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반도체 설계와 멀티피직스를 한 흐름으로…‘시높시스 컨버지 코리아’ 개막

반도체 설계와 멀티피직스를 한 흐름으로…‘시높시스 컨버지 코리아’ 개막

시높시스가 앤시스 통합 이후 국내에서 처음으로 SNUG와 Simulation World를 결합한 ‘시높시스 컨버지 코리아 2026’을 개최했다. 행사에서는 AgentEngineer 기반 AI 에이전틱 워크플로우와 구조·열·전자기 해석을 반도체 설계에 연결하는 Multi... The post 반도체 설계와 멀티피직스를 한 흐름으로…‘시높시스 컨버지 코리아’ 개막 appeared first on 벤처스퀘어.
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AI 반도체와 소프트웨어 정의 자동차, 첨단 배터리처럼 제품 구조가 복잡해지면서 설계 단계에서 고려해야 할 물리적 변수도 늘고 있다. 칩의 전력과 성능만 최적화해서는 열과 구조, 전자기 환경에서 발생하는 시스템 문제를 예측하기 어렵기 때문이다. 이에 따라 반도체 설계와 시스템 시뮬레이션을 연결하고 AI로 반복적인 설계·검증 업무를 자동화하려는 움직임이 빨라지고 있다. 시높시스가 국내 반도체와 자동차, 배터리, 항공우주·국방 분야의 기술 관계자들을 한자리에 모아 실리콘부터 시스템까지 이어지는 통합 엔지니어링 전략을 제시했다.

시높시스는 8일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 ‘시높시스 컨버지 코리아 2026’을 개막했다. 행사는 9일까지 이틀간 진행되며 국내 주요 산업의 경영진과 엔지니어, 연구자, 파트너 등이 참여한다. 이번 행사는 시높시스의 반도체 설계 기술 컨퍼런스 ‘시높시스 유저 그룹(SNUG)’과 앤시스의 엔지니어링 시뮬레이션 행사 ‘Simulation World’를 하나의 플랫폼으로 통합한 국내 첫 사례다. 첫날인 8일에는 AI 기반 반도체 설계와 멀티피직스 최적화를 다루는 ‘SNUG Korea 2026’, 9일에는 엔지니어링 시뮬레이션과 디지털 혁신을 중심으로 한 ‘Simulation World Korea 2026’이 열린다.

시높시스는 2025년 7월 17일 앤시스 인수를 완료했다. 반도체 설계자동화와 반도체 IP 기술에 앤시스의 시뮬레이션·분석 역량을 결합해 칩 설계부터 시스템 개발까지 연결하는 ‘Silicon-to-Systems’ 전략을 추진하고 있다.

‘시높시스 컨버지 코리아 2026’ 행사 현장에서 샹카 크리슈나무티가 키노트를 진행하고 있다. (사진 제공: 시높시스)
AgentEngineer·멀티피직스로 설계와 검증 연결
시높시스는 행사에서 ‘AgentEngineer’ 기술을 기반으로 한 AI 주도형 엔지니어링 워크플로우를 소개했다. 여러 AI 에이전트가 설계 목표를 해석하고 작업을 계획한 뒤 설계와 검증, 디버깅 과정을 연계해 수행하도록 지원하는 기술이다.

반도체 설계 과정에서는 사양을 RTL 코드로 전환하고 테스트벤치를 생성하며 설계 결과가 요구 조건을 충족할 때까지 반복적으로 검증해야 한다. 시높시스는 AgentEngineer를 적용해 이 같은 반복 작업을 자동화하고 엔지니어가 설계 판단과 최적화에 집중할 수 있도록 한다는 구상이다.

NVIDIA, AMD, Microsoft와 협력해 개발한 에이전틱 워크플로우도 공개했다. 시높시스는 AI 에이전트와 가속 컴퓨팅 환경을 연결해 반도체 설계와 검증, 첨단 패키징, 시스템 개발 과정의 처리 속도와 업무 효율을 높이는 방안을 소개했다.

앤시스와의 기술 통합을 기반으로 개발한 ‘Multiphysics Fusion’도 주요 기술로 제시됐다. 구조와 열, 전자기 등 서로 다른 물리 영역의 해석을 반도체 설계 과정에 연결해 엔지니어가 시스템 관점에서 설계 결과를 판단할 수 있도록 지원한다.

기존에는 칩 설계가 완료된 뒤 열이나 전력, 신호 무결성 문제를 별도의 시뮬레이션 과정에서 확인하는 경우가 많았다. Multiphysics Fusion은 물리적 영향을 설계 과정에 반영해 문제를 앞단에서 발견하고 설계 수정과 검증에 필요한 반복 횟수를 줄이는 데 초점을 맞췄다. 시높시스는 지난 6월 첫 번째 Multiphysics Fusion 솔루션 제품군을 공개하며 앤시스 기술을 디지털·아날로그 설계 워크플로우에 결합했다.

한국 반도체 산업의 성장도 이번 행사의 주요 배경으로 제시됐다. 산업통상부의 2026년 5월 수출입 동향에 따르면 반도체 수출은 371억5,000만 달러로 전체 수출의 42.3%를 차지했다. 국회예산정책처는 올해 1월부터 5월까지 HBM을 포함한 복합구조칩 수출이 전년 같은 기간보다 153% 증가한 것으로 분석했다.

샹카 크리슈나무티 시높시스 최고제품개발책임자는 “한국은 HBM과 첨단 메모리, AI 반도체, 첨단 패키징 등 AI 시대의 핵심 기술 혁신을 이끌고 있다”며 “Agentic AI와 멀티피직스 설계, 실리콘부터 시스템까지 연결하는 통합 엔지니어링 접근을 통해 한국 기술기업의 혁신을 지원하겠다”고 말했다.

시높시스는 1992년 한국 사업을 시작하고 2012년 국내 연구개발센터를 설립했다. 회사 집계에 따르면 현재 국내 50개 이상의 대학과 협력해 매년 5,000명 이상의 학생을 지원하고 있으며 산학협력과 스타트업 지원 프로그램을 통해 72개 스타트업의 성장을 지원했다.

패드메쉬 맨들로이 시높시스 S&A 부문 아시아태평양 애플리케이션 엔지니어링 총괄 부사장은 “AI와 지능형 시스템, 소프트웨어 정의 제품으로 엔지니어링 복잡성이 빠르게 증가하고 있다”며 “고객과 파트너, 기술 전문가들이 인사이트를 공유하고 향후 혁신 방향을 함께 모색하는 협력 구조가 더욱 중요해질 것”이라고 말했다.

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