일 전일까지 소정의 서류를 구비하여 제안서 등록을 마친 업체

나. 입찰 설명회에 참석한 자에 한해 입찰 참여 가능

(참석자는 소속기관의 사업자등록증 및 참석자의 재직증명서‧신분증
지참)

다. 본 사업은 단독 또는 공동계약(공동이행방식)이 가능하며 하도급은 허용하지 않음)

2. 구축 및 검수

가. 검수 완료 후에라도 본 구축과 관련하여 제안사의 책임으로 발생되는 모든 사고와 그로 인한 손해에 대하여는 제안사가 변상 조치하여야 한다.

3. 교육 요구사항

가. 제안 부품의 사용법을 숙지할 수 있도록 부품 설치 및 사용법 교육을 1회 이상 무상으로 제공해야 한다.

나. 부품 운용에 대한 매뉴얼을 제공해야 한다.

4. 유지보수 요구사항

가. 무상 유지보수기간은 검수 완료일로부터 2년으로 하며 유지보수 대상에는 HW 유지보수, SW 버전 업데이트가 포함되어야 한다.

Ⅲ. 입찰 안내 1. 입찰 및 계약 방식 o 입찰 방식 : 규격·가격 동시입찰 2. 제안서 제출 가. 제안서 제출

o 제안사는 입찰공고에 명시된 제출기한을 엄수하여 제안서에 대표자의 인감을 날인하여 공식문서로 계약담당자에게 직접 제출하여야 한다.

o 제안서 제출부수

  • 제안서 및 발표자료 각 6부(원본 1부, 평가본 5부)
  • 제안서 내용 및 발표 자료가 저장된 USB(케이스 포함) 1식

- 입찰참가신청서(협회소정양식) 1부 - 입찰보증보험증권 1부 - 조달청 경쟁입찰참가자격등록증 1부

  • 법인등기부등본, 사업자등록증 사본 각 1부

- 법인인감증명서 1부 - 청렴이행각서 1부 - 실적증명서 1부 - 일반현황 및 연혁 1부 3. 제안서 평가

o 제출된 제안서의 내용은 수요기관에서 요청하지 않는 한 변경할 수 없으며, 업체 (계약자) 선정 시 계약 조건으로 간주한다.

o 평가위원의 종합평점이 100점 만점에 85점 이상을 득한 업체를 규격입찰적격업체로 선정한다. (평가점수 85점 미만인 업체는 부적격 업체로 결정)

o 부품제작 등에 관한 기술 및 규격 등의 특허 등 법적 제반사항에 문제가 없어야 한다.

o 제안서 내용이 사실과 다를 경우(허위사실) 계약을 해지할 수 있다.

o 입찰평가결과 규격적격으로 선정된 업체 (1개 업체일 경우 포함)에 한하여 가격개찰을 실시한다.

o 제안사의 기술평가를 위해 발표평가를 실시한다.(발표 15분, 질의응답 10분)

4. 기타 유의사항

o 제안서는 제출기한 이내에 지정된 접수 장소에 직접 제출하여야 하며, 그러하지 않을 경우에는 제안의사가 없는 것으로 간주하고 부적격 처리한다.

o 제안 내용 확인을 위하여 추가 자료를 요청할 수 있으며, 제안사는 이에 응하여야 한다. 이에 따라 제출된 자료는 제안서와 동일한 효력을 가진다.

o 입찰에 등록한 제안사는 별도의 확인절차 없이 본 제안요청 사항을 모두 인정한 것으로 간주한다.

o 사업자로 선정된 업체는 계약에 필요한 소정의 서류(법인인 경우 등기부등본 포함)를 구비하여 계약에 참여하고 대리인이 참가할 경우에는 계약 전에 위임장을 제출하여야 한다.

o 선정된 업체는 계약에 응해야 하며, 계약 불이행시 부정당 업체로 인정되어 향후 발주처에서 추진하는 사업에서 입찰참가 자격이 상실된다.

o 발주자는 계약 이후 다음의 경우 계약을 해지할 수 있으며, 이로 인한 사업비 집행 중지, 사업비 환수, 손해배상 등을 요청할 수 있다.

