[R26BK01815385] [디지털] 반도체 실습장비(반도체 스마트코어 실습장비 등 4종) 구입

===== 1. 입찰공고_[디지털] 반도체 실습장비(반도체 스마트코어 실습장비 등 4종)구입.pdf =====
입 찰 공 고
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입찰공고 또는 입찰에 필요한 모든 사항의 미숙지 등으로 입찰자가 계약을 체결하지 않거나,
계약을 체결하고 불이행하는 경우 관계법령에 의거 부정당업자로 제재되어 일정기간 입찰참여가
제한되는 등 불이익을 받으실 수 있사오니 본 입찰공고서의 설명서 및 계약관련규정을 철저히 숙
지하신 후 입찰에 참가하여 주시기 바랍니다.
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1 입찰에 부치는 사항
입찰등록서류
공고번호 공고명
제출기한
규격서
합격통보 기한
2026.11.13.(금) 11:00
[디지털] 반도체 실습장
산단 제 ~
비(반도체 스마트코어
2026-046호 2026.11.17.(화) 11:00
실습장비 등 4종) 구입
(대학본부 2층 총무팀)
2026.11.18.(수)
14:00까지
가격입찰서 전자개찰
제출기한 일시 및 장소
2026.11.18.(수)
2026.11.20.(금)
14:00부터
15:00 이후
~
입찰집행관
2026.11.20.(금)
PC(낙찰자에
14:00까지
한하여 유선 통보)
[나라장터 (g2b)]
2 구매목록 및 추정금액
수량
연번 품명 모델명(규격) 금액(원) 비고
(set)
반도체 스마트코어 실습장비 CORE-7000C 30
반도체 기반 전력제어 실습장비 CORE-7200C 30 (VAT
1 462,000,000 포함)
반도체 프로그래머블 코어 실습장비 CORE-7300C 30
AI반도체 센서설계 실습장비 CORE-7500C 30
* 자세한 제품규격은 ‘규격서’ 참조(입찰 전 규격검토 신청서 제출)
3 입찰방법: 2단계 경쟁입찰-[(입찰 전)규격검토에 합격한 업체에 한하여 가격 입찰]
4 입찰참가자격
①『국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령』제12조 및 동법 시행규칙 제14조
규정에 의한 입찰참가자격을 갖춘 자로서 『국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법
률』제27조 및 동법 시행령 제76조에 의한 부정당업체에 해당되지 않는 업체
② 조달청 국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록을 필한 업체
③ 우리대학 (입찰 전)규격검토에 합격한 자

• 1 -

[입찰에 참가하고자 하는 자는 구매입찰유의서(2단계 경쟁입찰) 제 2조에 따름]
④ 등록기간 내에 등록을 완료한 업체
※ 상기항목을 모두 충족해야 함
5 입찰등록 제출서류
(1) 제출서류
번호 서류명 수량 비고
① 입찰참가신청서 1부 소정양식
② 사업자등록증 사본 1부
③ 청렴이행각서 1부 소정양식
④ 개인정보 수집‧이용 동의서 1부 소정양식
⑤ 법인등기부등본(법인업체에 한함) 1부
⑥ 인감증명서 및 사용인감계 각 1부
⑦ 국세 및 지방세 완납증명서 각 1부
⑧ 위임장 및 재직증명서(대리인이 등록할 경우) 각 1부
⑨ 경쟁입찰참가자격등록증(G2B시스템에서 출력하여 제출) 1부
⑩ 직접생산증명서(교육훈련장비(6010999901)) 1부
입찰이행보증보험증권
⑪ 1부
(입찰금액의 5% 이상-보증기간: 입찰서류등록일로부터 40일 이상)
(입찰 전)
⑫ 1부 소정양식
1.규격검토 신청서 2.규격비교표(소정양식) 3.카달로그(또는 물품사진 및 설명)
공통사항
※ 관련 서류 사본 제출 시 반드시 원본대조필 하고 인감으로 날인
※ 제출방법 : 직접 제출(우편접수 불가), 주말 및 공휴일 접수 불가
(2) 접수처: 전남광주통합특별시 동구 조선이공대길 11, 조선이공대학교 본부 2층 총무팀
※ 문의전화: (062) 230-8083(입찰), (062) 230-8492(물품)
(3) 규격검토 결과통보: 유선(전화 또는 FAX)으로 통보함
6 입찰보증금 및 본교귀속
① 입찰금액의 5/100 이상에 해당하는 입찰이행보증보험증권(공제조합보증서)을 입찰등록
마감시까지 납부하여야 함 [조선이공대학교 산학협력단 408-82-13480]
② 낙찰자가 소정의 기일 내에 계약을 체결하지 않을 경우 입찰보증금은 본교에 귀속됨
7 가격입찰서: 나라장터(g2b)에 가격입찰서 제출
① 물품은 신품의 정품이여야 하며, 납품설치에 따른 모든 경비 포함
② 장비설치, 시운전, 장비사용교육은 장비 설치 후 무상 실시
③ 하도급 불가

• 2 -

8 입찰의 무효
○「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」제39조, 동시행규칙 제44조
및 입찰유의서 제12조, 본교 구매입찰유의서(2단계 경쟁입찰) 제11조에 의함에
해당하는 입찰은 무효임
9 낙찰자 결정
① 규격서 입찰에 합격한 자 중 예정가격 이하의 유효한 총액 입찰로 최저가 입찰자를
낙찰자로 결정
② 입찰 공고 → 입찰서 및 규격검토서 접수 → 규격검토서 심사 및 합격 여부 통보(유선통
보) → 규격검토서 합격자에 한하여 가격입찰서 투찰 → 나라장터를 통한 개찰 → 최저
가 입찰자 최종 낙찰자로 선정 → 계약 체결
※ 동일가격 입찰 낙찰자 결정시 전자조달시스템을 통한 자동 추첨 방식 적용
10 계약체결: 낙찰일로부터 5일 이내 소정의 서류를 갖추어 계약을 체결해야 함
11 납품기간: 계약일로부터 30일 이내
12 하자담보책임기간 및 하자보증금
① 하자담보책임기간은 납품완료(검수완료)일로부터 1년 이상임
② 하자보증금은 하자이행보증보험증권으로 납부하며, 계약금액의 100분의 10이상으로 함
13 기타사항
① 본 입찰에 참가하는 자는 「「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」, 동법 시행
령·시행규칙 」,「(계약예규)입찰유의서」,「(계약예규)물품구매계약일반조건」 및 입
찰에 필요한 모든 사항을 숙지하고 입찰에 참가하여야 하며 이를 숙지하지 못해 발생
하는 모든 책임은 입찰자에게 있음
② 낙찰자로 통지(서면 혹은 유선) 받은자는 지정한 기일내에 계약을 체결하여야 함
③ 입찰 결과 참가업체가 2곳 이상이 아니거나 또는 담합한 흔적이나 심증이 있다 고
인정될 경우 유찰시키며, 모든 입찰자는 이에 대하여 이의를 제기할 수 없음
④ 본 입찰건은 조달청에서 구축한 전자입찰시스템을 활용하며, 조달청 나라장터
(http://www.g2b.go.kr)와 대학 홈페이지(http://www.cst.ac.kr)에 게재되어 있음
⑤ 문의처
입찰 및 계약 관련 : 조선이공대학교 총무팀〔☏ 062-230-8083〕
물품 관련 : 차세대반도체혁신융합대학사업단 이가영〔☏062-230-8492〕
2026년 11월 9일
조선이공대학교 산학협력단장

