글로벌 AI 반도체 시장의 무게중심이 대규모 모델을 훈련하는 학습에서 실제 서비스를 구동하는 추론으로 이동하고 있다. 비용과 전력 효율을 높이려는 빅테크 기업들은 각자의 AI 서비스에 최적화된 자체 칩을 선택하고 있다. 주문형 반도체(ASIC) 설계와 양산을 연결하는 디자인 솔루션 파트너의 역할이 커지는 배경이다. 선단공정 설계 역량을 구축한 알파칩스가 미국을 중심으로 글로벌 ASIC 프로젝트 확보에 나선다.
알파칩스는 미국과 일본, 중국 등 주요 반도체 시장에서 고객 접점을 늘리고 글로벌 ASIC 프로젝트의 수주 파이프라인을 구축한다.
알파칩스 로고 (자료 제공: 알파칩스)
회사는 비핵심 사업을 정리하고 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고부가가치 첨단 반도체를 중심으로 사업 구조를 재편했다. 삼성전자 반도체 파운드리의 국내 1세대 디자인 솔루션 파트너(DSP)로서 축적한 설계 경험과 전문 인력을 해외 사업에 투입한다.
DSP는 반도체를 직접 생산하는 파운드리와 자체 칩을 개발하려는 고객사 사이에서 설계와 검증, 생산 준비를 연결한다. 미세한 선단공정으로 이동할수록 설계 난도와 개발비가 함께 높아져 공정에 대한 이해와 양산 경험이 프로젝트 성패에 미치는 영향도 커진다.
알파칩스는 미국과 일본, 중국에 현지 거점을 마련하고 AI·HPC 분야의 고객사를 대상으로 프로젝트를 발굴하고 있다. 시장별 고객 수요를 현지에서 파악하고 국내 설계 인력과 연결해 개발 속도와 대응력을 높이는 전략이다.
미국 시장에서는 현지 반도체 업계 경험을 갖춘 경영진이 사업을 이끈다. 엔지니어 출신인 윤석원 대표는 삼성전자 반도체 미국 현지 마케팅 업무를 경험했으며, 고형종 총괄사장은 삼성전자 반도체 개발 부사장을 거친 전자공학 분야 미국 박사다.
알파칩스는 선단공정 프로젝트 경험을 보유한 개발자와 엔지니어도 추가로 영입했다. 글로벌 반도체 기업과 팹리스가 밀집한 미국을 핵심 시장으로 정하고 AI 반도체와 고난도 ASIC 개발 수요에 대응한다.
설계부터 검증·양산까지…20년 DSP 경험 ‘턴키’로 연결
알파칩스의 핵심 전략은 제품 기획 이후 설계와 검증, 양산 준비까지 ASIC 개발 전 과정을 지원하는 엔드투엔드(End-to-End) 턴키 솔루션이다. 고객사가 요구하는 기능과 성능, 전력 효율을 반도체 설계에 반영하고 실제 생산까지 이어질 수 있도록 프로젝트 전반을 관리한다.
회사는 20여 년간 다양한 반도체 프로젝트를 수행하며 축적한 설계·양산 경험과 자체 설계 플랫폼 ‘ADEON’을 경쟁력으로 제시했다. 단일 설계 공정만 수행하는 방식보다 개발 단계 사이의 시행착오를 줄이고 고객사의 시장 진입 일정을 단축하는 데 초점을 맞춘다.
특히 AI 추론 시장이 커지면서 특정 연산에 최적화된 ASIC과 신경망처리장치(NPU)의 중요성이 높아지고 있다. 범용 반도체보다 필요한 기능에 집중해 성능과 전력 효율을 설계할 수 있기 때문이다.
구글과 아마존, 메타 등 글로벌 빅테크 기업도 자체 AI 서비스와 데이터센터 환경에 맞는 ASIC 개발과 도입을 확대하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 ASIC 출하 증가율이 범용 제품의 증가율보다 3배 높은 수준을 기록할 것으로 전망했다.
알파칩스는 이러한 시장 변화에 맞춰 선단공정 설계 역량과 턴키 프로젝트 경험을 AI·HPC 분야에 집중한다. 해외 고객사가 자체 칩을 기획하는 단계부터 참여해 장기 프로젝트를 확보하고, 고부가가치 ASIC 수주를 통해 해외 매출과 수익성을 함께 높인다는 계획이다.
알파칩스 관계자는 “AI 반도체를 포함한 선단공정 기반 자체 칩 수요가 증가하면서 고객 맞춤형 설계 역량을 갖춘 DSP의 역할도 커지고 있다”며 “20여 년간 축적한 ASIC 설계·양산 경험과 전문 인력을 바탕으로 글로벌 고객사와의 접점을 확대하고 신규 프로젝트를 발굴하겠다”고 말했다. 이어 “글로벌 반도체 기업과 팹리스가 집중된 미국을 핵심 거점으로 삼아 해외 수주 기회를 확보하겠다”고 덧붙였다.
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