  • 사업 수행이 지연되거나 소기의 성과를 기대하기 곤란한 경우 등 사업을 완수할 능력이 없다고 인정되는 경우
  • 업체가 제출한 서류가 허위로 확인된 경우 등

o 본 입찰과 관련된 업무를 수행하면서 취득한 정보에 대해서는 비밀을 유지하여야 함

IV. 제안서 작성 안내 1. 제안서 작성

o 제안서는 공식 문서로서 효력을 갖으며, 회사 대표자의 인감을 날인하여 제출하여야 한다.

o 제안서는 반드시 한글로 작성되어야 하며, 사용된 영문 약어는 약어표를 기술하여야 한다.

o 제안서 용지 크기는 A4로 작성함을 원칙으로 한다.

o 모든 서류는 원본을 제출하여야 하며 위임장부득이 원본을 제출할 수 없을 경우에는 원본 대조필 확인 도장을 날인한다.

o 제안서 제출 후 한국정보통신기술협회 요구사항에 대한 추가자료는 회사 대표자 인감이 날인된 공식문서로 제출한다.

o 제안서 작성은 “[첨부1]제안서 목차 및 구성 내용”을 반드시 준수하여야 하며, 부득이한 경우 구성 목차 변경 사유를 명시하여야 한다.

o “별지서식” 및 관련 증빙서류는 제안서와 함께 제출하여야 하며 [별지서식]의 양식으로 작성되어야 한다.

o 제안서 항목은 공란이 없도록 "미제안", "해당무" 등을 반드시 명기하며 공란발생 시 미 제안으로 간주하여 평가한다.

o 제안서 내용은 명확하게 표현하며, 불명확한 표현(지원가능 등)은 제안서 평가 시 불가능으로 판명하여 평가함을 원칙으로 한다.

2. 제안서 세부 작성방법 항 목 작 성 방 법 비고 I. 제안개요 1. 제안 목적 및 배경

본 사업의 제안요청 내용을 명확하게 이해하고, 제안의 목적 및

배경을 명료하게 기술한다. Ⅱ. 업체현황 1. 일반현황 일반현황, 주요연혁 등을 명료하게 기술한다. 2. 조직 및 인원

제안사의 현 조직체계 및 인원현황(전체인원, 부서별 인원, 주요

업무)을 기술한다. 3. 주요사업내용

제안사의 주요 사업내용을 분야별로 구분하여 기술한다.

4. 유사제품 납품실적

최근 3년 간 유사 제품 납품 실적에 대해 기술한다.

Ⅲ. 제안내용 1. 사업 내용 및 범위

발주기관의 요구사항(제품 구성/형상, 하드웨어 규격, 소프트웨어 등, 국산 AI반도체 기업 지원 방안)을 고려하여 명확하고 상세히

기술한다. IV. 사업관리 부문 1. 수행조직 및 업무분장

사업 수행을 위한 조직 구성 및 인력투입 계획, 업무분장 등을

명확히 기술한다. 2. 사업추진일정 계획

사업추진 세부 일정, 진도관리 및 보고 방안을 명확히 기술한다.

3. 납품 및 검수계획

제안 물품의 납품 및 검수에 대한 방법, 계획 등에 대해 기술한다.

V. 지원부문 1. 유지보수 지원

제안 물품의 효율적인 유지보수 방안을 제시한다.

2. 장애처리 계획

제안 물품의 장애복구, 대체물품 지원 및 예비부품 확보 등

관련 정책에 대해 기술한다. 3. 교육 계획

제안 물품의 운용, 관리 등에 대한 최초 및 정기/수시 교육에 대한 방법 등을 기술한다.

【첨부1】제안서 목차 및 구성 내용

제 안 서
목 차

Ⅰ. 제안개요 1. 제안목적 및 배경 Ⅱ. 제안업체 현황 1. 일반현황 2. 조직 및 인원 3. 주요 사업내용 Ⅲ. 제안내용 1. 사업내용 및 범위 IV. 사업관리부문 1. 수행조직 및 업무분장 2. 사업 추진 일정 계획 3. 납품 및 검수계획 V. 지원부문 1. 유지보수 지원 2. 장애처리 계획 3. 교육 계획 【첨부2】제안서 평가 기준 1) 정성적 평가 기준 (100점) 평가 항목 평가 기준 배점 I. 제안개요 1. 제안 목적 및 배경

본 사업이 가지는 목적, 해당사업의 제안요청 내용을 명확하게 이해하고 있는지 평가한다.