• 3 -

(입찰 전)규격검토 신청서
◇ 공고번호:
◇ 공 고 명:
◇ 업 체 명:
◇ 회사전화: ( ) - ( ) - ( )
◇ 담 당 자: (인), H.P: - - .
위와 같이 규격검토를 신청합니다.
신청일: 20 년 월 일
대 표 자 : (인)
------------------------------------------------------------------------------------------------------
(입찰 전)규격검토 결과
◇규격검토자
◇소 속 :
◇성 명 : (인)
규격검토 의견
(최종 종합판정
사유를 구체적
으로 기술하십시오)
최 종 판 정: 합 격( ), 불합격( )

• 4 -

◇ 업 체 명:
규격 비교표
NO 입찰공고규격 참가업체규격 수량
규격서 참조 * 각 품목별로 상세히 작성할 것
(낙찰자로 선정 시 납품할 모델명 기입)
* (첨부)카달로그(또는 물품사진 및 설명)
1
※ 우리대학에서 제시한 규격이 아닌 동등 이상의 제품을 제출할 시 필히 동등 이상이라는 성능확인서 혹은
관련 자료를 제출해야함.

• 5 -

청렴계약이행 각서
당사는 부패 없는 투명한 기업경영과 공정한 행정이 사회발전과 국가 경쟁력에 중요한 관건
이 됨을 깊이 인식하며, 청렴계약제 시행취지에 적극 호응하여 발주기관에서 발주하는 입찰
(용역·공사)에 참여함에 있어 당사 임직원과 대리인은 제출된 청렴 계약 특수 조건 내용에
따라
1. 입찰 가격의 유지나 특정인의 낙찰을 위한 담합을 하거나 다른 업체와
협정, 결의, 합의하여 입찰의 자유 경쟁을 부당하게 저해하는 일체
의 불공정한 행위를 하지 않겠습니다.
2. 입찰, 계약 체결 및 계약 이행 과정에서 관계 직원에게 직·간접적으로 금
품·향응 등의 뇌물이나 부당한 이익을 제공하지 않겠습니다.
위 청렴 계약 이행 서약은 상호 신뢰를 바탕으로 한 약속으로 반드시 지킬 것이며, 낙찰자
로 결정될 시 본 서약 내용을 그대로 계약특수조건으로 포함하여 성실하게 계약내용을 이행
할 것이며, 계약 불이행 시 입찰 참가자격 제한, 계약해지 등 발주기관의 조치와 관련하여
민·형사상 이의를 제기하지 않을 것을 서약합니다.
20 년 월 일
상 호 :
서 약 자 : 대 표 (인)

• 6 -

개인정보 수집·이용 동의서
발주기관에서는 정보주체와 계약 체결·이행을 위해 입찰참가자(대표 또는 대리인)의 개인정보를 아래와
같이 수집 · 이용하고자 합니다. 다음의 사항에 대해 충분히 읽어보신 후 동의 여부를 체크, 서명하여 주
시기 바랍니다.
▶ 개인정보 수집 및 이용 동의
수집·이용하려는 개인정보의
개인정보의 수집·이용 목적 개인정보 이용기간 및 보유기간
항목
입찰 결과 통보
연락처, 이메일주소
(이메일 통보, 휴대전화 고지)
입찰 등록 대리인의
성명, 생년월일, 연락처
대리인을 통한 입찰등록 또는
계약체결의 경우 정당한 대리권 부여
확인 절차
제출 증빙문서 보존기한 완료
시까지
제출 증빙문서 보존기한 완료
시까지
동의 여부 확인
1. 입찰 결과 통보를 위한 개인정보 수집 및 이용 동의
■ 동의함 □ 동의하지 않음 □ 해당사항 없음
2. 대리권 확인을 위한 개인정보수집 및 이용 동의
■ 동의함 □ 동의하지 않음 □ 해당사항 없음
※ 본인은 본 『개인정보의 수집 · 이용 동의서』 내용을 읽고 명확히 이해하였으며, 이에 동의합니다.
20 년 월 일
성 명 : (인 또는 서명)

• 7 -

신
청
인
처리기한
입찰 참가 신청서 즉 시
상 호 또는
사업자등록번호
법 인 명 칭
주 소 전 화 번 호
(e-mail: )
대 표 자 생 년 월 일
입찰공고번호 산단 제20 - 호 입 찰 일 자 20 . . .
입찰
개요
공 고 명 ·
입
찰
보
증
금
납 부
·보증금율 : %
·보 증 액 : 금 원정(\ )
·보증금납부방법 :
납부면제 및
해당없음
지 급 확 약
대
리
인
사
용
인
감
본 입찰에 관한 일체의 권한을 다음의 자에게 본 입찰에 사용할 인감을 다음과 같이
위임합니다. 신고합니다.
성명 생년월일
사용인감 (인)
본인은 위의 번호로 공고한 귀 대학의 경쟁입찰에 참가하고자 발주기관에서 정한 입찰 관련
자료 등을 모두 승낙하고 별첨 서류를 첨부하여 입찰 참가 신청을 합니다.
붙임서류 : 공고로써 정한 서류
20 . . .
대 표 자 : (인)
조선이공대학교 산학협력단장 귀하

