AI 서버용 인쇄회로기판(PCB)의 생산량은 공장 면적을 늘리는 것만으로 확보하기 어렵다. 초고다층 PCB는 여러 층의 회로를 정밀하게 쌓고 연결해야 해 적층과 도금, 외층 가공 등 개별 공정의 처리능력이 균형을 이뤄야 한다. 특정 공정에 병목이 생기면 다른 설비에 여유가 있어도 전체 생산량은 증가하지 않는다. 이수페타시스가 AI 서버와 데이터센터용 고사양 PCB 수요에 대응하기 위해 6공장 핵심 공정을 대상으로 후속 투자를 검토한다.
이수그룹 계열사 이수페타시스는 기존 4000억원 규모의 중장기 증설과 별도로 6공장에 1000억원대 중반을 추가 투자하는 방안을 검토하고 있다.
이수페타시스 로고 (자료 제공: 이수페타시스)
이번 투자는 아직 확정된 사안이 아니다. 구체적인 투자금액과 설비 범위, 집행 시기는 내부 검토와 심의, 이사회 승인 절차를 거쳐 결정된다.
투자 검토 대상은 6공장 가동에 필요한 주요 제조설비와 부대시설, AI 서버용 고사양 PCB 생산에 사용되는 핵심 공정 장비다. 기존 생산시설 투자를 진행하면서 필요한 설비를 추가로 확보해 6공장의 생산능력이 올라가는 시점을 앞당기는 방식이다.
설비 발주와 도입은 이르면 2026년 하반기부터 순차적으로 진행될 수 있다. 6공장 준공과 가동 일정, 설비별 제작·납품 기간, 고객사의 주문 수요 등을 반영해 투자 범위와 집행 속도를 조정한다.
투자 재원은 회사가 보유한 현금성 자산과 향후 영업활동에서 발생하는 현금흐름으로 마련한다. 외부 차입 확대보다 내부 현금 창출력을 활용하고 재무 건전성을 유지할 수 있는 범위에서 투자 시기와 규모를 결정한다는 방침이다.
기존 4000억원 증설과 후속 설비투자가 모두 실행되면 이수페타시스는 중장기적으로 2조원 이상의 매출을 생산할 수 있는 기반을 갖출 것으로 예상했다. 다만 이는 투자와 설비 가동, 수율 안정화가 예정대로 진행될 경우를 전제로 한 회사의 전망치다.
공장 면적보다 병목 공정의 균형이 관건
PCB는 서버 내부의 프로세서와 메모리, 네트워크 장비 등 주요 부품을 전기적으로 연결하는 기판이다. AI 서버는 대규모 데이터를 빠르게 주고받아야 해 신호 전달 속도와 안정성이 중요하고, 이에 따라 PCB의 층수가 늘어나며 회로 구조도 복잡해진다.
초고다층 PCB는 여러 장의 회로층을 쌓는 적층 공정과 층간 회로를 연결하는 도금, 외부 회로를 형성하는 외층 가공 등이 연속적으로 이어진다. 어느 한 공정의 처리속도가 다른 공정보다 낮으면 앞뒤 공정에 대기 물량이 쌓이면서 전체 생산성이 떨어진다.
따라서 생산능력을 늘리려면 설비 수량뿐 아니라 공정별 처리속도와 수율, 장비 가동률을 함께 조정해야 한다. 이수페타시스는 이번 후속 투자에서 6공장의 주요 공정 처리능력을 균형 있게 확보해 초고다층 PCB 생산 과정에서 발생할 수 있는 병목을 줄이는 데 초점을 맞춘다.
공정 경쟁력은 고객 대응력과도 연결된다. AI 서버와 데이터센터에 적용되는 PCB는 고객사별 설계와 품질 기준이 다르고, 고사양 제품일수록 인증과 수율 안정화에 시간이 필요하다. 수요가 발생한 뒤 설비를 발주하면 장비 제작과 반입, 시험 생산까지 상당한 기간이 걸리는 만큼 선제적인 설비 확보가 공급 대응 속도를 좌우한다.
이수페타시스는 추가 설비를 통해 글로벌 고객사의 중장기 AI 인프라 수요에 대응하고 고부가 PCB의 생산 비중을 확대한다. 6공장은 기존 공장의 생산능력을 보완하면서 AI 서버와 데이터센터용 제품의 공급 기반을 강화하는 역할을 맡게 된다.
추가 투자의 실제 효과는 투자금액보다 설비 반입 이후의 가동률과 수율에서 결정된다. AI 서버 수요가 이어지더라도 장비 납기와 고객사 인증, 공정 안정화 시점이 맞지 않으면 매출 반영은 늦어질 수 있다. 이수페타시스가 고객 수요와 공정별 처리능력을 정밀하게 맞춘다면 6공장 후속 투자는 AI PCB 생산량을 앞당겨 확보하는 기반이 될 수 있다.
The post 이수페타시스, 6공장에 1000억원대 중반 추가 투자 검토…AI PCB 병목 공정 확충 appeared first on 벤처스퀘어.