AI 반도체의 성능 경쟁이 칩 자체에서 패키징으로 확장되면서 여러 칩을 하나의 기판 위에 연결하는 인터포저 소재에도 변화가 나타나고 있다. 유리는 평탄도와 치수 안정성 측면에서 차세대 인터포저 소재로 검토되고 있지만 기판을 관통하는 미세 구멍에 금속을 균일하게 채우고 대면적 접합 과정에서 휘어짐을 제어하는 기술적 과제가 남아 있다. 지난 4월 설립된 반도체 열제어 스타트업 쿨스는 이 가운데 고종횡비 유리 관통 비아(TGV)의 금속화와 저워피지 접합 기술을 개발하고 있다. 오는 10월 부산에서 열리는 글로벌 데모데이에서 해당 기술을 해외 투자사에 처음 선보인다.
첨단 패키지 열제어 기술기업 쿨스(대표 조진현)는 오는 10월 8일 부산 벡스코 제1전시장에서 열리는 글로벌 데모데이 ‘G-벤스데이(G-VENSDAY)’에 참가해 유리기판 기반 차세대 인터포저 기술을 발표한다.
G-벤스데이는 아시아 창업 엑스포 ‘플라이 아시아 2026’의 연계 프로그램으로, 시리즈벤처스와 부산광역시가 주최하고 초기투자액셀러레이터협회와 부산기술창업투자원이 주관한다. KDB NextONE 부산과 시리즈벤처스 보육기업 가운데 해외 진출을 준비하는 스타트업을 대상으로 진행되며 쿨스는 지난 7월 KDB NextONE 부산 5기에 선정됐다.
쿨스 로고 (자료 제공: 쿨스)
행사는 오전 10시부터 정오까지 진행된다. 글로벌 진출 IR 데모데이에는 10개사 안팎이 참여해 기업별 5분 피칭과 5분 질의응답을 영어로 진행한다. 이후 참가 기업과 글로벌 벤처캐피털·투자기관 간 1대1 현장 밋업이 이어진다.
쿨스가 이번 IR에서 전면에 내세우는 기술은 유리기판 패키징이다. 유리기판은 차세대 반도체 패키징에서 실리콘을 보완하거나 대체할 인터포저 소재로 검토되고 있지만 실제 제조 과정에서는 해결해야 할 공정 문제가 있다.
유리 뚫은 미세 구멍 어떻게 채울까…금속화·휘어짐 제어가 과제
대표적인 기술적 과제가 유리 관통 비아(TGV·Through Glass Via)의 금속화다. TGV는 유리기판을 수직으로 관통해 전기 신호를 전달하는 통로로, 비아가 깊고 좁아져 종횡비가 높아질수록 내부를 균일하게 금속화하고 계면의 연속성을 확보하기 어려워진다.
기판이 대형화되면 접합 과정에서 발생하는 워피지(Warpage·휨)도 제어해야 한다. 패키지 면적이 커질수록 열과 공정 조건에 따른 변형이 접합 품질에 영향을 줄 수 있기 때문이다.
쿨스는 비아 내부의 도금 균일성을 확보하기 위한 금속화 공정과 대면적 유리 인터포저의 저워피지 접합 기술을 함께 개발하고 있다. 이번 글로벌 IR에서는 이들 기술을 중심으로 유리기판 상용화 과정에서 발생하는 공정 병목과 회사의 기술적 접근법을 설명할 예정이다.
쿨스는 2026년 4월 경남 창원에서 설립된 반도체 접합·방열·계면 열제어 기술기업이다. 대표 기술인 ‘서멀클러치(Thermal Clutch)’는 HBM 열압착 본딩 과정의 냉각 방식을 공기제트 대류 방식에서 고체 직접접촉 전도 방식으로 전환하는 기술이다. 회사는 냉각 모듈 공급과 장비 공동개발, 지식재산권(IP) 라이선싱을 사업 영역으로 두고 있다.
조진현 쿨스 대표는 “유리기판 상용화에서는 비아 금속화와 접합 과정의 양산 병목을 해결하고 관련 지식재산권을 확보하는 것이 중요하다”며 “이번 글로벌 데모데이를 계기로 해외 투자와 전략적 협력 가능성을 넓히겠다”고 말했다.
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