-엔비디아 ‘베라 루빈’ 대응 SOCAMM2 테스트 핸들러 양산 공급, 차세대 메모리 검사 시장 진입
– LPCAMM→SOCAMM2→SLT·HBM까지 라인업 확장…AI 반도체 테스트 경쟁력 강화
엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼 사진(출처: 엔비디아 홈페이지)
차세대 반도체 검사장비 기업 아테코(대표 이택선)가 NVIDIA의 차세대 칩 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 적용되는 SOCAMM2 기반 테스트 핸들러 양산 장비를 공급하며, AI 반도체 테스트 시장에서 입지를 확대하고 있다.
SOCAMM(System on Chip Attached Memory Module)은 고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 환경에 최적화된 차세대 메모리 폼팩터로, 올해부터 본격적인 양산 단계에 진입하고 있다. 업계에서는 데이터 처리량 증가와 AI 연산 수요 확대에 따라 SOCAMM 계열 기술의 적용 범위가 빠르게 확장될 것으로 보고 있다.
아테코는 이번 SOCAMM2 테스트 핸들러 납품을 통해 신규 메모리 폼팩터 대응 역량을 입증했다. 특히 앞서 차세대 D램 폼팩터인 LPCAMM ATE 핸들러를 양산 공급하며 기술 신뢰도를 확보한 데 이어, 보다 높은 난이도의 테스트 환경에서도 안정적인 장비 성능을 구현하며 연속 수주에 성공했다.
회사는 현재 기존 ATE 핸들러를 넘어 실제 구동 조건에서 불량을 검출하는 시스템 레벨 테스트(SLT) 핸들러 개발도 마무리 단계에 접어들었다. 더불어 고대역폭 메모리(HBM) 기반 ‘Cube Cluster’ 관련 양산 평가도 주요 고객사와 함께 진행 중이다.
이처럼 아테코는 LPCAMM, SOCAMM2, SLT, HBM까지 이어지는 테스트 장비 라인업을 구축하며, 차세대 메모리 테스트 전 영역으로 사업 범위를 확장하고 있다. 향후 HBM 전용 테스트 장비가 상용화될 경우 매출 성장의 중요한 변곡점이 될 것으로 기대된다.
아테코 관계자는 “차세대 메모리 폼팩터 변화에 맞춰 테스트 기술 역시 빠르게 진화하고 있다”며 “AI 반도체 시대에 필수적인 테스트 솔루션을 제공하는 핵심 파트너로 자리매김할 것”이라고 말했다.
한편 아테코는 기업공개(IPO)를 추진 중이며, 미래에셋증권과 IBK투자증권이 공동 주관을 맡고 있다.
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