알파칩스가 보통주 1주당 신주 1주를 배정하는 100% 무상증자를 실시한다. 무상증자가 마무리되면 총 발행주식 수는 현재 666만1742주에서 1332만3484주로 두 배 늘어난다. 회사는 주주가치 제고와 함께 유통주식 수 증가에 따른 시장 유동성 확대를 이번 결정의 배경으로 제시했다. 반도체 설계·검증을 기반으로 AI·첨단 반도체와 글로벌 ASIC, 광반도체 등으로 사업 영역을 확대하는 가운데 주주 친화 정책도 병행하는 모습이다.
알파칩스는 7일 보통주 1주당 신주 1주를 배정하는 무상증자를 결정했다고 밝혔다. 이번 무상증자에는 주식발행초과금 약 33억3000만원이 재원으로 활용된다. 신주 배정 기준일은 10월 22일이며 신주 상장 예정일은 11월 19일이다.
무상증자 완료 후 알파칩스의 총 발행주식 수는 기존 666만1742주에서 1332만3484주로 증가한다. 회사는 발행주식 수 확대를 통해 주식 거래 접근성과 시장 유동성이 높아질 것으로 기대하고 있다. 다만 무상증자는 보유 주식 수와 발행주식 수를 함께 늘리는 방식으로, 그 자체가 기업의 실질적인 자산가치를 증가시키는 것은 아니다.
알파칩스 로고 (자료 제공: 알파칩스)
AI·첨단 반도체에서 글로벌 ASIC까지…사업 포트폴리오 확대
알파칩스는 반도체 설계·검증 역량을 기반으로 AI와 첨단 반도체, 차량용 반도체, 광통신·광센싱 등으로 사업 영역을 확장하고 있다. 최근에는 미국과 일본, 중국 등 해외 시장을 중심으로 ASIC(주문형반도체) 사업의 수주 파이프라인 확대에도 나서고 있다.
회사는 약 20년간 축적한 칩 설계부터 시스템 구현·검증까지 연결하는 ‘End-to-End’ 역량과 2나노·4나노 등 선단공정 대응 기술을 기반으로 글로벌 고객사 확보에 집중하고 있다.
광반도체 분야에서는 관계사 포스텍이 실리콘 포토닉스 기반 파이버 어레이(Fiber Array) 사업을 추진하고 있다. AI 데이터센터용 CPO(Co-Packaged Optics)를 비롯해 광통신과 광센싱 분야를 대상으로 적용처를 모색하고 있으며, 광 인터커넥트 기술을 실리콘 포토닉스 IC와 ASIC·SoC 설계에 연계하는 작업도 진행하고 있다.
알파칩스 관계자는 “이번 무상증자는 미래 성장 과실을 주주와 함께 공유하고 시장 유동성 확대를 통한 접근성을 높이는 등 주주 친화 정책을 검토한 결과”라며 “AI 및 첨단 반도체 중심의 사업 경쟁력 강화와 글로벌 시장 성장 기반 확대가 기업가치 제고로 이어질 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.
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