• 8 -

구매입찰유의서
(2단계 경쟁입찰)
제1조(목적) 이 유의서는 발주기관이 행하는 물
품구매에 대한 입찰에 있어서 당해 입찰에 참
가하고자 하는 자가 유의해야할 사항을 정함
을 목적으로 한다.
제2조(규격입찰: 규격검토 및 판정) ①입찰에 참
가하고자 하는 자는 입찰전 규격검토에 필요한
서류를 규격서 제출일시까지 제출하여야 한다.
②현장(물품)설명회 시 배부규격은 구입 물품
의 기준규격으로 치수, 외형, 성능, 기능적인
면에서 한치의 오차없이 배부 규격과 동일하
여야 하는 것이 아니라, 제품을 만드는 회사
제품의 특성에 따른 성능의 증감을 인정하고,
본교에서 사용하기에 지장이 없고 성능면에서
동등 이상의 제품으로 판단되는 등 제품의 종
합적인 면을 고려하여 합격여부를 판정한다.
③규격검토 제출 업체는 본 대학교의 판정에
이의를 제기할 수 없다.
④규격검토에 합격한 업체에 한하여 가격입찰
(제3조 이하 적용)에 참가할 수 있다.
제3조(입찰참가자격) 공고문 참조
제4조(입찰참가신청) 입찰에 참가하고자 하는 자(제2조
규격입찰에 합격한 업체)는 지정된 기일 내에 가격
입찰서를 조달청 나라장터(http://www.g2b.go.kr)에
제출해야 한다
제5조(관계사항 숙지) 입찰에 참가하고자 하는
자는 본교에서 정한 입찰공고조건, 입찰품목
명세서, 규격서, 현장설명서, 산출내역서, 입찰
유의서, 계약일반조건, 기타 주의사항 등 입찰
에 필요한 모든 사항에 관하여 완전히 숙지하
여야 하며 이를 숙지하지 못한 책임은 입찰참
가자에게 있다.
제6조(입찰보증금 및 본교귀속) ①입찰에 참가하
고자하는 자는 입찰금액의 5/100이상에 해당
하는 이행입찰보증보험증권을 입찰 서류등록
마감일시까지 납부하여야 한다.
②낙찰자가 소정의 기일 내에 계약을 체결하
지 않으면 입찰보증금은 본교에 귀속한다.
제7조(입찰금액 및 제반비용) 입찰자가 제출한
입찰금액은 입찰과 관련된 모든 제반비용(부
가가치세 등)이 포함된 금액으로 낙찰자(계약
상대자 또는“을”)가(이) 부담하며, 별도의
명시가 없는 한 추가금액을 본교에 청구할 수
없다.
제8조(경쟁입찰의 성립) 입찰은 2인 이상의 유효
한 입찰로써 성립한다.
제9조(낙찰자의 결정) ①규격서 입찰에 합격한
자 중 예정가격 이하의 유효한 입찰로 최저가
입찰자를 낙찰자로 결정한다.
②제①항의 낙찰자라 함은 최종 낙찰을 확정
하기 전까지는 낙찰예비선언에 해당하는 낙찰
자이며 낙찰예비선언 후 미처 발견되지 않은
무효 등의 사유가 추후 발견되었을 때에는 당
해 낙찰을 무효로 할 수 있다.
③제②항에 의하여 예비낙찰자의 낙찰이 무효
가 될 경우“갑”은 재공고입찰을 하거나 당
해 입찰의 차상위자를 낙찰자로 결정할 수 있
다.
④제①항의 규정에 의하여 낙찰자가 될 동가
의 입찰자가 2인 이상 있을 때는 즉시 추첨에
의하여 낙찰자를 결정한다.
⑤제1차 입찰에 낙찰자가 결정되지 않을 경우
재입찰을 실시할 수 있다.
제10조(재공고입찰과 수의계약) 재공고입찰에 부
하였으나 1개 업체만 규격검토에 합격한 경우
또는 재공고입찰에 부하였으나 재공고 규격서
제출일시까지 1차 공고에 합격한 업체 이외에
규격검토의뢰 업체가 없을 경우, 규격검토 합
격 업체와 재공고 규격서 제출마감 익일에 수
의계약 할 수 있다.

• 9 -

제11조(입찰의 무효) 다음 각 호의 해당하는 입
찰은 무효로 한다.
① 입찰참가 자격이 없는 자가 한 입찰
② 대리권이 없는 자가 한 입찰
③ 입찰서가 소정일시까지 소정 장소에 도착
하지 아니한 입찰
④ 동일사항에 대하여 동일인이 2통 이상의
입찰서를 제출한 입찰
⑤ 동일사항에 대하여 타인의 대리를 겸하거
나 2인 이상을 대리한 입찰
⑥ 입찰서의 입찰금액 등 중요한 부분이 불분
명하거나 정정한 후 정정날인을 누락한 입찰
⑦ 담합하거나 타인의 경쟁참가를 방해 또는
공무집행을 방해한 자의 입찰
⑧ 입찰자의 기명날인이 없는 입찰(입찰참가
신청서 제출 시 신고한 인감과 다른 인감으로
날인된 경우도 포함한다.)
제12조(계약의 체결) 낙찰자는 낙찰일로부터 5일
이내에 소정의 서류를 갖추어 계약을 체결하
여야 한다.
제13조(비밀유지의 사항) 입찰자는 본교에서 배
부 받은 입찰에 관한 서류 또는 각종 자료 및
입찰과정에서 얻은 정보를 당해 입찰외의 목
적으로 사용하여서는 아니 된다.
제14조(기타사항) ①입찰등록 후 입찰에 참가하
지 않는 업체는 입찰일로부터 1년간 본교에서
시행한 모든 입찰에 대하여 입찰참가자격을
제한 할 수 있다.
②입찰공고조건 및 이 유의서에 명시되지 아
니한 기타의 사항에 대하여는 본교에서 정하
는 바에 의한다.

• 10 -

===== 2. 규격서_반도체 실습장비.pdf =====
기자재 규격서
기자재 번호 0 수 량 30 set
반도체 스마트코어
품 명 학 과
실습장비(CORE-7000C)
A. 특 징 (Feature)
가. 본 장비는 8bit 반도체 스마트코어 (ATmega128, 아두이노 와 다양한 주변장치를 포함하는 인터)
페이스 보드로 구성 되어야 한다.
나. 8bit 프로세서에 탑재되어 있는 기능 (GPIO 입출력, 외부인터럽트, 타이머 카운터/ , PWM, ADC,
I2C, SPI, UART 등 을 활용하여 펌웨어 개발 및 작성 능력을 배양할 수 있는 인터페이스가 구축)
되어야 한다.
다. 하나의 인터페이스 보드에 두 종류 이상의 프로세서 보드는 교체가 가능한 탈 ⦁부착 방식이어
야 하며 , 각종 인터페이스를 통하여 두 종류의 프로세서 펌웨어 실습이 가능하여야 한다.
라. CodevisionAVR, AVRStudio, IAR Systems등의 C 컴파일러를 비롯한 다양한 개발 툴 밴더들과
호환이 가능하여야 한다.
마. 인터페이스 보드는 펌웨어 작성 실습을 위하여 다양한 주변 장치가 연결되어 있어야 한다.
바. 관련 프로그램 및 AVR 관련 , 아두이노 관련 실습 및 응용 교육이 가능하도록 각각의 교재를
제공하여야 하며, 교재는 NCS기반으로 작성되어야 한다 .
사. 교재에 제공되는 실습 예제 외 다수의 응용 실습이 가능하도록 별도의 실습문제집을 제공하여
야 하며 , 이에 따른 답안 소스 을 별도의( ) CD 로 제공하여야 한다.
사. 기존 연결된 배선 또는 수동으로 프로세서와 모듈을 연결하는 하드웨어 배선 실습이 가능하도
록 배선 선택 기능이 있어야 한다.
아. 자동배선 기존( PCB내 배선 )/ 수동배선 사용자 배선 은 간단한 조작 하나의 스위치 선택 으로 배선( ) ( )
방식 선택이 가능하여야 한다.
자. 제품은 가방타입으로 제작되어야 하고, 전원, USB, ISP등은 가방 옆면에서 연결이 되는 형태로
구성되어야 한다.
B. 규 격 (Specification)
가. Main Control Board - ATmega128
1) Core : AVR 8-bit RISC
2) Operating Frequency : 16MHz Max
3) Memories : 128KB Flash, 4KB SRAM, 4KB EEPROM
4) 53 x GPIO
5) Communication : 1 x SPI, 1 x TWI(I2C), 2 x UART
6) 8 X PWM, 8 x 10bit ADC, 8/16bit Timer/counter
7) Program Download : ISP
나. Main Control Board - Arduion Mega2560
1) ATmega2560 Microcontroller
2) Digital I/O PIN : 54 (of which 15 provide PWM out)
3) Analog Input PIN : 16
4) DC Current per I/O Pin 40mA

