AI가 데이터센터를 벗어나 로봇과 자동차, 드론 같은 실제 기기에서 움직이기 시작하면서 높은 연산 성능과 전력 효율을 동시에 확보하는 엣지 AI 반도체 경쟁도 커지고 있다. 이 시장을 겨냥한 시마AI(SiMa.ai)가 1억5000만달러 규모의 신규 자금을 확보했다. 투자금은 피지컬 AI용 에이전틱 소프트웨어 환경을 확장하고 최대 1000 dense TOPS 연산 성능을 목표로 하는 차세대 하드웨어 개발에 투입한다. 2028년 상반기부터 머신러닝 IP와 칩렛, 시스템온칩(SoC)을 순차적으로 선보이며 휴머노이드와 자동차, 드론 등으로 적용 영역을 확대한다는 계획이다.
시마AI는 1억5000만달러(약 2036억원) 규모의 시리즈C 투자를 유치했다. 이번 투자로 누적 투자 유치액은 5억달러(약 6788억원), 기업가치는 14억5000만달러(약 1조9686억원)로 평가됐다.
이번 라운드는 피델리티매니지먼트앤리서치컴퍼니와 앰플리파이가 공동 주도했다. 얼터 벤처 파트너스, 델 테크놀로지스 캐피털, 매버릭 캐피털, +ND 캐피털, 포인트72, 스텝스톤 그룹 등이 참여했으며 얼라이언스번스타인, 배런 캐피털, JP모건, 미시간주 등이 신규 투자자로 합류했다.
시마AI는 확보한 자금을 피지컬 AI용 에이전틱 소프트웨어 환경 ‘팔레트 니트(Palette Neat)’와 차세대 하드웨어 개발에 투입한다. 회사가 제시한 차세대 피지컬 AI 전용 실리콘의 연산 성능 목표는 1000 dense TOPS다.
시마AI 로고 (자료 제공: 시마AI)
2028년 차세대 칩 내놓는다…휴머노이드·ADAS·드론으로 확대
시마AI는 2028년 상반기 머신러닝 IP와 칩렛(chiplet), 시스템온칩(SoC) 등 차세대 하드웨어 제품군을 선보일 예정이다. 적용 시장도 중·고급 드론과 휴머노이드 로봇, 자동차 첨단운전자보조시스템(ADAS), AI 기반 자동차 칵핏 등으로 확대한다.
기존 고객이 사용 중인 애플리케이션을 차세대 제품 아키텍처로 이전할 수 있도록 제품 간 연속성도 확보한다는 구상이다. 소프트웨어와 피지컬 AI 전용 실리콘을 함께 제공해 실제 엣지 환경에서 AI 모델을 구동하는 데 필요한 개발·배포 과정을 단축하는 것이 시마AI가 내세우는 전략이다.
회사는 2024년부터 2025년까지 전년 대비 매출 성장 폭이 4배 확대됐으며 올해도 성장세를 이어가고 있다고 설명했다. 현재 고객·파트너 네트워크에는 ARK 일렉트로닉스, 에버미디어, 보쉬, 에머슨, 인트린식, 콘트론, L&T 테크놀로지 서비스, 마이크론, 스티가, 시놉시스, 트럼프 SE, 비리야 오토노머스 테크놀로지스 등이 포함돼 있다.
시장조사업체 카운터포인트리서치 자료를 인용한 회사 측 설명에 따르면 로보틱스와 자동차, 드론 등을 포함한 글로벌 피지컬 AI 디바이스의 누적 출하량은 2035년 1억4500만대에 이를 것으로 전망된다. 시마AI는 데이터센터용 GPU를 그대로 엣지 환경에 적용하는 방식과 달리 전력과 공간 등 물리적 제약이 큰 환경에 맞춘 전용 실리콘과 소프트웨어를 결합하는 데 초점을 맞추고 있다.
크리슈나 랑가사이 시마AI 창립자 겸 최고경영자(CEO)는 휴머노이드와 자동차, 드론 분야를 주요 피지컬 AI 시장으로 꼽으며 “이번 투자를 바탕으로 피지컬 AI에 특화된 플랫폼을 더욱 빠르게 확장하고 시장에서 입지를 구축하는 데 필요한 자원을 확보했다”고 말했다.
마이크 도버 앰플리파이 파트너스 제너럴 파트너는 시마AI가 소프트웨어를 중심으로 실리콘을 설계하는 피지컬 AI 아키텍처를 구축해왔다고 평가했다. 스콧 달링 델 테크놀로지스 캐피털 사장 겸 매니징 디렉터는 데이터센터와 파(far) 엣지 사이를 연결하는 기반 기술과 성능·전력 효율을 투자 배경으로 언급했다.
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