국내 산학 공동 연구가 세계 최대 반도체 패키징 학술대회에서 기술력을 인정받으며 차세대 반도체 패키징 시장 공략에 속도를 내고 있다.
반도체 패키징 소재 기업 노피온은 한양대학교 첨단반도체패키징센터 김학성 교수 연구팀과 공동 수행한 연구가 미국 올랜도에서 열린 ECTC(Electronic Components and Technology Conference) 2026에서 하이라이트 논문으로 선정됐다고 밝혔다.
ECTC는 IEEE Electronics Packaging Society가 주관하는 세계 최고 권위의 반도체 패키징 학회 중 하나로 꼽힌다. 엔비디아, TSMC, 인텔, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 반도체 기업과 IMEC, LETI 등 주요 연구기관이 참가해 최신 기술을 발표하는 무대다.
올해 ECTC에는 약 450편의 논문이 발표됐으며, 이 가운데 학술적·산업적 파급력이 높은 일부 연구만 하이라이트 논문으로 선정됐다.
노피온·한양대 공동연구 ECTC 2026 하이라이트논문 선정
AI 반도체 시대 핵심으로 떠오른 첨단 패키징 기술
선정된 논문은 ‘Game-Changing Nanosolder Technology: Self-Assembling Adhesives for Sub-10µm Ultra-Fine Interconnects’로, AI 반도체와 HBM 구현에 필요한 10마이크로미터(µm) 이하 초미세 인터커넥트 기술을 다뤘다.
이번 연구는 과학기술정보통신부가 추진하는 첨단 패키징 핵심기술 확보 사업(K-HERO)의 지원을 받아 수행됐다. 연구팀은 나노솔더 기반 자기조립형 접합소재(SACA-X)를 활용해 기존 마이크로범프 기술의 한계를 극복하면서도 하이브리드 본딩 대비 공정 복잡성과 설비 투자 부담을 낮출 수 있는 새로운 방식을 제안했다.
최근 AI 가속기와 칩렛, HBM 시장이 급성장하면서 반도체 업계에서는 초미세 인터커넥트 기술 확보 경쟁이 치열해지고 있다. 패키징 기술이 반도체 성능 향상의 핵심 요소로 부상하면서 관련 소재와 공정 기술의 중요성도 빠르게 커지는 추세다.
김학성 한양대학교 첨단반도체패키징센터 교수는 “이번 성과는 대학과 기업, 정부 지원사업이 유기적으로 협력해 만든 결과”라며 “국내 첨단 패키징 기술 경쟁력을 높이는 의미 있는 사례가 될 것으로 기대한다”고 말했다.
이경섭 노피온 대표는 “세계 최고 권위 학회에서 기술력을 인정받은 만큼 이제는 실제 양산 적용으로 연결하는 것이 중요하다”며 “SACA-X 소재의 양산 검증을 앞당기고 글로벌 반도체 기업들과 사업화 협력을 확대해 AI 반도체와 HBM 시장에서 경쟁력을 입증하겠다”고 밝혔다.
한편 노피온과 한양대학교 연구팀은 이번 연구 성과를 바탕으로 글로벌 반도체 기업들과 기술 협력 및 사업화 논의를 확대할 계획이다.
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