5) Flash Memory 256KB of which 8KB used by bootloader
6) SRAM 8KB
7) EEPROM 4KB
8) Clock Speed 16MHz
9) 4 x UART, External Interrupt, PWM, SPI, TWI
다. User Interface
1) 부저

• 출력 : 85dB
• 동작전압 : 4 ~ 7Vp-p

2) FND

• 1 x 4 FND
• 8-segment

3) 8 x LEDs
4) Dot matrix

• 8 x 8 Common Cathode
• Size : 32mm x 32mm

5) Text LCD

• 16characters x 2Line
• LCD Mode : STN-Yellow, Green-Positive-Transmissive
• size : 80mm x 36mm x 14mm (W x H x T)

6) 스위치

• 4 x Tact switch
• 1 x Toggle switch

7) 키패드

• 4 x 4 keypad (16 Button)
• Using Tact-switch

라. 아날로그 및 디지털 출력 센서 모듈
1) 가스센서 모듈

• 동작전압 : 2.5V ~ 5V
• 감지 가스 : Liquefied gas, Natural gas, coal gas
• 출력 : 아날로그 및 디지털

2) 사운드센서 모듈

• 동작전압 : 3.3V ~ 5V
• 마이크 감도 : 42dB
• Frequency range : 50Hz ~ 200KHz
• 출력 : 아날로그 및 디지털

3) 광센서 (CDS) 모듈

• 5파이
• 출력 : 아날로그 및 디지털

4) 불꽃감지 센서 모듈

• 동작 전압 : 3.3V ~ 5V
• wavelength range : 760nm ~ 1100nm

• 출력 : 아날로그 및 디지털

5) 적외선 반사형 센서 모듈

• 동작전압 : 3V ~ 5V
• 파장 : ~ 950nm
• 감지거리 : 4 ~ 13mm
• 출력 : 아날로그 및 디지털

마. 디지털 출력 센서 모듈
1) 인체감지 (PIR) 센서 모듈

• 동작전압 : 5V ~ 15V
• 측정 각도 : 139°
• 출력 : 디지털 출력

2) 적외선 (Infared) 센서 모듈

• 수광부

⦁ NPN 타입 Si Phototransister
⦁ Half angle : ±15°
⦁ 파장 : 800nm
⦁ Size : 2.9Φ

• 발광부

⦁ GaAs 적외선 LED
⦁ Half angle : ±17°
⦁ 파장 : 940nm
⦁ Size : 3Φ

• 출력 : 디지털 출력

바. 아날로그 출력 센서 모듈
1) PSD 센서 모듈

• 측정 거리 : 4 ~ 30Cm
• 출력 : 아날로그 출력

2) 가변저항 모듈

• Resistance : 10K Ohm
• multi turn, 10turn
• 출력 : 아날로그 출력

3) 온도센서 모듈

• 동작 전압 : ４ ~ 30V
• range : 0°C ~ 100°C
• 출력 : 아날로그 출력

사. 통신 모듈
1) 블루투스 모듈

• 동작전압 : 3.3V
• Baudrate : 1200, 2400, 4800, 9600, 19200, 38400, 57600, 115200
• size : 28mm x 15mm x 2.35mm
• UART 인터페이스

2) 리얼타임 클럭 모듈

• 동작전압 : 4.5 ~ 5.5V
• I2C(TWI)인터페이스

3) Analog to Digital (ADC) 모듈

• 동작전압 : 2.5 ~ 5.5V
• Resolution : 12bit
• 2 channel
• SPI 인터페이스

4) 온습도 센서 모듈

• 동작전압 : 3.3V ~ 5V
• Temperature

⦁Resolution : 1℃
⦁Accuracy : ±2℃
⦁Measuring range : 0℃ ~ 50℃

• Humidity

⦁Resolution : 1%RH
⦁Accuracy : ±5%RH(0~50 ℃)
⦁Measuring range : 20%RH ~ 90%RH(25℃ )

• 1-wire 인터페이스

5) 외부 EEPROM 모듈

• 동작 전압 : 2.5V ~ 5.5V
• 메모리 사이즈 : 32K (4K x 8)
• I2C(TWI) 인터페이스

아. Actuators
1) DC 모터

• 동작전압 : DC 4 ~ 12V
• 속도 : 5,600 rpm
• 1.2W
• 포토 인터럽트

a. 동작 전압 : 5V
b. High performance, High-speed response
c. 출력 : 디지털 출력
2) 서보모터

• 속도 : 0.22sec/60deg
• 토크 : 2.5kg/Cm

3) 스텝모터

• 정격전압 : 5VDC
• Pull in torque : 300 gf.cm
• Stride Angle : 5.625°/64
• Speed Variation Ratio 1/64