5 Ⅱ. 업체현황 1. 일반현황

제안사의 현황과 연혁 등을 상세히 기술하였는지 평가한다.

5 2. 조직 및 인원

제안사의 현 조직체계 및 인원현황 등을 상세히 기술하였는지 평가한다.

5 3. 주요사업내용

제안사의 주요 사업내용과 본 사업의 연관성을 평가한다.

5 4. 유사제품 납품실적

최근 3년간 유사 제품 납품 실적에 대해 평가한다.

5 Ⅲ. 제안내용 1. 사업 내용 및 범위

사업내용 및 범위(HW SW 제품구성, 국산AI반도체 기업 지원 방안 등)가 명확하게 기술되었는지 평가한다.

25 IV. 사업관리 부문 1. 수행조직 및 업무분장

사업을 수행하기 위한 조직 및 조직 구성원의 업무분장 등을 통한 사업 수행 적합성을 평가한다.

5 2. 사업 추진 일정 계획

납품일정을 고려한 사업추진 계획의 타당성을 평가한다.

10 3. 납품 및 검수계획

납품 및 검수에 대한 방법 및 계획의 타당성을 평가한다.

5 V. 지원부문 1. 유지보수 지원

제안 물품 유지보수 방안의 효율성 및 적정성을 평가한다.

10 2. 장애처리 계획

문제 해결을 위한 대응체계의 적정성을 평가한다.

10 3. 교육 계획

제안 물품 운영에 대한 교육 계획을 상세히 기술했는지 평가한다.

10 계 100 【별지서식1】 제안사 일반현황

회
사
명

대 표 자 사 업 분 야

주
소

연
락
처

전화 :
FAX :

회사설립년도

년
월

사업기간

년
월
~
년
월 (
년 개월)

주요 연혁

기술자 보유현황 (자격증 및 근무년수 기준)
(단위 : 명)

구 분 계 전문분야 관리분야 S/W분야 H/W분야 통신분야 기타분야 계 특급기술자 고급기술자 중급기술자 초급기술자 기 능 사 【별지서식2】 주요 사업 실적(최근 3년) 사 업 명 사업기간 계약금액 발주처 비고

  • 입찰공고일 기준 사업을 연도순으로 기재하며, 본 사업과 유사 용역 실적을 우선적으로 기재함
  • 하도급은 발주처가 승인한 경우에 한하며 비고란에 원도급회사를 기재한다.
  • 주요사업에 대한 발주기관의 실적증명서 사본을 첨부(평가 시 실적증명 제출된 실적에 대하여만 평가대상이 됨)

===== [붙임] 입찰참가신청서.hwp =====

입 찰 참 가 신 청 서 신 청 인

상
호

법인등록번호

주
소

전 화 번 호 대 표 자 생년월일 입 찰 입찰공고번호

제
호

입 찰 일 자

.
.
.

입 찰 건 명 입 찰 보 증 금 보증금액

일금
원정

(₩
)

사 용 인 감 본 건의 입찰 및 계약에 사용할 인감을 다음과 같이 신고합니다. 보증금율 입찰금액의 5/100 이상 납부방법 대 리 인

본 입찰에 관한 일체의 권한을 다음의 자에게 위임합니다.

소 속 전화번호 성 명 생년월일

본인은 위의 번호로 공고(지명통지)한 한국정보통신기술협회의 일반(제한, 지명)
경쟁 입찰에 참가하고자 귀협회에서 정한(물품구매, 기술용역) 입찰유의서 및 입
찰공고 사항을 모두 승낙하고 별첨서류를 첨부하여 입찰참가신청을 합니다.

첨부서류 : 1. 규격제안서(입찰사양 기재) 2. 입찰보증금 3. 사업자등록증 사본 4. 인감증명 5. 법인등기부등본 6. 입찰자격증명서류 및 기타 관련서류 상 호 : 주 소 :

대표자 :
(인)법인인감

한국정보통신기술협회 회장 귀하

===== [붙임] 청렴계약이행각서.hwp =====
청렴계약 이행각서

당사는「부패 없는 투명한 기업경영과 공정한 행정」이 사회발전과 국가 경쟁력에 중요한 관건이 됨을 깊이 인식하며, 국제적으로도 OECD뇌물방지 협약이 발효되었고 부패기업 및 국가에 대한 제재가 강화되는 추세에 맞추어 청렴계약 취지에 적극 호응하여 한국정보통신기술협회(TTA)에서 발주하는 모든 공사, 물품, 용역 등의 입찰에 참여함에 있어 당사 임직원과 대리인은

1. 입찰가격의 유지나 특정인의 낙찰을 위한 담합을 하거나 다른 업체와 협정, 결의, 합의하여 입찰의 자유경쟁을 부당하게 저해하는 일체의 불공정한 행위를 않겠습니다.

