-딥엑스, ‘칩 기업’에서 ‘피지컬 AI 인프라 기업’으로 전환… 레고형 풀스택 전략 공개
-엔비디아 아이작 대체 플랫폼 ‘DX-뉴턴’ 및 온디바이스 AI 기반 인프라 구조 제시
-전성비·가격·특허·양산·생태계 ‘5대 제권’ 확보로 피지컬 AI 시장 주도권 확보 나서
딥엑스 김녹원 대표가 기자간담회에서 자체 칩 기술과 소프트웨어 플랫폼을 앞세운 피지컬 AI 인프라 전략을 발표하고 있다.
AI 반도체 기업 딥엑스(DEEPX, 대표 김녹원)가 피지컬 AI 시대를 겨냥한 인프라 전략을 전면에 내세웠다. 단순 칩 설계를 넘어 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 ‘풀스택 구조’를 통해 AI 산업의 새로운 표준을 만들겠다는 구상이다.
딥엑스는 14일 경기도 성남시 판교 본사에서 첫 미디어 데이를 열고, 칩·하드웨어·소프트웨어를 연결하는 ‘피지컬 AI 인프라 전략’을 공개했다. 김녹원 대표는 “한국을 피지컬 AI를 수출하는 국가로 만들겠다”며 “딥엑스가 대한민국의 AI 반도체 산업 구조를 구축하겠다”고 밝혔다.
칩을 넘어 인프라로… 레고형 풀스택 전략
이번 발표의 핵심은 기업 정의 자체의 변화다. 딥엑스는 자신들을 더 이상 ‘AI 반도체 설계 기업’이 아닌 ‘피지컬 AI 인프라 기업’으로 재정의했다.
이를 위해 제시한 것이 ‘3단계 레고형 풀스택 전략’이다. 딥엑스가 AI 칩을 제공하면, 어드벤텍·델·라즈베리파이 등 하드웨어 파트너가 이를 기반으로 플랫폼을 구성하고, 여기에 울트라리틱스·바이두 등 소프트웨어 파트너의 AI 모델이 결합되는 구조다. 사용자는 복잡한 개발 과정 없이 필요한 조합을 선택하는 것만으로 AI 시스템을 구현할 수 있다.
딥엑스는 이와 함께 엔비디아 아이작을 대체할 수 있는 ‘DX-뉴턴(DX-Newton)’ 플랫폼도 공개했다. 기존 개발 환경을 유지하면서 딥엑스 칩으로 전환할 수 있도록 설계됐으며, CUDA 기반 자산을 활용할 수 있어 전환 부담을 최소화했다. AI 모델 변환·최적화·실행을 통합 지원하는 ‘DXNN’도 함께 공개하며 개발자 친화성을 강화했다.
(왼쪽부터) 딥엑스 고범석 이사, 김녹원 대표, 조영호 CFO가 기자간담회에서 기자들의 질문에 답변하고 있다.
전력·인프라 병목 넘어… 온디바이스 AI로 전환
딥엑스 전략의 출발점은 전력과 인프라 문제다. AI 수요는 급증하고 있지만 데이터센터와 전력 인프라 확장은 이를 따라가지 못하며 병목이 심화되고 있다.
딥엑스는 이를 해결하기 위해 AI 연산을 기기 내부에서 처리하는 ‘온디바이스 AI’ 확산에 집중하고 있다. 현재 양산 중인 DX-M1 칩은 2~3W 수준의 저전력으로 GPU 대비 최대 20배 높은 전력 효율을 구현하며, 가격은 약 1/10 수준이다. 전력·발열·비용 측면에서 구조적 경쟁력을 확보했다는 설명이다.
차세대 칩 DX-M3는 단일 칩에서 1 ePOPS급 성능을 목표로 하며, 데이터센터 의존도를 낮춘 분산형 AI 구조를 제시했다. 삼성 파운드리 2나노 공정을 적용한 DX-M2 역시 2027년 양산을 목표로 개발 중이다.