자. 기타
1) 브레드 보드

• size : 83 x 54 x 8.5 mm

• wire size : 29 ~ 20AWG

2) 1 x Astable Multivibrator
3) Power

• Input : +9VDC
• Output : +3.3VDC, 5VDC

차. 마이크로프로세서 기초 실습 키드 – 총 세트 중 1세트
1) 시뮬레이터는 증강 현실 기술을 적용한 모바일 안드로이드( ) 교육 콘텐츠로 구성되어야 한다.
2) 전자 소자 및 전자회로에 대한 이론 및 실습 교육이 가능하여야 한다.
3) 이론은 기초 소자 이론 및 기초 전자회로, 응용 회로를 포함 하여야 하며, 모바일 기기를 이용
하여 언제든지 자기 주도 학습이 가능하여야 한다.
4) 실시간으로 전자 회로에 대한 직관적 확인이 가능한 다양한 콘텐츠 및 회로 구성 가이드라인이
포함되어야 한다.
5) 가이드라인과 동일하게 구성된 회로는 증강현실 기술을 이용하여 시뮬레이션이 가능하여야 한
다.
6) 구성된 전자 회로의 전류의 흐름 , 입 출력값· , 측정값은 실제 촬영된 영상 위에 오버랩 하여 시뮬
레이터에 표시 되어야 한다.
7) 모바일 교육 콘텐츠는 이론과 학습으로 구분 되어야 하며, 이론에 포함된 콘텐츠는 모두 실습이
가능하여야 한다.
8) 시뮬레이터는 실제 구성된 하드웨어 없이 제공되는 이미지를 촬영하여도 동작 하여야 한다.
9) 증강현실 3D 표현은 확대 축소가 가능하며/ , 실제 회로에 사용되는 소자 및 부품 확인이 가능하
다.
10) 가이드라인에 제시된 전자 회로를 구성하기 위한 하드웨어 모듈이 포함되어야 한다.
11) 전자 회로에서 전원 및 신호 입력을 제외한 부분은 하드웨어 모듈만으로 회로 구성이 되어야
한다.
12) 하드웨어 모듈의 경우 납땜 및 배선이 필요하지 않는 마그넷을 이용한 블록 형태이어야 하며,
극성에 관계없이 연결되어야 한다.
13) 기초 이론을 학습 후 학습에 대한 평가를 할 수 있는 평가 항목이 하나 이상 있어야 한다.
카. 교육내용 – ATmega128과 Arduino 각각 1 권씩 제공해야 한다.
학습 1. 개발 도구 파악하기
1-1. 개발 장비 및 개발 도구 분석
1-2. 통합 개발환경 구축
1-3. 에뮬레이터를 이용한 프로그램 다운로드
학습 2. 펌웨어 코딩하기
2-1. 소프트웨어 라이브러리 활용
2-2. 디지털 입출력 제어 펌웨어 구현
2-2-1. LED 제어 펌웨어 구현
2-2-2. 부저 제어 펌웨어 구현
2-2-3. 스위치 제어 펌웨어 구현
2-2-4. FND 제어 펌웨어 구현
2-2-5. 도트매트릭스 제어 펌웨어 구현
2-2-6. 키매트릭스 제어 펌웨어 구현
2-2-7. Text LCD 제어 펌웨어 구현

2-3. 시리얼 통신(UART) 펌웨어 구현
2-4. 디지털 입력 센서 제어 펌웨어 구현
2-4-1. 인체감지 (PIR) 센서 펌웨어 구현
2-4-2. 적외선 센서 펌웨어 구현
2-5. 아날로그 입력 센서 제어 펌웨어 구현
2-5-1. 가변 저항 펌웨어 구현
2-5-2. 거리측정 (PSD) 센서 펌웨어 구현
2-5-3. 아날로그 온도 센서 펌웨어 구현
2-6. 디지털 아날로그 입력 센서 제어 펌웨어 구현/
2-6-1. 적외선 반사형 센서 펌웨어 구현
2-6-2. 가스 센서 펌웨어 구현
2-6-3. 사운드 센서 펌웨어 구현
2-6-4. 광 센서 펌웨어 구현
2-6-5. 불꽃감지 센서 펌웨어 구현
2-7. 엑추에이터 제어 펌웨어 구현
2-7-1. PWM 출력 제어 펌웨어 구현
2-7-2. DC 모터 제어 펌웨어 구현
2-7-3. RC 서보모터 제어 펌웨어 구현
2-7-4. 스텝 모터 펌웨어 구현
2-8. 온습도 센서(1-Wire) 펌웨어 구현
2-9. 블루투스 모듈 (UART) 펌웨어 구현
2-10. SPI 통신 펌웨어 구현
2-10-1. ADC 모듈 펌웨어 구현
2-11. I2C(TWI) 통신 펌웨어 구현
2-11-1. 리얼 타임 클럭 모듈 펌웨어 구현
2-11-2. EEPROM 모듈 펌웨어 구현
학습 3. 펌웨어 테스트 하기
3-1. 테스트 환경 구축
3-2. 구현된 함수 모듈별로 테스트
3-3. 구현된 모듈 통합 테스트
3-4. 펌웨어 개선
C. 부속품 (Accessories)
1. Cable Set
2. Micro SD / SD Memory Reader
3. 교재 : 제품 실습 교재
4. 실습 예제소스
5. 제품케이스 : 가방형 알루미늄 케이스
6. Adapter
D. 기 타 (Remarks)
1. 무상 A/S 기간 : 1년

2. 설치 및 시운전시 각 품목별 검수를 실시하여 설치 완료 후 충분한 순환실습을 하는데 이상이
없는지 확인 후 전체적인 검수를 실시한다.
3. 장비 설치에 소요되는 경비는 납품업체에서 일체 부담한다.
4. 기자재 교육
※ 교육기간 : 실습기자재 운영교육 수요부와 협의 후 교육( )
※ 교육장소 : 해당학과 지정장소
※ 교육경비 : 교육에 필요한 모든 경비는 납품업체에서 부담한다.
5. 기자재 설치 외적인 사항은 수요부 측과 협의하여 처리한다.
< 참고사진 >

기자재 규격서
기자재 번호 0 수 량 30 set
반도체 기반 전력제어
품 명 학 과
실습장비(CORE-7200C)
A. 특 징 (Feature)
1. 반도체 기반 전력제어 인버터와 3상 모터를 활용하여 다양한 모터제어 실습이 가능하도록 제작해야
한다.
2. 반도체 기반 전력제어는 독립 제어와 외부 제어가 가능한 모델을 적용해야 하며 안전을 위해
케이스 안에 거치하여 안전사고를 방지해야 한다.
3. 다기능 입력장치 적용으로 케이블 배선 없이 입력 선택 가능해야 한다.
B. 규 격 (Specification)
1. DC Volt Meter : 1개
1) 형식 : 아날로그
2) 표시 전압 : 0 ~ 10V
2. 가변 저항기 : 1개
1) 전압 출력 조절용
2) 출력 조절 범위 : DC 0 ~ 10V
3. 인버터 : 1개
1) 적용 모터 용량 : 0.125HP
2) 정격 출력 용량 : 0.3kVA
3) 정격 출력 전류 : 0.8A
4) 정격 출력 전압 : 3 phase AC200~240Vac, 0~400Hz
5) 정격 입력 전압 : 1 phase AC200~264Vac (-15%~+10%), 1.0A, 50~60Hz
6) 보관 온도 : -20~65℃
7) 구조 : Din rail 설치
8) 냉각 방식 : 자연 냉각
4. 3 상 모터 : 1개
1) 정격 전압 : 3phase AC220V, 50/60Hz
2) 샤프트 타입 : D-CUT 샤프트
3) 극 수 : 4극
4) 정격 출력 : 25W
5) 정격 부하 전류 : 0.24~0.28A
6) 정격 RPM : 1000RPM 이상
7) 토크 : 0.48Nm(START), 0.155Nm(RATED)
8) 회전판 부착
9) 안전 아크릴 커버 부착
5. 제어용 토글 스위치 : 6개
1) 접점 : SPDT