  • 이를 위반하여 경쟁입찰에 있어서 특정인의 낙찰을 위하여 담합을 주도한 것이 사실로 드러날 경우 TTA에서 발주하는 입찰에 입찰참가자격제한 처분을 받은 날로부터 2년 동안 참가하지 않겠으며
  • 경쟁입찰에 있어서 입찰자간에 서로 상의하여 미리 입찰가격을 협정하거나 특정인의 낙찰을 위하여 담합을 한 사실이 드러날 경우 TTA가 시행하는 입찰에 입찰참가자격 제한 처분을 받은 날로부터 1년동안 참여하지 않고
  • 위와 같이 담합등 불공정행위를 한 사실이 드러날 경우 독점규제 및 공정거래에관한법률에 따라 공정거래위원회에 고발하여 과징금등을 부과토록 하는데 일체의 이의를 제기하지 않겠습니다.

2. 입찰․계약체결 및 계약이행 과정에서 관계담당자에게 직․간접적으로 금품․향응 등의 부당한 이익을 제공하지 않겠습니다.

  • 이를 위반하여 입찰, 계약의 체결 또는 계약이행과 관련하여 관계담당자에게 금품, 향응 등을 제공함으로써 입찰에 유리하게 되어 계약이 체결되었거나 계약이행 과정에서 편의를 받아 부실하게 시공 또는 제조한 사실이 드러날 경우에는 TTA 및 관련건의 수요기관이 시행하는 입찰에 입찰참가자격 제한 처분을 받은 날로부터 2년 동안 참가하지 않겠으며
  • 입찰 및 계약조건이 입찰자 및 낙찰자에게 유리하게 되도록 하거나, 계약목적물의 이행을 부실하게 할 목적으로 관계담당자에게 금품, 향응등을 제공한 사실이 드러날 경우에는 TTA 및 관련건의 수요기관이 시행하는 입찰에 입찰참가자격 제한 처분을 받은 날로부터 1년 동안 참가하지 않고
  • 입찰, 계약체결 및 계약이행과 관련하여 관계담당자에게 금품, 향응 등을 제공한 사실이 드러날 경우에는 조달청 및 관련건의 수요기관이 시행하는 입찰에 입찰참가자격제한 처분을 받은 날로부터 6개월 동안 참가하지 않겠습니다.

3. 입찰, 계약체결 및 계약이행과 관련하여 관계담당자에게 금품, 향응 등을 제공한 사실이 드러날 경우에는 계약체결 이전의 경우에는 낙찰자 결정 취소, 계약이행 전에는 계약취소, 계약이행 이후에는 당해 계약의 전부 또는 일부계약을 해제 또는 해지하여도 감수하겠으며, 민․형사상 이의를 제기하지 않겠습니다.

4. 회사 임․직원이 관계 담당자에게 금품, 향응 등을 제공하거나 담합등 불공정 행위를 하지 않도록 하는 회사윤리강령과 내부비리 제보자에 대해서도 일체의 불이익처분을 하지 않는 사규를 제정토록 노력하겠습니다.

위 청렴계약 서약은 상호신뢰를 바탕으로 한 약속으로서 반드시 지킬 것이며, 낙찰자로 결정될 시 본 서약내용을 그대로 계약특수조건으로 계약하여 이행하고, 입찰참가자격 제한, 계약해지 등 TTA의 조치와 관련하여 당사가 TTA를 상대로 손해배상을 청구하거나 당사를 배제하는 입찰에 관하여 민․형사상 어떠한 이의도 제기하지 않을 것을 서약합니다.

2026 .
.
.(제안서제출일 기재)

서 약 자 :
회사 대표
(인)

한국정보통신기술협회 회장 귀하

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