딥엑스가 제시한 방향은 데이터센터 중심의 생성형 AI를 로봇, 스마트 모빌리티, 산업 자동화, 지능형 카메라 등 물리적 기기 내부로 확장하는 것이다. 이를 통해 클라우드 중심 AI를 디바이스로 끌어내려 실시간 대응이 가능한 피지컬 AI 환경을 구축하겠다는 전략이다.
김녹원 대표는 “클라우드에서만 가능했던 AI를 기기 내부로 확장해 ‘생각하고 행동하는 기계’의 시대를 열겠다”고 강조했다.
전성비·가격·특허·양산·생태계… ‘5대 제권’으로 시장 공략
딥엑스는 피지컬 AI 시장 경쟁력의 핵심 요소로 전성비, 가격, 특허, 양산, 생태계 등 이른바 ‘5대 제권’을 제시했다.
전력 효율 측면에서는 저전력 환경에서도 높은 연산 성능을 구현하며 온디바이스 AI에 최적화된 구조를 확보했다고 설명했다. 가격 경쟁력에서는 칩 설계 효율을 높여 생산성과 비용 구조를 개선했으며, 전력 비용까지 포함한 총소유비용(TCO) 측면에서도 경쟁력을 갖췄다는 입장이다.
특히 특허 영역에서는 500건 이상의 출원 및 등록을 기반으로 NPU 설계 전반을 포괄하는 IP 포트폴리오를 구축하며 기술 장벽을 강화하고 있다. 이는 단순한 성능 경쟁을 넘어 장기적인 시장 방어력 확보 측면에서도 의미가 크다.
양산 측면에서는 파운드리 공정을 기반으로 높은 수율을 확보하며 생산 안정성을 입증하고 있으며, 글로벌 유통사 및 소프트웨어 파트너와의 협력을 통해 생태계 확장에도 속도를 내고 있다. 딥엑스는 현재 50여 개 글로벌 파트너를 확보했으며, 이를 150개까지 확대해 피지컬 AI 시장의 표준 플랫폼으로 자리잡겠다는 계획이다.
딥엑스 김녹원 대표가 기자간담회에서 자체 칩 기술과 소프트웨어 플랫폼을 앞세운 피지컬 AI 인프라 전략을 발표하고 있다.
이 같은 기술력과 생태계 전략을 기반으로 딥엑스는 글로벌 시장에서 존재감을 빠르게 확대하고 있다. ‘CES 2026’에서는 저전력 온디바이스 AI 반도체를 앞세워 혁신상 2관왕을 수상하며 기술 경쟁력을 입증했다. 이를 통해 메모리 중심 구조를 넘어 시스템 및 AI 반도체 분야에서도 글로벌 경쟁력을 확보하겠다는 목표다.
향후 성장 전략과 관련해서는 상장 계획도 언급됐다. 김녹원 대표는 “산업적 성과를 만드는 것이 우선”이라며 “현재 진행 중인 펀딩 라운드 이후 대표 주관사와 함께 상장 준비를 단계적으로 진행할 계획”이라고 밝혔다. 현재는 국내 상장을 우선적으로 검토하고 있으며, IR 과정을 통해 기업가치 범위를 구체화하고 있다고 덧붙였다.
김녹원 대표는 기자간담회를 마무리하며 “엔비디아가 GPU와 CUDA로 AI의 길을 닦았다면, 딥엑스는 DX-M1과 DX-M2, DX-뉴턴으로 피지컬 AI의 길을 닦겠다”며 “칩 위에 하드웨어 파트너가 모듈을 얹고, 소프트웨어 파트너가 응용을 올리면 레고 블록처럼 AI가 완성되는 생태계, 그것이 딥엑스가 만들 피지컬 AI 인프라”라고 강조했다.
이어 “CPU·GPU 시대에 외산 기술에 종속됐던 역사를 피지컬 AI 시대에는 반복하지 않을 것”이라며, “어떻게 하면 세계 1위가 될 수 있을지 고민하고 도전하는 것은 대한민국에서 신사업을 만드는 딥엑스 구성원들의 특권”이라고 말했다. 그러면서 “퍼스트 무버로서의 다음 행보를 지켜봐 달라”고 자신감을 드러냈다.
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