2) 접점 용량 : 125V 3A, 250V 2A
3) 접점 저항 : 10m Ω이하(DC1V, 1A)
6. 제어용 바나나 잭 : 6개
1) 직경 : 4mm
2) 길이 : 15~20mm
3) 삽입토크 : 2~8N
7. 장비 일반 규격
1) 외형 : 플라스틱 또는 금속 케이스
2) 전원 입력 : 1phase AC220V, 60Hz
3) 조광형 전원 스위치 부착
4) 제어용 램프 부착
8. 반도체 기반 전력제어 기초 실습 키드 – 총 세트 중 1세트
1) 시뮬레이터는 증강 현실 기술을 적용한 모바일 안드로이드( ) 교육 콘텐츠로 구성되어야 한다.
2) 전자 소자 및 전자회로에 대한 이론 및 실습 교육이 가능하여야 한다.
3) 이론은 기초 소자 이론 및 기초 전자회로, 응용 회로를 포함 하여야 하며, 모바일 기기를 이용
하여 언제든지 자기 주도 학습이 가능하여야 한다.
4) 실시간으로 전자 회로에 대한 직관적 확인이 가능한 다양한 콘텐츠 및 회로 구성 가이드라인이
포함되어야 한다.
5) 가이드라인과 동일하게 구성된 회로는 증강현실 기술을 이용하여 시뮬레이션이 가능하여야 한
다.
6) 구성된 전자 회로의 전류의 흐름 , 입 출력값· , 측정값은 실제 촬영된 영상 위에 오버랩 하여 시뮬
레이터에 표시 되어야 한다.
7) 모바일 교육 콘텐츠는 이론과 학습으로 구분 되어야 하며, 이론에 포함된 콘텐츠는 모두 실습이
가능하여야 한다.
8) 시뮬레이터는 실제 구성된 하드웨어 없이 제공되는 이미지를 촬영하여도 동작 하여야 한다.
9) 증강현실 3D 표현은 확대 축소가 가능하며/ , 실제 회로에 사용되는 소자 및 부품 확인이 가능하
다.
10) 가이드라인에 제시된 전자 회로를 구성하기 위한 하드웨어 모듈이 포함되어야 한다.
11) 전자 회로에서 전원 및 신호 입력을 제외한 부분은 하드웨어 모듈만으로 회로 구성이 되어야
한다.
12) 하드웨어 모듈의 경우 납땜 및 배선이 필요하지 않는 마그넷을 이용한 블록 형태이어야 하며,
극성에 관계없이 연결되어야 한다.
13) 기초 이론을 학습 후 학습에 대한 평가를 할 수 있는 평가 항목이 하나 이상 있어야 한다.
C. 부속품 (Accessories)
1. 실습메뉴얼
2. 실습용 바나나플러그 1세트
D. 기 타 (Remarks)
1. 무상 A/S 기간 : 1년
2. 설치 및 시운전시 각 품목별 검수를 실시하여 설치 완료 후 충분한 순환실습을 하는데 이상이
없는지 확인 후 전체적인 검수를 실시한다.

3. 장비 설치에 소요되는 경비는 납품업체에서 일체 부담한다.
4. 기자재 교육
※ 교육기간 : 실습기자재 운영교육 수요부와 협의 후 교육( )
※ 교육장소 : 해당학과 지정장소
※ 교육경비 : 교육에 필요한 모든 경비는 납품업체에서 부담한다.
5. 기자재 설치 외적인 사항은 수요부 측과 협의하여 처리한다.
< 참고사진 >

기자재 규격서
기자재 번호 0 수 량 30 set
반도체 프로그래머블 코어
품 명 학 과
실습장비(CORE-7300C)
A. 특 징 (Feature)
1. 본 장비는 Programmable Logic(PL) 영역과 Processing system(PS) 영역으로 구성된 SoC Chip으
로 구성 되어야 한다.
2. 소프트웨어 프로그래밍을 처리 하는 프로세서인 CPU Core Unit와 하드웨어 프로그래밍을 처리
하는 FPGA 를 단일 칩에 통합하여 다양한 어플리케이션에 활용 할 수 있어야 한다.
3. CPU Core Unit 과 FPGA 를 이용한 SoC 개발 기초 실습 및 로직 구현 실습이 가능하여야 한다.
4. 설계된 하드웨어 로직을 CPU Core Unit 을 이용하여 Firmware 및 Linux 프로그래밍 실습이 가능
하여야한다.
5. Processing system 영역의 clock 외 별도의 clock을 제공하여 FPGA에서 개별적으로 프로그래밍을
할 수 있어야 한다.
6. DDR3 SDRAM, QSPI Flash, eMMC Flash 가 모듈 내에 탑재 되어야 한다.
7. 부팅을 위한 QSPI, SD Card 모드를 지원 하여야 한다.
8. 프로그램 다운로드 및 UART 디버깅을 위한 USB JTAG이 내장 되어야 한다 .
9. Gigabit Ethernet PHY, USB PHY, USB to UART 를 활용하여 PC 및 다른 장치와 통신이 가능 하
여야 한다.
10. KeyPAD, Gesture Sensor, Ultra-sonic, 아날로그 온도센서 인터페이스를 제공하여 센서 데이터
수집 및 처리 실습이 가능하여야 한다.
11. PS 및 PL 영역에 사용 가능한 스위치 및 LED 를 제공하여 기초 실습이 가능하여야 한다.
12. 디스플레이를 위한 VGA, HDMI 포트를 제공하여야 한다.
13. 액추에이터 실습을 위한 DC 모터 및 스텝 모터 제어 인터페이스를 제공하여야 한다.
14. GPIO 실습을 위한 Text LCD, 7-Segment, Buzzer 인터페이스를 제공하여야 한다.
15. Stereo headphone, Stereo line-in, and microphone 실습이 가능 하도록 Audio Codec을 제공
하여야 한다.
16. 하드웨어 개발을 위한 Vivado Design 및 소프트웨어 개발을 위한 Vitis 디자인 툴을 활용한 실
습이 가능하여야 한다.
17. 관련 프로그램 및 교재 등을 활용하여 실습 및 응용 실습 교육이 가능하도록 교재가 제공하여
야 한다.
18. FPGA 기초 AR 실습 시뮬레이터로 기초실습이 가능하여야 한다.
19. 제품가방은 알루미늄 가방으로 제작되어야 한다.
B. 규 격 (Specification)
1. Main Control Module
1) Core :

• Processor Core : 667MHz ARM® dual-core Cortex ™-A9 MPCore processor 이상
• FPGA : Integrated Artix-7 class FPGA subsystem with 28K logic cells, 17,600 LUTs, 80 DSP

slices 이상

2) Memory

• 512MB DDR3 SDRAM(2x 256MB, 32bit)

3) Storage

• 8GB eMMC Flash
• 32MB QSPI Flash

4) Communications

• 10/100/1000 Mbps Ethernet PHY
• USB 2.0 PHY, USB OTG

5) Clock

• 33.3333MHz PS Clock
• 50MHz Oscillator at the FPGA PL Clock

6) GPIO

• 4 x LEDs ( JTAG Done, PS LED, PL LED, Power )

7) Linux OS Support
2. User Interface
1) JTAG

• OnBoard USB JTAG circuit can progamming/debugging
• Dual channel USB controller provides simultaneous access to both JTAG and UART interface

