반도체 후공정 전문기업 하나마이크론이 세계 최대 전자 패키징 학회에서 첨단 패키징 기술력을 인정받았다. AI 반도체 시대 핵심 기술로 꼽히는 차세대 패키징 솔루션을 앞세워 글로벌 경쟁력을 입증했다. 하나마이크론은 미국 플로리다주 올랜도에서 열린 ‘ECTC 2026(Electronic Components and Technology Conference)’에서 ‘ECTC 2025 우수 논문상(Best Paper Award)’을 수상했다고 2일 공개했다.
ECTC는 IEEE 산하 전자패키징학회(EPS)가 주관하는 세계 최대 규모의 전자 패키징 전문 학술대회다. 매년 발표 논문을 대상으로 기술 혁신성, 상용화 가능성, 산업 기여도 등을 평가해 우수 논문을 선정한다. 지난해 ECTC에는 전 세계 300여 편의 논문이 제출됐으며, 하나마이크론을 비롯해 삼성전자, TSMC, 신코전기 등 단 4개 기업만이 우수 논문상을 받았다.
하나마이크론 ECTC Awards 수상 (사진 자료: 하나마이크론)
AI 반도체용 차세대 패키징 기술 주목… 첨단 패키징 시장 공략 가속
수상 논문은 ‘표준 기판 위 상하부 입출력 연결이 가능한 브리지 다이 기반의 혁신적 패키징 플랫폼’을 주제로 한다.
논문에서 소개된 핵심 기술은 하나마이크론이 독자 개발한 첨단 패키징 솔루션 ‘HIC’이다. 해당 기술은 브리지 다이와 구리 기둥(Copper Pillar)을 결합한 구조를 적용해 칩 간 연결 효율을 높인 것이 특징이다. 특히 AI 반도체 구현에 필수적인 칩렛(Chiplet) 아키텍처 환경에서 데이터 전송 경로를 단축해 기생 저항을 줄이고 전력 공급 효율을 높일 수 있도록 설계됐다. 이를 통해 고대역폭메모리(HBM)와 와이드 I/O 메모리 등 차세대 고속 메모리 인터페이스 연결에 최적화된 성능을 확보했다는 평가를 받았다.
최근 AI 반도체 시장이 확대되면서 칩 설계뿐 아니라 패키징 기술 경쟁도 치열해지고 있다. 특히 여러 개의 칩을 하나의 시스템처럼 연결하는 첨단 패키징 기술은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 꼽힌다.
하나마이크론은 이번 수상을 계기로 2.xD 패키징 기술 연구개발과 상용화를 더욱 확대할 계획이다.
회사 측은 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 성장에 대응해 첨단 패키징 포트폴리오를 강화하고 글로벌 고객 확보에도 속도를 낼 방침이다.
하나마이크론 관계자는 “이번 수상은 첨단 패키징 분야에서 축적해온 기술력을 세계적으로 인정받은 결과”라며 “차세대 패키징 기술 고도화와 상용화를 지속 추진해 글로벌 후공정 시장에서 경쟁력을 높여 나가겠다”고 말했다.
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