-칩렛 기반 GPU·ASIC 등 고성능 반도체 검사에 EOTPR 효과 확인
-글로벌 파운드리사 시스템 업그레이드 설치 예정…신규 고객 문의 확대
EOTPR이 활용되는 결함 예시(자료 제공: 테라뷰)
테라헤르츠 기술 기업 테라뷰(950250, 대표 도널드 도미닉 아논)가 AMD와의 공동 연구를 통해 자사 테라헤르츠(THz) 기반 초정밀 검사 시스템 ‘EOTPR’이 첨단 패키징 기술이 적용된 다양한 고성능 반도체 검사에 유효함을 입증했다고 2일 밝혔다. 현재 글로벌 주요 고객사와 공급을 논의 중이다.
EOTPR(Electro-Optical Terahertz Pulse Reflectometry)은 테라헤르츠파를 이용해 반도체 내부 인터페이스를 제품 파괴 없이 정밀 진단하는 비파괴 검사 기술이다. 테라뷰는 지난해 11월 미국 캘리포니아에서 열린 국제학술대회 ISTFA에서 AMD와의 공동 논문을 발표했다. AI용 칩렛 디바이스 간 D2D 인터커넥트 트레이스에서 발생하는 결함을 분리·분석하는 데 EOTPR이 효과적으로 활용될 수 있음을 검증한 내용이다.
AI 반도체 다극 경쟁 시대, 비파괴 검사 수요 급증
논문 발표 이후 기존 고객의 업그레이드 문의와 신규 고객의 도입 검토가 잇따르고 있다. AI·고성능 컴퓨팅(HPC)·데이터센터 등 고도화된 성능이 요구되는 분야에서 SiP 기반 이종집적 패키징 기술이 반도체 미세화 한계를 극복할 핵심으로 부상하면서, 비파괴 검사 기술의 중요성이 커지고 있기 때문이다.
AI 반도체 시장도 빠르게 재편되고 있다. 엔비디아 중심의 GPU 구조에서 벗어나 구글 TPU를 비롯한 빅테크 기업들의 자체 칩(ASIC)이 등장하며 다극 경쟁 체제로 전환되고 있다. 이러한 칩 역시 다수의 HBM과 고도화된 패키징 기술을 필요로 하며, 크기를 줄이면서 구조적 복잡성이 높아지고 있다. 테라뷰는 이 같은 기술 고도화가 지속될수록 EOTPR에 대한 수요도 함께 증가할 것으로 전망하고 있다.
테라뷰 관계자는 “EOTPR은 고가 첨단 반도체의 수율 향상, 생산비용 절감, 품질 신뢰성 확보에 필수적”이라며 “HBM 제조사는 물론 글로벌 파운드리사 등 고객사가 확대될 것”이라고 밝혔다. 실제로 현재 AI 칩용 글로벌 파운드리사의 시스템 업그레이드 설치가 예정돼 있다.
돈 아논 대표는 “엔비디아, AMD 등 글로벌 주요 반도체 기업들과 긴밀히 협력하고 있으며, EOTPR은 GPU뿐 아니라 AI 칩 전반의 핵심 구성 요소를 검사할 수 있는 솔루션”이라며 “글로벌 반도체 공급망 전반에서 표준 검사 방식으로 자리 잡을 수 있도록 기술 고도화와 고객사 확대에 지속적으로 나서겠다”고 밝혔다.
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