2) Display

• HDMI

⦁Input/Output capable HDMI Port connects to the programmable logic pins
⦁Resolutions up to 720p(1280 x 720)

• VGA

⦁Contains 12bit VGA interface to generate VGA signals from FPGA and display the output
in the VGA monitor
⦁The 12bit VGA output the depth of 4096 colours in the Monitor
3) Audio
⦁Low Power ClassD Audio Codec with ALC
⦁Audio codec with stereo headphone, stereo line-in, and microphone jack
4) Camera
⦁Photosensitive array : 640X480
⦁Output Formats : YUV/YCbCr(4:2:2) RGB565/555/444 GRB(4:2:2) Raw RGB Data
⦁Maximum rate : 30fps VGA
5) Communication

• 1 x Ethernet 10/100/1000Mbps
• 1 x USB to UART interface
• 1 x USB OTG
• 1 x USB Host

6) Storage

• 1 x Micro SD card

7) Switch

• Processor : 2 x Tact switch

• FPGA : 4 x Slide switch, 2 x Tact switch

8) LEDs

• Processor : 2 x LEDs (SMD Type)
• FPGA : 4 x LEDs (SMD Type)
• Color : Red

9) Buzzer

• Sound Output at 10Cm : 80dB
• Operating Voltage: 2 ~ 5V

10) FND

• 1 x 4 FND
• 8-segment

11) Text LCD

• 16characters x 2Line
• size : 80mm x 36mm x 12mm (W x H x T)

12) Ultrasonic Sensor

• Operating Voltage : 5VDC
• Effectual Angle : < 15°
• Distance : 2Cm ~ 500Cm

13) Temperature Sensor

• Operating Voltage : 3.3V
• Operating Temperature Range : 0°C to +100°C
• 0.5°C accuracy guaranteeable (at +25°C)

14) Gesture Sensor

• Operating Voltage : 3.3V
• Ambient Light(주변광 ) & RGB color sensing
• Proximity Sensing (근접 감지 )
• Gesture detection
• Operating range : 10 ~ 20Cm
• I2C Interface

15) Key pad

• TTP224 chip / Capacitive Touch Keypad

16) DC Motor

• Operating Voltage : DC 5V
• Speed : 4,840 rpm
• Torque : 25.3 gf.Cm
• Size : ∅24 x 18 mm

17) Step Motor

• Number of Pole: 4
• Step angle : 5.625 x 1/64
• Reduction ratio : 1/64
• In-traction Torque: >34.3mN.m(120Hz)
• Self-positioning Torquw: >34.3mN.m

3. FPGA 기초 AR 실습 시뮬레이터
1) 시뮬레이터는 증강 현실 기술을 적용한 모바일 안드로이드( ) 교육 콘텐츠로 구성되어야 한다.
2) 전자 소자 및 전자회로에 대한 이론 및 실습 교육이 가능하여야 한다.
3) 이론은 기초 소자 이론 및 기초 전자회로, 응용 회로를 포함 하여야 하며, 모바일 기기를 이용
하여 언제든 지 자기 주도 학습이 가능하여야 한다.
4) 실시간으로 전자 회로에 대한 직관적 확인이 가능한 다양한 콘텐츠 및 회로 구성 가이드라인이
포함되어야 한다.
5) 가이드라인과 동일하게 구성된 회로는 증강현실 기술을 이용하여 시뮬레이션이 가능하여야 한
다.
6) 구성된 전자 회로의 전류의 흐름 , 입 출력값· , 측정값은 실제 촬영된 영상 위에 오버랩 하여 시뮬
레이터에 표시 되어야 한다.
7) 모바일 교육 콘텐츠는 이론과 학습으로 구분 되어야 하며, 이론에 포함된 콘텐츠는 모두 실습이
가능하여야 한다.
8) 시뮬레이터는 실제 구성된 하드웨어 없이 제공되는 이미지를 촬영하여도 동작 하여야 한다. -
10) 증강현실 3D 표현은 확대 축소가 가능하며/ , 실제 회로에 사용되는 소자 및 부품 확인이 가능
하다.
11) 기초 이론을 학습 후 학습에 대한 평가를 할 수 있는 평가 항목이 하나 이상 있어야 한다.
C. 부속품 (Accessories)
1. 프로그램 및 관련 제어 소스 CD
2. 실습 16주차 이상 교재
3. 전원 어댑터
4. USB Cable / Jumper Cable
D. 기 타 (Remarks)
1. 무상 A/S 기간 : 1년
2. 설치 및 시운전시 각 품목별 검수를 실시하여 설치 완료 후 충분한 순환실습을 하는데 이상이
없는지 확인 후 전체적인 검수를 실시한다.
3. 장비 설치에 소요되는 경비는 납품업체에서 일체 부담한다.
4. 기자재 교육
※ 교육기간 : 실습기자재 운영교육 수요부와 협의 후 교육( )
※ 교육장소 : 해당학과 지정장소
※ 교육경비 : 교육에 필요한 모든 경비는 납품업체에서 부담한다.
5. 기자재 설치 외적인 사항은 수요부 측과 협의하여 처리한다.

< 참고사진 >

기자재 규격서
기자재 번호 0 수 량 30 set
AI반도체 센서설계
품 명 학 과
실습장비(CORE-7500C)
A. 특 징 (Feature)
가. 본 장비는 산업용센서의 입력을 받아 프로그래밍된 마이크로프로세서의 출력을 산업용 엑추에
이터를 제어할 수 있는 실습장비이다.
나. 8bit, 16bit 마이크로프로세서와 산업용센서와 엑추에이터의 연결이 가능하여야 한다.
다. 마이크로프로세서 MCU는 교체 가능한 모듈형으로 제작되어 다양한 프로그래밍 수업이 가능하
도록 제공되어야 한다.
라. 각종 센서 및 엑추에이터는 24VDC 기반으로 구동이 되어야 한다.
마. 산업체 현장에서 자동화 관련 시스템에서 주로 사용되는 센서 및 모듈로 구성되어야 한다.
바. 차후 다양한 확장실습을 위해 마이크로프로세서 보드는 별도의 모듈로 구성되어야 한다.
사. 마이크프로세서 모듈은 원활한 실습을 위해 입력 16 포트, 출력 16포트 이상으로 구성되어야 한
다.
아. 산업용 센서는 근접센서 종2 , 광파이버센서, 광전센서 , 리밋 스위치, 전기 리드스위치 , 부저등이
포함 되어야 한다.
자. 산업용 엑추에이터는 DC 모터 , DC 솔레노이드등으로 구성되며 DC 제어 컨베이어를 포함한다.
차. 관련 프로그램 및 AVR관련 교재 등을 활용하여 실습 및 응용 교육이 가능하도록 교재를 제공
하며 , 교재는 학과에서 제시하는 구성으로 제작 및 검수를 받아야 한다.
카. 교재는 학과에서 요구하는 개발 툴로 작성되어야 하며 관련 실습 및 개발 툴에 부합하는 실습
예제를 제공하여야 한다.
타. 프로세서 보드는 별도의 다운로더를 사용하지 않으며 각 프로세서 보드의 다운로더는 프로세서
보드에 내장되어 있어야 한다.
파. CodevisionAVR, AVRStudio, IAR Systems 등의 C컴파일러를 비롯한 다양한 개발 툴 밴더들과 호
환이 가능하여야 한다.
하. 산업용 센서와 엑추에이터는 일체형 가방으로 구성되며 알루미늄 판넬위에 각각 구성되어야 한
다.
거. 산업 현장과 동일한 구조를 적용하여 산업용 센서 및 컨베어벨트를 배치하여 소재에 따른 센서
의 동작과 엑추에이터 구동 실습 가능
B. 규 격 (Specification)
가. Main Control Part
1) Core : AVR 8-bit RISC
2) Operating Frequency : 16MHz Max
3) Memories : 128KB Flash, 4KB SRAM, 4KB EEPROM
4) 53 x GPIO
5) Communication : 1 x SPI, 1 x TWI(I2C), 2 x UART
6) 8 X PWM, 8 x 10bit ADC, 8/16bit Timer/counter
7) Debugging/Programming : ON Board ISP

