-LLM 추론 전용 반도체 ‘LPU’로 GPU 대비 3배 전력효율·10배 비용효율 목표 달성
-삼성 4nm 공정 기반 ASIC 개발 완료, K-클라우드 450억 사업 주관하며 국산 AI 반도체 생태계 조성
‘2026년 정보통신 유공 정부포상’ 시상식에서 김민석 국무총리(왼쪽)로부터 포장을 수상한 하이퍼엑셀 김주영 대표(오른쪽) (사진 제공: 하이퍼엑셀)
AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 김주영 대표가 LLM 추론 특화 반도체 기술 혁신 공로로 과학기술정보통신부 주관 ‘2026년 정보통신의 날’ 유공 포상에서 포장을 수상했다. KAIST 교수이자 전 Microsoft 데이터센터 가속기 설계자인 김 대표는 2023년 창업 이후 GPU 중심 AI 인프라의 고비용·고전력 문제를 해결하기 위해 독자 아키텍처를 개발해왔다. 이번 수상은 기존 GPU 중심 AI 인프라 구조의 한계를 넘어, LLM 추론에 최적화된 반도체 아키텍처를 제시한 점이 높이 평가된 결과다.
GPU 넘어 LPU로, 추론에 최적화된 새로운 표준 제시
김 대표는 KAIST 교수이자 시스템 아키텍처 전문가로, Microsoft에서 데이터센터 가속기 설계를 주도한 경험을 바탕으로 2023년 하이퍼엑셀을 창업했다. 이후 LLM 추론에 특화된 AI 반도체 ‘LPU(LLM Processing Unit)’를 개발하며 차세대 AI 인프라 구조를 제시해왔다. 하이퍼엑셀이 개발한 LPU는 LLM 추론 과정의 연산과 메모리 접근 패턴을 근본적으로 재설계한 Streamlined Dataflow 아키텍처를 기반으로 한다. 이를 통해 메모리 대역폭 활용을 극대화하고, LPDDR5X 저전력 메모리를 활용해 데이터센터 전력 소비와 총소유비용(TCO)을 동시에 낮추는 것이 핵심이다.
하이퍼엑셀은 삼성 파운드리 4nm 공정을 적용한 ASIC 개발을 완료했으며, GPU 대비 전력 효율은 약 3배, 비용 효율은 10배 이상 개선을 목표로 하고 있다.
이번 수상에서는 혁신적인 AI 반도체 개발을 통한 국산 기술 자립, 고효율 AI 서버 구현, AI 반도체 생태계 조성, 수요 연계형 R&D 확산, 반도체 설계 및 시스템 소프트웨어 분야 고급 인재 양성 등의 공로가 종합적으로 인정됐다. 학술적으로도 ACM/IEEE DAC 2023 Best Presentation Award, IEEE MICRO 2024 Best Paper Award, IC Taiwan Grand Challenge 2025 Winner, 미국 Extreme Tech Challenge 2025 Finalist 등 글로벌 주요 학회와 기술 경진대회에서 연이은 성과를 입증했다.
김주영 대표는 “이번 수상은 하이퍼엑셀의 기술력뿐 아니라 국내 AI 반도체 산업의 성장 가능성을 함께 인정받은 결과”라며 “GPU 중심 기존 구조를 넘어 LLM 추론에 최적화된 새로운 표준을 제시하고 대한민국 기술이 글로벌로 확산될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.
하이퍼엑셀은 투자 유치에서도 가시적인 성과를 거두고 있다. 2024년 12월 550억 원 규모의 시리즈A에 이어 2026년 3월 약 1,500억 원 규모의 시리즈B 투자를 시작하며 6,000억 원의 기업 가치를 달성했다. 하이퍼엑셀은 과학기술정보통신부 ‘K-클라우드 기술개발사업’ 총 450억 원 규모를 주관하며 국내 AI 반도체 생태계 조성을 이끌고 있고, 이버클라우드와의 공동개발협약을 통해 수요 연계형 R&D 모델도 확산시키고 있다.
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