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[R26BK01514605] 반도체 패키기 설계 및 후공정 계측검사 전문가 양성 기초과정 교육 용역 입찰

📰 출처: 호서대학교 산학협력단 📅 등록일: 2026. 5. 11. 👁 조회 1

[용역] 발주기관: 호서대학교 산학협력단 계약방법: 일반경쟁 추정가격: 9091만원 입찰일시: 2026-05-11 17:00

입찰마감 2026-05-26

추정가격 9091만원

발주기관 호서대학교 산학협력단

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