나. Photo Coupler Part
1) DC 24V 입력부 : 16EA
2) 입력 Port : 16개
3) 바나나잭으로 구성
다. TR Output Part
1) DC 24V 출력부 : 16EA
2) 출력 Port : 16개
3) 바나나잭으로 구성
라. 유도형 근접센서
1) 검출거리 : 8mm
2) 표준검출체 : 25*25*1mm(철 )
3) 설정거리 : 0~5.6mm
4) 전원전압 : 12~24VDC
5) DC 3선식
마 정전 용량형 근접센서
1) 검출거리 : 8mm
2) 표준검출체 : 50*50mm(철 )
3) 설정거리 : 0~5.6mm
4) 전원전압 : 12~24VDC
바. 마이크로스위치
1) Rating Voltage : AC125/250V, 15/20ADC125/250V, 0.6A/0.3A
2) Actuator Action : Momentary
3) Actuator Type : Long Hinger Lever
4) Contact Configuration : 1NO, 1NC(SPDT)
5) Termination Type : 3 Screw Terminal
6) Two Fixing Hole Distance : 2.5cm /1“
7) Fixing Hole Diameter : 0.4cm / 0.16“
8) Lever Total Length : 7cm / 2.8"
사. 전기 리드스위치
1) 허용전류 : 1.2A
아. 확산반사형 광전센서
1) 검출 방식 : 확산 반사형
2) 검출 거리 : 200mm
3) 검출 물체 : 불투명체 , 반투명체 , 투명체
4) 입력 전압 : 12 ~ 24VDC
5) 소비 전류 : 40mA 이하
6) 동작 모드 : Light ON
7) 제어 출력 : NPN 오픈 콜렉터 출력
자. 광파이버센서
1) 광파이버 엠프

• 입력 전압 : 12 ~ 24VDC
• 소비 전류 : 40mA 이하

• 동작 모드 : Light ON/ Dark ON (컨트롤선에 따름 )
• 제어 출력 : NPN 또는 PNP

2) 광파이버 케이블
– 검출 거리 : 40mm

• 검출 물체 : ⏀0.03mm
• 허용 휨 반경 : R15

차. DC 모터
1) 모터 수량 : 1EA

• DC MOTOR, 감 속 비 : 1/10
• 정 격 토 크 : 80gf-cm ~ 4500gf-cm
• 정격회전수 : 640 rpm ~ 5.5 rpm
• 동작사양 : DC 24V, 8,000rpm, 0.66W
• DC Motor 컨트롤 Driver 포함

카. DC 솔레노이드
1) DC 솔레노이드 수량 : 1EA

• Rated Voltage: DC 12V, DC 24V 3
• Rated Current: 1A
• Body Size: 37 x 25 x 20mm
• Stroke: 10mm
• Force: 15N / 1.5Kg
• Wire Length: 16cm
• Weight: 94g

타. 컨베어벨트
1) 300mm X 70mm
2) 속도제어가능
파. 부져
1) 소비전류 : 20mA
2) 절연저항 : 20mA
3) 음량 : 80dB 이상
4) 보호구조 : IP65
5) 사용온도 : -25 ℃ ~55 ℃( 무결빙)
하. AI 반도체 센서설계 기초 실습 – 총 세트 중 1세트
1) 시뮬레이터는 증강 현실 기술을 적용한 모바일 안드로이드( ) 교육 콘텐츠로 구성되어야 한다.
2) 전자 소자 및 전자회로에 대한 이론 및 실습 교육이 가능하여야 한다.
3) 이론은 기초 소자 이론 및 기초 전자회로, 응용 회로를 포함 하여야 하며, 모바일 기기를 이용
하여 언제든 지 자기 주도 학습이 가능하여야 한다.
4) 실시간으로 전자 회로에 대한 직관적 확인이 가능한 다양한 콘텐츠 및 회로 구성 가이드라인이
포함되어야 한다.
5) 가이드라인과 동일하게 구성된 회로는 증강현실 기술을 이용하여 시뮬레이션이 가능하여야 한
다.
6) 구성된 전자 회로의 전류의 흐름 , 입 출력값· , 측정값은 실제 촬영된 영상 위에 오버랩 하여 시뮬
레이터에 표시 되어야 한다.

7) 모바일 교육 콘텐츠는 이론과 학습으로 구분 되어야 하며, 이론에 포함된 콘텐츠는 모두 실습이
가능하여야 한다.
8) 시뮬레이터는 실제 구성된 하드웨어 없이 제공되는 이미지를 촬영하여도 동작 하여야 한다. -
10) 증강현실 3D 표현은 확대 축소가 가능하며/ , 실제 회로에 사용되는 소자 및 부품 확인이 가능
하다.
11) 기초 이론을 학습 후 학습에 대한 평가를 할 수 있는 평가 항목이 하나 이상 있어야 한다.
C. 부속품 (Accessories)
1. 연결 케이블 세트 :１세트
2. 전원 케이블 : 1개
3. 다운로드 케이블 : 1개
4. 실습 매뉴얼 : 1부
D. 기 타 (Remarks)
1. 무상 A/S 기간 : 1년
2. 설치 및 시운전시 각 품목별 검수를 실시하여 설치 완료 후 충분한 순환실습을 하는데 이상이
없는지 확인 후 전체적인 검수를 실시한다.
3. 장비 설치에 소요되는 경비는 납품업체에서 일체 부담한다.
4. 기자재 교육
※ 교육기간 : 실습기자재 운영교육 수요부와 협의 후 교육( )
※ 교육장소 : 해당학과 지정장소
※ 교육경비 : 교육에 필요한 모든 경비는 납품업체에서 부담한다.
5. 기자재 설치 외적인 사항은 수요부 측과 협의하여 처리한다.
< 참고사진 >